一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺的制作方法

本发明涉及pcba柔性电路板加工技术领域，特别是涉及一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺。

背景技术：

pcba是英文printedcircuitboardassembly的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程，简称pcba，这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcb'a，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。

现有技术中，一般pcba上smt位都会有凹或弯曲的現象，smt在焊接时优先焊接的是smt的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和smt焊球完全的熔溶焊接上，这样就产生了虚焊或是冷焊现象。

技术实现要素：

为了解决一般pcba上smt位都会有凹或弯曲的現象，smt在焊接时优先焊接的是smt的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和smt焊球完全的熔溶焊接上，这样就产生了虚焊或是冷焊现象的问题，本发明的目的是提供一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，包括有以下步骤：

s1，准备smt钢网，并安装smt贴片；

s2，对smt钢网进行预上锡；

s3，将smt贴片引脚插入pcba柔性电路板的插孔中；

s4，将安装有smt贴片的pcba柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接；

s5，将焊接后的pcba柔性电路板放入清洗线上进行清洗；

s6，然后将pcba柔性电路板送入烘干箱中进行烘干。

优选的，所述s1中，smt钢网为焊锡膏丝网，将smt贴片引脚插入焊锡膏丝网中。

优选的，所述s2中，在smt钢网两侧的smt贴片引脚处印刷焊锡膏，锡膏厚度为3-5mm。

优选的，所述s3中，smt贴片准确定位于焊盘中。

优选的，所述s4中，回流焊炉焊接步骤为：

步骤一：预热，pcba柔性电路板与smt贴片预热，使被焊接材质达到热均衡；

步骤二：恒温，除去表面氧化物，气流开始蒸发以及开始焊接，温度达到焊锡膏熔点，此时焊锡膏处在将溶未溶状态，此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；

步骤三：回焊，从焊锡膏溶点至峰值再降至溶点，焊锡膏熔溶的过程，焊盘与焊锡膏形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；

步骤四：冷却，从焊锡膏溶点降至45-55℃。

优选的，所述s5中，清洗线穿过水槽，并没入清洗液中。

优选的，所述s6中，烘干箱安装有风机，温度为45-55℃。

与现有技术相比，本发明实现的有益效果：本发明通过安装smt钢网，然后采用预焊步骤，能够使得smt贴片、锡膏完全熔融焊接上，大大提高了焊接质量和效果；本发明，采用回流焊炉焊进行预热、恒温、回焊和冷却步骤，焊接时便于对温度进行控制，且操作方便，焊接效率高。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本发明：

图1为本发明的整体流程的示意图；

图2为本发明的回流焊炉焊接流程的示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

实施例1：一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，包括有以下步骤：

s1，准备smt钢网，并安装smt贴片；

s2，对smt钢网进行预上锡；

s3，将smt贴片引脚插入pcba柔性电路板的插孔中；

s4，将安装有smt贴片的pcba柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接；

s5，将焊接后的pcba柔性电路板放入清洗线上进行清洗；

s6，然后将pcba柔性电路板送入烘干箱中进行烘干。

所述s1中，smt钢网为焊锡膏丝网，将smt贴片引脚插入焊锡膏丝网中。

所述s2中，在smt钢网两侧的smt贴片引脚处印刷焊锡膏，锡膏厚度为3-5mm。

所述s3中，smt贴片准确定位于焊盘中。

所述s4中，回流焊炉焊接步骤为：

步骤一：预热，pcba柔性电路板与smt贴片预热，使被焊接材质达到热均衡；

步骤二：恒温，除去表面氧化物，气流开始蒸发以及开始焊接，温度达到焊锡膏熔点，此时焊锡膏处在将溶未溶状态，此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；

步骤三：回焊，从焊锡膏溶点至峰值再降至溶点，焊锡膏熔溶的过程，焊盘与焊锡膏形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；

步骤四：冷却，从焊锡膏溶点降至45-55℃。

所述s5中，清洗线穿过水槽，并没入清洗液中。

所述s6中，烘干箱安装有风机，温度为45-55℃。

实施例2，使用传统焊接工艺进行焊接，并对焊接位进行检测，同时检测实施例1中pcba柔性电路板的焊接为进行检测：

传统工艺焊接检测结果：出现大量的虚焊和冷焊的现象。

实施例1pcba柔性电路板焊接检测结果：没有发现虚焊和冷焊的现象。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

技术特征：

1.一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，其特征在于，包括有以下步骤：

s1，准备smt钢网，并安装smt贴片；

s2，对smt钢网进行预上锡；

s3，将smt贴片引脚插入pcba柔性电路板的插孔中；

s4，将安装有smt贴片的pcba柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接；

s5，将焊接后的pcba柔性电路板放入清洗线上进行清洗；

s6，然后将pcba柔性电路板送入烘干箱中进行烘干。

2.根据权利要求1所述的一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，其特征在于：所述s1中，smt钢网为焊锡膏丝网，将smt贴片引脚插入焊锡膏丝网中。

3.根据权利要求1所述的一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，其特征在于：所述s2中，在smt钢网两侧的smt贴片引脚处印刷焊锡膏，锡膏厚度为3-5mm。

4.根据权利要求1所述的一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，其特征在于：所述s3中，smt贴片准确定位于焊盘中。

5.根据权利要求1所述的一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，其特征在于：所述s4中，回流焊炉焊接步骤为：

步骤一：预热，pcba柔性电路板与smt贴片预热，使被焊接材质达到热均衡；

步骤二：恒温，除去表面氧化物，气流开始蒸发以及开始焊接，温度达到焊锡膏熔点，此时焊锡膏处在将溶未溶状态，此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；

步骤三：回焊，从焊锡膏溶点至峰值再降至溶点，焊锡膏熔溶的过程，焊盘与焊锡膏形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；

步骤四：冷却，从焊锡膏溶点降至45-55℃。

6.根据权利要求1所述的一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，其特征在于：所述s5中，清洗线穿过水槽，并没入清洗液中。

7.根据权利要求1所述的一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺，其特征在于：所述s6中，烘干箱安装有风机，温度为45-55℃。

技术总结
本发明公开了一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，包括有以下步骤：S1，准备SMT钢网，并安装SMT贴片；S2，对SMT钢网进行预上锡；S3，将SMT贴片引脚插入PCBA柔性电路板的插孔中；S4，将安装有SMT贴片的PCBA柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接；S5，将焊接后的PCBA柔性电路板放入清洗线上进行清洗；S6，然后将PCBA柔性电路板送入烘干箱中进行烘干，本发明涉及PCBA柔性电路板加工技术领域。本发明，解决了一般PCBA上SMT位都会有凹或弯曲的現象，SMT在焊接时优先焊接的是SMT的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和SMT焊球完全的熔溶焊接上，这样就产生了虚焊或是冷焊现象的问题。

技术研发人员：陈少坤
受保护的技术使用者：四川耀讯电子科技有限公司
技术研发日：2020.07.02
技术公布日：2020.09.11