本发明涉及电子电路安装基板用热熔涂敷剂。
背景技术：
以往，在电子电路安装基板中，出于保护ic芯片或芯片线圈等电子部件的金属露出部不受湿气、尘埃或腐蚀性气体等的影响的目的，利用涂敷剂实施了绝缘防湿涂敷。其中，上述ic芯片也被称为ic封装。
近年来，电子部件的安装密度变高，被高集成化。为了确保这样的电子部件的电子电路安装基板的可靠性，涂敷剂是重要的因素。作为涂布于电子电路安装基板的涂敷剂，主要使用湿气固化型、紫外线固化型、溶剂干燥型等的类型。
另外，作为电子电路基板的涂敷剂，提出了以聚烯烃树脂作为基材，且含有10～35wt％的软化材料的涂敷材料(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-194392号公报
技术实现要素：
发明所要解决的技术问题
作为湿气固化型的涂敷剂，使用有机硅树脂，但其固化时间依赖于湿度等。因此，有时为了固化达到无粘的状态需要数小时，存在对部件的生产率造成影响的问题。
作为紫外线固化型的涂敷剂，使用利用聚氨酯丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯单体等的丙烯酸系化合物的涂敷剂，但存在由于电子部件产生非照射部，在该部分引起未固化的可能性，存在涂布后的固化困难的问题。
作为溶剂干燥型的涂敷剂，使用作为溶剂利用乙基环己烷、甲基环己烷等的涂敷剂，但需要通过干燥工序使溶剂蒸发，为了达到无粘的状态需要时间，存在有时在常温需要1小时以上的干燥时间的问题。
另外，专利文献1中记载的涂敷材料由于聚烯烃树脂被作为基材使用，所以固化不需要长时间，但由于树脂的特性存在容易在固化后的涂敷表面残留粘性的问题，另外，在作为软化剂使用液体石蜡的情况下，存在该软化剂渗出的问题。
另外，如果在电子电路基板涂布涂敷剂形成涂层，则存在在涂布时产生发泡的问题。通常在电子电路基板搭载ic芯片等电子部件的情况下，如果在电子电路基板上涂布涂敷剂，则涂布时空气从ic芯片的引线部的节距间隙等被挤出，成为泡状表现出来，成为使绝缘性能降低的原因。在专利文献1中，没有对抑制涂布时的发泡进行研究，存在不能发挥作为电路基板的涂敷剂的绝缘性能的问题。
本发明是鉴于上述的问题作出的，其目的在于提供涂布时的发泡抑制性优异、涂布后的固化时间短、不沾性和耐渗出性优异的热熔涂敷剂。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的发明人为了实现上述目的，反复深入进行了研究，结果发现利用如下的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，能够实现上述目的，从而完成了本发明，该电子电路安装基板用热熔涂敷剂含有热塑性树脂(a)和液状软化剂(b)，其在160℃的熔融粘度(η1)为20000mpa.s以下，在180℃的熔融粘度(η2)为10000mpa.s以下，且160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)为1.0～5.0。
即，本发明涉及下述的电子电路安装基板用热熔涂敷剂。
1.一种电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其特征在于：
含有热塑性树脂(a)和液状软化剂(b)，
该热熔涂敷剂在160℃的熔融粘度(η1)为20000mpa.s以下，在180℃的熔融粘度(η2)为10000mpa.s以下，且160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)为1.0～5.0。
2.如项1所述的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其中，在-40℃至130℃的温度范围所测定的粘弹性测定中，在50℃以上的温度范围中的温度-储存弹性模量g'曲线与温度-损耗弹性模量g”曲线的交点的温度为80℃以上。
3.如项1或2所述的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其中，热塑性树脂(a)包含选自烯烃系嵌段共聚物(obc)、苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(sbs)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(sis)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seps)、和苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seeps)中的至少1种。
4.如项1～3中任一项所述的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其中，液状软化剂(b)为选自石蜡系操作油、环烷系操作油和烃系合成油中的至少1种。
