一种液态防水胶阻流的方法与流程

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种液态防水胶阻流的方法。

背景技术：

随着电子行业的发展，对于消费类产品如手机，平板电脑越来越朝着轻，薄，多功能方向发展，而要在有限的空间里面完成越来越多功能的兼容，需要对每个零部件的厚度和尺寸加以控制，fpc作为电子产品里必不可少的一种零件，其设计很大程度上影响了整机的构造。

fpc一般由本体和元器件构成，其中元器件要求防水、防腐蚀、绝缘，需要在fpc进行点胶处理。用于点胶的胶水有两种，一种为防氧树脂uv胶，其点在器件上的厚度最薄只能做到0.2mm，无法满足消费电子线路板轻，薄的要求；另一种为液态防水胶，点胶后总厚度可控制在0.01um-0.03um之间，可满足智能手机和平板的轻薄要求，但液态防水胶的流动性大，采用常规方法涂布，在fpc器件区域的流胶范围达到1.5mm以上，严重污染板面及有效金面，导致fpc出现影响品质和功能的问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是液态防水胶的流动性大，涂布后流胶范围过大，影响产品性能。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种液态防水胶阻流的方法，应用于线路板制作工艺中，在字符工序中，在菲林上设计阻流框；通过油墨印刷将阻流框转移至线路板；

线路板的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；所述阻流框包围焊盘群组。

其进一步地技术方案为，所述阻流框的单边与最近的焊盘边缘的距离为0.5-0.7mm。

其进一步地技术方案为，所述阻流框的线宽为0.15-0.25mm。

其进一步地技术方案为，字符网板的目数为120-140t。

其进一步地技术方案为，在点胶工序中，用盖板治具将线路板的非防水区域盖住。

其进一步地技术方案为，所述盖板治具对焊盘群组的位置做开窗让位，露出焊盘群组上的元器件，且开窗小于阻流框。

其进一步地技术方案为，所述开窗的单边比阻流框的单边小0.1-0.2mm。

其进一步地技术方案为，所述盖板治具厚度为0.3-0.5mm。

其进一步地技术方案为，在点胶工序中，线路板用载板治具承载，盖上盖板治具，再进行点胶。

本发明还提供一种线路板制作工艺，包括以上所述的液态防水胶阻流的方法。

与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：

通过本发明提供的液态防水胶阻流的方法，使用常规液体防水胶对线路板喷印时，通过在防水区域的焊盘群组外周形成阻流框，可有效阻止液体防水胶的流动，将溢胶范围管控在预设的范围以内，大大改善了点胶胶水污染板面的问题。

通过本发明提供的液态防水胶阻流的方法，可将点胶厚度减薄到0.01um-0.03um之间，且流胶区域可控，大幅提升了对手机电子类的整机组装空间压缩，达到轻薄效果。

通过本发明提供的液态防水胶阻流的方法，点胶工序不良率由原来的100％降低到0，对产品品质有绝对保障。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为油墨印刷将阻流框转移至线路板的截面示意图；

图2为点胶工序中盖板治具和载板治具配合的截面示意图；

图3为线路板上的阻流框示意图。

附图标记

线路板1、网板2，油墨3，阻流框4，盖板治具5，载板治具6，定位孔7，防水胶8，元器件9。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

参见图1-3，本发明实施例提供一种液态防水胶阻流的方法，应用于线路板制作工艺中，在字符工序中，在菲林上设计阻流框的图案；通过油墨3在网板2上印刷，在线路板1上形成阻流框4(如图1、图3)。

在一实施例中，字符工序本身需要根据线路板设计字符菲林，再将字符印刷至线路板上，本实施例可沿用原字符菲林，加上阻流框的设计，印刷时可同时完成字符和阻流框的印刷，不额外增加其他工序，也不改变原生产流程。

线路板1的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；焊盘用于焊接元器件9，所述阻流框4包围焊盘群组。

线路板根据设计性能不同，部分元器件会有防水的要求，对于多个需防水元器件9密集的区域会形成焊盘群组。

通过本实施例提供的液态防水胶阻流的方法，使用常规液体防水胶对线路板喷印时，在焊盘群组的外周形成有阻流框，可有效阻止液体防水胶的流动，将溢胶范围管控在预设的范围以内，大大改善了点胶胶水污染板面的问题。

