一种电路板及其制造方法与流程

1.本技术属于印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板及其制造方法。


背景技术：

2.随着电子产品功能集成化，pcb(printed circuit board，印制电路板)电路板的结构朝更高密度趋势发展，pcb电路板上的导电通孔结构也朝更高厚径比发展。
3.现有技术中，一般采用电镀的方式在pcb电路板相对两侧的表面和导电通孔的内壁上镀铜层，导电通孔内壁上的铜层可以使得pcb电路板相对两侧的表面的铜层电连接，然后再对pcb电路板相对两侧的表面的铜层进行蚀刻处理，从而形成所需要的具有预设导电图案的功能电路。
4.然而，现有技术中，在确保了导电通孔的内壁上的铜层厚度达到预设的数值时，会导致pcb电路板相对两侧的表面的铜层厚度过大，因此在对pcb电路板相对两侧的表面的铜层进行蚀刻处理时，会出现形成的导电线路的线宽精度较低的问题。


技术实现要素：

5.本技术提供一种电路板及其制造方法，以解决上述的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
7.准备待加工电路板，并在所述待加工电路板上开设通孔；
8.在所述待加工电路板的表面的预设区域内设置第一导电金属层，且在所述待加工电路板表面位于所述预设区域之外的区域及所述通孔内设置第二导电金属层，所述第一导电金属层的厚度小于所述第二导电金属层的厚度；
9.对所述第一导电金属层进行图案化处理，以使得所述第一导电金属层形成具有预设导电图案的多条导电线路。
10.可选地，所述在所述待加工电路板的表面的预设区域设置第一导电金属层的步骤包括：
11.在所述待加工电路板表面及所述通孔内设置第一导电金属层；
12.所述在所述待加工电路板表面位于所述预设区域之外的区域及所述通孔内设置第二导电金属层的步骤包括：
13.增加所述待加工电路板表面预设区域之外的所述第一导电金属层及所述通孔内的所述第一导电金属层的厚度，以形成所述第二导电金属层。
14.可选地，在所述待加工电路板表面及所述通孔内设置第一导电金属层的步骤之后，且在增加所述待加工电路板表面预设区域之外的所述第一导电金属层及所述通孔内的所述第一导电金属层的厚度的步骤之前，所述电路板的制造方法还包括：
15.在所述待加工电路板表面的所述预设区域所对应的所述第一导电金属层上设置阻挡层。
16.可选地，所述阻挡层采用光阻材料形成。
17.可选地，所述在所述待加工电路板表面及所述通孔内设置第一导电金属层的步骤包括：
18.采用化学沉降、电镀或者蒸镀的方式将金属导电材料设置在所述待加工电路板表面及所述通孔内壁上，以形成具有第一预设厚度的所述第一导电金属层。
19.可选地，所述增加所述待加工电路板表面预设区域之外的所述第一导电金属层及所述通孔内的所述第一导电金属层的厚度，以形成所述第二导电金属层的步骤包括：
20.采用化学沉降、电镀或者蒸镀的方式进一步将所述金属导电材料设置到所述待加工电路板表面预设区域之外的所述第一导电金属层表面及所述通孔内的所述第一导电金属层表面，以在所述第一导电金属层的基础上形成所述第二导电金属层，所述第二导电金属层具有第二预设厚度；
21.其中，所述第二预设厚度与所述第一预设厚度的差值不小于30um。
22.可选地，在所述第一导电金属层的基础上形成所述第二导电金属层的步骤之后，且在所述对所述第一导电金属层进行图案化处理的步骤之前，还包括：
23.将所述预设区域内的所述第一导电金属层上的所述阻挡层去除。
24.可选地，所述对所述第一导电金属层进行图案化处理的步骤包括：
25.采用蚀刻液对所述预设位置内的所述第一导电金属层进行蚀刻处理。
26.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：
27.基板和设置在所述基板相对两侧的导电金属层；
28.通孔，贯穿所述基板和所述基板相对两侧的导电金属层设置，所述通孔内设置有导电介质，所述导电介质用以将所述基板相对两侧的所述导电金属层电连接；
29.至少一个所述导电金属层包括第一导电金属层和第二导电金属层；
30.所述第一导电金属层设置在所述基板一侧表面的预设区域，所述第二导电金属层设置在所述基板一侧表面的所述预设区域以外的区域；
31.其中，所述第二导电金属层的厚度大于所述第一导电金属层的厚度；
32.所述导电介质与所述第二导电金属层电连接；
33.所述第一导电金属层用于形成具有预设导电图案的多条导电线路。
34.可选地，所述第二导电金属层与所述第一导电金属层的厚度差不小于30um。
