节流装置的制作方法

本发明涉及一种包括传感器单元的节流装置(throttledevice)，特别是涉及一种通过螺钉而将树脂制的传感器壳体固定于本体的节流装置。

背景技术：

作为以往的包括传感器单元的装置，已知有一种装置，包括：作为被检测体的本体；及树脂制的传感器壳体，收容传感器，并且与本体的接合面接合并通过两根螺钉而紧固固定(例如，参照专利文献1)。

此处，树脂制的传感器壳体有在成形后容易翘曲的倾向，因此在包括两个凸台(boss)部及设置于两个凸台部之间的抵接面的结构中，设为在两个凸台部与抵接面之间设置增强用的多个肋来抑制传感器壳体的翘曲。

然而，传感器壳体的翘曲并未完全消除，且有如下担忧：即便通过利用螺钉进行紧固而使两个凸台部与本体的接合面密接，中央区域的抵接面也不与本体的接合面密接。另外，若设置多个肋，则传感器壳体的重量增加，也产生如下担忧：多个肋成为障碍而无法配置多个传感器。

进而，若从传感器壳体突出的连接器的外伸量大，则经由与连接器连接的线束等传递外部振动，也有导致连接器端子的磨损或传感器壳体的破损等的担忧。

另外，作为以往的节流装置，已知有一种装置，包括：节流体；节流阀，对通路进行开闭；及传感器单元，安装于节流体的作为接合面的安装面(例如，参照专利文献2)。

此处，传感器单元包括作为收容节流传感器、进气温度传感器、负压传感器的树脂制的传感器壳体的传感器外壳。而且，传感器外壳与节流体的安装面接合并通过三个以上的螺栓而紧固固定。

然而，在传感器外壳在成形后产生翘曲的情况下，若使用三个以上的螺栓来强行矫正传感器外壳并加以紧固固定，则在传感器外壳中产生内部应力，有随着经时变化而产生龟裂等的担忧。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-26531号公报

[专利文献2]日本专利特许第4191721号公报

技术实现要素：

[发明所要解决的问题]

本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种节流装置，其以树脂制的传感器壳体产生成形后的翘曲为前提，可实现耐振性的提高、气密性的确保且可防止传感器壳体的经时变化所致的龟裂或连接器端子的磨损等。

[解决问题的技术手段]

本发明的节流装置成为如下结构，所述节流装置包括：本体，划定供进气通过的通路；节流阀，对通路进行开闭；及传感器单元，包含树脂制的传感器壳体，所述传感器壳体收容检测各种信息的传感器并且通过两个螺钉而固定于本体，并且本体包括接合传感器壳体的接合面、及在与接合面垂直的轴线的方向上且在接合面开口的两个螺钉孔，传感器壳体包括两个凸台部及相向面，所述两个凸台部供螺钉通过并且与接合面接合，所述相向面与接合面隔开规定的间隙而相向，本体及传感器壳体在从连结两个螺钉孔的区域及连结两个凸台部的区域偏离的区域中包括限制部，所述限制部通过卡合来限制传感器壳体相对于本体的相对移动。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，传感器壳体在从连结两个凸台部的区域偏离的第一区域中包括连接器，所述连接器包围与传感器连接的端子，限制部配置于第一区域且连接器的接缝侧壁部的附近。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，连接器形成为向在与所述相向面平行的面上、相对于连结两个凸台部的第一直线成直角以外的角度的第二直线的方向突出，限制部配置于第一直线与第二直线成钝角而包围的区域。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，限制部包括：凸状抵接部，形成于本体及传感器壳体的其中一者上，以便填埋间隙；及承接部，形成于本体及传感器壳体的另一者上来承接凸状抵接部。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，限制部包括被夹持片，所述被夹持片夹入本体的接合面与传感器壳体的相向面之间，以便填埋间隙。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，限制部包括：突出部，形成于本体及传感器壳体的其中一者上，并向所述轴线的方向突出；及承接凹部，形成于本体及传感器壳体的另一者上，接受突出部并且在与所述轴线垂直的方向上抵接地承接突出部。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，限制部包括：钩状的卡定片，形成于传感器壳体；及卡定凹部，形成于本体来卡定卡定片。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，本体包括在接合面开口的嵌合凹部，传感器壳体包括在与所述轴线垂直的方向上密接地嵌合于嵌合凹部的筒状嵌合部。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，传感器包括检测节流阀的开度的开度传感器，传感器壳体在与连结两个凸台部的区域局部重叠的区域中包括第一收容部，所述第一收容部收容开度传感器，在第一收容部的周围形成有筒状嵌合部。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，传感器包括：温度传感器，检测进气的温度；及压力传感器，检测进气的压力，传感器壳体包括：第二收容部，位于从连结两个凸台部的区域偏离的第一区域，收容温度传感器；及第三收容部，位于从连结两个凸台部的区域向与第一区域相反的一侧偏离的第二区域，收容压力传感器。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，本体包括：第一连通孔，在接合面开口而使温度传感器暴露于进气中；及第二连通孔，在接合面开口而使压力传感器暴露于进气中，在第一连通孔及第二连通孔的周围配置有填埋间隙的环状的密封构件。

