机房温度调节方法及装置与流程

1.本发明涉及空调技术领域，尤其涉及一种机房温度调节方法及装置。


背景技术：

2.目前所建设的idc(数据中心)机房采用下送风空调进行温度调节时，基本上都根据送风温度或回风温度控制机房空调风机的转速，达到控制机房温度的目的，
3.上述传统控制方式，由于根据送风温度或回风温度控制机房空调风机的转速，并不能准确地反映机柜的降温需求，导致能耗较高。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供一种机房温度调节方法及装置，用以解决现有技术中能耗较高的缺陷，实现机房温度调节更节能。
5.本发明实施例提供一种机房温度调节方法，包括：
6.获取机房地板下的压力值；
7.根据所述压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节所述机房的温度。
8.根据本发明一个实施例的机房温度调节方法，所述获取机房地板下的压力值的具体步骤包括：
9.获取设置于所述机房地板下的各压力传感器采集的原始压力值；
10.根据各所述原始压力值，获取所述压力值。
11.根据本发明一个实施例的机房温度调节方法，所述根据所述压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节所述机房的温度的具体步骤包括：
12.若判断获知所述压力值大于预设的压力阈值，则生成转速降低指令，并发送至所述机房空调。
13.根据本发明一个实施例的机房温度调节方法，所述根据所述压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节所述机房的温度的具体步骤还包括：
14.若判断获知所述压力值小于预设的压力阈值，则生成转速增大指令，并发送至所述机房空调。
15.根据本发明一个实施例的机房温度调节方法，所述各压力传感器均匀分布于所述机房的地板下。
16.根据本发明一个实施例的机房温度调节方法，所述根据各所述原始压力值，获取所述压力值的具体步骤包括：
17.根据各所述原始压力值和各所述压力传感器对应的权重，获取所述压力值。
18.根据本发明一个实施例的机房温度调节方法，所述根据各所述原始压力值和各所述压力传感器对应的权重，获取所述压力值之前，还包括：
19.根据风量需求和热负荷，确定各所述压力传感器对应的权重。
20.本发明实施例还提供一种机房温度调节装置，包括：
21.测量模块，用于获取机房地板下的压力值；
22.控制模块，用于根据所述压力值，控制机房空调风机的转速，以调节所述机房的温度。
23.本发明实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述机房温度调节方法的步骤。
24.本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述机房温度调节方法的步骤。
25.本发明实施例提供的机房温度调节方法及装置，通过获取机房地板下的压力值，根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节机房的温度，能更节能地调节机房温度，能降低能耗、保护环境。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1是本发明实施例提供的一种机房温度调节方法的流程示意图；
28.图2是本发明实施例提供的一种机房温度调节装置的结构示意图；
29.图3是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
30.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
33.为了克服现有技术的上述问题，本发明实施例提供一种机房温度调节方法及装置，其发明构思是，根据地板下压力值精准控制机房空调风机转速，从而调节机房温度，达到机房节能的目的。
34.图1是本发明实施例提供的一种机房温度调节方法的流程示意图。下面结合图1描述本发明实施例的机房温度调节方法。如图1所示，该方法包括：步骤s101、获取机房地板下的压力值。
35.需要说明的是，本发明实施例提供的机房温度调节方法的执行主体为机房温度调节装置。本发明实施例提供的机房温度调节方法，尤其适用于对下送风机房的温度调节。
36.具体地，可以通过压力传感器，按照预设的时间间隔定时或者根据采集指令测量机房地板下的压力，获取机房地板下的压力值。
37.压力传感器(pressure transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。
38.可以选取有代表性的一个或多个位置，在每个位置的地板下设置一个压力传感器。
39.步骤s102、根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节机房的温度。
40.具体地，可以根据获得的压力值，反映送风压力变化趋势，将送风需求分配给每台空调机组，具体可以将获得的压力值，转换成机房空调的风机的转速控制指令，下发至每台空调机组。
