相机模块和包括该相机模块的电子装置的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年9月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2019-0119822的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文中。

本公开涉及相机模块以及包括该相机模块的电子装置，更具体地，涉及包括屏蔽结构的相机模块以及包括该相机模块的电子装置。

背景技术：

在包括相机模块的电子装置中，由相机模块产生的电磁波可影响电子装置中的另一电子部件，并且由电子装置中的另一电子部件产生的电磁波可影响相机模块。因此，为了屏蔽电磁干扰(emi)并改善电磁兼容性(emc)，相机模块可具有屏蔽结构。

技术实现要素：

一方面提供了具有高电磁兼容性(emc)的相机模块和包括该相机模块的电子装置。

根据实施例的一方面，提供了一种电子装置，包括：相机模块，其包括图像传感器和屏蔽结构，所述屏蔽结构被配置为屏蔽所述相机模块的部件免受电磁干扰(emi)；和外部结构，其二维地围绕所述相机模块，所述外部结构的至少一部分是导电的，其中，所述屏蔽结构包括被配置为容纳所述图像传感器的容纳部分和从所述容纳部分突出的突出部分，并且其中，所述屏蔽结构的所述突出部分接触所述外部结构。

根据实施例的一方面，提供了一种电子装置，包括：主电路板；电子部件，其连接到所述主电路板；第一相机模块，其连接到所述主电路板；装置壳体，其包括侧壁，所述侧壁围绕所述主电路板、所述电子部件和所述第一相机模块位于其中的空间；和前面板，其被配置为覆盖所述主电路板、所述电子部件和所述第一相机模块位于其中的空间，其中，所述装置壳体的至少一部分是导电的，其中，所述第一相机模块包括第一图像传感器和围绕所述第一图像传感器的第一屏蔽结构，其中，所述第一相机模块的所述第一屏蔽结构包括接触所述装置壳体的第一突出部分。

根据实施例的一方面，提供了一种电子装置，包括：主电路板；第一相机模块，其连接到所述主电路板；第二相机模块，其连接到所述主电路板；凸缘，其围绕所述第一相机模块和所述第二相机模块；和装置壳体，其被配置为容纳所述主电路板、所述第一相机模块、所述第二相机模块和所述凸缘，其中，所述凸缘的至少一部分是导电的，其中，所述第一相机模块包括第一图像传感器和第一屏蔽结构，所述第一屏蔽结构围绕所述第一图像传感器并且包括接触所述凸缘的第一突出部分。

根据实施例的另一方面，提供了一种电子装置，包括：相机模块，其包括图像传感器；和导电屏蔽结构，其包括围绕所述图像传感器的容纳部分和从所述容纳部分突出的突出部分，并且所述突出部分接触导电凸缘或所述电子装置的装置壳体的导电部分。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解各种实施例，在附图中：

图1a是根据实施例的相机模块的分解透视图；

图1b是根据实施例的相机模块的截面图；

图2a至图2d是根据实施例的屏蔽结构的截面图；

图3a至图3b是根据实施例的相机模块的截面图；

图4是根据实施例的电子装置的分解透视图；

图5a是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图；

图5b是根据实施例的沿图5a的线b-b'截取的电子装置的截面图；

图5c是根据实施例的沿图5a的线c-c'截取的电子装置的截面图；

图6至图8是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图；

图9是根据实施例的装置壳体的截面图；

图10是根据实施例的电子装置的分解透视图；

图11a是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图；

图11b是根据实施例的沿图11a的线b-b'截取的电子装置的截面图；

图11c是根据实施例的沿图11a的线c-c'截取的电子装置的截面图；

图12是根据实施例的电子装置的分解透视图；

图13a是根据实施例的后面板被移除的电子装置的平面图；

图13b是根据实施例的沿图13a的线b-b'截取的电子装置的截面图；

图13c是根据实施例的沿图13a的线c-c'截取的电子装置的截面图；

图14是根据实施例的电子装置的分解透视图；

图15a是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图；

图15b是根据实施例的沿图15a的线b-b'截取的电子装置的截面图；

图15c是根据实施例的沿图15a的线c-c'截取的电子装置的截面图；

图16是根据实施例的凸缘(flange)的截面图；

图17a至图17c是示出根据实施例的电子装置中的装置壳体和相机模块的平面图；

图18a至图18h是示出根据实施例的电子装置中的装置壳体和相机模块的平面图；以及

图19a至图19e是示出根据实施例的电子装置中的凸缘和相机模块的平面图。

具体实施方式

图1a是根据实施例的相机模块cm的分解透视图。图1b是根据实施例的相机模块cm的截面图。

参照图1a和图1b，相机模块cm可以包括模块电路板60、连接器70、图像传感器50、滤光器40、透镜组件(lensassembly)20、模块壳体30和屏蔽结构10。模块电路板60可以包括例如印刷电路板(pcb)。连接器70可连接到模块电路板60。相机模块cm可连接到相机模块cm外部的部件，例如，通过连接器70连接到主电路板130(参考图4)。

