一种散热型电子镇流器的制作方法

本实用新型涉及电子镇流器的技术领域，尤其是涉及一种散热型电子镇流器。

背景技术：

电子镇流器，可以与紫外线灯管配用，紫外线灯管专用的电子镇流器产品广泛应用于污水处理、净水处理、空气净化、废气处理、医疗、印刷等行业。

电子镇流器中具有大量的电子元器件，其中，主要发热元件包括mos管、电感等，随着电子镇流器的功率增大，mos管的开通、导通损耗较大，因此，传统的电子镇流器在mos管上均需要加装散热片，通过螺栓将散热片紧固在mos管上，以此来实现mos管的散热，但是，由于散热片的体积很容易受到pcb板的排版和外壳内部空间大小的影响，这种方式很显然成本较高，占用空间较大；同时，由于散热片一般均采用铝材料，因此，又增加了电子镇流器的生产成本。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种散热能力强的散热型电子镇流器。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种散热型电子镇流器，包括外壳、上盖、pcb板和mos管，所述外壳包括底板和两个侧板，两个侧板相对地设置在底板的内表面上，所述pcb板支撑在所述底板的上方，所述mos管的本体紧固贴合在两个侧板的内侧面上，所述上盖盖合在所述外壳的上方，所述上盖上开设有若干通风孔。

通过采用上述技术方案，电子镇流器具有较多发热能力较强的电子元器件，比如mos管，为了散热，传统手段一般采用散热片，散热片的体积容易受到pcb排版和壳体空间的影响，而且，散热片一般为铝片，成本较高，而通过将pcb板上的所有mos管全部排版到两个侧边，并将mos管的本体紧贴在外壳上，可以通过固体传热提高传热效率，同时，配合上盖上开设的若干通风孔，能够在整体上提高电子镇流器的散热效率，同时，这样的布局和设置能够克服由于散热片造成空间不足问题和成本较高的问题。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述底板的上表面和两个侧板的内表面上设置有绝缘隔材，所述绝缘隔材将所述pcb板和外壳、所述mos管与外壳隔离开来。

通过采用上述技术方案，为了避免mos管和pcb板及其余导电部件与底板或者侧板接触而发生短路故障，设置的绝缘隔材能够将pcb板与外壳和mos管与外壳均隔离开来，保证电子镇流器的运行安全。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述绝缘隔材为具有良好绝缘能力和导热性的pet材料的pet绝缘隔材。

通过采用上述技术方案，绝缘隔材选用pet绝缘隔材，其具有良好的绝缘和导热性能，对mos管及电子镇流器内的热量导出不会造成较大影响。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述绝缘隔材包括板材、膜材、片材的其中任意一种。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述上盖包括盖本体、由盖本体的两个短侧边垂直弯折形成的封口部和由盖本体的两个长侧边垂直弯折形成的卡合部，所述通风孔开设在所述盖本体和所述封口部上，所述卡合部卡合于所述外壳的两个侧板的外表面，并与两个侧板的外表面通过螺栓件紧固。

通过采用上述技术方案，通风孔和封口部上开设通风孔，可以配合外部的风冷装置，能够使得壳体内部的热量从通风孔中快速散发出来，提高电子镇流器的散热能力，有利于延长电子镇流器的使用寿命。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述通风孔包括圆孔状和/或腰形孔状。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述外壳的两个侧板上分别开设有第一安装孔，第一安装孔与分布在各自侧的mos管的本体一一对应，所述mos管的本体通过螺栓、螺母锁紧在侧板上。

通过采用上述技术方案，mos管的本体上构造有过孔，在安装时，通过螺栓穿过侧板上的第一安装孔和过孔，然后通过螺母锁紧，保证mos管的本体能够紧紧贴合在侧板上，有利于mos管的快速散热。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述侧板上对应mos管的位置构造有减薄槽，所述mos管的本体部分嵌合在所述减薄槽内，所述第一安装孔开设于所述减薄槽内。

通过采用上述技术方案，首先，开设的减薄槽对应mos管，mos管能够嵌合在减薄槽内，不但能够能够实现对mos管的本体的定位，方便组装，避免电子镇流器在运输过着使用过程中由于发生碰撞造成位移，还能够进一步地缩短mos管的本体与外部空气的距离，进一步地提高mos管的散热效率。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步设置为：所述第一安装孔于侧板的内表面上构造形成有凸缘，所述mos管的本体通过自身的过孔套设在所述凸缘上，所述螺栓穿过第一安装孔和凸缘与螺母配合将所述mos管的本体锁紧在侧板上。

