电路板处理槽的制作方法

本实用新型涉及电路板加工装置技术领域，具体涉及一种电路板处理槽。

背景技术：

随着电子信息技术的发展，印刷电路板(pcb)被广泛应用于生活的各个角落。电路板的常用加工方法为，将目标电路印刷于电路板的铜基板上，对电路表面涂覆保护材料，对于目标电路以外的部分则通过氨水等进行腐蚀掉。在对电路板的处理过程中，必须确保处理液中有大量供蚀刻的氧气，否则将会使电路板处理速度缓慢。此外，现有的电路板处理槽的功能单一，对于线路板蚀刻处理结束后的清洗过程大多需要在单独的清洗槽中来完成。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种具有较高蚀刻效率的电路板处理槽，其还能用于对电路板的清洗处理。

本实用新型的电路板处理槽包括槽体，还包括气体通入管，在所述槽体的底部还设置有内槽体，所述内槽体的顶部可拆卸的连接有内槽体盖体，电路板位于所述内槽体盖体的上表面，在所述内槽体盖体上设置有若干通孔，所述气体通入管与所述内槽体连接，所述内槽体内的处理液与所述槽体内的处理液相连通，在靠近所述内槽体的底部的侧壁上设置有至少一个连通口。由于气体通入管直接与内槽体连接，且在内槽体盖体上设置若干通孔，且电路板位于内槽体盖体的上表面，因而，经气体通入管通入的空气能够充分的与放置于内槽体盖体上的电路板相接触，进而提高对电路板的处理效率。

进一步的，所述内槽体的侧壁上设置有一个与所述气体通入管连接的气体通入口，还包括与所述气体通入口连接并设置于所述内槽体内的气体排出管，所述气体排出管的出气端口位于所述内槽体的内槽体盖体的中心位置的下方，在靠近所述内槽体的顶部的侧壁上设置有至少一个处理液排出口。因而，内槽体的连通口处电路板处理液不断流入内槽体内，同时，在气体排出管不断吹出的气流的作用下，电路板蚀刻液从处理液排出口排出，经过气体排出管进入的空气最大程度的朝向内槽体盖体的方向吹出，进而在电路板周围的氧气含量较高，进而实现了更高的处理效率。

进一步的，所述内槽体盖体的上表面的相对的边缘处设置有限位突缘，所述限位突缘的上端部设置有向所述内槽体盖体的中心延伸的卡接缘。因而，可防止电路板在处理过程中位移过大。

更进一步的，在所述内槽体盖体的上表面设置有至少一根限位柱。限位柱也可起到对电路板进行定位，防止其滑动的效果。

进一步的，还包括与所述槽体可拆卸连接的上盖体，所述气体通入管穿过所述上盖体，在所述上盖体上设置有进液口，在靠近所述槽体的底部的侧壁上设置有排液口。因而，能够根据需要及时将电路板处理槽内的废液从底部排出，并在上盖体的进液口处进行及时更新或更换处理液。

更进一步的，所述内槽体盖体的上表面从所述内槽体盖体的一端向另一端呈向所述内槽体的槽底倾斜的方向设置，所述进液口位于所述内槽体盖体的远离所述内槽体的槽底的一端的上方。因而，处理液在经过进液口进入槽体内后落在线路板的处于较高的位置的一端，并在重力作用下自然向下流动，进而确保处理液与电路板的充分接触。

更进一步的，所述内槽体盖体的上表面呈与水平面平行的方向设置，所述进液口位于所述上盖体的对应于所述内槽体盖体的中部的正上方，还包括与所述进液口连接的四通接头，在所述四通接头的四个接口上分别连接有四根进液管，所述进液管的出水端朝向所述内槽体盖体方向延伸。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的槽体与内槽体的位置关系示意图；

图3为本实用新型实施例二的结构示意图。

图中：

1-槽体、11-上盖体、111-进液口、12-排液口、2-内槽体、21-连通口、22-内槽体盖体、221-限位突缘、23-气体通入口、24-处理液排出口、25-限位柱、31-气体通入管、32-气体排出管、4-四通接头、5-进液管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例一：

参见附图1和图2所示，本实用新型的电路板处理槽包括槽体1，在槽体1的底部还固定设置有内槽体2，内槽体2的槽壁不与槽体1的槽壁相接触，在靠近内槽体2的底部的侧壁上设置有至少一个连通口21，因而内槽体2内的电路板处理液能与槽体1内的电路板处理液相连通。在内槽体2的顶部可拆卸的连接有内槽体盖体22，如内槽体盖体22可与内槽体2采用卡接连接或其他任意可拆卸连接的方式。在内槽体盖体22上设置有若干通孔，待处理的电路板被放置于内槽体盖体22的上表面。

本实用新型的电路板处理槽还包括伸入槽体内的气体通入管31，气体通入管31与内槽体2连接，在内槽体2的侧壁上设置有一个与气体通入管31连接的气体通入口23，还包括与气体通入口23连接并设置于内槽体2内的气体排出管32，气体排出管32的出气端口位于内槽体2的内槽体盖体22的中心位置的下方，在靠近内槽体2的顶部的侧壁上设置有至少一个处理液排出口24。因而在连通口21处，电路板蚀刻液不断流入内槽体2内，同时，在气体排出管32不断吹出的气流的作用下，电路板蚀刻液从处理液排出口24排出。

本实施例的电路板处理槽还包括与槽体1可拆卸连接的上盖体11，气体通入管3穿过上盖体11，在上盖体11上设置有进液口111，在靠近槽体1的底部的侧壁上设置有排液口12。

在本实施例中，内槽体盖体22的上表面从内槽体盖体22的一端向其另一端呈向内槽体2的槽底倾斜的方向设置，进液口111位于上盖体11的靠近内槽体盖体22的较高的一端的上方，即正对应于内槽体盖体22的远离内槽体2的槽底的一端的上方。因而，放置于内槽体盖体22上的电路板呈倾斜状态放置，处理液经进液口111进入后，能够从电路板的表面从一端向另一端流过，由此，能够实现处理液与电路板的充分接触，此外，在完成对电路板的蚀刻，需要对电路板上多余的蚀刻液进行清洗时，也能确保对放置于内槽体盖体22上的电路板的充分清洗。

作为本实用新型的一种优选的实施方式，在内槽体盖体22的较高一端以及与其相对的一端的上表面的边缘处设置有限位突缘221，限位突缘221的上端部设置有向内槽体2盖体的中心延伸的卡接缘，因而，在将线路板放置于内槽体盖体22上时，限位突缘221可以防止线路板滑落，此外，还可根据需要在内槽体盖体22的上表面设置有多根限位柱25，并与线路板上预设的限位孔相匹配，以实现对对线路板的限位作用。

实施例二：

参见附图3所示，本实施例与实施例一的区别在于，内槽体盖体22的上表面呈与水平面平行的方向设置，进液口111位于上盖体11的对应于内槽体盖体22的中部的正上方，在进液口111上连接有四通接头4，在四通接头4的四个接口上分别连接有四根进液管5，进液管5的出水端朝向内槽体盖体22的方向延伸，因而，在需要对完成蚀刻的线路板进行清洗时，经过进液口111进入的水流能够被较均匀的分布于线路板上，并对线路板进行冲刷，并最终从排液口12流出，因而能够实现对线路板的快速清洗。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。