线路板图形转移方法及线路板的制备方法与流程

1.本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板图形转移方法及线路板的制备方法。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
3.线路板的图形转移，即是通过对覆盖在线路基板上的铜箔进行蚀刻，使得线路基板的铜箔形成电路的工艺过程，线路板的图形转移过程中需要经过进行贴附干膜、曝光显影及电路蚀刻等步骤，传统的线路板图形转移方法存在较高不良率，其原因在于干膜显影或者是电路蚀刻的过程中，由于干膜边缘发生翘起或者部分干膜脱落，使得电路蚀刻的过程中，存在蚀刻液错误腐蚀铜箔，使线路板的电路完整性被破坏，进而导致线路板的质量下降甚至线路板直接报废的情况，这对线路板的生产造成了不良的影响，并且严重影响了经济效益。


技术实现要素：

4.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种干膜贴合度较高、电路蚀刻效果较好及线路板质量较好的线路板图形转移方法及线路板的制备方法。
5.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种线路板图形转移方法，包括以下步骤：
7.提供线路板基板，对所述线路板进行沉铜处理，得到线路板半成品；
8.对所述线路板半成品进行等离子表面处理；
9.在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜；
10.对所述感光干膜进行曝光显影；
11.对所述线路板半成品进行电路蚀刻；
12.去除所述线路板半成品表面上的所述感光干膜。
13.在其中一个实施例中，对所述线路板进行沉铜处理的步骤之后，以及对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之前，还包括步骤：
14.对所述线路板半成品的覆铜面进行表面打磨。
15.在其中一个实施例中，对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之后，以及在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之前，还包括步骤：
16.对线路板半成品进行浸泡处理。
17.在其中一个实施例中，去除所述线路板半成品表面上的所述感光干膜的步骤之后，还包括步骤：
18.对所述线路板半成品进行aoi检测。
19.在其中一个实施例中，在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之后，以及对所述感光干膜进行曝光显影的步骤前，还包括步骤：对所述感光干膜进行烘烤。
20.在其中一个实施例中，对所述感光干膜进行烘烤的步骤中，烘烤的温度为68℃～72℃，烘烤的时间为18min～22min。
21.在其中一个实施例中，在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤具体为：
22.提供感光干膜，对所述感光干膜进行等离子表面处理。
23.在其中一个实施例中，对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之后，以及在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之前，还包括步骤：
24.对线路板半成品进行预加热。
25.在其中一个实施例中，对线路板半成品进行预加热的温度为60℃～70℃。
26.一种线路板的制备方法，包括上述任一实施例中所述的线路板图形转移方法。
27.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
28.等离子表面处理能够使线路板半成品的铜箔表面的形成无数微孔，干膜的贴合面在压力作用下将嵌入铜箔表面的微孔中，增大感光干膜与铜箔的接触面积，进而使得感光干膜与铜箔的粘接力更大，在uv光的照射下，感光干膜嵌入在铜箔表面的微孔中的部分被硬化，使得感光干膜的贴合面与铜箔表面形成微观上的锁扣连接，进而使得感光干膜与铜箔表面的粘贴强度更高。由于感光干膜与铜箔表面的结合力得到提高，因此在干膜显影或者在电路蚀刻时，曝光后的感光干膜能够时刻保持与铜箔表面的粘接，不发生局部脱落或者边缘翘起，进而提升电路蚀刻的质量以及降低不良率，有效提升线路板生产的经济效益。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
30.图1为一实施例中线路板图形转移方法的流程图。
具体实施方式
31.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