图像传感器50可以位于模块电路板60上并与之连接。图像传感器50可以将光转换为电信号。图像传感器50产生的电信号可以通过模块电路板60和连接器70输出到相机模块cm外部的部件。图像传感器50可以包括例如互补金属氧化物半导体(cmos)传感器或电荷耦合器件(ccd)传感器。

滤光器40可以位于图像传感器50上。滤光器40可以阻挡或透射进入滤光器40并具有特定波长的光的光谱的一部分。例如，滤光器40可包括阻挡近红外(nir)光(例如，波长从约700nm至约1150nm的光)的红外(ir)阻挡滤光器。在一些实施例中，可以省略滤光器40。

透镜组件20可以位于滤光器40上。透镜组件20可以包括至少一个透镜，该至少一个透镜用于聚焦从其通过的光。模块壳体30可容纳图像传感器50、滤光器40和透镜组件20。也就是说，模块壳体30可围绕图像传感器50、滤光器40和透镜组件20。模块壳体30可固定滤光器40和透镜组件20。在一些实施例中，可省略模块壳体30，并且屏蔽结构10可用作模块壳体30。也就是说，在一些实施例中，屏蔽结构10可容纳并保护图像传感器50、滤光器40和透镜组件20。

屏蔽结构10可容纳模块壳体30。屏蔽结构10可围绕图像传感器50。为了使光可以进入透镜组件20，模块壳体30可包括暴露透镜组件20的开口或窗口。屏蔽结构10可以屏蔽容纳在其中的部件免受电磁干扰(emi)。屏蔽结构10是导电的并且可以包括导电材料。例如，屏蔽结构10可以包括金属，诸如铜(cu)、铝(al)、金(au)、镍(ni)、银(ag)、铁(fe)、或上述金属的组合。

屏蔽结构10可包括容纳(即，围绕)图像传感器50的容纳部分10q，以及从容纳部分10q向外突出的突出部分10p。容纳部分10q可以包括侧壁和顶部。例如，容纳部分10q可以包括四个侧壁和连接到四个侧壁中的每一个的顶部。容纳部分10q的顶部可以包括开口或窗口，光可以通过该开口或窗口进入透镜组件20。屏蔽结构10的突出部分10p可以在例如图1a中的-x方向上从容纳部分10q的侧壁向外突出。屏蔽结构10的突出部分10p是导电的，并且可以包括导电材料。屏蔽结构10的突出部分10p可以包括与屏蔽结构10的容纳部分10q相同的材料，然而，实施例不限于此，并且在一些实施例中，屏蔽结构10的突出部分10p可以包括与屏蔽结构10的容纳部分10q不同的材料。

在一些实施例中，屏蔽结构10的突出部分10p可与屏蔽结构10的容纳部分10q是一体的。也就是说，在屏蔽结构10的突出部分10p与容纳部分10q之间不存在真实边界，并且可以通过虚拟边界来区分屏蔽结构10的突出部分10p与屏蔽结构10的容纳部分10q。在其他实施例中，屏蔽结构10的突出部分10p和容纳部分10q可以形成为分离的主体，然后例如通过接合、粘合剂等连接在一起。也就是说，在一些实施例中，在屏蔽结构10的突出部分10p和容纳部分10q之间可以存在真实边界。

屏蔽结构10的突出部分10p可以接触外部结构(例如，图4中示出的装置壳体110或图14中示出的凸缘170)，该外部结构位于相机模块cm的外部并且其至少一部分是导电的。因此，屏蔽结构10可电连接至外部结构，并且因此，可以通过图1a中示出的屏蔽结构10提高电磁兼容性(emc)。另外，由相机模块cm产生的热量可以被传递到外部结构，并且因此，可以通过屏蔽结构10提高散热性能。因此，根据实施例的相机模块cm可以具有改善的emc和散热性能。