5.如项1～4中任一项所述的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其中，液状软化剂(b)的含量相对于热塑性树脂(a)100质量份为100～500质量份。
6.如项1～5中任一项所述的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其中，更含有选自石蜡系蜡、乙酸乙烯酯系蜡、聚乙烯系蜡、聚丙烯系蜡、和费-托合成蜡中的至少1种蜡(c)，蜡(c)的含量相对于热塑性树脂(a)100质量份为50质量份以下。
7.如项1～6中任一项所述的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其中，还含有选自天然来源的增粘剂、石油树脂系增粘剂、和石油树脂系增粘剂的加氢物中的至少1种增粘剂(d)，增粘剂(d)的含量相对于热塑性树脂(a)100质量份为150质量份以下。
发明的效果
本发明的电子电路安装基板用热熔涂敷剂在涂布时的发泡抑制性优异，涂布后的固化时间短，不沾性和耐渗出性优异。
具体实施方式
本发明的电子电路安装基板用热熔涂敷剂(以下，也简单表示为“热熔涂敷剂”。)为如下的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其含有热塑性树脂(a)和液状软化剂(b)，在160℃的熔融粘度(η1)为20000mpa.s以下，在180℃的熔融粘度(η2)为10000mpa.s以下，且160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)为1.0～5.0。本发明的热熔涂敷剂由于为上述构成，所以涂布时的发泡抑制性优异，涂布后的固化时间短，不沾性和耐渗出性优异。因此，能够使用喷出机进行涂布，由于发泡抑制性优异，所以能够抑制基板上的电子部件的绝缘性的降低，由于涂布后短时间内固化变得不沾，所以能够实现工序的效率化，也能够显示优异的耐渗出性。
以下，对本发明的热熔涂敷剂进行详细说明。
(热塑性树脂(a))
热塑性树脂(a)只要是热塑性树脂就没有特别限定，能够使用聚苯乙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂等。它们之中，在电绝缘性和防湿性更加优异的方面，优选聚苯乙烯系树脂、聚烯烃系树脂，更优选聚苯乙烯系树脂。
上述热塑性树脂可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。
作为聚苯乙烯系树脂，可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等的苯乙烯系单体的均聚物或共聚物；作为苯乙烯系单体与、乙烯单体、丙烯单体、丁烯单体等的烯烃系单体的嵌段共聚物的苯乙烯系嵌段共聚物。
作为苯乙烯系嵌段共聚物，可以列举例如苯乙烯系热塑性弹性体，更具体而言，可以列举苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(sbs)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(sis)等。
另外，可以使用苯乙烯系嵌段共聚物的加氢物。作为苯乙烯系嵌段共聚物的加氢物，可以列举使乙烯基系芳香族烃与共轭二烯化合物进行嵌段共聚，基于所得到的嵌段共聚物中的共轭二烯化合物的嵌段的全部或一部分被加氢得到的嵌段共聚物。作为该苯乙烯系嵌段共聚物的加氢物，具体而言，可以列举苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seps)、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seeps)、苯乙烯-乙烯/丁烯/苯乙烯-苯乙烯共聚物(“sebss”)、苯乙烯-乙烯/丙烯/苯乙烯-苯乙烯共聚物(“sepss”)等。这些之中，在热熔涂敷剂的耐渗出性进一步提高的方面，优选苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(sbs)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(sis)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seps)、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seeps)，更优选苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seps)、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seeps)。