32.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
33.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个
相关的所列项目的任意的和所有的组合。
34.一实施例的线路板图形转移方法包括以下步骤：提供线路板基板，对所述线路板进行沉铜处理，得到线路板半成品。对所述线路板半成品进行等离子表面处理。在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜。对所述感光干膜进行曝光显影。对所述线路板半成品进行电路蚀刻。去除所述线路板半成品表面上的所述感光干膜。
35.在本实施例中，等离子表面处理能够使线路板半成品的铜箔表面的形成无数微孔，干膜的贴合面在压力作用下将嵌入铜箔表面的微孔中，增大感光干膜与铜箔的接触面积，进而使得感光干膜与铜箔的粘接力更大，在uv光的照射下，感光干膜嵌入在铜箔表面的微孔中的部分被硬化，使得感光干膜的贴合面与铜箔表面形成微观上的锁扣连接，进而使得感光干膜与铜箔表面的粘贴强度更高。由于感光干膜与铜箔表面的结合力得到提高，因此在干膜显影或者在电路蚀刻时，曝光后的感光干膜能够时刻保持与铜箔表面的粘接，不发生局部脱落或者边缘翘起，进而提升电路蚀刻的质量以及降低不良率，有效提升线路板生产的经济效益。
36.如图1所示，为了更好的理解上述的线路板图形转移方法，以下对线路板图形转移方法作进一步地解释说明。在其中一个实施例中，线路板图形转移方法包括以下步骤的部分或全部：
37.s100:提供线路板基板，对所述线路板进行沉铜处理，得到线路板半成品。线路板基板即用于承载铜质线路的载体，在该步骤中，通过将线路板基板置于沉铜缸中，使得线路板基板的表面发生氧化还原反应，使得线路板基板的表面沉积有铜箔层，以作为后续电路蚀刻的基材。
38.s200:对所述线路板半成品进行等离子表面处理。经过沉铜处理的线路板基板的表面覆盖有金属铜层，形成了线路板半成品，该步骤中，对线路板半成品等离子表面处理，等离子表面处理是一种电击处理方法，等离子体中的大量离子、激发态分子及自由基等多种活性粒子，会作用到金属铜层表面，能清除铜箔表面原有的污染物和杂质，并且能够将铜箔表面的原有的化学键破坏，使得铜箔表面变粗糙，形成无数凹槽及微孔，增大了铜箔表面的粗糙系数，提高了铜箔表面的粘合及浸润性能。
39.s300:在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜。铜箔表面经过等离子处理形成无数的微孔及凹槽，在该步骤中，在经过等离子表面处理后的铜箔表面粘贴感光干膜，粘贴过程中，通过施加压力使得感光干膜紧密粘贴在铜箔表面以及除去感光干膜与铜箔之间的气泡，由于线路板半成品的表面经过等离子处理，因此线路板半成品的铜箔表面的具有无数微孔，并且由于感光干膜具有一定的柔软度，在压合粘贴干膜时，干膜的贴合面在压力作用下将嵌入铜箔表面的微孔中，增大感光干膜与铜箔的接触面积，进而使得感光干膜与铜箔的粘接力更大。
40.s400:对所述感光干膜进行曝光显影。曝光即是通过uv光照射部分感光干膜，使得感光干膜硬化，进而稳定在铜箔表面，由于感光干膜在压合粘贴时，感光干膜的贴合面在压力作用下嵌入了铜箔表面的微孔中，在uv光的照射下，感光干膜嵌入在铜箔表面的微孔中的部分被硬化，使得感光干膜的贴合面与铜箔表面形成微观上的锁扣连接，进而使得感光干膜与铜箔表面的粘贴强度更高。对感光干膜进行曝光后需要对干膜进行显影操作，显影即是通过显影液冲洗感光干膜，显影液具体为碳酸钠溶液，经过曝光硬化的感光干膜不会
被除去，而未被曝光硬化的感光干膜将会显影液除去，使得部分铜箔重新裸露出来。
41.s500:对所述线路板半成品进行电路蚀刻。经过显影操作后部分铜箔重新裸露，在该步骤中，将线路板半成品置于酸性的氯化铜蚀刻液中，蚀刻液将对未被干膜覆盖的铜箔进行腐蚀和溶解，被干膜覆盖的铜箔则继续留存，经过蚀刻后，即得到线路板所需的铜质电路。
42.s600:去除所述线路板半成品表面上的所述感光干膜。通过氢氧化钠溶液将保护铜面的已曝光硬化的干膜溶解剥离，露出铜质线路表面，即完成了线路板图形转移。
43.在其中一个实施例中，对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之后，以及在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之前，还包括步骤：对所述线路板半成品进行静电消除处理。对线路板半成品进行等离子表面处理后，铜箔表面上会残留有静电，而铜箔表面的静电将会吸附周围环境中的灰尘与杂质，在粘贴感光干膜时，灰尘及杂质将在夹杂在铜箔表面积感光干膜的连接处，导致粘接的强度下降，进而导致感光干膜脱落或翘起的情况，在本实施例中，对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之后，对线路板半成品进行静电消除处理，静电消除能够除去等离子处理所产生的静电，避免静电吸附灰尘杂质，提高粘接面的洁净程度，进而提高粘接的强度，使得铜箔面与感光干膜粘贴后更稳定。
