用于数模转换芯片的测试装置的制作方法

1.本公开涉及电路技术领域，具体涉及一种用于数模转换芯片的测试装置。


背景技术：

2.数模转换芯片(以下简称d/a芯片)是一种将数字信号转换成模拟电压信号的集成芯片。广泛应用于工业控制领域，同样也广泛应用在通信电子领域，比如压控晶振控制电压端的电压输入，无线通讯基站中数字基带中频信号的模拟中频信号转换等等。例如d/a芯片sgm5204/5207集成了32/48个12位的数模转换器(digital to analog converter，dac)，理想的dac应当在其数字输入与其模拟输出之间展现出线性关系，但在实际的dac中，由于组件失配、非理想布局、建模局限性以及与理想或期望的行为的其它偏差源，该关系经常是非线性的。
3.因此在产业应用中，需要计算dac的静态参数。现有d/a芯片的测试可以分为两个方面，一是数字输入接口的测试，一是模拟输出接口的功能测试(即数模转换功能的测试)。数字输入接口的测试方法比较简单，容易实现，可以直接利用cpu总线接口进行寄存器的配置和写读测试。而对于模拟输出端口，由于其输出电压直接驱动电气设备(如电机等压控设备)，这些设备与d/a系统没有直接的反馈通道联系，因此，模拟输出端数模转换功能的测试就无法直接利用系统本身实现。
4.已有的d/a芯片对模拟输出的测试手段多采用多点采样的线性阶梯直方图法或柱状图法等方法测试dac的静态参数，如偏移误差、积分非线性值(integral nonlinearity，inl)，差分非线性值(differential nonlinearity，dnl)，增益误差(gain error)、绝对精确度误差以及孔径误差等。由于模拟电压是连续的信号而数字代码是离散值，对于dac，模拟输出电压基于数字输入代码确定，从而导致电压从一个数字代码到下一个数字代码的阶梯增加。每个阶梯的宽度是dac的分辨率度以及dac内部的组件失配的函数。dnl误差指的是连续的数字代码之间的实际阶梯宽度与理想的dac的阶梯宽度之间的差值。理想的dac的阶梯宽度可以称为“1lsb”，dnl误差可以以lsb为单元来表示。例如，+1/2lsb dnl误差意味着阶梯宽度比理想的dac阶梯宽度大50％，dac主要参数指标之一是转换精度，转换精度是指输出模拟电压值与基于理想输出电压值之间的误差，该偏差一般应小于
±
1/2lsb。
5.采用线性阶梯直方图或柱状图法属于统计方法，其具有随机性和粗略性，且从dac输出的输出电压值并不能确定输入dac的输入码。在测试dac的过程中，只有在采样点足够多的条件下甚至是遍历dac的所有输入码，才能有较精准的测试结果。如前所述集成有多个dac的d/a芯片sgm5204/5207在量产测试阶段，需遍历dac的每一个输入码，获得相邻两个输出码的电压差值dnl，如用直方图测试法，其全部测试点的电压值数量合计为131072/196608个，原有的方案需扫描测试所有输入码的电压值，这会消耗很长的时间来进行测试，从而导致测试成本较高，且交货周期长。
6.由此，如何设计一种可以缩短dac的测试时间的测试电路成为当前需要解决的技术问题。


技术实现要素：

7.为了解决上述技术问题，本公开提供的一种用于数模转换芯片的测试装置，可有效缩短d/a芯片模拟输出的测试时间。
8.本公开提供了一种用于数模转换芯片的测试装置，包括：
9.处理单元，用于提供标准测试码集合中的标准测试码；
10.采样放大单元，用于接收前述标准测试码，并根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后得到的检测值，该检测值表征任意两个相邻标准测试码转换后的两个测试电压之间的差值；
11.基准放大单元，用于接收前述标准测试码，并根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后得到的参考值，该参考值表征前述两个相邻标准测试码转换后的两个基准电压之间的差值；
12.比较单元，输入端分别连接前述采样放大单元和前述基准放大单元，将前述检测值与前述参考值进行比较，生成检测信号，
