一种基于FPGA的高集成度防漏水机构的制作方法

本实用新型属于电子产物防水技术领域，更具体地说，特别涉及一种基于fpga的高集成度防漏水机构。

背景技术：

fpga是在pal、gal等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，与传统模式的芯片设计进行对比，fpga芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片，而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。从芯片器件的角度讲，fpga本身构成了半定制电路中的典型集成电路，其中含有数字管理模块、内嵌式单元、输出单元以及输入单元等。在此基础上，关于fpga芯片有必要全面着眼于综合性的芯片优化设计，通过改进当前的芯片设计来增设全新的芯片功能，据此实现了芯片整体构造的简化与性能提升。

对于电子元器件防水至关重要，水会对电子元器件造成无法挽回的损失，还有就是一般电子元器件，没有一个自己密封的地方，很容易受潮或者进水,密封性的缺失对于电子元器件减少了很大的保障。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于fpga的高集成度防漏水机构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基于fpga的高集成度防漏水机构，以解决现有的fpga高集成部位防水与密封的问题。

本实用新型基于fpga的高集成度防漏水机构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种基于fpga的高集成度防漏水机构，包括下层防水保护壳；所述下层防水保护壳顶端与所述主板主体底端通过螺丝固定连接；所述下层防水保护壳顶端与所述上层防水保护壳底端通过螺丝固定连接。

进一步的，所述下层防水保护壳包括有下层防水保护板、线路挡块、线源接口槽、集成板固定孔a、上层防水保护壳孔a、垫板、线源接口固定孔a，所述下层防水保护板顶端面与所述线路挡块底端面固定连接，所述线路挡块前端面中间部位开设所述线源接口槽，所述下层防水保护板左右两端均开设有两处所述集成板固定孔a，所述下层防水保护板左右两端均开设有两处所述上层防水保护壳孔a，所述集成板固定孔a在所述下层防水保护板的位置靠里面，所述上层防水保护壳孔a在所述下层防水保护板的位置靠外面，所述下层防水保护板顶端面与所述垫板底端面固定连接，且所述垫板前端面与所述线路挡块后端面固定连接，所述垫板顶端面开设有两处所述线源接口固定孔a。

进一步的，所述主板主体包括有集成线路板、线源接口外壳、线源接口、fpga区域、集成板固定孔b、透明防水保护涂层、线源接口固定孔b，所述集成线路板（顶端面与所述线源接口外壳底端面相焊接，所述线源接口外壳前端面开设所述线源接口，所述fpga区域底端面与所述集成线路板顶端面相焊接，所述集成线路板四个边角均开设有一处所述集成板固定孔b，所述透明防水保护涂层覆盖于整个所述集成线路板表面，隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜，所述线源接口外壳顶端面开设所述线源接口固定孔b，所述主板主体安装状态下，所述集成板固定孔b底端面通过螺丝与所述集成板固定孔a顶端面固定连接，所述线源接口固定孔b通过螺丝与所述线源接口固定孔a固定连接。

进一步的，所述上层防水保护壳包括有上层防水保护板、侧面防水保护板、上层防水保护壳孔b，所述上层防水保护板底端面与所述侧面防水保护板顶端面固定连接，所述侧面防水保护板底端面左右两侧均开设两处所述上层防水保护壳孔b，所述上层防水保护壳安装状态下，所述上层防水保护壳孔b通过螺丝与所述上层防水保护壳孔a固定连接，缝隙将用防水胶涂抹。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过透明防水保护涂层覆盖于整个所述集成线路板表面，隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜以防水为目的的涂层工艺，解决了现有的电子元器件无法防水的问题，缝隙将通过防水胶涂抹，解决了密封的问题。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是本实用新型的侧视结构示意图。

图3是本实用新型的俯视半剖结构示意图。

图4是本实用新型的侧视半剖结构示意图。

图5是本实用新型的下层防水保护壳俯视结构示意图。

图6是本实用新型的下层防水保护壳侧视结构示意图。

图7是本实用新型的主板主体俯视结构示意图。

图8是本实用新型的主板主体侧视结构示意图。

图9是本实用新型的上层防水保护壳底面侧视结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、下层防水保护壳；101、下层防水保护板；102、线路挡块；103、线源接口槽；104、集成板固定孔a；105、上层防水保护壳孔a；106、垫板；107、线源接口固定孔a；2、主板主体；201、集成线路板；202、线源接口外壳；203、线源接口；204、fpga区域；205、集成板固定孔b；206、透明防水保护涂层；207、线源接口固定孔b；3、上层防水保护壳；301、上层防水保护板；302、侧面防水保护板；303、上层防水保护壳孔b。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图9所示：

本实用新型提供一种基于fpga的高集成度防漏水机构，包括下层防水保护壳1；下层防水保护壳1顶端与主板主体2底端通过螺丝固定连接，下层防水保护壳1包括有下层防水保护板101、线路挡块102、线源接口槽103、集成板固定孔a104、上层防水保护壳孔a105、垫板106、线源接口固定孔a107，下层防水保护板101顶端面与线路挡块102底端面固定连接，线路挡块102前端面中间部位开设线源接口槽103，下层防水保护板101左右两端均开设有两处集成板固定孔a104，下层防水保护板101左右两端均开设有两处上层防水保护壳孔a105，集成板固定孔a104在下层防水保护板101的位置靠里面，上层防水保护壳孔a105在下层防水保护板101的位置靠外面，下层防水保护板101顶端面与垫板106底端面固定连接，且垫板106前端面与线路挡块102后端面固定连接，垫板106顶端面开设有两处线源接口固定孔a107；下层防水保护壳1顶端与上层防水保护壳3底端通过螺丝固定连接。

其中，主板主体2包括有集成线路板201、线源接口外壳202、线源接口203、fpga区域204、集成板固定孔b205、透明防水保护涂层206、线源接口固定孔b207，集成线路板201顶端面与线源接口外壳202底端面相焊接，线源接口外壳202前端面开设线源接口203，fpga区域204底端面与集成线路板201顶端面相焊接，集成线路板201四个边角均开设有一处集成板固定孔b205，透明防水保护涂层206覆盖于整个集成线路板201表面，隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜以防水为目的的涂层工艺，线源接口外壳202顶端面开设线源接口固定孔b207，主板主体2安装状态下，集成板固定孔b205底端面通过螺丝与集成板固定孔a104顶端面固定连接，线源接口固定孔b207通过螺丝与线源接口固定孔a107固定连接。

其中，上层防水保护壳3包括有上层防水保护板301、侧面防水保护板302、上层防水保护壳孔b303，上层防水保护板301底端面与侧面防水保护板302顶端面固定连接，侧面防水保护板302底端面左右两侧均开设两处上层防水保护壳孔b303，上层防水保护壳3安装状态下，上层防水保护壳孔b303通过螺丝与上层防水保护壳孔a105固定连接，缝隙将用防水胶涂抹。

本实施例的具体使用方式与作用：

首先将透明防水保护涂层206涂抹至主板主体2整体的外表面，等待防水保护涂层206固定融合之后，再将所述集成板固定孔b205底端面通过螺丝与所述集成板固定孔a104顶端面固定连接，所述线源接口固定孔b207通过螺丝与所述线源接口固定孔a107固定连接，将主板主体2与下层防水保护壳1固定，再将所述上层防水保护壳孔b303通过螺丝与所述上层防水保护壳孔a105固定连接，缝隙将用防水胶涂抹，将中心部位的主板主体2进行密封隔离，做到了二次防护的作用。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。