图2a至图2d是示出根据实施例的屏蔽结构10a至10d的示例的截面图。

参照图2a至图2d，屏蔽结构10a至10d的突出部分10pa至10pd可以具有各种形状。例如，尽管图1a和图1b中示出的屏蔽结构10的突出部分10p仅在一个方向上延伸，但是根据其他实施例，图2a中示出的屏蔽结构10a的突出部分10pa可以包括在不同方向上延伸的多个部分。例如，突出部分10pa可以包括从容纳部分10q向外(例如，在-x方向上)和向下(例如，在-z方向上)延伸的第一部分10pa-1，以及向外(例如，在-x方向上)和向上(例如，在+z方向上)延伸的第二部分10pa-2。另外，虽然图1a和图1b中示出的屏蔽结构10的突出部分10p是直的，但是根据其他实施例，如图2b中所示，屏蔽结构10b的突出部分10pb可以是弯曲的。另外，在一些实施例中，如图2c所示，屏蔽结构10c的突出部分10pc可以具有更复杂的形状，如线圈形状。

在一些实施例中，屏蔽结构10a至10c的突出部分10pa至10pc可以用作弹簧。换句话说，屏蔽结构10a至10c的突出部分10pa至10pc可以变形，并且可以具有其中可以通过变形将弹力施加到外部的结构。因此，屏蔽结构10a至10c的突出部分10pa至10pc可通过弹性与外部结构(例如，图4中示出的装置壳体110或图14中示出的凸缘170)保持接触。

参照图2d，根据一些实施例，屏蔽结构10d可以包括粘合剂10t和突出部分10pd。粘合剂10t可以将屏蔽结构10d的突出部分10pd附接到屏蔽结构10d的容纳部分10q。在一些实施例中，突出部分10pd可以包括面对容纳部分10q的第一表面10pd-s和从容纳部分10q向外延伸的第二表面10pd-o(如图1a所示)，并且粘合剂10t可以位于容纳部分10q和突出部分10pd的面对容纳部分10q的第一表面10pd-s之间，如图2d所示。换句话说，粘合剂10t可以在第一表面10pd-s和容纳部分10q的侧壁之间附接到容纳部分10q的侧壁。在这种情况下，粘合剂10t可以包括导电材料。在其他实施例中，与图2d中不同，粘合剂10t可以位于突出部分10pd的面向外的第二表面10pd-o的外侧上，并且可以在屏蔽结构10d的容纳部分10q之上延伸。换句话说，粘合剂部分可以不设置在突出部分10pd和容纳部分10q的侧壁之间，而是可以附接到突出部分10pd的外侧，并且可以环绕(wraparound)容纳部分10q的侧壁和顶部的至少一部分。

图3a至图3b分别是根据实施例的相机模块cma和cmb的截面图。

参照图3a，相机模块cma还可以包括位于模块壳体30中的棱镜80。棱镜80可以改变光的行进方向。光可以在竖直方向(例如，-z方向)上通过模块壳体30和屏蔽结构10的开口或窗口进入棱镜80，并且可以在水平方向(例如，x方向)上从棱镜80出射。透镜组件20位于模块壳体30中，并且可以被定向为使得透镜组件20的光轴与水平方向(例如，x方向)平行。图像传感器50可以被竖立以便接收在水平方向(例如，x方向)上行进的光。也就是说，图像传感器50的像素阵列可面向水平方向(例如，-x方向)。

参照图3b，相机模块cmb可包括多个单独的相机模块cm1和cm2，并且多个单独的相机模块cm1和cm2可共享屏蔽结构10。在该配置中，屏蔽结构10可包括与多个单独的相机模块cm1和cm2中的每一个相对应的开口或窗口，如图3b所示。相机模块cmb可以被称为双相机模块。

图4是根据实施例的电子装置的分解透视图。图5a是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图。图5b是沿图5a的线b-b'截取的电子装置的截面图。图5c是沿图5a的线c-c'截取的电子装置的截面图。

在下文中，以智能手机为例，对电子装置100进行描述。然而，电子装置100不限于此。例如，电子装置100可以包括任意的便携式电子装置(诸如，智能手表、智能眼镜、智能手环(smartband)、平板个人计算机(pc)、个人数字助理(pda)、数码相机、或游戏机)、任意的家用电器(诸如，冰箱、洗衣机、干燥机、真空吸尘器、或电视机)、任意的运输单元(诸如，车辆、船、或飞机)、工业电子装置、或机器人。