13.其中，前述处理单元与前述比较单元的输出端连接，还用于根据一组前述检测信号计算或者获得待测数模转换芯片的一组静态参数向量，并根据该一组静态参数向量的变化量与预设误差范围的比较结果判断该待测数模转换芯片的数模转换功能是否正常。
14.优选地，前述采样放大单元包括：
15.待测数模转换芯片，用于根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后的测试电压，输出的每个测试电压均对应输入的一个标准测试码；
16.采样保持模块，用于保持并输出当前标准测试码对应的测试电压；
17.差分放大器，分别与前述待测数模转换芯片和前述采样保持模块连接，用于获取两个相邻标准测试码转换后的两个测试电压之间的差值，并进行放大处理，输出前述检测值。
18.优选地，前述采样放大单元还包括：
19.第一开关模块，该第一开关模块具有控制端、第一选择端和第二选择端，该控制端与前述待测数模转换芯片的输出端连接，该第一开关模块受控于第一控制信号，选择第一选择端和第二选择端的其中之一连通。
20.优选地，前述采样保持模块包括：
21.第一比较器，该第一比较器的同相输入端连接前述第一选择端；
22.第二比较器，该第二比较器的同相输入端通过第二电阻和第一电容串联连接到地，反相输入端通过第一电阻连接到前述第一比较器的反相输入端；
23.第二开关模块，连接于前述第一比较器的输出端与前述第二比较器的同相输入端之间，该第二开关模块受控于第二控制信号，控制前述第一比较器的输出端与前述第二比较器同相输入端之间的通断；
24.第一二极管和第二二极管，该第一二极管的正极端和该第二二极管的负极端共同连接在前述第一比较器的输出端，该第一二极管的负极端和该第二二极管的正极端共同连接在前述第一比较器的反相输入端。
25.优选地，前述差分放大器包括：
26.第三比较器，该第三比较器的同相输入端与前述第二比较器的输出端连接，输出
端通过第三电阻和第四电阻串联连接在前述差分放大器的输出端；
27.第四比较器，该第四比较器的同相输入端与前述第二选择端连接，反相输入端通过第三电阻与前述第三比较器的反相输入端连接，输出端通过第五电阻和第六电阻串联连接到地；
28.第五比较器，该第五比较器的同相输入端连接在前述第五电阻和第六电阻的连接节点，反相输入端连接在前述第三电阻和第四电阻的连接节点，输出端作为前述差分放大器的输出端，用于提供前述检测值。
29.优选地，前述基准放大单元包括：
30.基准数模转换芯片，用于根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后的基准电压，输出的每个基准电压均对应输入的一个标准测试码；
31.运算放大器模块，连接在前述基准数模转换芯片与前述比较单元之间，用于获取前述两个相邻标准测试码转换后的两个基准电压之间的差值，并进行放大处理，输出前述参考值。
32.优选地，前述运算放大器模块包括运算放大器和位于该运算放大器芯片外围的电路，该运算放大器的同相输入端连接在前述基准数模转换芯片输出端，反相输入端通过第七电阻连接到地，输出端通过并联连接的第八电阻和第二电容连接在前述运算放大器反相输入端与前述第七电阻的连接节点，以及
33.该运算放大器还具有接入正电源信号的正电源端和接收负电源信号的负电源端，并且前述正电源端通过并联连接的第三电容和第四电容连接到地，前述负电源端通过并联连接的第五电容和第六电容连接到地。
34.优选地，前述比较单元包括：
35.第六比较器，该第六比较器的同相输入端连接在前述第五比较器的输出端，反相输入端连接在前述运算放大器的输出端，输出端提供前述检测信号。
36.优选地，前述处理单元包括：
37.计算模块，该计算模块与前述第六比较器的输出端连接，用于根据一组前述检测信号计算或者获得前述待测模数转换芯片的静态参数向量；
38.判断模块，该判断模块与前述计算模块连接，用于读取并根据该静态参数向量的变化量与预设误差范围的比较结果判断该待测数模转换芯片的数模转换功能是否正常。
39.优选地，前述处理单元还包括：
40.校正模块，与前述判断模块连接，用于在前述静态参数向量的变化量超出预设的误差范围时，根据前述检测信号获取补偿码集合，以使前述处理单元根据前述补偿码集合对前述标准测试码集合进行更新；