上述苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seps)、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seeps)等优选使用三嵌段结构为主要结构的共聚物。其中，三嵌段结构是指在苯乙烯系嵌段共聚物的结构上，末端的苯乙烯单元为末端嵌段相，在上述共聚物的各自中，乙烯/丁烯单元、乙烯/丙烯单元、乙烯/乙烯/丙烯单元成为中间嵌段相的苯乙烯系嵌段共聚物，也表示为a-b-a型。如果使用这些三嵌段结构为主要结构的苯乙烯系嵌段共聚物，则本发明的热熔涂敷剂含有后述的增粘剂(d)的情况下，由本发明的热熔涂敷剂形成的涂层与电子电路安装基板的密合性进一步提高。
苯乙烯系嵌段共聚物的重均分子量(mw)优选为20000～200000。如果苯乙烯系嵌段共聚物的重均分子量(mw)为上述范围，则涂布时的发泡抑制性进一步提高。
在本说明书中，苯乙烯系嵌段共聚物的重均分子量(mw)是指使用凝胶渗透色谱测定装置，通过以标准聚苯乙烯换算得到的测定值。
上述苯乙烯系嵌段共聚物的重均分子量(mw)例如能够通过下述测定装置和测定条件进行测定。
测定装置：waters公司制商品名“acquityapc”
测定条件：色谱柱
·acquityapcxt451.7μm×1根
·acquityapcxt1252.5μm×1根
·acquityapcxt4502.5μm×1根
移动相：四氢呋喃0.8ml/分钟
样品浓度：0.2质量％
检测器：差示折射率(ri)检测器
标准物质：聚苯乙烯(waters公司制分子量：266～1,800,000)柱温：40℃
ri检测器温度：40℃
作为苯乙烯系嵌段共聚物，能够使用市售品。作为这样的市售品，例如，作为苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)，可以列举kraton公司制商品名“gー1650”，作为苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seps)，可以列举kuraray公司制商品名“septon2004”，作为苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(seeps)，可以列举kuraray公司制商品名“septon4033”等。
苯乙烯系嵌段共聚物可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。
苯乙烯系嵌段共聚物的苯乙烯含量以苯乙烯系嵌段共聚物为100质量％优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上。如果苯乙烯系嵌段共聚物的苯乙烯含量的下限为上述范围，则本发明的热熔涂敷剂的涂布后的固化时间变得更短，不沾性进一步提高。另外，苯乙烯系嵌段共聚物的苯乙烯含量以苯乙烯系嵌段共聚物为100质量％时，优选为50质量％以下，更优选为40质量％以下。如果苯乙烯系嵌段共聚物的苯乙烯含量的上限为上述范围，则由本发明的热熔涂敷剂形成的涂层与电子电路安装基板的密合性更进一步提高。
此外，在本说明书中，苯乙烯系嵌段共聚物的“苯乙烯含量”是指苯乙烯系嵌段共聚物中的苯乙烯嵌段的含有比例(质量％)。
另外，本说明书中的苯乙烯系嵌段共聚物中的苯乙烯含量的计算方法可以列举例如使用根据jisk6239的质子核磁共振法或红外分光法的方法。
作为聚烯烃系树脂，没有特别限定，可以列举例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等的烯烃系共聚物，另外，可以列举作为这些树脂的嵌段共聚物的烯烃系嵌段共聚物。这些之中，优选使用烯烃系嵌段共聚物。
作为聚烯烃系树脂，能够使用市售品。作为这样的市售品，例如作为烯烃嵌段共聚物(obc)，可以列举陶氏化学公司制商品名“infused9807”等。
本发明的热熔涂敷剂中的热塑性树脂(a)的含量以热熔涂敷剂为100质量％，优选为15质量％以上，更优选为19质量％以上。如果热熔涂敷剂中的热塑性树脂(a)的含量的下限在上述范围，则本发明的热熔涂敷剂的涂布后的固化时间变得更短，不沾性进一步提高。另外，本发明的热熔涂敷剂中的热塑性树脂(a)的含量以热熔涂敷剂为100质量％，优选为34质量％以下，更优选为25质量％以下。如果热熔涂敷剂中的热塑性树脂(a)的含量的上限为上述范围，则由本发明的热熔涂敷剂形成的涂层与电子电路安装基板的密合性更进一步提高。
(液状软化剂(b))
本发明的热熔涂敷剂含有液状软化剂(b)。此外，在本说明书中，“液状”是在常温(5～35℃)下显示流动性的状态。
作为液状软化剂(b)没有特别限定，可以列举例如石蜡系操作油、环烷系操作油、芳香族系操作油、液体石蜡、烃系合成油等。其中，在加热稳定性更加优异的方面，优选石蜡系操作油、环烷系操作油、液体石蜡、和烃系合成油，更优选石蜡系操作油、环烷系操作油、和烃系合成油。在涂覆适应性更好的方面，更加优选石蜡系操作油。
作为石蜡系操作油，能够使用市售品。作为市售品，可以列举例如出光兴产株式会社制“pw-32”、出光兴产株式会社制“dianafresias32”、出光兴产株式会社制“ps-32”、出光兴产株式会社制“ps-90”等。通过使用石蜡系操作油，热熔涂敷剂在低温的熔融粘度的上升被抑制，能够更进一步降低160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)，涂布时的发泡抑制性更进一步提高。