参照图4，例如，电子装置100可以包括主电路板130、相机模块(前相机模块cm-f和/或后相机模块cm-r)、电子部件140、前面板120、后面板160和装置壳体110。

主电路板130可以包括例如pcb。前相机模块cm-f、后相机模块cm-r以及电子部件140可以连接到主电路板130。前相机模块cm-f和后相机模块cm-r中的每一者可为参照图1a至图3b描述的相机模块cm、cma和cmb中的一者。前相机模块cm-f可以定向为面向电子装置100的前表面，即，前面板120。后相机模块cm-r可以定向为面向电子装置100的后表面，即，后面板160。

电子部件140可以包括例如存储器、处理器、和/或接口。存储器可以包括例如动态随机存取存储器(dram)、静态随机存取存储器(sram)、闪存、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、相变随机存取存储器(pram)、磁随机存取存储器(mram)、和/或电阻随机存取存储器(rram)。处理器可以包括例如中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、和/或应用处理器(ap)。接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)、接口、安全数字(sd)卡接口、和/或音频接口。

在一些实施例中，电子装置100还可以包括连接到主电路板130的电池150。在一些实施例中，虽然未在图4中示出，但是电子装置100还可以包括通信模块、麦克风、扬声器、指纹传感器、陀螺仪传感器、生物传感器、照度传感器、湿度传感器、温度传感器、和/或闪光灯。

前面板120和后面板160可彼此面对。装置壳体110可以在前面板120和后面板160之间。前面板120、装置壳体110和后面板160一起可以形成电子装置100的外形。也就是说，前面板120、装置壳体110和后面板160可暴露于电子装置100的外部。例如，前面板120可以形成电子装置100的前表面，后面板160可以形成电子装置100的后表面，并且装置壳体110可以形成电子装置100的侧表面。

主电路板130、前相机模块cm-f、后相机模块cm-r、电子部件140和电池150可以容纳在由前面板120、装置壳体110和后面板160形成的空间中。装置壳体110可包括侧壁，该侧壁例如二维地围绕主电路板130、前相机模块cm-f、后相机模块cm-r、电子部件140和电池150位于其中的空间。前面板120和后面板160可覆盖主电路板130、前相机模块cm-f、后相机模块cm-r、电子部件140和电池150位于其中的空间。

前面板120可以包括显示器122。另外，前面板120还可以包括前盖121，前盖121包括位于显示器122上的透明窗口。前面板120还可以包括在前盖121的透明窗口和显示器122之间的触摸输入板(未示出)。前面板120可包括用于前相机模块cm-f接收光的开口或窗口120a。后面板160可包括用于后相机模块cm-r接收光的开口或窗口160a。

装置壳体110可容纳主电路板130、前相机模块cm-f、后相机模块cm-r、电子部件140以及电池150。装置壳体110的至少一部分可以是导电的并且可以包括导电材料。例如，装置壳体110可以包括金属，例如cu、al、au、ni、ag、fe、或这些金属的组合。

参照图5a至图5c，前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f和后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可接触装置壳体110。在一些实施例中，前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f和后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可以在二维上不同的方向上突出。例如，在一些实施例中，前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f突出的方向可为+y方向，并且后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r突出的方向可为-x方向。也就是说，前相机模块cm-f的前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f位于其上的表面和后相机模块cm-r的后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r位于其上的表面可面向不同的方向。例如，前相机模块cm-f的前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f位于其上的表面可面向+y方向，并且后相机模块cm-r的后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r位于其上的表面可面向-x方向。

图6是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图。

参照图6，在一些实施例中，前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f和后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可以在二维上相同的方向上突出。例如，前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f突出的方向和后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r突出的方向可以是+y方向。也就是说，前相机模块cm-f的前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f位于其上的表面和后相机模块cm-r的后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r位于其上的表面可面向相同的方向。例如，前相机模块cm-f的前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f位于其上的表面和后相机模块cm-r的后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r位于其上的表面可面向+y方向。

图7是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图。

参照图7，在一些实施例中，虽然前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f接触装置壳体110，但是后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可以不接触装置壳体110，而是可以接触前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f。因此，后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r可通过前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f电连接至装置壳体110。