41.存储模块，与前述校正模块连接，用于存储前述标准测试码集合与前述补偿码集合，并且前述补偿码集合中任意相邻两个测试电压之间的差值的排列顺序与前述标准测试码集合中对应相邻的两个标准测试码的排列顺序相一致。
42.本公开的有益效果是：本公开提供的一种用于数模转换芯片的测试装置，利用处理单元提供标准测试码集合中的标准测试码；通过采样放大单元根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后得到的检测值，该检测值表征任意两个相邻标准测试码转换后的两个测试电压之间的差值；以及利用基准放大单元根据前述标准测试码进行数模转换
处理，并输出转换后得到的参考值，该参考值表征前述两个相邻标准测试码转换后的两个基准电压之间的差值；而后通过比较单元将前述检测值与前述参考值进行比较，生成检测信号，再利用处理单元根据一组前述检测信号计算或者获得待测数模转换芯片的一组静态参数向量，并根据该一组静态参数向量的变化量与预设误差范围的比较结果判断该待测数模转换芯片的数模转换功能是否正常。由此避免现有技术中采集每一个测试码的电压值，仅根据第六比较器输出的一组静态参数向量的变化量来直接判断待测模数转换芯片的模数转换功能是否正常，从而有效缩短d/a芯片模拟输出的测试时间。
附图说明
43.通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
44.图1示出本公开实施例提供的用于数模转换芯片的测试装置的结构框图；
45.图2示出图1所示测试装置进一步实施方式的结构框图；
46.图3示出图2所示测试装置在一种实施方式中的电路示意图；
47.图4示出图1所示测试装置中处理单元进一步实施方式的结构框图。
具体实施方式
48.为了便于理解本公开，下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的较佳实施例。但是，本公开可以通过不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本公开内容的理解更加透彻全面。
49.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。
50.对d/a芯片的数模转换功能的测试，可分为静态参数测试和动态参数测试，静态参数测试功能采用单个模拟信号作为初始信号，通过将模拟信号转换为数字量，然后把数字量输出，进入数据采集卡，将输出数据采集卡的数字信号转换为模拟信号，并且将它和作为初始信号的模拟信号作比较，从而起到检测d/a芯片单个点的目的；动态参数测试功能可采用正弦模拟信号作为初始信号，将正弦划分等时的间隔点，把每个点对应的电压幅值转换为数字量，然后把数字量输出，进入数据采集卡，将输出数字采集卡的数字信号的采集点转换为模拟信号后和作为初始信号的模拟信号的点一一作比较，从而起到检测d/a芯片动态点的目的。
51.许多dac包括电容器的阵列，该电容器可以由耦合到该电容器的开关动态地配置以形成电容器分压器网络。每个开关可以将其相应的电容器耦合到若干电压中的一个，例如，模拟输入电压、正基准电压、或负基准电压。通过迭代逐次逼近技术，输入数字代码的每一位通常从最高有效位到最低有效位连续地被确定。
52.一些dac包括msb电容器组(也被称为“msb电容器阵列”)和lsb电容器组(称为“lsb电容器阵列”)。在一些实施方式中，msb电容器阵列中的电容器标称上全部是相同的(即，具有相同的电容值)，而lsb电容器组可以被二进制加权(例如，4c、2c、1c)。一些dac根据温度计编码方案操作，其中来自逐次逼近寄存器(sar)的二进制中间数字代码被转换为温度计
中间数字代码，该温度计中间数字代码包含用于msb电容器阵列中的每个电容器的一位。通过控制各个msb电容器的开关，特定比例的基准电压可以被产生并且被提供到比较器用于与输出电压比较以便由此确定数字输入代码的每个位。
53.下面，参照附图对本公开进行详细说明。
54.图1示出本公开实施例提供的用于数模转换芯片的测试装置的结构框图，图2示出图1所示测试装置进一步实施方式的结构框图。