液状软化剂(b)的运动粘度在40℃优选为30mm2/s以上，更优选为50mm2/s以上，更加优选为70mm2/s以上，特别优选为90mm2/s以上。通过运动粘度的下限为上述范围，本发明的热熔涂敷剂的-40℃至130℃的温度范围中所测定的粘弹性测定中，50℃以上的温度范围的、温度-储存弹性模量g'曲线与温度-损耗弹性模量g”曲线的交点的温度不会变得过低，耐高温流动性进一步提高。另外，上述石蜡系操作油的运动粘度的上限没有特别限定，优选为450mm2/s以下，更优选为300mm2/s以下，更加优选为200mm2/s以下，特别优选为150mm2/s以下。
在本说明书中，运动粘度是通过jisz8803中记载的粘度计和测定方法所测定的值。例如在使用单圆筒旋转粘度计的情况下，将液体的粘度的值设为η时，能够通过如下式子计算。
[运动粘度](mm2/s)＝η(mpa.s)/(液体的密度)(g/cm2)
在本说明书中，密度是通过jisz8804中记载的方法所测定的值。
在本说明书中，耐高温流动性是以下的特性。即，在热熔涂敷剂被暴露于高温时，熔融并开始流动。该流动是指涂布在电子电路安装基板上的热熔涂敷剂从基板开始流动的意思。即耐高温流动性是指在高温的环境下(例如80℃以上)，热熔涂敷剂是否熔融并流动的指标。热熔涂敷剂通常具有软化点，但实际上在比软化点低的温度区域熔融并开始流动，因此需要将软化点和耐高温流动性区分。为此，如果所使用的电子电路安装基板达到高温区域的温度，则耐高温流动性就需要为该环境温度以上。耐高温流动性能够作为涂布于电子电路安装电路基板的热熔涂敷剂是否合适的指标。
作为环烷系操作油，能够使用市售品。作为市售品，可以列举例如出光兴产株式会社制“n-90”、出光兴产株式会社制“dianafresian28”、出光兴产株式会社制“dianafresiau46”、出光兴产株式会社制“dianaprocessoilnr”等。
作为液体石蜡，能够使用市售品。作为市售品，可以列举moresco公司制“p-100”、sonneborn公司制“kaydol”等。
作为烃系合成油，能够使用市售品。作为市售品，可以列举三井化学株式会社制“lucanthc-10”、三井化学株式会社制“lucanthc-20”等。
上述液状软化剂(b)可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。
本发明的热熔涂敷剂中的液状软化剂(b)的含量以热塑性树脂(a)为100质量份时，优选为100质量份以上，更优选为110质量份以上，更加优选为120质量份以上。如果液状软化剂(b)的含量的下限为上述范围，则热熔涂敷剂的发泡抑制性更进一步提高，涂布时搭载ic芯片的引线部分的发泡更容易被抑制。另外，本发明的热熔涂敷剂中的液状软化剂(b)的含量以热塑性树脂(a)为100质量份时，优选为500质量份以下，更优选为450质量份以下，更加优选为400质量份以下，特别优选为300质量份以下，最优选为200质量份以下。如果液状软化剂(b)的含量的上限在上述范围，则热熔涂敷剂的熔融粘度的降低被进一步抑制，发泡抑制性更进一步提高。另外，通过液状软化剂(b)的含量的上限在上述范围，本发明的热熔涂敷剂的-40℃至130℃的温度范围所测定的粘弹性测定中，50℃以上的温度范围中的、温度-储存弹性模量g'曲线与温度-损耗弹性模量g”曲线的交点的温度不会变得过低，高温流动性进一步提高，因此涂布在电子电路安装基板上的热熔涂敷剂的高温时的流动被进一步抑制。此外，如果液状软化剂(b)的含量的上限在上述范围，则热熔涂敷剂的电特性的介电正切的增加被进一步抑制，能够更加适合作为电子电路安装基板用途使用。
(蜡(c))
本发明的热熔涂敷剂可以含有蜡(c)。通过含有蜡(c)，能够进一步降低160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)，涂布时的发泡抑制性更进一步提高，且不沾性进一步提高。
作为蜡(c)没有特别限定，可以列举例如石蜡系蜡、微晶蜡等的鉱物系蜡；聚乙烯系蜡、聚丙烯系蜡、费-托合成蜡等的聚烯烃系蜡；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva)系蜡等的乙酸乙烯酯系蜡。这些之中，在发泡抑制性更进一步提高的方面，优选乙酸乙烯酯系蜡、聚乙烯系蜡、聚丙烯系蜡、费-托合成蜡，更优选石蜡系蜡、费-托合成蜡。
蜡(c)可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。
作为蜡(c)，能够使用市售品。作为石蜡系蜡的市售品，可以列举中石油天然气股份有限公司制“64-66c”，作为费-托合成蜡的市售品，可以列举日本精蜡株式会社制“sx105”。