通过采用上述技术方案，凸缘的设置能够预先对每个mos管本体进行定位，然后螺栓从安装孔和凸缘内穿过，并通过螺母锁紧，避免直接通过螺栓螺母的配合造成对mos管的过度旋紧；中空的凸缘结构，也有利于热量从凸缘中与外界进行热交换，提高散热效率。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述外壳为铝外壳，所述上盖为铝上盖。

通过采用上述技术方案，外壳和上盖均采用铝制材料，能够提高电子镇流器的散热能力，延长电子镇流器的使用寿命。

综上所述，本实用新型包括以下有益技术效果：

1.本实用新型通过将mos管全部排版至pcb板的两侧，并且紧贴外壳，能够大大增强电子镇流器的散热能力；所有的mos管不使用散热片，不但节省了散热片的生产成本，而且能够节省外壳的内部空间，有利于热空气的扩散和流通，整体上能够提高电子镇流器的散热效率，延长电子镇流器的使用寿命；

2.通过设置的凸缘能够对mos管的本体进行安装与定位，方便电子镇流器的组装，同时，也有利于热量从凸缘的中空结构中散发，进一步提高电子镇流器的散热效率；

3.本实用新型的减薄槽的设置既能够实现对mos管的进一步地定位，避免电子镇流器在使用或者运输过程中受到撞击等情况发生位置偏移，同时，也有利于mos管的本体的快速散热。

附图说明

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图。

图2是本实用新型实施例的隐藏上盖的结构示意图。

图3是本实用新型实施例的外壳的结构示意图。

图4是本实用新型实施例的一个示例中表现mos管通过铆入侧板中的螺套与螺柱锁紧的剖面示意图。

图5是本实用新型实施例的减薄槽与第一安装孔在侧板上的布局结构示意图。

图6是本实用新型实施例的一个示例中表现mos管通过凸缘预定位并通过螺栓、螺母锁紧的剖面示意图。

图7是本实用新型实施例的上盖的结构示意图。

图中，1、外壳；11、底板；12、侧板；121、第一安装孔；122、第二安装孔；2、上盖；21、盖本体；22、卡合部；221、连接孔；222、通风孔；23、封口部；3、pcb板；31、紧固孔；4、mos管；5、螺栓；51、螺母；6、螺套；61、螺柱；7、绝缘隔材；8、支撑螺套；9、减薄槽；10、凸缘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型公开了一种散热型电子镇流器，参考图1和图2，主要包括外壳1、上盖2、pcb板3和mos管4，pcb板3设置于外壳1内，pcb板3上的所有mos管4均固定在外壳1的内表面上，上盖2盖合在外壳1上。

具体的，外壳1整体呈长方体状，其包括一个底板11和两个侧板12，两个侧板12相对地设置在底板11的两个长侧边。两个侧板12可以是由底板11的两个长侧边分别向上垂直弯折形成的。底板11和两个侧板12共同形成了供pcb板安装的槽状空间。

电子镇流器电路中的所有mos管4在进行排版时，均排布在pcb板3的两个长侧边上，mos管4的本体上开设有过孔，用于与外壳1的两个侧板12固定。

主要参考图2和图3，外壳1的两个侧板12上分别开设有若干个第一安装孔121，每个侧板12上第一安装孔121的数量与该侧板12上固定的mos管4的数量相同。每个第一安装孔121对应一个mos管4，相对应的第一安装孔121与mos管4的过孔呈同心的状态。第一安装孔121内设置有螺栓件。在一个示例中，螺栓件可以是单独的螺栓5、螺母51，螺栓5从侧板12外表面依次穿过第一安装孔121和mos管4的本体的过孔，之后通过螺母51将mos管4锁紧在侧板12上，并且注意保持mos管4的本体表面与侧板12的内表面紧贴，保证散热的有效性。

在另一个示例中，主要参考图4，螺栓件可以是从侧板12的外表面向内铆接的一个带有内螺纹的螺套6以及与螺套6相配套使用的螺柱61，外露在侧板12的内表面的螺套6的轴向长度小于或者等于mos管4的本体的厚度，在使用时，可以先将mos管4套设在螺套6上，之后通过螺柱61旋入螺套6内，将mos管4的本体锁紧在侧板12的内表面上，采用铆接式的结构，组装工艺相对较为简单，同时外露于侧板12内表面的一截螺套6能够起到对mos管4的预定位作用，方便mos管4的定位、安装。