55.参考图1和图2，本公开实施例提供了一种用于数模转换芯片(d/a芯片)的测试装置100，其包括但不限于：处理单元110、集成有待测d/a芯片121的采样放大单元120、集成有基准d/a芯片131的基准放大单元130和比较单元140，其中，处理单元110用于提供标准测试码集合中的标准测试码；采样放大单元120与处理单元110连接，用于接收前述的标准测试码，并根据该标准测试码进行数模转换处理，输出转换后得到的检测值，该检测值表征任意两个相邻标准测试码转换后的两个测试电压之间的差值；基准放大单元130与处理单元110连接，用于接收前述的标准测试码，并根据前述标准测试码进行数模转换处理，输出转换后得到的参考值，该参考值表征前述两个相邻标准测试码转换后的两个基准电压之间的差值；比较单元140的输入端分别与采样放大单元120和基准放大单元130连接，用于将前述检测值与前述参考值进行比较，生成检测信号，
56.并且，处理单元110与比较单元140的输出端连接，该处理单元110还用于根据一组前述检测信号计算或者获得待测d/a芯片121的一组静态参数向量，并根据该一组静态参数向量的变化量与预设误差范围的比较结果判断该待测d/a芯片121的数模转换功能是否正常。
57.在本公开进一步的实施方案中，该采样放大单元120包括但不限于：待测d/a芯片121、采样保持模块122和差分放大器123。
58.其中，待测d/a芯片121与处理单元110连接，用于根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后的测试电压，输出的每个测试电压均对应输入的一个标准测试码；采样保持模122的输入端与待测d/a芯片121连接，该采样保持模122用于保持并输出当前标准测试码对应的测试电压；而差分放大器123的输入端分别与待测d/a芯片121和采样保持模块122连接，用于获取两个相邻标准测试码转换后的两个测试电压之间的差值，并进行放大处理，输出前述的检测值。
59.图3示出图2所示测试装置在一种实施方式中的电路示意图。
60.参考图2和图3，在本公开进一步的实施方案中，采样放大单元120还包括第一开关模块sw1，该第一开关模块sw1具有控制端、第一选择端和第二选择端(未示出)，该控制端与待测d/a芯片121的输出端vout1连接，该第一开关模块sw1受控于第一控制信号s1，选择第一选择端和第二选择端的其中之一连通。
61.进一步地，采样保持模块122包括：第一比较器1221、第二比较器1222、第二开关模块sw2、第一二极管d1和第二二极管d2、第一电阻r1、第二电阻r2和第一电容c3。
62.其中，第一比较器1221的同相输入端连接第一开关模块sw1的第一选择端，反相输入端通过第一电阻r1连接到第二比较器1222的反相输入端；第二比较器1222的同相输入端通过第二电阻r2和第一电容c3串联连接到模拟地agnd，反相输入端通过第一电阻r1连接到第一比较器1221的反相输入端；第二开关模块sw2连接于第一比较器1221的输出端与第二
比较器1222的同相输入端之间，该第二开关模块sw2受控于第二控制信号s2，控制第一比较器1221的输出端与第二比较器1222同相输入端之间的通断；第一二极管d1的正极端和第二二极管d2负极端共同连接在前述第一比较器1221的输出端，该第一二极管d1的负极端和该第二二极管d2的正极端共同连接在前述第一比较器1221的反相输入端。
63.进一步地，差分放大器123至少包括：第三比较器1231、第四比较器1232、第五比较器1233、第二电阻r5、第三电阻r3和第四电阻r8、第五电阻r6和第六电阻r9。
64.其中，第三比较器1231的同相输入端与第二比较器1222的输出端连接，输出端通过第三电阻r3和第四电阻r8串联连接在该差分放大器123的输出端；第四比较器1232的同相输入端与第一开关模块sw1的第二选择端连接，反相输入端通过第二电阻r5与第三比较器1231的反相输入端连接，输出端通过第五电阻r6和第六电阻r9串联连接到地gnd；第五比较器1233的同相输入端连接在第五电阻r6和第六电阻r9的连接节点，反相输入端连接在第三电阻r3和第四电阻r8的连接节点，输出端作为该差分放大器123的输出端，用于提供前述的检测值。同时，第三比较器1231接入负电源信号-vcc的负电源端通过电阻r4连接在该第三比较器1231的输出端，第四比较器1232接入负电源信号-vcc的负电源端通过电阻r7连接在该第四比较器1232的输出端。