蜡(c)的熔点优选为60℃以上，更优选为90℃以上。通过蜡(c)的熔点的下限为上述范围，在本发明的热熔涂敷剂的-40℃至130℃的温度范围所测定的粘弹性测定中，50℃以上的温度范围中的、温度-储存弹性模量g'曲线与温度-损耗弹性模量g”曲线的交点的温度不会变得过低，耐高温流动性更进一步提高，因此涂布在电子电路安装基板上的热熔涂敷剂的高温时的流动更进一步被抑制。另外，蜡(c)的熔点的上限没有特别限定，为115℃左右。
本发明的热熔涂敷剂中的蜡(c)的含量以热塑性树脂(a)为100质量份时，优选为60质量份以下，更优选为50质量份以下，更加优选为40质量份以下。如果蜡(c)的含量的上限在上述范围内，则热熔涂敷剂会更加难以变硬，难以变脆。另外，上述蜡(c)的含量的下限没有特别限定，优选为0质量份以上，更优选为25质量份以上。如果蜡(c)的含量的下限为上述范围，则涂布时的发泡抑制性更进一步提高，安装基板的绝缘可靠性更进一步提高。
(增粘剂(d))
本发明的热熔涂敷剂可以含有增粘剂(d)。通过含有增粘剂(d)，由本发明的热熔涂敷剂形成的涂层与电子电路安装基板的密合性更进一步提高。
作为增粘剂，适合使用天然来源的增粘剂、石油树脂系增粘剂、石油树脂系增粘剂的加氢物。
作为天然来源的增粘剂，可以列举松香系增粘剂、萜烯系增粘剂等。
作为松香系增粘剂，可以列举松浆油松香、脂松香、木松香等的未改性松香；聚合松香；歧化松香；氢化松香；马来酸改性松香；富马酸改性松香等。另外，能够使用将这些松香系增粘剂酯化得到的酯化松香系增粘剂，具体可以列举松香系增粘剂的甘油酯、季戊四醇酯、甲酯、甲基酯、乙基酯、丁基酯、乙二醇酯。
作为萜烯系增粘剂，可以列举α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等的萜烯树脂；萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等的改性萜烯树脂等。
作为石油树脂系增粘剂，可以列举c5系石油树脂、c9系石油树脂、c5c9系石油树脂、双环戊二烯系石油树脂等的石油树脂。另外，可以列举对这些石油树脂加氢得到的氢化石油树脂，具体可以列举氢化c5系树脂、氢化c9系树脂、氢化双环戊二烯系树脂、氢化c5c9系树脂等。
上述c5系石油树脂为以石油的c5馏分为原料的石油树脂。上述c9系石油树脂为以石油的c9馏分为原料的石油树脂。另外，上述c5c9系石油树脂为以石油的c5馏分和c9馏分为原料的石油树脂。作为c5馏分，可以列举环戊二烯、异戊二烯、戊烷等。作为c9馏分，可以列举苯乙烯、乙烯基甲苯、茚等。作为c5系石油树脂、c5c9系石油树脂，能够优选使用在骨架中含有来自作为c5馏分的1种的环戊二烯的双环戊二烯(dcpd)的石油树脂。
作为增粘剂(d)，在更进一步提高本发明的热熔涂敷剂的不沾性的方面，优选石油树脂系增粘剂及其加氢物的氢化石油树脂。另外，作为增粘剂(d)，在更进一步提高由本发明的热熔涂敷剂形成的涂层与电子电路安装基板的密合性的方面，优选萜烯系增粘剂及其加氢物。
增粘剂(d)可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。
作为增粘剂(d)，能够使用市售品。作为萜烯系增粘剂的市售品，可以举出安原化学株式会社制萜烯树脂“ysresinto-125”。作为萜烯系增粘剂的改性萜烯树脂，可以列举安原化学株式会社制萜烯酚树脂“yspolystar”、亚利桑那化学公司制“sylvares1150”，作为石油树脂系增粘剂的氢化石油树脂，可以举出出光兴产株式会社制“imarbp-145”。
本发明的热熔涂敷剂中的增粘剂(d)的含量以热塑性树脂(a)为100质量份时，优选为180质量份以下，更优选为150质量份以下，更加优选为130质量份以下。如果增粘剂(d)的含量的上限在上述范围，则热熔涂敷剂的不沾性更进一步提高。另外，上述增粘剂(d)的含量的下限没有特别限定，可以为0质量份，也可以为90质量份。
(固体软化剂(e))
本发明的热熔涂敷剂可以含有固体软化剂(e)。通过含有固体软化剂(e)，能够更进一步提高由本发明的热熔涂敷剂形成的涂层的耐高温流动性。
作为固体软化剂(e)，没有特别限定，可以列举例如三乙二醇三苯甲酸酯、三羟甲基乙烷三苯甲酸酯、甘油三苯甲酸酯、蔗糖苯甲酸酯、季戊四醇四苯甲酸酯、2,2-二甲基-1,3-丙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、甘油三苯甲酸酯、2-羟基甲基-2-甲基-1,3-丙二醇三苯甲酸酯季戊四醇四苯甲酸酯、新戊二醇二苯甲酸酯等。
作为固体软化剂(e)，优选在热熔涂敷剂中再结晶的固体软化剂，作为这样的固体软化剂，可以列举环己烷二甲醇二苯甲酸酯等的在常温为固体的苯甲酸酯系增塑剂。另外，作为固体软化剂(e)，更优选在环境温度为固体、软化点超过60℃的固体软化剂。作为这样的固体软化剂，可以举出1,4-环己烷二甲醇二苯甲酸酯(包括顺式和反式异构体)。
作为固体软化剂(e)，能够使用市售品。作为环己烷二甲醇二苯甲酸酯的市售品，可以举出eastman公司制“benzoflex352”。
固体软化剂(e)可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。