在所述节流装置中，也可采用如下结构，第二收容部形成为尖细的有底筒状，以便插入第一连通孔中并且在靠接合面处且在与轴线垂直的方向上密接地嵌合于第一连通孔。

[发明的效果]

根据形成所述结构的节流装置，以树脂制的传感器壳体产生成形后的翘曲为前提，可达成耐振性的提高、气密性的确保且可防止传感器壳体的经时变化所致的龟裂或连接器端子的磨损等。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的节流装置的图，且为从供进气通过的通路的上游侧观察的外观立体图。

图2是从通路的下游侧观察在图1所示的节流装置中将传感器单元自本体取下的状态的分解立体图。

图3是从通路的上游侧观察在图1所示的节流装置中将传感器单元自本体取下的状态的分解立体图。

图4是从与节流阀的旋转轴平行的方向观察图1所示的节流装置的侧面图。

图5是从正面观察图1所示的节流装置中所包括的本体的接合面的正面图。

图6是表示图1所示的节流装置中所包括的传感器单元的外观立体图。

图7是从与本体的接合面相向的相向面侧观察图6所示的传感器单元的正面图。

图8是图6所示的传感器单元的侧面图。

图9是从连接器的开口侧观察图6所示的传感器单元的侧面图。

图10是表示图1所示的节流装置中的旋转轴与开度传感器的关系的剖面图。

图11是表示图1所示的节流装置中的供进气通过的通路与温度传感器的关系、温度传感器与第一连通路的关系的剖面图。

图12是表示图1所示的节流装置中的供进气通过的通路与压力传感器的关系、压力传感器与第二连通路的关系的剖面图。

图13是表示本发明的第二实施方式的节流装置的侧面图。

图14是表示本发明的第三实施方式的节流装置的侧面图。

图15是表示本发明的第四实施方式的节流装置的图，且为形成所述节流装置的一部分的本体的外观立体图。

图16是表示本发明的第四实施方式的节流装置的图，且为表示形成所述节流装置的一部分的本体与传感器单元的传感器壳体的关系的部分剖面立体图。

图17是表示本发明的第五实施方式的节流装置的图，且为表示形成所述节流装置的一部分的本体与传感器单元的传感器壳体的关系的外观立体图。

图18是表示本发明的第五实施方式的节流装置的图，且为形成所述节流装置的一部分的本体的外观立体图。

图19是表示本发明的第五实施方式的节流装置的图，且为形成所述节流装置的一部分的传感器单元的传感器壳体的外观立体图。

[符号的说明]

10、110、210、310：本体

12a：通路

14：接合面

14a：承接部(限制部)

15a、15b：两个螺钉孔

16：凹部(嵌合凹部)

17：第一连通路(第一连通孔)

18：第二连通路(第二连通孔)

19、163a：凸状抵接部(限制部)

30：节流阀

40、50：密封构件

u2：传感器单元

60、160、260、360：传感器壳体

61、62：两个凸台部

63：相向面

63a：承接部(限制部)

63d：减薄部(承接凹部、限制部)

64：筒状部(筒状嵌合部)

65：连接器

65a：接缝侧壁部

66：第一收容部

67：第二收容部

68：第三收容部

70：开度传感器

80：温度传感器

90：压力传感器

t：端子

120：被夹持片(限制部)