44.在其中一个实施例中，对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之后，以及在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之前，还包括步骤：对线路板半成品进行烘烤。在线路板半成品的表面粘贴感光干膜时，线路板半成品的表面的水分会影响感光干膜的粘接效果，致使粘贴强度下降，在本实施例中，对线路板半成品表面粘贴感光干膜前，还对线路板半成品的表面进行烘烤，烘烤能够去除线路板表面中的水分，使得线路板表面的更加干燥，如此，线路板表面与感光干膜粘贴时，线路板表面的微孔结构与感光干膜的接触将不会被水分子所阻挡，使得微孔结构与感光干膜的结合紧密度更高，进而提高线路板半成品表面与感光干膜的粘接强度。
45.在其中一个实施例中，对所述线路板进行沉铜处理的步骤之后，以及对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之前，还包括步骤：对所述线路板半成品的覆铜面进行表面打磨。等离子表面处理能够在铜箔表面上形成无数的微孔，进而提高铜箔表面与感光干膜的结合能力，铜箔表面在进行等离子处理前，铜箔表面可能存在肉眼难以察觉的凸起结构，或者是铜箔表面存在平整度较低的情况，对存在上述缺陷的铜箔表面进行等离子处理后，虽然有助于提高铜箔表面各处的与感光干膜的结合能力，但是将会存在铜箔表面各处的结合能力不均等的情况，在粘贴感光干膜后，由于铜箔表面各处结合力不均等，将容易导致局部受力集中而感光干膜脱离铜箔面的情况，因此，在本实施例中，对铜箔表面进行等离子表面处理前，还对铜箔表面进行打磨，打磨处理能够除去铜箔表面上肉眼难以察觉的凸起结构，以及增加铜箔表面的平整度，进而使得等离子后的铜箔表面各处的粗化程度更加一致，铜箔表面各处与感光干膜的结合能力更加均匀，进而起到提高粘接强度的效果。
46.进一步地，对所述线路板半成品的覆铜面进行表面打磨的步骤具体为：对线路板半成品的覆铜面进行第一次表面打磨，然后对线路板半成品的覆铜面进行第二次表面打磨，第一次表面打磨的磨料的粗糙度大于第二次表面打磨的磨料的粗糙度。为了使得对线路板半成品的覆铜面打磨效果更佳，进而使线路板半成品的覆铜面等离子处理后的粘贴面
各处的表面结构更佳一致，使得线路板半成品的覆铜面各处的结合能力更强，在本实施例中，对线路板半成品的覆铜面打磨分为两次进行，第一次表面打磨使用粗糙度较高的磨料对线路板半成品的覆铜面进行打磨，第二次表面打磨使用粗糙度较低的磨料对线路板半成品的覆铜面进行打磨，线路板半成品的覆铜面在第一次表面打磨被粗糙度较高的磨料打磨，有助于快速将线路板半成品的覆铜面中较大的凸起结构打磨清除，使得线路板半成品的覆铜面迅速达到较为均匀平整的状态，以增加打磨的效率；线路板半成品的覆铜面在第二次表面打磨被粗糙度较低的磨料打磨，经过第一次表面打磨后，线路板半成品的覆铜面处于较为均匀平整的状态，第二次打磨能够对第一次表面打磨后未被完全磨平的粘贴面进行进一步打磨，使得线路板半成品的覆铜面平整度更佳，同时，由于第二次表面打磨采用粗糙度更低的磨料进行打磨，有助于使线路板半成品的覆铜面粗糙度更低，即线路板半成品的覆铜面各处的表面平整度更加一致，在进行等离子后有助于使得粘贴面各处形成均匀的微孔，使得粘贴面各处的结合能力更加一致，进而防止因粘贴面各处结合力不均匀而导致的干膜局部脱离离以及干膜边缘翘起的现象。
47.进一步地，对线路板半成品的覆铜面进行第一次表面打磨之后，以及对线路板半成品的覆铜面进行第二次表面打磨之前，还包括步骤，对线路板半成品进行冲洗。线路板半成品的覆铜面进行第一次表面打磨后，粘贴面上将会产生许多打磨后的细屑粉末，在进行第二次表面打磨时，细屑粉末将会影响磨料与线路板半成品的覆铜面的接触，导致打磨效果下降，在本实施例中，进行第一次表面打磨后，线路板半成品进行冲洗，能够除去粘贴面的细屑粉尘，使得粘贴面的表面结构完全裸露在外界环境中，进而在第二次表面打磨时能够使磨料与粘贴面进行充分地接触，进而进一步地提升打磨效果及降低粘贴面的表面粗糙度，使得粘贴面各处的结合能力更加一致，进而防止因粘贴面各处结合力不均匀而导致的干膜局部脱离离以及干膜边缘翘起的现象。