本发明的热熔涂敷剂中的固体软化剂(e)的含量以热塑性树脂(a)为100质量份时，优选为60质量份以下，更优选为30质量份以下。如果固体软化剂(e)的含量的上限在上述范围，热熔涂敷剂的耐高温流动性更进一步提高。另外，上述固体软化剂(e)的含量的下限没有特别限定，可以为0质量份，也可以为20质量份。
(抗氧化剂(f))
本发明的热熔涂敷剂可以含有抗氧化剂(f)。
作为抗氧化剂，可以列举2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、正十八烷基-3-(4'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)丙酸酯、2,2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2'-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、2,4-双(辛基硫代甲基)-邻甲酚、2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2,4-二叔戊基-6-〔1-(3,5-二叔戊基-2-羟基苯基)乙基〕苯基丙烯酸酯、2-[1-(2-羟基-3,5-二叔戊基苯基)]丙烯酸酯、四〔亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯〕甲烷等的受阻酚系抗氧化剂；硫代二丙酸二月桂基酯、硫代二丙酸月桂基硬脂基酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)等的硫系抗氧化剂；三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯等的磷系抗氧化剂等。
抗氧化剂(f)可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。
本发明的热熔涂敷剂中的抗氧化剂(f)的含量以热塑性树脂(a)为100质量份时，优选为2质量份以下，更优选为1.0质量份以下。另外，上述抗氧化剂(f)的含量的下限没有特别限定，可以为0质量份，也可以为0.5质量份。
(其他添加剂)
本发明的热熔涂敷剂在本质上不妨碍本发明的目的的范围内，可以含有其他添加剂。作为上述其他添加剂，可以列举着色颜料、阻燃剂等。
作为着色颜料，可以举出氧化钛等无机颜料。
作为阻燃剂，可以列举磷酸酯系阻燃剂、三聚氰胺系阻燃剂、氢氧化镁等的无机系阻燃剂。
本发明的热熔涂敷剂中的上述其他添加剂的含量的合计以上述热塑性树脂(a)为100质量份时，优选为0.1质量份以上，更优选为0.5质量份以上。另外，上述其他添加剂的含量的合计以上述热塑性树脂(a)为100质量份时，优选为40质量份以下，更优选为30质量份以下。通过使上述其他添加剂的含量的合计在上述范围，本发明的热熔涂敷剂的涂布时的发泡抑制性更加优异，涂布后的固化时间更短，不沾性和耐渗出性更加优异，并且能够对本发明的热熔涂敷剂赋予所希望的性能。
本发明的热熔涂敷剂在160℃的熔融粘度(η1)为20000mpa·s以下。如果η1超过20000mpa·s，则本发明的热熔涂敷剂在用喷出机涂布时成为不了适于涂敷的粘度，不能抑制ic芯片的引线部处的气泡的发生，得不到良好的涂膜，因此电子部件的可靠性降低，发泡抑制性差。热熔涂敷剂在160℃的熔融粘度(η1)优选为16000mpa.s以下，更优选为15000mpa.s以下。另外，热熔涂敷剂在160℃的熔融粘度(η1)优选为1000mpa.s以上，更优选为6000mpa.s以上。
本发明的热熔涂敷剂在180℃的熔融粘度(η2)为10000mpa·s以下。如果η2超过10000mpa·s，则本发明的热熔涂敷剂在用喷出机涂布时成为不了适于涂敷的粘度，不能抑制ic芯片的引线部处的气泡的发生，得不到良好的涂膜，因此电子部件的可靠性降低，发泡抑制性差。热熔涂敷剂在180℃的熔融粘度(η2)优选为6000mpa.s以下，更优选为4000mpa.s以下。另外，热熔涂敷剂在180℃的熔融粘度(η2)优选为500mpa.s以上，更优选为2000mpa.s以上。
在本说明书中，“熔融粘度”是在一定温度成为加热熔融状态的热熔涂敷剂的粘度。在160℃的熔融粘度(η1)和在180℃的熔融粘度(η2)是通过将热熔涂敷剂加热熔融，使用brookfieldrvt型粘度计(spindle锭子no.27)分别测定160℃和180℃下的熔融状态的粘度而测定的值。
本发明的热熔涂敷剂在160℃的熔融粘度(η1)与在180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)为1.0～5.0。如果η1/η2超过5.0，则本发明的热熔涂敷剂的涂布时的发泡抑制性降低。另外，η1/η2优选为4.5以下，更优选为4.0以下，更加优选为3.5以下，特别优选为3.0以下。另外，η1/η2优选为1.5以上，更优选为2.0以上。