219：突出部(限制部)

319：卡定凹部(限制部)

363a：卡定片(限制部)

b：螺钉

c：间隙

as：连结两个螺钉孔的区域

ac：连结两个凸台部的区域

a1：从连结两个凸台部的区域偏离的第一区域

a2：从连结两个凸台部的区域向与第一区域相反的一侧偏离的第二区域

l1：连结两个凸台部的第一直线

l2：相对于第一直线成直角以外的角度的第二直线

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对本发明的实施方式进行说明。

本发明的节流装置在搭载于摩托车的发动机的进气系统中，安装于在空气净化器的下游侧划定进气口的气缸盖上。

如图1至图3所示，一实施方式的节流装置m1包括：本体10、旋转轴20、节流阀30、怠速控制(idlespeedcontrol，isc)单元u1、密封构件40、50、及传感器单元u2。

isc单元u1包括电磁致动器、及由电磁致动器驱动而调整副通路的通路面积的针阀，在发动机的怠速运转时，调整在通路中流动的进气的量。

如图6、图9及图10所示，传感器单元u2包括：传感器壳体60、开度传感器70、温度传感器80、压力传感器90、安装有各种电子零件及配线等的电路基板100、以及与外部的线束连接的端子t。

本体10由铝等金属材料形成，如图1、图2、图3、图5、图10至图12所示，包括：上游侧连接部11a、下游侧连接部11b、通路12a、副通路12b、轴承孔13、接合面14、两个螺钉孔15a、15b、凹部16、第一连通路17、第二连通路18、及作为限制部的一部分的凸状抵接部19。

此处，“限制部”是形成本体10与传感器壳体60直接或介隔存在其他构件而间接抵接或卡定地接触的形态，以便通过卡合来限制传感器壳体60相对于本体10的相对移动者，且为将使用螺钉等紧固工具来限制相对移动者除外的主旨。

上游侧连接部11a形成为圆筒状，并与连结于空气净化器的下游侧的进气管道连接。

下游侧连接部11b形成为具备供密封构件嵌入的环状槽的凸缘状，并与划定进气口的气缸盖连接。

通路12a形成为以轴线s1为中心的圆筒状，以便供进气通过。

副通路12b形成为由isc单元u1调整流路面积，并且从上游侧的通路12a分支而绕过节流阀30后与下游侧的通路12a合流的路径。

轴承孔13形成为以轴线s2为中心的圆筒孔，以便将旋转轴20支撑为转动自如。

接合面14形成为与轴线s2垂直的平坦面，并起到使传感器壳体60的两个凸台部61、62接合的作用。

如图5所示，两个螺钉孔15a、15b配置为在轴线s2的方向上且在接合面14开口，并且在从轴线s2偏移且相对于轴线s1倾斜的直线lb上排列。

如图5及图10所示，凹部16形成为在接合面14开口并且以轴线s2为中心的圆筒状，以便接受传感器壳体60的筒状部64。

再者，在传感器壳体60的筒状部64形成为筒状嵌合部的情况下，凹部16也可形成为在与轴线s2垂直的方向上使筒状嵌合部密接地嵌合的嵌合凹部。

据此，通过筒状嵌合部64嵌入嵌合凹部16，可获得限制传感器壳体60相对于本体10的相对移动的限制力，所述限制力有助于抑制乃至防止传感器壳体60相对于本体10的晃动或振动。

如图5及图11所示，第一连通路17在接合面14开口并且与较节流阀30更靠上游侧的通路12a连通，以便将传感器单元u2中所包括的温度传感器80暴露于进气中。

如图5及图12所示，第二连通路18在接合面14开口并且与较节流阀30更靠下游侧的通路12a连通，以便将传感器单元u2中所包括的压力传感器90暴露于进气中。

如图5所示，凸状抵接部19形成为在从连结两个螺钉孔15a、15b的区域as偏离的区域且为直线lb与轴线s1成钝角而包围的区域ab中，即，在靠上游侧连接部11a的接合面14的角落部，从接合面14向轴线s2方向突出。