35.本技术的有益效果是：通过本技术提供的电路板的制造方法形成的电路板，在确保通孔内的导电稳定性的同时，还可以确保电路板导电线路设置区域对应的第一导电金属层的厚度，因此可以在对该第一导电金属层进行蚀刻而形成具有预设导电图案的多条导电线路时，确保每一导电线路的线宽精度。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
37.图1是本技术提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；
38.图2a-图2f是本技术提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图；
39.图3是本技术提供的一种电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
41.需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
42.另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
43.请参阅图1，图1是本技术提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图。
44.其中，电路板的制造方法具体包括如下步骤：
45.s110：准备待加工电路板，并在待加工电路板上开设通孔。
46.本步骤中需要先准备待加工电路板。其中，待加工电路板可以是单层电路板或者也可以是多层电路板。
47.当待加工电路板为单层电路板时，准备待加工电路板则具体包括准备基板，然后在基板上开设通孔，其中，通孔可以贯穿基板的相对两侧。
48.当待加工电路板为多层电路板时，准备待加工电路板则具体包括采用多层基板和多层导电金属层依次交替且叠加设置，从而形成多层待加工电路板。
49.其中，在多层待加工电路板的相对两侧的表面上则未设置导电金属层，即，导电金属层均设置在待加工电路板的内层。其中，通孔的轴线方向可以与多层基板和多层导电金属层的层叠方向相平行设置，且通孔可以贯穿多层基板和多层导电金属层。
50.本实施例中，基板可以采用绝缘材料制成，例如基板可以由树脂材料制成。用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合等工艺制成。导电金属层的材质则可以包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其它合金等材料。
51.s120：在待加工电路板的表面的预设区域设置第一导电金属层，且在待加工电路板表面位于预设区域之外的区域及通孔内设置第二导电金属层，第一导电金属层的厚度小于第二导电金属层的厚度。
52.当完成待加工电路板的准备后，则可以对待加工电路板进行进一步处理，从而在待加工电路板的表面进一步设置导电金属层。具体的，可以在待加工电路板的表面的预设区域设置第一导电金属层，且在待加工电路板表面位于预设区域之外的区域及通孔内设置
第二导电金属层，第一导电金属层的厚度小于第二导电金属层的厚度。
53.本步骤中，可以通过将第一导电金属层和第二导电金属层加工成型后再设置到待加工电路板的表面；或者也可以使得第一导电金属层和第二导电金属层分别在待加工电路板的表面成型。
54.具体的，当采用将第一导电金属层和第二导电金属层加工成型后再设置到待加工电路板的表面发方式形成该电路板表面的导电金属层(包括第一导电金属层和第二导电金属层)时，具体可以包括如下方法：
55.方法(1)、形成具有预设厚度的导电金属板，通过对该导电金属板进行车削加工或者蚀刻加工，从而在该导电金属板的指定区域形成具有第一预设厚度的第一导电金属层；同样的也可以采用车削加工或者蚀刻加工的方式，在该导电金属板的指定区域以外的区域形成具有第二预设厚度的第二导电金属层，其中，第二预设厚度可以设置为大于第一预设厚度；在将该导电金属板形成具有第一导电金属层和第二导电金属层的金属板件后，从可以将该导电金属板贴设到待加工电路板至少一侧的表面上，其中该导电金属板上的第一导电金属层则可以对应贴设在待加工电路板上的预设区域内，该导电金属板上的第二导电金属层则可以对应贴设在待加工电路板上的预设区域以外的区域中。
56.需要注意的是，本方法中对于导电金属板的第一导电金属层和第二导电金属层的制备顺序不做限定。
57.本方法中，可以在待加工电路板的相对两侧的表面均贴设该导电金属板，则可以在对应于第二导电金属层的位置开设开孔，其中，该开孔可以与待加工电路板上的通孔相对接，然后在该开孔和该通孔中设置导电介质，从而可以将待加工电路板的相对两侧的表面上的导电金属板进行电连接。
58.当采用使得第一导电金属层和第二导电金属层分别在待加工电路板的表面成型的方式加工该待加工电路板时。具体可以包括如下方法：