在本说明书中，在160℃的熔融粘度(η1)与在180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)是通过以下的测定方法所测定的值。即，将热熔涂敷剂加热熔融，使用brookfieldrvt型粘度计(spindle锭子no.27)测定160℃和180℃下的熔融状态的粘度，分别作为η1和η2。是根据测定结果，算出在160℃和180℃的熔融粘度之比η1/η2由此所测定的值。
本发明的热熔涂敷剂在-40℃至130℃的温度范围所测定的粘弹性测定中，50℃以上的温度范围中的、温度-储存弹性模量g'曲线与温度-损耗弹性模量g”曲线的交点(以下，也简单表示为“交点”。)的温度优选为80℃以上，更优选为90℃以上。通过上述交点的温度的下限为上述范围，耐高温流动性更进一步提高，能够更加适合用于电子电路安装基板。另外，上述交点的上限没有特别限定，优选为130℃以下，更加优选为120℃以下。
上述交点的温度能够通过以下的方法测定。即，使热熔涂敷剂在180℃加热熔融，滴到脱模处理后的pet膜上。然后，准备另外的脱模处理后的pet膜，以脱模处理后的面与热熔涂敷剂接触的方式重叠在热熔涂敷剂上，用热压机压缩使得厚度成为1mm。然后，使热熔涂敷剂夹在pet膜之间的状态在23℃的条件下静置24小时。然后，将脱模膜去除，制作动态粘弹性测定用试样。
使用如上所述制作的试样，利用动态粘弹性测定装置以频率1hz的旋转剪切模式，在-40℃至130℃的温度范围内，以升温速度5℃/分钟的升温条件进行动态粘弹性测定(升温过程)。测定通过测定得到的温度-储存弹性模量g'曲线与温度-损耗弹性模量g”曲线的在50℃以上的温度范围内的交点的温度(℃)。
其中，作为动态粘弹性测定装置没有特别限定，可以列举例如tainstrumentsco.,ltd.制旋转流变仪(商品名“ar-g2”)等。
为了调整上述交点的温度，例如根据下述的方法即可。具体而言，为了将上述交点的温度调大，使用熔点高且分子量分布窄的蜡即可，另外，使用运动粘度高的液状软化剂即可。为了将上述交点的温度调小，使用熔点低且分子量分布宽的蜡即可，另外，使用运动粘度低的液状软化剂即可。
本发明的热熔涂敷剂为电子电路安装基板用热熔涂敷剂。作为搭载于电子电路安装基板的电子部件，没有特别限定，可以列举例如ic芯片等。本发明的热熔涂敷剂适合用于作为电子部件搭载有ic芯片的电子电路安装基板。通常在电子部件为ic芯片的情况下，如果在电子电路安装基板上涂布热熔涂敷剂，在涂布时空气从ic芯片的引线部的节距间隙挤出，成为泡状表现出来，就会成为使绝缘可靠性降低的原因。本发明的热熔涂敷剂为上述构成，因此涂布时的发泡抑制性优异，且涂布后的固化时间短，不沾性和耐渗出性优异，因此能够有用地用作电子电路安装基板用热熔涂敷剂。
本发明的热熔涂敷剂在常温(5～35℃)为固体。本发明的热熔涂敷剂通过在上述温度范围为固体，涂布后的固化时间短，不沾性优异。
作为使用本发明的热熔涂敷剂涂敷电子电路安装基板的方法没有特别限定，能够利用现有公知的方法涂敷。作为这样的方法，例如可以列举使本发明的热熔涂敷剂在150～180℃左右的温度熔融，使用喷出机喷出到电子电路安装基板的表面，形成涂层的方法。
涂敷的厚度优选为700μm以上，更优选为1000μm以上，更加优选为1500μm以上。如果涂膜的厚度的下限为上述范围，则所涂敷的电子电路安装基板的绝缘可靠性更进一步提高。另外，涂膜的厚度优选为4000μm以下，更优选为3000μm以下，更加优选为2000μm以下。如果涂膜的厚度的上限为上述范围，则不沾性更进一步提高。本发明的热熔涂敷剂为上述厚度的范围，在进行涂敷时不需要在电子电路安装基板设置框(壳)的方面，与铸封组合物不同。
本发明的热熔涂敷剂优选不含溶剂。通过不含溶剂，就不需要涂布后的干燥工序，能够更进一步缩短涂布后的固化时间。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明。本发明不限定于下述的实施例。
此外，实施例和比较例中使用的原料如下所示。
热塑性树脂(a)
(a1)苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)(三嵌段结构的sebs)：kratonpolymer公司制g-1650(苯乙烯含量30质量％、mw80900)
(a2)苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)(二嵌段结构的含量约70％的二嵌段结构为主体的sebs)：kratonpolymer公司制g-1726(苯乙烯含量30质量％、mw31300)
(a3)苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(sbs)：旭化成株式会社制asaprenet-438(苯乙烯含量30质量％、mw57200)
(a4)烯烃嵌段共聚物(obc)：陶氏化学公司制infused9807
(a5)苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)(三嵌段结构的sebs)：旭化成社制n504(苯乙烯含量32质量％、mw240000)