此处，“连结两个螺钉孔15a、15b的区域as”为两个螺钉孔15a、15b所占的区域与夹于两个螺钉孔15a、15b之间的区域。

另外，凸状抵接部19配置为在传感器单元u2组装于本体10的状态下，位于设置于传感器壳体60的连接器65的接缝侧壁部65a的附近。

而且，如图4所示，凸状抵接部19在传感器单元u2组装于本体10的状态下，填埋传感器壳体60的相向面63与接合面14之间的间隙c而与形成相向面63的一部分的承接部63a抵接。

即，由凸状抵接部19及承接部63a构成限制部，所述限制部通过卡合来限制传感器壳体60相对于本体10的相对移动。

如图2及图10所示，旋转轴20由金属材料等形成为以圆形剖面在轴线s2方向上伸长，并且包括用以在大致中央区域将节流阀30固定的狭缝21及螺钉孔22、以及与端部连结并由开度传感器70检测的被检测体23。

被检测体23形成为配置于本体10的凹部16的靠中央处的有底圆筒状，在其内部埋设有圆弧状的永磁体等。

而且，旋转轴20在通过本体10的轴承孔13中并且嵌入有密封构件sr的状态下，利用螺钉b1将嵌入狭缝21中的节流阀30紧固，由此将节流阀30保持为开闭自如。

如图2及图10所示，节流阀30由金属材料等形成为大致圆板状，并配置为固定于旋转轴20来开闭通路12a。

而且，节流阀30通过由未图示的驱动源旋转驱动旋转轴20来开闭通路12a。

如图2及图3所示，密封构件40由橡胶材料形成为圆环状。而且，如图11所示，密封构件40在传感器单元u2组装于本体10的状态下，以填埋本体10的接合面14与传感器壳体60的相向面63之间的间隙c的方式介隔存在来密封第一连通孔17的周围。

如图2及图3所示，密封构件50由橡胶材料形成为大致三角形的环状。而且，如图12所示，密封构件50在传感器单元u2组装于本体10的状态下，以填埋本体10的接合面14与传感器壳体60的相向面63之间的间隙c的方式介隔存在来密封第二连通孔18的周围。

如上所述，传感器单元u2收容检测与进气的温度及压力相关的信息及节流阀30的开度信息的各种传感器70、80、90，并经由传感器壳体60而利用两个螺钉b固定于本体10。

传感器壳体60由树脂材料形成，如图6至图10所示，包括：两个凸台部61、62、相向面63、筒状部64、连接器65、第一收容部66、第二收容部67、第三收容部68及第四收容部69。

再者，由于传感器壳体60由树脂材料成形，因此存在因成形后的收缩等而在相向面63上稍微产生翘曲的情况。此处，树脂制的传感器壳体60以产生成形后的翘曲为前提来使用。

两个凸台部61、62与供螺钉b通过的圆筒状的金属制套环g一体地埋设，且形成为其端面61a、62a与本体10的接合面14接合。

如图4、图8及图9所示，相向面63形成为在传感器单元u2组装于本体10的状态下，在与本体10的接合面14之间隔开规定的间隙c而相向。

即，成为如下形态：两个凸台部61、62的端面61a、62a在轴线s2方向上较相向面63仅突出填埋间隙c的量。

另外，如图7所示，相向面63在从连结两个凸台部61、62的区域ac偏离的第一区域a1且为连接器65的接缝侧壁部65a的附近，划定承接本体10的凸状抵接部19的承接部63a。

此处，“连结两个凸台部61、62的区域ac”为两个凸台部61、62所占的区域与夹于两个凸台部61、62之间的区域。

如上所述，承接部63a形成通过卡合来限制传感器壳体60相对于本体10的相对移动的限制部的一部分。

根据所述本体10与传感器壳体60的关系，在传感器单元u2组装于本体10的状态下，本体10的凸状抵接部19配置于第一区域a1且连接器65的接缝侧壁部65a的附近。

此处，由于将传感器壳体60的相向面63的一部分用作承接部63a，因此在存在对传感器壳体60进行成形的已有的模具的情况下，无需变更模具，且可防止制造成本的增加。

再者，在相向面63形成有供密封构件40的一部分嵌入的环状槽63b、供密封构件50的一部分嵌入的环状槽63c、减薄部63d、63e、63f。

筒状部64在与连结两个凸台部61、62的区域ac局部重叠的区域中，形成为从相向面63向轴线s2方向突出并且以轴线s2为中心的圆筒状，并插入本体10的凹部16。

此处，在本体10的凹部16形成为嵌合凹部的情况下，筒状部64可形成为筒状嵌合部，所述筒状嵌合部以在与轴线s2垂直的方向上密接地嵌合于嵌合凹部16的外径尺寸形成。

据此，在传感器单元u2组装于本体10的状态下，通过筒状嵌合部64与本体10的嵌合凹部16的协作，可获得抑制乃至防止传感器壳体60相对于本体10的晃动或振动的效果。