59.方法(2)
60.(2-1)、在待加工电路板表面及通孔内壁上设置第一导电金属层。
61.具体的，可以通过采用化学沉降、电镀或者蒸镀的方式，在待加工电路板的相对两侧的表面和通孔的内壁上镀上金属层，通过控制化学沉降、电镀或者蒸镀等加工方式的加工参数，从而可以使得的待加工电路板表面的金属层到达第一预设厚度。
62.(2-2)、增加待加工电路板表面预设区域之外的第一导电金属层及通孔内的第一导电金属层的厚度，以形成第二导电金属层。
63.具体的，当在待加工电路板表面的形成达到第一预设厚度的金属层时，可以在该金属层对应于待加工电路板表面的预设区域上盖设阻挡层，且该金属层对应于待加工电路板表面的预设区域以外的区域上未盖设阻挡层；然后，进一步采用化学沉降、电镀或者蒸镀的方式，对该待加工电路板加工处理，从而可以使得待加工电路板表面预设区域之外的第一导电金属层的厚度增加至第二预设厚度，从而形成第二导电金属层。
64.本步骤中，在增加待加工电路板表面预设区域之外的第一导电金属层的厚度时，待加工电路板通孔内的第一导电金属层的厚度同样可以增加，因此可以确保待加工电路板的通孔内导电金属层的厚度达到预设的厚度值，从而确保通孔内的导电稳定性。
65.本步骤中，由于在待加工电路板表面的预设区域对应的金属层上盖设阻挡层，因
此在进一步采用化学沉降、电镀或者蒸镀的方式对该待加工电路板加工处理时，待加工电路板表面的预设区域对应的金属层的厚度则不会继续增加，其构成了待加工电路板表面的第一导电金属层。
66.其中，需要注意的是，本步骤中，阻挡层可以采用光阻材料形成，例如，阻挡层可以采用干膜形成，其中，干膜可以是采用高分子的化合物形成的膜片，其通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面。通过干膜的该特性，则可以在待加工电路板预设区域的金属层上形成阻挡层。
67.其中，可以采用光照显影的加工方式形成阻挡层。光照显影的加工方式具体可以包括：先将干膜盖设在待加工电路板一侧的表面上(干膜可以布满待加工电路板一侧的表面)，对待加工电路板预设区域的金属层上的干膜进行紫外线照射，从而使得该部分干膜形成稳定的阻挡层，此时，对应待加工电路板预设区域以外的区域的干膜性质则未改变；然后，通过第一清洗液将对应待加工电路板预设区域以外的区域的干膜性清洗掉(第一清洗液可以通过与干膜反应而将干膜清洗掉，且第一清洗液不与干膜形成的阻挡层反应)，则可以在待加工电路板表面的预设区域对应的金属层上盖设阻挡层。
68.方法(3)
69.本方法中，可以通过采用化学沉降、电镀或者蒸镀的方式，在待加工电路板的相对两侧的表面和通孔的内壁上镀上金属层，通过控制化学沉降、电镀或者蒸镀的方式的加工参数，从而可以使得的待加工电路板表面的金属层和通孔内壁上的金属层到达第二预设厚度，然后再通过机械加工的方式，或者也可以采用光照显影和蚀刻的方式将待加工电路板的预设区域的金属层的厚度削减至第一预设厚度，从而形成第一导电金属层。
70.s130：对第一导电金属层进行图案化处理，以使得第一导电金属层形成具有预设导电图案的多条导电线路。
71.当完成步骤s120之后，则可以对第一导电金属层进行图案化处理，从而使得第一导电金属层形成具有预设导电图案的多条导电线路。
72.本步骤中，同样可以采用光照显影的加工方式，在第一导电金属层对应多条导电线路的区域设置第二阻挡层；然后采用第一清洗液将第一导电金属层中对应于第二阻挡层以外的区域的干膜去除，从而使得该部分干膜下方的第一导电金属层暴露出来；进一步的通过采用蚀刻液将暴露出来的第一导电金属层蚀刻掉，从而可以在第一导电金属层上形成具有预设导电图案的多条导电线路。
73.其中，需要有理解的是，若步骤s120中采用方法(2)以在待加工电路板的表面的预设区域设置第一导电金属层，且在该预设区域之外的区域设置第二导电金属层时，则在进行步骤s130之前，还需要将第一导电金属层上盖设的阻挡层去除。
74.因此，通过上述方法在确保通孔内的导电稳定性的同时，还可以确保导电线路设置区域对应的第一导电金属层的厚度，因此可以在对该第一导电金属层进行蚀刻而形成具有预设导电图案的多条导电线路时，确保每一导电线路的线宽精度。
75.可选地，本实施例中，第一预设厚度可以设置为35um、50um或者70um，第二预设厚度与第一预设厚度的差值则不小于30um。
76.请参阅图2a-图2f，图2a-图2f是本技术提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。
77.其中，电路板的制造方法具体可以包括如下步骤：
78.(4-1)、准备待加工电路板，并在待加工电路板上开设通孔。