41.各空调机组根据接收到的转速控制指令，调整风机的转速，使得各统一运行在相同的转速档位上。
42.可以理解的是，如果风机的转速高，单位时间的送风量大，则机房地板下的压力值高；如果风机的转速低，单位时间的送风量小，则机房地板下的压力值低。为了保证机房的运行安全和节能，机房的温度需要保持在合适的范围，因此可以根据机房地板下的压力值，准确控制风机转速，以调节机房的温度，达到机房节能的目的。
43.本发明实施例提供的机房温度调节方法，解决了下送风机房空调不能准确控制风机转速问题，相比根据送风温度或回风温度控制机房空调的风机的转速的传统方法，更加节能。
44.本发明实施例通过获取机房地板下的压力值，根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节机房的温度，能更节能地调节机房温度，能降低能耗、保护环境。
45.基于上述各实施例的内容，获取机房地板下的压力值的具体步骤包括：获取设置于机房地板下的各压力传感器采集的原始压力值。
46.具体地，由于机房占据一定的区域，为了更准确地控制风机转速，可以在机房地板下设置多个压力传感器。
47.每一压力传感器，可以按照预设的时间间隔定时或者根据采集指令测量机房地板下的压力，获得原始压力值。
48.根据各原始压力值，获取压力值。
49.具体地，获得各压力传感器采集的原始压力值之后，可以基于数理统计方法，对各原始压力值进行处理，获得机房地板下的压力值，以反映机房地板下的压力的整体情况。
50.例如，可以获取各原始压力值的平均值、加权平均值或中位数等，作为机房地板下的压力值。
51.本发明实施例通过获取设置于机房地板下的各压力传感器采集的原始压力值，根据各原始压力值，获取压力值，能获得更准确的压力值，从而能更准确地控制风机转速，能
更节能地调节机房温度。
52.基于上述各实施例的内容，根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节机房的温度的具体步骤包括：若判断获知压力值大于预设的压力阈值，则生成转速降低指令，并发送至机房空调。
53.具体地，获取机房地板下的压力值之后，可以将该压力值与预设的压力阈值进行比较。
54.压力阈值，可以根据实际情况进行设定，例如25pa。对于压力阈值的具体取值，本发明实施例不作具体限制。
55.若机房地板下的压力值大于预设的压力阈值，说明此时机房地板下的压力值过高，单位时间的送风量过大，风机的转速过高，因而生成转速降低指令，并下发至各台机房空调。
56.转速降低指令，用于指示机房空调降低风机的转速。具体可以指示机房空调将风机的转速降低一档。
57.风机的转速的档位一般在30％至100％之间。
58.本发明实施例通过在机房地板下的压力值大于预设的压力阈值时，生成转速降低指令，并发送至机房空调，能更准确地控制风机转速，能更节能地调节机房温度。
59.基于上述各实施例的内容，根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节机房的温度的具体步骤还包括：若判断获知压力值小于预设的压力阈值，则生成转速增大指令，并发送至机房空调。
60.具体地，获取机房地板下的压力值之后，可以将该压力值与预设的压力阈值进行比较。
61.压力阈值，可以根据实际情况进行设定，例如25pa。对于压力阈值的具体取值，本发明实施例不作具体限制。
62.若机房地板下的压力值小于预设的压力阈值，说明此时机房地板下的压力值过低，单位时间的送风量过小，风机的转速过低，因而生成转速增大指令，并下发至各台机房空调。
63.转速增大指令，用于指示机房空调增大风机的转速。具体可以指示机房空调将风机的转速增大一档。
64.本发明实施例通过在机房地板下的压力值小于预设的压力阈值时，生成转速增大指令，并发送至机房空调，能更准确地控制风机转速，能更节能地调节机房温度。
65.基于上述各实施例的内容，各压力传感器均匀分布于机房的地板下。
66.具体地，为了更准确地控制风机转速，需要获得更准确的机房地板下的压力值，因此，可以将压力传感器均匀分布于机房的地板下，以均匀地采集于机房的地板下各个位置的原始压力值。
67.本发明实施例通过将各压力传感器均匀分布于机房的地板下，能获得更准确的机房地板下的压力值，从而能更准确地控制风机转速，能更节能地调节机房温度。
68.基于上述各实施例的内容，根据各原始压力值，获取压力值的具体步骤包括：根据各原始压力值和各压力传感器对应的权重，获取压力值。
69.具体地，由于每个压力传感器的设置位置不同，不同位置的风量需求、热负荷及与
空调之间的距离也不相同，例如靠近空调端送风静压较小(即动压大)，风量需求小、热负荷小的地方的压力传感器参数变化对整体送风影响则小一些，为了获得更准确的机房地板下的压力值，可以预先为每一压力传感器赋予对应的权重。
70.根据各压力传感器对应的权重，对各压力传感器采集的原始压力值进行加权，获取各原始压力值的加权平均值，作为机房地板下的压力值。
71.具体的计算公式为
[0072][0073]
其中，wa表示机房地板下的压力值；wi表示第i个压力传感器采集的原始压力值；ηi表示第i个压力传感器对应的权重；n表示压力传感器的总数。