如图7及图9所示，连接器65形成为包围经由电路基板100而与各种传感器等连接的端子t的大致矩形的筒状，且形成于从连结两个凸台部61、62的区域ac偏离的第一区域a1。

另外，连接器65形成为向在与相向面63平行的面上、相对于连结两个凸台部61、62(的中心彼此)的第一直线l1成直角以外的角度且与轴线s2正交的第二直线l2的方向突出。

即，在传感器单元u2组装于本体10的状态下，本体10的凸状抵接部19及传感器壳体60的承接部63a配置于第一直线l1与第二直线l2成钝角而包围的区域ad。

此处，参照图7及图8对凸状抵接部19及承接部63a、两个凸台部61、62以及连接器65的外伸量的关系进行说明。

如图8所示，在连接器65的突出方向(第二直线l2的方向)上，从作为支撑部的凸台部61至连接器65的前端为止的外伸量为oh1。

另一方面，从作为支撑部的凸状抵接部19及承接部63a至连接器65的前端为止的外伸量为oh2，且oh2较oh1而言非常短。

因此，通过设置凸状抵接部19及承接部63a，可限制传感器壳体60相对于本体10向使间隙c变窄的方向移动，并且可抑制乃至防止整体的振动。

另外，如图7所示，在与连结两个凸台部61、62的第一直线l1垂直的方向上，从作为支撑部的凸台部61、62至连接器65的前端为止的外伸量为oh3。

另一方面，从作为支撑部的凸状抵接部19及承接部63a至连接器65的前端为止的外伸量为oh4，且oh4较oh3而言非常短。

因此，通过设置凸状抵接部19及承接部63a，可限制传感器壳体60相对于本体10向使间隙c变窄的方向移动，并且可抑制乃至防止整体的振动。

第一收容部66在与连结两个凸台部61、62的区域ac局部重叠的区域中，形成为在筒状部64的内侧且与筒状部64隔开间隙地呈以轴线s2为中心的圆柱状突出，以便收容开度传感器70。即，在第一收容部66的周围形成有也可作为筒状嵌合部发挥功能的筒状部64。

而且，第一收容部66在组装状态下以非接触的方式配置于设置于旋转轴20的端部的被检测体23的内侧。

第二收容部67在从连结两个凸台部61、62的区域ac偏离的第一区域a1且为第一直线l1与第二直线l2成锐角而包围的区域ae中，形成为在轴线s2方向上伸长的尖细的有底圆筒状，以便收容温度传感器80。

而且，第二收容部67配置为在传感器单元u2组装于本体10的状态下，插入本体10的第一连通孔17中，其前端区域在较节流阀30更靠上游侧面临通路12a。

此处，第二收容部67可形成为在靠接合面14处包括嵌合部分的尖细的有底圆筒状，所述嵌合部分以在与轴线s2垂直的方向上密接地嵌合于第一连通孔17的外径尺寸形成。

据此，在传感器单元u2组装于本体10的状态下，通过第二收容部67与本体10的第一连通路17的协作，可获得抑制乃至防止传感器壳体60相对于本体10的晃动或振动的效果。

第三收容部68在从连结两个凸台部61、62的区域ac向与第一区域a1相反的一侧偏离的第二区域a2中，形成为在相向面63开口的凹部，以便收容压力传感器90。

如图10所示，第四收容部69在与相向面63相反的一侧形成为凹部，以便收容电路基板100等。

而且，关于第四收容部69，在收容电路基板100等后，填充树脂剂r来进行密封。

开度传感器70为非接触式的磁传感器，且配置于第一收容部66内，如图10所示，包括霍耳元件71及供磁通通过的定子72。

而且，开度传感器70通过与旋转轴20一体地旋转的被检测体23(永磁体)的相对旋转，而将在霍耳元件71中通过的磁通密度的变化作为电信号进行检测，从而检测节流阀30的开度。