65.进一步地，基准放大单元130包括：基准d/a芯片131和运算放大器模块132，而运算放大器模块132包括有运算放大器1321和位于该运算放大器1321外围的电路，此外围电路包括有：第七电阻r11、第八电阻r10和第二电容c10、第三电容c8和第四电容c9，以及第五电容c6和第六电容c7。
66.其中，基准d/a芯片131用于根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后的基准电压，输出的每个基准电压均对应输入的一个标准测试码；运算放大器1321连接在基准d/a芯片131与比较单元140之间，用于获取前述两个相邻标准测试码转换后的两个基准电压之间的差值，并进行放大处理，输出前述的参考值。
67.具体的，运算放大器1321的同相输入端连接在基准d/a芯片131的输出端，反相输入端通过第七电阻r12连接到模拟地agnd，输出端通过并联连接的第八电阻r10和第二电容c10连接在该运算放大器1321反相输入端与第七电阻r12的连接节点，且该运算放大器1321还具有接入正电源信号vcc的正电源端和接收负电源信号-vcc的负电源端，并且该正电源端通过并联连接的第三电容c8和第四电容c9连接到模拟地agnd，该负电源端通过并联连接的第五电容c6和第六电容c7连接到模拟地agnd。
68.进一步地，比较单元140至少包括第六比较器141，该第六比较器141的同相输入端连接在第五比较器1233的输出端vout3，反相输入端连接在运算放大器1321的输出端vout4，输出端vout5提供前述的检测信号。
69.进一步地，运算放大器1321和差分放大器123是经过校准测试后具有相同放大倍数的放大器。
70.在本实施例中，待测d/a芯片121例如为12位dac，基准d/a芯片131例如为经过测试的基准16位d/a芯片，用于输出期望的参考基准，用于提供至该基准d/a芯片131和待测d/a芯片121的基准电压vref可以由单独的电源模块提供，或者也可以由驱动整体测试装置100的供电源部分通过分压电路等电路处理方式提取而来。而基准电压的设置，要根据实际待测d/a芯片的d/a转换指标范围来定。基准电压选择的原则是：基准电压要在d/a芯片的模拟
输出电压范围内，如果d/a芯片的模拟电压输出范围是0-a伏特，那么基准电压则应该选取在0《基准电压《a伏特之间，例如a/2伏特。此外，可以设置多个基准电压，利用多个基准电压对同一d/a芯片进行测试，也可以对不同d/a芯片采用不同的基准电压进行测试。
71.在本实施例中，比较单元140可以使用电压比较器芯片实现，该电压比较器芯片型号的选取，要根据实际待测d/a芯片121的d/a转换指标范围来定。电压比较器芯片选取的原则是：其两个输入端的输入电压范围大于待测d/a芯片121的模拟电压输出范围；当然，比较单元140也可以不用电压比较器芯片，而用运算放大器组合成的电压比较器电路，效果是同样的。
72.差分放大器123输出的检测值为测试电压差的放大信号，运算放大器1321输出的参考值为基准电压差的放大信号，二者的比较结果为检测信号同样是一个电压信号。
73.处理单元110不仅用于提供整个测试环境的测试，还要控制待测d/a芯片121和基准d/a芯片131的数字输入端的输入，并读取比较单元140输出的电压比较结果。
74.图4示出图1所示测试装置中处理单元进一步实施方式的结构框图。
75.参考图4，在本实施例进一步的实施方案中，处理单元110可以包括：计算模块111、判断模块112、校正模块113和存储模块114。