根据图7中示出的实施例，当前相机模块cm-f将被布置为不与前面板120的显示器122二维地重叠而对后相机模块cm-r的布置没有这种限制时，尽管后相机模块cm-r被布置在远离装置壳体110的侧壁的位置，但是由于后相机模块cm-r可接触前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f，因此后相机模块cm-r的布置设计的灵活性可增加。

图8是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图。

参照图8，前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f包括两个突出部分，例如，第一突出部分10p-f-1和第二突出部分10p-f-2，而后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r可以不包括突出部分。前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的第一突出部分10p-f-1可接触装置壳体110，并且前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的第二突出部分10p-f-2可接触后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r。因此，后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r可通过前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f电连接至装置壳体110。

根据图8中示出的实施例，当电子装置100的制造商仅购买包括具有两个突出部分(例如，第一突出部分10p-f-1和第二突出部分10p-f-2)的屏蔽结构10-f的前相机模块cm-f时，也可使用包括不具有突出部分的屏蔽结构10-r的后相机模块cm-r，这是经济的。此外，当前相机模块cm-f将被布置为不与前面板120的显示器122二维地重叠而对后相机模块cm-r的布置没有这种限制时，尽管后相机模块cm-r被布置在远离装置壳体110的侧壁的位置，但是由于后相机模块cm-r可接触前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f，因此后相机模块cm-r的布置设计的灵活性可增加。

图9是根据实施例的装置壳体的截面图。

参照图9，在一些实施例中，装置壳体110可以包括导电体111和导电体111上的绝缘涂层112。导电体111可以包括任何导电材料，例如金属，诸如cu、al、au、ni、ag、fe、或这些金属的组合。绝缘涂层112可以包括例如聚合物。相机模块cm-f和cm-r的屏蔽结构10-f和10-r的突出部分10p-f和10p-r可以接触装置壳体110的导电体111。例如，装置壳体110的绝缘涂层112可暴露装置壳体110的导电体111的至少一部分，并且图5a至图5c中示出的相机模块cm-f和cm-r的屏蔽结构10-f和10-r的突出部分10p-f和10p-r可接触装置壳体110的导电体111的暴露部分。可替换地，图5a至图5c中示出的相机模块cm-f和cm-r的屏蔽结构10-f和10-r的突出部分10p-f和10p-r可以穿过装置壳体110的绝缘涂层112并且可以接触装置壳体110的导电体111。

图10是根据实施例的电子装置的分解透视图。图11a是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图。图11b是沿图11a的线b-b'截取的电子装置的截面图。图11c是沿图11a的线c-c'截取的电子装置的截面图。

参照图10，与图4中示出的电子装置100相比，电子装置100b可省略图4中示出的后面板160，并且可包括与图4中示出的装置壳体110不同的装置壳体110b。与图4中示出的装置壳体110相比，装置壳体110b还可包括底部110b。装置壳体110b的底部110b可以面对前面板120并且可以与前面板120间隔开。装置壳体110b的侧壁110s可以位于前面板120和装置壳体110b的底部110b之间。装置壳体110b可以形成电子装置100b的外形的至少一部分。装置壳体110b的底部110b可以形成电子装置100b的后表面，并且装置壳体110b的侧壁110s可以形成电子装置100b的侧表面。

主电路板130、前相机模块cm-f、后相机模块cm-r、电子部件140和电池150可以容纳在由前面板120和装置壳体110b形成的空间中。装置壳体110b的侧壁110s可例如二维地围绕主电路板130、前相机模块cm-f、后相机模块cm-r、电子部件140和电池150位于其中的空间。装置壳体110b的底部110b可覆盖主电路板130、前相机模块cm-f、后相机模块cm-r、电子部件140和电池150位于其中的空间。装置壳体110b的底部110b可以包括开口或窗口110a，后相机模块cm-r通过该开口或窗口110a接收光。

在一些实施例中，装置壳体110b还可以包括内壁110w，内壁110w位于装置壳体110b的底部110b上并且在由装置壳体110b的侧壁110s围绕的空间中。装置壳体110b的内壁110w可以从装置壳体110b的底部110b朝向前面板120延伸，例如，装置壳体110b的内壁110w可以从装置壳体110b的底部110b向上(在+z方向上)延伸。装置壳体110b的内壁110w可以位于装置壳体110b的底部110b的开口或窗口110a周围。此外，装置壳体110b的内壁110w可位于后相机模块cm-r周围。在一些实施例中，装置壳体110b的内壁110w可二维地且完全地围绕后相机模块cm-r。