温度传感器80为配置于第二收容部67内的热敏电阻，且介隔在第一连通路17中通过的第二收容部67而配置于通路12a内。

而且，温度传感器80将与进气温度的变化相应地发生变化的电阻值作为电信号进行检测，从而检测进气的温度。

压力传感器90为配置于第三收容部68的压电电阻型半导体压力传感器，且包括在第二连通路18中通过而暴露于通路12a内的进气中的隔膜。

而且，压力传感器90将基于电阻率的变化的电位差作为电信号进行检测，从而检测进气的压力，所述电阻率与隔膜的变形相应地发生变化。

其次，对本体10、密封构件40、50、传感器单元u2的组装进行说明。

首先，准备组装有旋转轴20、节流阀30、isc单元u1的本体10。另外，准备在传感器壳体60上组装有各种传感器70、80、90、电路基板100、端子t等的传感器单元u2。

继而，将密封构件40、50嵌入传感器壳体60的环状槽63b、63c中。

继而，使传感器壳体60的相向面63与本体10的接合面14相向地接近，使两个凸台部61、62与接合面14接合，并且使密封构件40、50与接合面14接合。

然后，使两个螺钉b在两个凸台部61、62中通过并拧入本体10的两个螺钉孔15a、15b中。

由此，将传感器单元u2组装于本体10。

在所述组装状态下，传感器壳体60的相向面63与本体10的接合面14隔开间隙c以非接触的方式相向。另一方面，本体10的凸状抵接部19与传感器壳体60的承接部63a抵接而成为在轴线s2方向上保持传感器壳体60的状态。

此处，即便在传感器壳体60产生成形后的翘曲的情况下，所述翘曲也被收于间隙c内，从而容易组装传感器单元u2。

根据形成所述结构的节流装置，使两个凸台部61、62与本体10的接合面14接合，并利用两个螺钉b将传感器壳体60紧固固定于本体10，因此即便树脂制的传感器壳体60在成形后产生翘曲，也不会强行矫正并加以固定。

因此，可防止在传感器壳体60中产生内部应力，并且可防止经时变化所致的龟裂等。

另外，除两个凸台部61、62以外，在从连结两个螺钉孔15a、15b的区域as及连结两个凸台部61、62的区域ac偏离的区域中，本体10的凸状抵接部19与传感器壳体60的承接部63a抵接，从而成为传感器壳体60被本体10以三个部位支撑的形态。

即，除两个螺钉b以外，还设置有限制部(凸状抵接部19及承接部63a)，由此，传感器壳体60被本体10更牢固地保持，耐振性及气密性提高。另外，在外部的线束与连接器65连接的状态下，可抑制乃至防止因线束的振动等而引起的传感器壳体60相对于本体10相对振动，因此，也可防止端子t的磨损等。

特别是，如图7所示，凸状抵接部19及承接部63a配置于从连结两个凸台部61、62的区域偏离的第一区域a1且连接器65的接缝部侧壁部65a的附近，因此可缩短从连接器65的支撑部至前端为止的外伸量oh2、oh4。由此，可抑制乃至防止连接器65的振动，因此，也可防止端子t的磨损等。

另外，如图7所示，凸状抵接部19及承接部63a配置于第一直线l1与第二直线l2成钝角而包围的区域ad，因此成为两个凸台部61、62与承接部63a的位置关系与大致正三角形的各顶点相对应的配置。

因此，成为传感器壳体60被本体10平衡良好地以三个部位支撑的形态。由此，传感器壳体60被本体10更牢固地保持，与所述同样地，耐振性及气密性提高，可抑制乃至防止因线束的振动等而引起的传感器壳体60相对于本体10相对振动，也可防止端子t的磨损等。

进而，传感器壳体60包括：第二收容部67，位于第一区域a1，收容温度传感器80；及第三收容部68，位于从连结两个凸台部的区域ac向与第一区域a1相反的一侧偏离的第二区域a2，收容压力传感器90，并且在与温度传感器80相对应的第一连通路17和与压力传感器90相对应的第二连通路18的周围配置有填埋间隙c的环状的密封构件40、50。

