一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品的制作方法

本发明涉及电子产品防水领域，尤其涉及一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品。

背景技术：

随着人们生活水平的提高，电子产品普遍应用于人们生活中的方方面面，提高了人们的生活质量，给大家生活带来了许许多多的便利。但是电子产品有一个明显的缺点，容易受到水气、沙尘干扰，从而造成元件短路失效等。轻则产品损坏失效，严重的情况下还会造成火灾等严重灾害。所以人们对一些产品的防水、防尘要求也越来越高，特别是对于户外使用的一些产品，更是很严。国际电工委员会也出台了iec60529标准，就是我们常说的ip等级，各个国家也陆续采用为本国国家标准。因市场及国家因素，一些电子产品会对内部进行防水设计。如果是全密封的还好解决，关键有一些产品必须要外部对它进行一些操作，这种就需要一种即能外部操作，又能满足防水效果的结构设计。不同的结构设计，就会有不同的工艺和成本，防水效果上面也可能会出现一些差异。

防水设计一般采用密封、涂层或灌胶等，尤其是设计一防水壳体应用在外壳外部，在电路板上装配有可变电阻(variableresistor)，为了保护该可变电阻，会在可变电阻上套设一防水壳体用于防止水汽和灌封胶渗入零件。

以往做防水壳体应用在外壳外部配件，外壳外部用密封圈隔离水气，但内部用大量的涂层胶密封壳体内的可变电阻与灌封胶隔离，防止灌封胶进入可变电阻内，但这样影响使用，涂层胶需要专业的设备和人工执行，从而增加制造成本。

目前产品一般采用在内部进行点胶方式解决，即用单组份硅橡胶进行全面涂覆。这种方式操作繁琐，等待时间长，未固化前轻微触碰就会造成涂覆的硅橡胶变形，需要修复，触碰到其他地方清洁不方便等等，不适合流水线作业。最主要缺陷还有：第一、不同材质的产品(组件)需要不同成分的硅橡胶，否则会出现不粘合或粘合不好的情况，达不到防水效果；第二、有些产品使用过程中会有较高的温度，加上外部环境，受热胀冷缩影响，一些硅橡胶会出现裂痕，有些是硅橡胶会与材料分离，影响防水效果，也就是影响了使用寿命。并且，还有一些产品选用自沾设计，即将胶水涂抹在组件上面，这种只能起到一定的防尘效果，对于防水没有多大作用。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于电子产品的连接防水结构装置，所述电子产品包括设有开孔的壳体、安装在所述壳体内的固定板、以及设置在所述固定板上的元器件；所述元器件与所述开孔相对设置；所述连接防水结构装置包括固定安装在所述壳体的开孔中的座体、密封圈体以及密封盖；

所述座体为中空结构，并设有顶部通孔；所述密封圈体顶接在所述座体内，所述密封圈体的外侧壁与所述座体的内侧壁密封紧贴设置；

所述元器件设置于所述座体中并压紧所述密封圈体；所述密封圈体设有与所述元器件相对的通孔；所述通孔与所述座体的顶部通孔连通；所述密封盖可开合封盖所述顶部通孔。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述固定板通过与所述座体底部侧壁卡扣连接固定，令所述元器件紧压所述密封圈体。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述座体的上部向外延伸有凸台，所述凸台以下的座体部分通过其外壁上的卡接部，卡接内嵌于所述壳体内。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述凸台边缘设有至少一对相对的与所述壳体顶接的顶接部，形成用于容置密封环的间隙，所述密封环用于密封所述座体与所述壳体之间的缝隙。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述密封环与所述密封盖之间设有连接带。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述凸台和/或所述座体顶部上设有用于限位所述连接带的限位部。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述密封盖上设有用于密封所述顶部通孔的塞头，并与所述座体顶部凹凸配合密封固定。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，还包括贴合于所述固定板上的密封垫，所述元器件设置在所述固定板贴合有所述密封垫的一面上。

优选地，在本发明所述的用于电子产品的连接防水结构装置中，所述密封圈体、所述密封盖、所述密封环均为软胶材质。

本发明还构造了一种电子产品，包括上述任一项所述的用于电子产品的连接防水结构装置。

通过实施本发明，可有效解决器件的转接、防水、防尘问题，并且提高产品防水效果的寿命，提升产品对复杂环境的适应能力。还可以解决复杂的工艺流程，提升生产效率，节约成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明用于电子产品的连接防水结构装置的整体结构示意图；