参照图11a至图11c，前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f可接触装置壳体110b的侧壁110s，而后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可接触装置壳体110b的内壁110w。当前相机模块cm-f将被布置为不与显示器122二维地重叠时，由于前相机模块cm-f靠近装置壳体110b的侧壁110s，因此前相机模块cm-f接触装置壳体110b的侧壁110s是有利的。另一方面，尽管后相机模块cm-r被布置在远离装置壳体110b的侧壁110s的位置，由于后相机模块cm-r可接触装置壳体110b的内壁110w，因此后相机模块cm-r的布置设计的灵活性可增加。

图12是根据实施例的电子装置的分解透视图。图13a是根据实施例的后面板被移除的电子装置的平面图。图13b是沿图13a的线b-b'截取的电子装置的截面图。图13c是沿图13a的线c-c'截取的电子装置的截面图。

参照图12和图13a至图13c，与图10中示出的电子装置100b相比，电子装置100c可以包括装置壳体110c而不是图10中示出的装置壳体110b，并且还可以包括图4中示出的后面板160。装置壳体110c可以具有其中图10中示出的装置壳体110b被翻转(reversed)的结构。也就是说，装置壳体110c的底部110b可以位于前面板120上，可以面对后面板160，并且可以与后面板160间隔开。装置壳体110c的侧壁110s可以位于后面板160与装置壳体110c的底部110b之间。

通过装置壳体110c的开口或窗口110a，不是后相机模块cm-r而是前相机模块cm-f可以接收光。装置壳体110c的内壁110w可以从装置壳体110c的底部110b朝向后面板160延伸，例如，装置壳体110c的内壁110w可以从装置壳体110c的底部110b向下(在-z方向上)延伸。装置壳体110c的内壁110w可以不位于装置壳体110b的底部110b的开口或窗口110a周围，但是可以位于后相机模块cm-r周围。在一些实施例中，装置壳体110c的内壁110w可以二维地且完全地围绕后相机模块cm-r。

图14是根据实施例的电子装置的分解透视图。图15a是根据实施例的前面板被移除的电子装置的平面图。图15b是沿图15a的线b-b'截取的电子装置的截面图。图15c是沿图15a的线c-c'截取的电子装置的截面图。

参照图14，与图4中示出的电子装置100不同，电子装置100d还可以包括容纳在装置壳体110中的凸缘170。凸缘170可以不暴露于电子装置100d的外部。凸缘170可以围绕后相机模块cm-r。凸缘170可以是导电的并且可以包括导电材料。例如，凸缘170可以包括金属，诸如cu、al、au、ni、ag、fe、或这些金属的组合。

参照图15a至图15c，前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f可接触装置壳体110，而后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可接触凸缘170。当前相机模块cm-f将被布置为不与显示器122二维地重叠时，由于前相机模块cm-f靠近装置壳体110的侧壁，因此前相机模块cm-f接触装置壳体110的侧壁是有利的。另一方面，尽管后相机模块cm-r被布置在远离装置壳体110的侧壁的位置，由于后相机模块cm-r可接触凸缘170，因此后相机模块cm-r的布置设计的灵活性可增加。

图16是根据实施例的凸缘的截面图。

参照图16，在一些实施例中，凸缘170可以包括导电体171和设置在导电体171上的绝缘涂层172。导电体171可以包括金属，诸如cu、al、au、ni、ag、fe、或这些金属的组合。绝缘涂层172可以包括例如聚合物。

图15a至图15c中示出的后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可接触凸缘170的导电体171。虽然图15a至图15c示出了凸缘170围绕后相机模块cm-r，但实施例不限于此，并且在一些其他实施例中，凸缘170可以替代性地定位为围绕前相机模块cm-f，并且前相机模块cm-f的屏蔽结构10-f的突出部分10p-f可以替代性地接触凸缘170的导电体171。在一些实施例中，凸缘170的绝缘涂层172可暴露凸缘170的导电体171的至少一部分，并且图15a至图15c中示出的后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可接触凸缘170的导电体171的暴露部分。可替代地，在其他实施例中，图15a至图15c中示出的后相机模块cm-r的屏蔽结构10-r的突出部分10p-r可穿过凸缘170的绝缘涂层172并接触凸缘170的导电体171。

图17a至图17c是示出根据实施例的电子装置中的装置壳体和相机模块的平面图。在图17a至图17c的实施例中，装置壳体110可以包括第一相机模块cm-1和第二相机模块cm-2。