因此，在夹着连结两个凸台部的区域ac的两侧，通过密封构件40、50而可确保气密性，并且可获得抑制传感器壳体60的振动的防振效果。

根据形成所述结构的节流装置m1，以树脂制的传感器壳体60产生成形后的翘曲为前提，可达成耐振性的提高、气密性的确保且可防止传感器壳体60的经时变化所致的龟裂或连接器内的端子t的磨损等。

图13是表示本发明的第二实施方式的节流装置m2的图，除代替本体10而采用本体110、代替传感器壳体60而采用传感器壳体160以外，与第一实施方式相同。因此，对与第一实施方式相同的结构标注相同的标号，并省略说明。

本体110包括：上游侧连接部11a、下游侧连接部11b、通路12a、副通路12b、轴承孔13、接合面14、两个螺钉孔15a、15b、凹部16、第一连通路17、第二连通路18、及作为限制部的一部分的承接部14a。

承接部14a在本体10的凸状抵接部19被废除的区域中，形成为与接合面14在同一面上的面。

传感器壳体160包括：两个凸台部61、62、相向面63、环状槽63b、63c、减薄部63d、63e、63f、筒状部64、连接器65、第一收容部66、第二收容部67、第三收容部68、第四收容部69、及作为限制部的一部分的凸状抵接部163a。

凸状抵接部163a在与传感器壳体60的承接部63a相对应的区域中，形成为向轴线s2方向突出而与承接部14a抵接，以便填埋间隙c。

而且，在传感器单元u2组装于本体110的状态下，传感器壳体160的凸状抵接部163a与本体110的承接部14a抵接。

即，由凸状抵接部163a及承接部14a构成限制部，所述限制部通过卡合来限制传感器壳体160相对于本体110的相对移动。

根据形成所述结构的节流装置m2，与所述第一实施方式同样地，以树脂制的传感器壳体160产生成形后的翘曲为前提，可达成耐振性的提高、气密性的确保且可防止传感器壳体160的经时变化所致的龟裂或连接器内的端子t的磨损等。

图14是表示本发明的第三实施方式的节流装置m3的图，除代替本体10而采用本体110并采用被夹持片120以外，与第一实施方式相同。因此，对与第一实施方式相同的结构标注相同的标号，并省略说明。

被夹持片120由橡胶等弹性材料形成为大致矩形的平板状。而且，被夹持片120的其中一面与本体110的承接部14a抵接，另一面与传感器壳体60的承接部63a抵接。

而且，在传感器单元u2组装于本体110的状态下，被夹持片120以填埋间隙c的方式夹入本体110的接合面14与传感器壳体60的相向面63之间。

即，由介隔存在于接合面14及相向面63之间的被夹持片120构成限制部，所述限制部通过卡合来限制传感器壳体60相对于本体110的相对移动。

根据形成所述结构的节流装置m3，与所述第一实施方式同样地，以树脂制的传感器壳体60产生成形后的翘曲为前提，可达成耐振性的提高、气密性的确保且可防止传感器壳体60的经时变化所致的龟裂或连接器内的端子t的磨损等。

图15及图16是表示本发明的第四实施方式的节流装置m4的图，除代替本体10而采用本体210及代替传感器壳体60而采用传感器壳体260以外，与第一实施方式相同。因此，对与第一实施方式相同的结构标注相同的标号，并省略说明。

本体210包括：上游侧连接部11a、下游侧连接部11b、通路12a、副通路12b、轴承孔13、接合面14、两个螺钉孔15a、15b、凹部16、第一连通路17、第二连通路18、及作为限制部的一部分的突出部219。

突出部219在本体10的凸状抵接部19被废除的附近区域，形成为从接合面14向轴线s2方向突出的板状。

传感器壳体260包括：两个凸台部61、62、相向面63、环状槽63c、减薄部63d、63e、63f、筒状部64、连接器65、第一收容部66、第二收容部67、第三收容部68及第四收容部69。