在一实施例中，所述阻流框4的单边与最近的焊盘边缘的距离为0.5-0.7mm。

通过控制阻流框的单边与最近的焊盘边缘的距离，可管控液态胶水的流胶区域，一般而言，流胶区域0.5-0.7mm可符合产品品质要求。本领域技术人员在本发明构思的基础上将流胶区域控制在0.5mm以内，或者0.7-1.0mm之间，也属于本发明保护的范围。

在一实施例中，所述阻流框4的线宽为0.15-0.25mm。

阻流框的线宽为印刷之后的阻流框的油墨宽度。

在一实施例中，网板2的目数为120-140t。

通过采用网板进行印刷，可将油墨厚度控制在15-25微米之间，网板使用网目为120-140t，通过曝光/显影将菲林上的阻流框图像转移到网板上。其中，字符厚度管控在15-25微米之间是为了有效阻隔防水胶流动。

在其他实施例中，印刷采用的油墨为白色亮油，本领域技术人员也可采用其他颜色、其他型号的油墨进行印刷，本发明对此不做限定。

在一实施例中，在点胶工序中，用盖板治具5将线路板1的非防水区域盖住。

盖板治具可防止点胶时胶水喷溅到线路板的非防水区域上。

在一实施例中，所述盖板治具5对焊盘群组做开窗让位，露出元器件9，且开窗小于阻流框4。

盖板治具对焊盘群组做开窗让位，露出焊盘群组上的元器件，确保生产时盖板治具不会压伤器件，同时又能将阻流框覆盖住，防止点胶时胶水喷溅到线路板的非防水区域上。

在一实施例中，所述开窗的单边比阻流框4的单边小0.1-0.2mm。

即开窗的单边到最近的焊盘边缘的距离为0.4-0.6mm。可露出焊盘群组上的元器件，确保生产时盖板治具不会压伤器件，同时又能将阻流框覆盖住，防止点胶时胶水喷溅到线路板的非防水区域上。

在一实施例中，所述盖板治具5厚度为0.3-0.5mm。

盖板治具的厚度太薄容易变形，影响加工精度；太厚加工难度大，成本高。

在一实施例中，盖板治具5使用的材料为钢板。

需要说明的是，点胶生产前需将盖板治具按照定位孔7套在线路板上，使元器件9露出。

在一实施例中，在点胶工序中，还用到载板治具6，由于有些线路板较薄，例如fpc，需要将线路板用载板治具承载，托运到机台上，盖上盖板治具，再进行点胶。

在一实施例中，载板治具6材料选用铝材，厚度为2.5-3.0mm。

具体实施中，盖板治具5和载板治具6的周边四角还设计了4个直径为2.0mm的销钉定位孔7，点胶前将盖板治具和线路板按照定位孔7套在载板治具上；相应地，线路板1上也需要设计4个直径为2.0mm定位孔7进行定位(如图2)。

具体实施中，点胶工序使用的液态防水胶颜色为桔黄色；本领域技术人员也可采用其他颜色、其他型号的液态防水胶，本发明对此不做限定。

本发明实施例还提供一种线路板制作工艺，流程为：开料→钻孔→黑孔→vcp→图形转移→aoi→贴合→快压/固化(cov)→防焊(固化)→沉金→字符→冲切→组装→冲切→fqc/fqa→smt→点胶→冲切→fqc/fqa-包装。

其中，字符和点胶的工序如以上实施例提供的液态防水胶阻流的方法，具体地，现以fpc为例，介绍字符和点胶工序，其余流程按正常工序进行制作：

字符工序：

步骤11:晒网，使用菲林底片，菲林通过曝光方式将菲林图形(字符和阻流框)转换到网目为120-140t的网板上；

步骤12:印刷；将fpc套在工作台上，网板对准fpc设计固定位置，将白油线印刷在fpc表面上；

步骤13:印刷刮刀的角度为30-60度为佳；

步骤14:外观检查，检验是否有印偏；

步骤15:固化，温度：120℃，时间：30-60min。

点胶工序：

步骤21:按照产品的资料准备好盖板和载板治具；

步骤22:依次将盖板和fpc通过定位钉放在载板治具上；

步骤23：将叠合好的fpc放置在点胶机台上，通过对位光学点进行对位并点胶。

通过以上流程可保证液态防水胶的流胶区域可控，不会流到板上其它位置，确保了板面外观。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。