液状软化剂(b)
(b1)石蜡系操作油：出光兴产株式会社制ps-90运动粘度90mm2/s(40℃)
(b2)石蜡系操作油：出光兴产株式会社制ps-32运动粘度32mm2/s(40℃)
(b3)环烷系操作油：出光兴产株式会社制n-90运动粘度90mm2/s(40℃)
蜡(c)
(c1)石蜡：中石油天然气股份有限公司制paraffinwax64-66c
(c2)费-托合成蜡：日本精蜡株式会社制sx105
增粘剂(d)
(d1)萜烯苯酚树脂：亚利桑那化学公司制sylvares1150(软化点150℃)
(d2)氢化石油树脂：出光兴产株式会社制imarbp-145(软化点145℃)
固体软化剂(e)
(e1)1,4-环己烷甲醇二苯甲酸酯：eastmanchemical公司制benzoflex352
抗氧化剂(f)
(f1)苯酚系抗氧化剂evernox10
(实施例和比较例)
将上述原料分别以表1所示的配合量投入到具有加热装置的搅拌混炼机中。一边在150℃加热90分钟一边混炼，冷却成为固体，制造热熔涂敷剂。
对所得到的热熔涂敷剂，利用以下的测定条件评价特性。
(熔融粘度)
将热熔粘接剂加热熔融，使用brookfieldrvt型粘度计(spindle锭子no.27)测定在160℃和180℃的熔融状态的粘度，分别设为η1和η2。另外，基于测定结果，算出160℃的粘度(η1)与180℃的粘度(η2)之比(η1/η2)。
(动态粘弹性)
如下制作动态粘弹性测定用试样。即，使热熔涂敷剂在180℃加热熔融，滴到脱模处理后的pet膜上。然后，准备另外的脱模处理后的pet膜，以脱模处理后的面与热熔涂敷剂接触的方式重叠在热熔涂敷剂上，以热熔涂敷剂的厚度成为1mm的方式用热压机来压缩。然后，以将热熔涂敷剂夹在pet膜之间的状态，在23℃的条件下静置24小时。然后，去除脱模膜，制作动态粘弹性测定用试样。
使用如上所述制作的试样，利用动态粘弹性测定装置在频率1hz的旋转剪切模式下，在-40℃至130℃的温度范围，以升温速度5℃/分钟的升温条件进行动态粘弹性测定(升温过程)。测定通过测定得到的温度-储存弹性模量g'曲线与温度-损耗弹性模量g”曲线的在50℃以上的温度范围的交点的温度(℃)。
(发泡抑制性)
准备喷出装置(nordson公司制、滴胶机(crystalblue)、涂布器(miniblueii)、3轴机械臂(w/4xprobot))。在该喷出装置中进行在搭载有ic芯片的电子电路安装基板上整面涂布热熔涂敷剂的程序。然后，使用该喷出装置在涂布温度160℃、喷嘴直径1.3mm、涂布速度40mm/s、涂布压21bar的条件下，在安装电路基板整面涂布热熔涂敷剂使得膜厚达到2000μm。本评价中使用的电子电路安装基板安装有下述所示的ic芯片，观察这些ic芯片的引线部分的发泡。
[ic芯片]
类型：qfp类型
引脚数：64、引脚中心距：0.5mm、
主体尺寸：10mm×10mm高度：1.2mm
按照下述评价基准进行评价。此外，如果为△以上的评价，则可以被评价在实际使用中没有问题。
◎：没有观察到发泡
○：仅观察到少量发泡，但较微细，并没有跨引线部的节距之间
△：观察到发泡，但没有跨引线部的节距之间，是不影响绝缘性的程度
×：有发泡，且跨节距之间
(不沾性)
通过与上述发泡抑制性的测定方法相同的方法，在安装电路基板整面涂布热熔涂敷剂。经过30分钟后，用手指按压涂布的热熔涂敷剂的表面，按照下述评价基准进行评价。其中，如果为△以上的评价，则可以被评价为在实际使用中没有问题。
○：完全不发粘
△：略微发粘，但热熔涂敷剂不附着于手指
×：发粘，手指上附着热熔剂
(耐高温流动性)
在70cm×150cm的钢板上滴上在180℃加热熔融的热熔涂敷剂。然后，将剥离处理后的pet膜以剥离面与热熔涂敷剂接触的方式重叠在热熔涂敷剂上，用热压机压缩使得厚度成为2mm。冷却到常温，在热熔涂敷剂的中央部分划入一条直线状的切口分成2个区域，取从划入切口的中央部至一侧的区域的热熔涂敷剂直到端面部，制作试样。将上述试样垂直地立在加温到80℃的烘箱内，24小时后测定距切口的热熔涂敷剂的滴流程度，按照下述评价基准进行评价。其中，如果为△以上的评价，则可以被评价为在实际使用中没有问题。
◎：完全没有滴流
○：从切口滴流小于1mm
△：从切口滴流1mm～2mm
×：从切口滴流超过2mm
(耐渗出性)
通过与上述发泡抑制性的测定方法中使用的喷出装置相同的装置，使涂膜的厚度为2mm、面积为5cm×5cm见方，在脱模处理后的pet膜上以160℃的温度涂布热熔涂敷剂，形成涂膜。然后，将该涂膜从pet膜剥下，放在高级纸上，在23℃的温度条件下熟化3小时。目测观察熟化后的涂膜的状态，按照下述评价基准进行评价。其中，如果为△以上的评价，则可以被评价为在实际使用中没有问题。
◎：观察不到由液状软化剂的渗出造成的渗透
○：观察到少量由液状软化剂的渗出造成的渗透
△：观察到了液状软化剂的渗出，但为没有问题的程度
×：直到涂膜的形状以外的范围的高级纸上，都观察到了由液状软化剂的渗出造成的渗透
将结果表示于表1。其中，在表1中，在比较例1中由于热塑性树脂(a1)没有熔融，所以无法评价。
[表1]