参照图17a，在一些实施例中，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1和第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2可以接触装置壳体110的侧壁。在一些实施例中，第一相机模块cm-1和第二相机模块cm-2两者可为前相机，且在其他实施例中，第一相机模块cm-1和第二相机模块cm-2两者可为后相机。第一相机模块cm-1与第二相机模块cm-2的组合可为例如广角相机与长焦相机的组合、彩色相机与红外(ir)相机的组合、或主相机与飞行时间(tof)相机的组合。

在一些实施例中，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1和第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2可以在二维上相同的方向上突出。例如，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1突出的方向和第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2突出的方向可以是+y方向。也就是说，第一相机模块cm-1的第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1位于其上的表面和第二相机模块cm-2的第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2位于其上的表面可以面向相同的方向。例如，第一相机模块cm-1的第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1位于其上的表面和第二相机模块cm-2的第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2位于其上的表面可以面向+y方向。

在其他实施例中，与图17a不同，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1和第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2可以在二维上不同的方向上突出。例如，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1突出的方向可以是+y方向，并且第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2突出的方向可以是-x方向。也就是说，第一相机模块cm-1的第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1位于其上的表面和第二相机模块cm-2的第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2位于其上的表面可以面向不同的方向。例如，第一相机模块cm-1的第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1位于其上的表面可以面向+y方向，并且第二相机模块cm-2的第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2位于其上的表面可以面向-x方向。

参照图17b，在一些实施例中，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1可接触装置壳体110的侧壁，而第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2可接触第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1。因此，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2可通过第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1电连接至装置壳体110。根据这样的实施例，由于第二相机模块cm-2可被布置在远离装置壳体110的侧壁的位置，因此第二相机模块cm-2的布置设计的灵活性可增加。

参照图17c，在一些实施例中，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1包括第一突出部分10p-1-1和第二突出部分10p-1-2，而第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2可以不包括突出部分。第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的第一突出部分10p-1-1可接触装置壳体110，并且第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的第二突出部分10p-1-2可接触第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2。因此，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2可通过第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1电连接至装置壳体110。根据这样的实施例，当仅购买包括具有第一突出部分10p-1-1和第二突出部分10p-1-2的屏蔽结构10-1的第一相机模块cm-1时，也可使用包括不具有突出部分的屏蔽结构10-2的第二相机模块cm-2，这是经济的。此外，由于第二相机模块cm-2可被布置在远离装置壳体110的侧壁的位置，因此第二相机模块cm-2的布置设计的灵活性可增加。

图18a至图18h是示出根据实施例的电子装置中的装置壳体和相机模块的平面图。在图18a至图18h的实施例中，装置壳体110b可包括容纳于其中的第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3。

参照图18a，在一些实施例中，装置壳体110b的内壁110w可位于第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3周围。在一些实施例中，装置壳体110b的内壁110w可二维地且完全地围绕第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3。第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1、第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2、以及第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3的突出部分10p-3可接触装置壳体110b的内壁110w。注意，在图18a的示例中，突出部分10p-1、10p-2和10p-3都在+y方向上延伸，以接触内壁110w的相同侧壁，但是实施例不限于此。在一些实施例中，第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3中的一个或多个可以具有接触内壁110w的不同侧壁的突出部分(参见图18b中的接触不同侧壁的突出部分的示例)。在一些实施例中，第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3中的全部可以是前相机。在其他实施例中，第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3中的全部可以是后相机。第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3的组合可以是例如长焦相机、广角相机和超广角相机的组合，或者长焦相机、广角相机和飞行时间(tof)相机的组合。

在一些实施例中，第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3可布置成行，如图18a所示。在一些实施例中，装置壳体110b可具有长轴(y轴)和短轴(x轴)，并且第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3可沿装置壳体110b的短轴(x轴)的方向布置。

参照图18b，与图18a不同，在一些实施例中，第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3可沿装置壳体110b的长轴(y轴)的方向布置。

参照图18c，在一些实施例中，第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3可不布置成行。例如，第一相机模块cm-1与第二相机模块cm-2可沿短轴方向(x轴方向)布置，并且第一相机模块cm-1与第三相机模块cm-3可沿长轴方向(y轴方向)布置。