图2是本发明用于电子产品的连接防水结构装置的爆炸图；

图3是本发明连接防水结构装置的结构示意图；

图4是本发明连接防水结构装置的爆炸图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

需要理解的是，“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1和2所示，本发明构造了一种用于电子产品的连接防水结构装置，该电子产品包括设有开孔11的壳体10、安装在壳体10内的固定板12、以及设置在固定板12上的元器件13，元器件13与开孔11相对设置。在一些实施例中，元器件13可以是可调电阻、轻触开关、usb端口、编码器等。在本实施例中，该元器件13为可调电阻。在一些实施例中，固定板12为电路板，例如pcb板。

如图2-4所述，该连接防水结构装置2包括固定安装在壳体10的开孔11中的座体20、密封圈体21以及密封盖22。具体地：

座体20为中空结构，并设有顶部通孔200。密封圈体21顶接在座体20内，密封圈体21的外侧壁与座体20的内侧壁密封紧贴设置。

元器件13设置于座体20中并压紧密封圈体21。在一些实施例中，固定板12通过与座体20底部侧壁的卡扣205连接，形成紧固关系，令元器件13紧压密封圈体21。具体地，座体20底部侧壁设有四个向下延伸的卡扣205，固定板12的边缘设有四个与卡扣205配合的凹口120，通过凹口120与卡扣205的配合固定，将元器件13紧压在密封圈体21上，令密封圈体21发生形变，起到紧压密封的效果，并且卡扣205之间的侧壁底部与固定板12顶接，形成密封固定。

在另外一些实施例中，还包括贴合于固定板12上的密封垫，元器件13设置在固定板12贴合有密封垫的一面上，通过在侧壁与固定板12顶接处设置多一层的软胶材质的密封垫，可以令固定板12与座体20之间的连接固定更为密封，防水效果更佳。

如图2和4所示，密封圈体21设有与元器件13相对的通孔210，该通孔210与座体20的顶部通孔200连通，密封盖22可开合封盖顶部通孔200。在一些实施例中，以元器件13为可调电阻为例，用户可通过座体20的顶部通孔200用工具调节可调电阻的阻值。在不需要调节时，可通过密封盖22封盖该顶部通孔200，避免水气进入到里面，影响元器件。

在一些实施例中，为了避免密封盖22本身柔软性抵抗不了外部应力及渗透，影响防水效果，密封盖22上设有用于密封顶部通孔200的塞头220，并与座体20顶部凹凸配合密封固定。在本实施例中，密封盖22和塞头220均为软件材质，且为一体式设计，避免分离设计的问题。

在一些实施例中，密封盖22顶部还设有用于方便用户拔插的操作柄221。

在一些实施例中，座体20的上部向外延伸有凸台201，凸台201以下的座体20部分通过其外壁上的卡接部202，卡接内嵌于壳体10内。在本实施例中，凸台201为凸出的圆形台，其圆形台以下的座体部分为方形，固定安装在壳体10的方形开孔11中，在其他一些实施例中，其固定安装在壳体10的座体部分可根据开孔11的形状进行相应设计，在此不再赘述。

优选地，为了避免座体20与壳体10之间的缝隙会进入水气，凸台201边缘设有至少一对相对的与壳体10顶接的顶接部203，形成用于容置密封环23的间隙，该间隙可避免挤压力过大，导致密封环23失效，密封环23用于密封座体20与壳体10之间的缝隙。在本实施例中，密封环23为方形。

在一些实施例中，如图4所示，密封环23与密封盖22之间设有连接带24。并且为了有效定位密封环23，避免歪斜和拉出，可在凸台201和/或座体20顶部上设有用于限位连接带24的限位部204。在本实施例中，在凸台201的顶接部203处设有凹口，该凹口可作为限位部203。进一步地，还可在座体20顶部设有另一凹口作为限位部203。

在一些实施例中，本发明还构造了一种电子产品，包括上述实施例所述的连接防水结构装置，在此不再赘述。

对于其安装步骤，具体如下：

将密封垫贴合于固定板12上(该步骤可根据情况取消)，再将需要对外连接的元器件13固定在固定板12上；然后将密封环23套装在凸台201底部，连同密封盖22盖合在座体20的顶部通孔200上；最后，将密封圈体21放入到座体20内，通过座体20的连接部202卡接固定在壳体10的开孔11中，并且座体20与固定板12卡扣连接固定，将元器件13密封在其座体20内，利用密封圈体21的压缩原理和卡扣的紧固原理，进行巧妙的结构组合连接。

通过实施本发明，可有效解决器件的转接、防水、防尘问题，并且提高产品防水效果的寿命，提升产品对复杂环境的适应能力。还可以解决复杂的工艺流程，提升生产效率，节约成本。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。