76.其中，计算模块111与第六比较器141的输出端vout5连接，用于根据一组前述检测信号计算或者获得待测d/a芯片121的静态参数向量；判断模块112与计算模块111连接，用于读取并根据该静态参数向量的变化量与预设误差范围的比较结果判断该待待测d/a芯片121的数模转换功能是否正常；校正模块113与判断模块112连接，用于在该静态参数向量的变化量超出预设的误差范围时，根据前述的检测信号获取补偿码集合，以使该处理单元110根据前述的补偿码集合对前述的标准测试码集合进行更新；存储模块114与校正模块113连接，用于存储前述的标准测试码集合与前述的补偿码集合，并且该补偿码集合中任意相邻两个测试电压之间的差值的排列顺序与前述标准测试码集合中对应相邻的两个标准测试码的排列顺序相一致。
77.对单个待测d/a芯片121的测试过程中：假设我们在量产测试中需要保证每颗d/a芯片121的dnl都要在
±
0.5倍的lsb范围内。
78.首先，利用处理单元110的数字接口控制基准d/a芯片131输出标准测试码转换后的一定位数对应期望的0.5倍dnl；其次，利用处理单元110控制待测d/a芯片121输出当前标准测试码转换后对应的测试电压值；再通过处理单元110控制采样保持模块122锁存当前输出的测试电压值；而后利用处理单元110控制待测d/a芯片121输出当前标准测试码的下一标准测试码对应转换后的测试电压值；以及通过差分放大器123将两个相邻测试电压的差值放大一定倍数输入到比较单元140中的第六比较器141上，差分放大器123和运算放大器1321是经过校准测试后具有相同放大倍数的放大器，二者对应输出的检测值和参考值(0.5倍lsb)分别作为第六比较器141的正负输入信号进行比较，比较输出的结果(检测信号)由处理单元110接收并处理；重复上述步骤遍历标准测试码的所有梯度，可以获得比较器141输出的一组静态参数向量，而后处理单元110根据输出的该一组静态参数向量(的变化量)以判断待测d/a芯片121是否满足期望的dnl数值。例如待测d/a芯片121模拟输出的该一组静态参数向量的变化量应小于期望的dnl数值范围，则比较单元140的输出应为一个低电平(逻辑“0”)；处理单元110读取比较单元140输出的检测信号，判断是否为逻辑“0”，如果是，
则表明待测d/a芯片121的数模转换功能测试有效；如果不是，则表明d/a芯片的数模转换功能测试无效。
79.进一步地，在每次测试之前可分别对采样放大单元120、基准放大单元130和比较单元140分别进行校准，校准数据存储在处理单元110中。根据校准数据在程序中进行补偿从而提高测试的精度，以及
80.在该静态参数向量的变化量超出预设的误差范围时，处理单元110根据前述的检测信号获取补偿码集合，以使该处理单元110根据前述的补偿码集合对前述的标准测试码集合进行更新。
81.综上所述，本公开实施例提供的用于d/a芯片的测试装置100，利用处理单元110提供标准测试码集合中的标准测试码；通过采样放大单元120根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后得到的检测值，该检测值表征任意两个相邻标准测试码转换后的两个测试电压之间的差值；以及利用基准放大单元130根据前述标准测试码进行数模转换处理，并输出转换后得到的参考值，该参考值表征前述两个相邻标准测试码转换后的两个基准电压之间的差值；而后通过比较单元140将前述检测值与前述参考值进行比较，生成检测信号，再利用处理单元110根据一组前述检测信号计算或者获得待测d/a芯片121的一组静态参数向量，并根据该一组静态参数向量的变化量与预设误差范围的比较结果判断该待测d/a芯片121的数模转换功能是否正常。由此避免现有技术中采集每一个测试码的电压值，仅根据第六比较器141输出的该一组静态参数向量的变化量来直接判断待测d/a芯片121的模数转换功能是否正常，从而有效缩短d/a芯片模拟输出的测试时间。
82.应当说明的是，在本公开的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
83.此外，在本文中，所含术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
84.最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本公开所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本公开的保护范围之中。