参照图18d，在一些实施例中，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2可以包括第一突出部分10p-2-1和第二突出部分10p-2-2，并且第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3可以包括一个突出部分10p-3，而第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1可以不包括突出部分。第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第一突出部分10p-2-1可接触装置壳体110b的内壁110w，并且第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第二突出部分10p-2-2可接触第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1。因此，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1可通过第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2电连接至装置壳体110b的内壁110w。

参照图18e，在一些实施例中，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2可以包括第一突出部分10p-2-1、第二突出部分10p-2-2和第三突出部分10p-2-3，而第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1和第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3各自可以不包括突出部分。第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第一突出部分10p-2-1可以接触装置壳体110b的内壁110w。第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第二突出部分10p-2-2可接触第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1。第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第三突出部分10p-2-3可接触第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3。因此，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1和第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3可通过第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2电连接至装置壳体110b的内壁110w。

参照图18f，在一些实施例中，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2可接触装置壳体110b的内壁110w，而第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1以及第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3的突出部分10p-3可接触第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2。因此，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1和第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3可通过第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2电连接至装置壳体110b的内壁110w。

参照图18g，与图18a中示出的内壁110w相比，在一些实施例中，装置壳体110b的内壁110w-1还可以包括第一相机模块cm-1与第二相机模块cm-2之间的第一部分以及第二相机模块cm-2与第三相机模块cm-3之间的第二部分。换句话说，装置壳体110b的内壁110w-1可以围绕第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3中的每一个。根据这样的实施例，装置壳体110b的内壁110w-1可用于对准第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3。

参照图18h，在一些实施例中，装置壳体110b的内壁110w-2可仅位于第二相机模块cm-2周围。在一些实施例中，第二相机模块cm-2可位于由装置壳体110b的内壁110w-2所围绕的空间中，而第一相机模块cm-1和第三相机模块cm-3可位于由装置壳体110b的内壁110w-2所围绕的空间外。因此，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2可以接触装置壳体110b的内壁110w-2的内表面，而第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1和第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3的突出部分10p-3可以接触内壁110w-2的外表面。

图19a至图19e是示出根据实施例的电子装置中的凸缘和相机模块的平面图。在图19a至图19e的实施例中，凸缘170可包括容纳于其中的第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3。

参照图19a，在一些实施例中，凸缘170可围绕第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3。第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1、第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2和第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3的突出部分10p-3可接触凸缘170。注意，在图19a的示例中，突出部分10p-1、10p-2和10p-3都在+y方向上延伸，以接触凸缘170的相同侧壁，但是实施例不限于此。在一些实施例中，第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3中的一个或多个可具有接触凸缘170的不同侧壁的突出部分。尽管第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3在图19a中示出为在x方向上布置成行，但是与参照图18a至图18c的描述类似，第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3可以以诸如图18a至图18c中示出的那些的替代布置来布置，其中用凸缘170来替代内壁110w。

参照图19b，在一些实施例中，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2包括第一突出部分10p-2-1和第二突出部分10p-2-2，并且第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3包括突出部分10p-3，而第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1可以不包括突出部分。第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第一突出部分10p-2-1可接触凸缘170，并且第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第二突出部分10p-2-2可接触第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1。因此，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1可通过第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2电连接至凸缘170。

参照图19c，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2包括第一突出部分10p-2-1、第二突出部分10p-2-2和第三突出部分10p-2-3，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1以及第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3各自可以不包括突出部分。第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第一突出部分10p-2-1可接触凸缘170。第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第二突出部分10p-2-2可接触第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1。第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的第三突出部分10p-2-3可接触第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3。因此，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1和第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3可通过第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2电连接至凸缘170。

参照图19d，第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2的突出部分10p-2可接触凸缘170，而第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1的突出部分10p-1和第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3的突出部分10p-3可接触第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2。因此，第一相机模块cm-1的屏蔽结构10-1和第三相机模块cm-3的屏蔽结构10-3可通过第二相机模块cm-2的屏蔽结构10-2电连接至凸缘170。

参照图19e，与图19a中所示的凸缘170相比，在一些实施例中，凸缘170-1还可包括第一相机模块cm-1与第二相机模块cm-2之间的第一部分以及第二相机模块cm-2与第三相机模块cm-3之间的第二部分。也就是说，凸缘170-1可以围绕第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3中的每一个。根据这样的实施例，凸缘170-1可用于对准第一相机模块cm-1、第二相机模块cm-2和第三相机模块cm-3。

虽然已经参照本公开的各种实施例具体示出和描述了本公开，但是将理解，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。