[0074]
可以理解的是，ηi表示第i个压力传感器对应的权重为归一化之后的权重。
[0075]
压力传感器的总数，可以根据机房的面积、机柜的数量和空调的数量中的至少一种确定。
[0076]
例如，可以将压力传感器的总数确定为空调的数量的2倍，每台空调对应2个压力传感器。
[0077]
本发明实施例据各原始压力值和各压力传感器对应的权重，获取压力值，能获得更准确的机房地板下的压力值，从而能更准确地控制风机转速，能更节能地调节机房温度。
[0078]
基于上述各实施例的内容，根据各原始压力值和各压力传感器对应的权重，获取压力值之前，还包括：根据风量需求和热负荷，确定各压力传感器对应的权重。
[0079]
具体地，压力传感器对应的权重，可以根据压力传感器所在的区域的风量需求和热负荷确定。
[0080]
可以根据各压力传感器所在的区域的风量需求和热负荷，确定每一压力传感器对应的权重。
[0081]
本发明实施例据风量需求和热负荷，确定各压力传感器对应的权重，从而能根据各压力传感器对应的权重获得更准确的机房地板下的压力值，进而能更准确地控制风机转速，能更节能地调节机房温度。
[0082]
下面对本发明实施例提供的机房温度调节装置进行描述，下文描述的机房温度调节装置与上文描述的机房温度调节方法可相互对应参照。
[0083]
图2是根据本发明实施例提供的机房温度调节装置的结构示意图。基于上述各实施例的内容，如图2所示，该装置包括测量模块201和控制模块202，其中：
[0084]
测量模块201，用于获取机房地板下的压力值；
[0085]
控制模块202，用于根据压力值，控制机房空调风机的转速，以调节机房的温度。
[0086]
具体地，测量模块201和控制模块202电连接。
[0087]
测量模块201可以通过压力传感器，按照预设的时间间隔定时或者根据采集指令测量机房地板下的压力，获取机房地板下的压力值。
[0088]
压力传感器可以是测量模块201的一部分，也可以是独立于机房温度调节装置的外接设备。
[0089]
控制模块202可以将获得的压力值，转换成机房空调的风机的转速控制指令，下发至每台空调机组。
[0090]
各空调机组根据接收到的转速控制指令，调整风机的转速，使得各统一运行在相同的转速档位上，以调节机房的温度。
[0091]
本发明实施例提供的机房温度调节装置，用于执行本发明上述各实施例提供的机房温度调节方法，该机房温度调节装置包括的各模块实现相应功能的具体方法和流程详见上述机房温度调节方法的实施例，此处不再赘述。
[0092]
该机房温度调节装置用于前述各实施例的机房温度调节方法。因此，在前述各实施例中的机房温度调节方法中的描述和定义，可以用于本发明实施例中各执行模块的理解。
[0093]
本发明实施例通过获取机房地板下的压力值，根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节机房的温度，能更节能地调节机房温度，能降低能耗、保护环境。
[0094]
图3示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图3所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)301、存储器(memory)302和总线303；其中，处理器301和存储器302通过总线303完成相互间的通信；处理器301用于调用存储在存储器302中并可在处理器301上运行的计算机程序指令，以执行上述各方法实施例供的机房温度调节方法，该方法包括：获取机房地板下的压力值；根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节所述机房的温度。
[0095]
此外，上述的存储器302中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0096]
另一方面，本发明实施例还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法实施例所提供的机房温度调节方法，该方法包括：获取机房地板下的压力值；根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节所述机房的温度。
[0097]
又一方面，本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各实施例提供的机房温度调节方法，该方法包括：获取机房地板下的压力值；根据压力值，控制机房空调的风机的转速，以调节所述机房的温度。
[0098]
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0099]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上
述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0100]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。