79.请参阅图2a，本步骤中可形成待加工电路板10，待加工电路板10可以采用多层基板110和多层导电金属层120依次交替且叠加设置形成。制备待加工电路板10的方法可以具体参阅前文步骤s110，在此不作赘述。待加工电路板10上开设有通孔101，其中，通孔101可以依次贯穿多层基板110和多层导电金属层120。待加工电路板10相对两侧的表面上则未设置导电金属层120。
80.(4-2)、在待加工电路板表面及通孔内壁上设置导电金属层。
81.请参阅图2b，本步骤中，可以通过采用化学沉降、电镀或者蒸镀的方式，在待加工电路板10的相对两侧的表面和通孔101的内壁上镀上金属层，其中，通过控制化学沉降、电镀或者蒸镀的方式的加工参数，从而可以使得的待加工电路板10表面的金属层到达第一预设厚度，从而在待加工电路板10表面形成第一导电金属层121。待加工电路板10的通孔101的内壁上的金属层则可以将待加工电路板10相对两侧形成的两个第一导电金属层121电连接。
82.其中，需要注意的是，由于通孔101内金属沉降或者镀覆较慢。因此通孔101内金属层的后一般会略小于第一预设厚度。
83.(4-3)、在待加工电路板表面的第一导电金属层上贴附干膜。
84.请参阅图2c，其中，可以将干膜130贴设于待加工电路板10一侧表面的第一导电金属层121上。其中干膜130可以将待加工电路板10一侧表面的第一导电金属层121完全覆盖住。
85.(4-4)、将待加工电路板表面预设区域之外所对应的干膜去除，以在待加工电路板表面预设区域的第一导电金属层上形成阻挡层。
86.请参阅图2d，本步骤中，可以采用光照显影的方式在待加工电路板10表面预设区域的第一导电金属层121上形成阻挡层131，其中，光照显影的具体方式可以参阅前文步骤(2-2)，在此不作赘述。
87.(4-5)、增加待加工电路板表面预设区域之外的第一导电金属层及通孔内的金属层的厚度，以形成第二导电金属层。
88.请参阅图2e，本步骤中，可以进一步采用化学沉降、电镀或者蒸镀的方式对待加工电路板10进行处理，从而可以提高待加工电路板10表面预设区域之外的第一导电金属层121及通孔101内的金属层的厚度，从而使得待加工电路板10表面预设区域之外的第二导电金属层的厚度达到第二预设厚度，以形成第二导电金属层122。
89.本步骤中，可以确保通孔101内的金属层的厚度，因此可以确保通孔101内的导电稳定性。
90.(4-6)、去除阻挡层131后，并在待加工电路板的预设区域内的第一导电金属层121上形成具有预设导电图案的多条导电线路1211。
91.请参阅图2f，本步骤中需要先将待加工电路板10上的阻挡层131去除。然后，再在待加工电路板10上贴设干膜，可以进一步采用光照显影的方式将待加工电路板10上的预设区域内的部分第一导电金属层121暴露出，然后通过采用蚀刻液将暴露第一导电金属层121蚀刻掉，从而可以在待加工电路板10上的预设区域内形成具有预设导电图案的多条导电线
路。
92.本步骤中，干膜需要贴附在第一导电金属层121和第二导电金属层122的表面上，其中，第二导电金属层122的厚度大于第一导电金属层121的厚度，因此，第一导电金属层121和第二导电金属层122之间具有台阶面。本步骤中，可以采用真空贴膜装置将干膜贴附于第一导电金属层121和第二导电金属层122的表面上。
93.进一步的，本技术还提供了一种电路板。请参阅图3，图3是本技术提供的一种电路板一实施例的结构示意图。
94.其中，电路板30可以采用多层基板310和多层导电金属层320依次交替且叠加设置形成。其中，电路板30相对两侧的表面上的导电金属层320包括第一导电金属层321和第二导电金属层322。其中第二导电金属层322的厚度大于第一导电金属层321的厚度，且第二导电金属层322与第一导电金属层321的厚度差不小于30um。
95.电路板30上还开设有通孔301，通孔301依次贯穿多层基板310和多层导电金属层320。通孔301内壁上设置有导电介质302，其中，通孔301内的导电介质302的相对两端可以分别与电路板30相对两侧的两个第二导电金属层322电连接。其中，第一导电金属层321可以包括多条导电线路3211，且多条导电线路3211可以组成预设的图案。
96.其中，本实施例中的电路板30可以采用前文任意电路板的制造方法制造而成。
97.综上所述，本领域技术人员容易理解，本技术的有益效果是：本技术提供的电路板的制造方法形成的电路板，在确保通孔内的导电稳定性的同时，还可以确保电路板导电线路设置区域对应的第一导电金属层的厚度，因此可以在对该第一导电金属层进行蚀刻而形成具有预设导电图案的多条导电线路时，确保每一导电线路的线宽精度。
98.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。