减薄部63d形成限制部的一部分，作为接受突出部219并且在与轴线s2垂直的方向上抵接地承接突出部219的承接凹部发挥功能。

关于传感器壳体260，除将传感器壳体60的承接部63a用作与接合面14相向的相向面63、将减薄部63d用作承接凹部以外，与传感器壳体60为相同的结构。

而且，在传感器单元u2组装于本体210的状态下，本体210的突出部219在与轴线s2垂直的方向上和传感器壳体260的减薄部63d的内壁面抵接。

即，由突出部219及作为承接凹部的减薄部63d构成限制部，所述限制部通过卡合来限制传感器壳体260相对于本体210的相对移动。

根据形成所述结构的节流装置m4，与所述第一实施方式同样地，以树脂制的传感器壳体260产生成形后的翘曲为前提，可达成耐振性的提高、气密性的确保且可防止传感器壳体260的经时变化所致的龟裂或连接器内的端子t的磨损等。

图17至图19是表示本发明的第五实施方式的节流装置m5的图，除代替本体10而采用本体310及代替传感器壳体60而采用传感器壳体360以外，与第一实施方式相同。因此，对与第一实施方式相同的结构标注相同的标号，并省略说明。

本体310包括：上游侧连接部11a、下游侧连接部11b、通路12a、副通路12b、轴承孔13、接合面14、两个螺钉孔15a、15b、凹部16、第一连通路17、第二连通路18、及作为限制部的一部分的卡定凹部319。

卡定凹部319在本体310的凸状抵接部19被废除的附近的外侧壁区域中，形成为向与轴线s2垂直的方向凹陷的大致矩形凹部。

传感器壳体360包括：两个凸台部61、62、相向面63、环状槽63c、减薄部63d、63e、63f、筒状部64、连接器65、第一收容部66、第二收容部67、第三收容部68、第四收容部69、及作为限制部的一部分的卡定片363a。

卡定片363a从相向面63向轴线s2方向突出而形成为在前端具有卡定爪的钩状。

关于传感器壳体360，除将传感器壳体60的承接部63a用作与接合面14相向的相向面63，并设置有卡定片363a以外，与传感器壳体60为相同的结构。

而且，在传感器单元u2组装于本体310的状态下，传感器壳体360的卡定片363a通过卡扣而卡定于本体310的卡定凹部319。

即，由卡定片363a及卡定凹部319构成限制部，所述限制部通过卡合来限制传感器壳体360相对于本体310的相对移动。

根据形成所述结构的节流装置m5，与所述第一实施方式同样地，以树脂制的传感器壳体360产生成形后的翘曲为前提，可达成耐振性的提高、气密性的确保且可防止传感器壳体360的经时变化所致的龟裂或连接器内的端子t的磨损等。

在所述实施方式中，示出了采用凸状抵接部19(163a)及承接部63a(14a)作为限制部的第一实施方式及第二实施方式、采用被夹持片120作为限制部的第三实施方式、采用突出部219及承接凹部(减薄部63d)作为限制部的第四实施方式、采用卡定片363a及卡定凹部319作为限制部的第五实施方式，但并不限定于此。

例如，也可采用如下实施方式：一起采用凸状抵接部19(163a)及承接部63a(14a)与突出部219及承接凹部(减薄部63d)作为限制部的实施方式、一起采用凸状抵接部19(163a)及承接部63a(14a)与卡定片363a及卡定凹部319作为限制部的实施方式、一起采用突出部219及承接凹部(减薄部63d)与卡定片363a及卡定凹部319作为限制部的实施方式等。

在所述第四实施方式中，作为限制部，示出了形成于本体210并向轴线s2方向突出的突出部219、形成于传感器壳体260来接受突出部219并且在与轴线s2垂直的方向上抵接地承接突出部219的承接凹部63d，但并不限定于此，相反地，也可在本体设置承接凹部并在传感器壳体设置突出部。

在所述实施方式中，示出了在传感器单元u2中收容有三个传感器(开度传感器70、温度传感器80、压力传感器90)的结构，但并不限定于此，可采用包括至少一个传感器的结构，也可采用包括其他传感器的结构。

[产业上的可利用性]

如上所述，根据本发明的节流装置，可达成耐振性的提高、气密性的确保且可防止传感器壳体的经时变化所致的龟裂或连接器内的端子的磨损等，因此当然可应用于搭载于二轮车等的发动机中，对于汽车或其他车辆的发动机而言也有用。