参考图2，由于pcb板3、mos管4以及其它pcb板3上的电子元器件与金属的外壳1容易造成接触，从而引发短路故障，为此，在底板11和两个侧板12的内表面覆盖有绝缘隔材7，绝缘隔材7可以是与外壳1形状相匹配的槽状结构，绝缘隔材7用于将pcb板3、mos管4以及其它pcb板3上的电子元器件与外壳1隔离开来。绝缘隔材7可以是具有一定塑性的板材、片材，也可以是贴合在外壳1内表面的膜材。优选的，绝缘隔材7选择片材，在一个示例中，绝缘隔材7选择具有良好绝缘能力和导热性的pet材料。

参考图2和图3，pcb板3水平支撑在底板11的内表面的上方，使得pcb板3的背面与底板11的上表面形成一定的间隔，一方面能够减轻pcb板3对绝缘隔材7的磨损，避免造成短路故障；另一方面，pcb板3与底板11之间的间隔有利于通风散热。在一个具体的示例中，底板11上四个角以及底板11的几何中心分别铆接一个突出于底板11内表面的支撑螺套8，支撑螺套8呈竖直姿态，每个支撑螺套8的竖直高度均相等，pcb板3上开设有与支撑螺套8一一对应的紧固孔31，紧固孔31的孔径小于支撑螺套8的直径。安装时，将pcb板3水平放置于支撑螺套8上，并将紧固孔31与支撑螺套8一一对应，然后通过螺栓从pcb板3的上部穿过紧固孔31锁紧在支撑螺套8内。

参考图5，进一步地，侧板12上对应mos管4的位置构造有减薄槽9，第一安装孔121开设于所述减薄槽9内，mos管4的本体部分嵌合在所述减薄槽9内。减薄槽9可以是模具成型而成。减薄的设计能够增强侧板12的散热能力，还能够对mos管4的本体起到一定的限位作用，减轻后期在运输、使用过程中由于mos管4发生偏移、转动而造成mos管4的本体的磨损以及由于偏移而造成的mos管4的针脚的弯折，有利于延长了mos管4的使用寿命。

参考图6，在采用独立的螺栓5、螺母51紧固mos管的示例中，更进一步地，每个第一安装孔121均于侧板12的内表面上构造形成有凸缘10，凸缘10的轴向长度小于或者等于mos管4的本体的厚度。在安装时，mos管4的本体通过过孔套设在凸缘10上，螺栓5从侧板12的外表面依次穿过第一安装孔121和凸缘10，螺栓5的一截外露在过孔外，螺母51螺纹连接在螺栓5上将mos管4锁紧。凸缘10能够对mos管4的本体进行预定位，方便各个mos管4的安装、锁紧；螺栓5从凸缘10内穿过，可以减轻螺栓5与第一安装孔121、mos管4的过孔的摩擦损耗。

参考图1和图7，上盖2主要包括盖本体21、封口部22和卡合部23，封口部22是由盖本体21的两个短侧边垂直向底板11方向弯折形成的，卡合部23是由盖本体21的两个长侧边垂直于底板11方向垂直弯折形成的。为了能够提高外壳1内部的散热，盖本体21和封口部22上均开设有通风孔222，通风孔222可以为圆孔、腰形孔等或者是任意两种通风孔的组合。在一个示例中，通风孔222选择腰形孔，腰形孔开设在盖本体21靠近封口部22的位置，并且从盖本体21上延伸至整个封口部22；卡合部23的两侧分别开设有连接孔221，相对应的，侧板12上开设有第二安装孔122，卡合部23卡合在侧板12的外侧卡并通过螺栓锁紧。

外壳1、上盖2均采用铝材料制成，铝材料有利于增强散热能力。本实用新型实施例的电子镇流器可以为非灌胶式或者灌胶式。

本实用新型通过对电子镇流器的电路进行改造，对pcb板3上的电子元器件进行合理排版，使得所有的发热能力较强的mos管4均分布在pcb板3的两侧，从而能够在安装时，将mos管4均紧贴在外壳1的侧板12上，有利于mos管4的快速散热；并且设置减薄槽9在进一步提升散热能力的同时，也便于对pcb板3上的mos管进行预定位，方便pcb板的安装；另外，利用凸缘10等结构，同样可以实现mos管4的预定位，方便对pcb板3进行组装，也提高了mos管4工作的稳定性，整体上有利于延长电子镇流器的使用寿命。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。