48.在其中一个实施例中，对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之后，以及在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之前，还包括步骤：对线路板半成品进行浸泡处理。为了增加对铜箔表面的粗化效果，使得粗化效果更加持久以及更加稳定，在本实施例中，在等离子表面处理后，对线路板半成品进行浸泡，浸泡液具体为氯化铜、盐酸及次氯酸钠的混合溶液，浸泡液具有腐蚀作用，线路板半成品在浸泡过程中，浸泡液分子能够进入铜箔表面的微孔中对微孔进行腐蚀，进一步破坏铜箔表面分子之间的化学键，使得铜箔表面的粗化效果进一步得到提升，进而增加板间粘接的可靠性。
49.进一步地，对线路板半成品进行浸泡处理的步骤具体为，对线路板半成品进行浸泡处理的过程中，对浸泡液进行振荡。浸泡的目的是为了对微孔进行进一步粗化，使得等离子粗化效果更加持久以及稳定，进而铜箔面与干膜的粘接的可靠性，在浸泡粗化的过程中，由于等离子处理后的铜箔面具有无数的微孔，浸泡液难以均匀的作用在所有微孔上，将导致粘贴面的进一步粗化处理不均匀的情况，因此，在本实施例中，对线路板半成品进行浸泡处理的过程中，对浸泡液进行振荡。浸泡液进行振荡后，能够提高浸泡液的活性，使得浸泡液具有更强的动能，进而能够使得浸泡液均匀地进入粘贴面的所有微孔中对粘贴面进行进一步粗化，进而使得粗化效果更加均匀以及铜箔面与干膜的粘贴可靠性更强；同时，对浸泡液进行振荡，有助于增加浸泡液对粘贴面微孔进行微蚀的速度，进而增加粗化的效率。
50.进一步地，对线路板半成品进行浸泡处理的步骤具体为，对线路板半成品进行浸
泡处理的过程中，转动线路板半成品，使线路板半成品旋转。当线路板半成品旋转时，将会提高浸泡液分子与线路板半成品之间的相对速度，使浸泡液分子与线路板半成品的铜箔面的相互作用更加强烈，增加线路板半成品的铜箔面的浸泡微蚀的速度，进而增加粗化的效率。
51.进一步地，对线路板半成品进行浸泡处理的步骤之后，以及在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之前，对线路板半成品进行低温处理。对线路板半成品进行浸泡后，线路板半成品的贴合面形成了具有无数微孔的粗化平面结构，而由于粗化效果会随着时间的推移而逐渐减弱，并且在刚粗化完成后，粗化效果的减弱趋势最强，这是由于在粗化完成后，压合面上的无数微孔之间的孔隙很小，并且刚粗化完成时微孔的结构较不稳定，因此容易发生微孔闭合现象，使得压合面的粗糙结构逐渐恢复为平整状态，即粗化效果逐渐减弱。为了抑制粗化效果的减弱趋势，使得线路板半成品的粘贴面在粘接时具有良好的粗化效果，以提高粘接的强度，以及为了使得粗化效果更加持久，粘接的稳定性和可靠性更佳，在本实施例中，线路板半成品进行浸泡处理后，对线路板半成品进行降温处理，降温处理的步骤具体为：将线路板半成品置于在1℃～5℃的环境下静置40min～60min。在粗化完成后，粘贴面的微孔的结构较不稳定，在1℃～5℃的低温环境下静置，有助于降低粘贴面的微孔结构分子的内能，使得微孔结构硬化，并使微孔结构持续硬化状态40min～60min，使得微孔结构形成稳定的状态，使粗化效果更加稳定持久，进而提升线路板半成品与干膜的粘接强度以及粘接的耐久性和可靠性。
52.在其中一个实施例中，去除所述线路板半成品表面上的所述感光干膜的步骤之后，还包括步骤：对所述线路板半成品进行aoi检测。线路板半成品进行电路蚀刻并除去感光干膜后，线路基板上形成有电路，电路印制过程由于存在显影不足或者干膜质量低下的情况，将导致电路存在缺陷，在本实施例中，去除所述线路板半成品表面上的所述感光干膜的步骤之后，还需进行aoi检测，机器通过摄像头自动扫描线线路板半成品的铜质电路，采集图像，测试焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出电路的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。早期发现缺陷能够避免对有缺陷的线路板半成品继续进行加工，进而起到减少坏品率以及节省成本的效果。
53.在其中一个实施例中，在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之后，以及对所述感光干膜进行曝光显影的步骤前，还包括步骤：对所述感光干膜进行烘烤。在线路板生产的过程中，为了提高对感光干膜的曝光效率，在进行曝光前前，还对粘贴后的感光干膜进行烘烤，烘烤感光干膜能够使得感光干膜的形成半硬化状态，使得后续的曝光时间大幅降低，提升对感光干膜的曝光效率，进而提升加工效率；另外，对感光干膜进行烘烤，能够起到迅速稳固感光干膜贴合面嵌入铜箔表面微孔的连接状态，避免在进行曝光前感光干膜形状回弹、脱离与铜箔表面微孔的连接的情况，进而防止感光干膜在曝光前的细微形变的情况，降低感光干膜与铜箔表面的曝光不良率。
54.在其中一个实施例中，对所述感光干膜进行烘烤的步骤中，烘烤的温度为68℃～72℃，烘烤的时间为18min～22min。烘烤的温度以及时间对感光干膜的硬化程度有重要的影响，为了能够起到提升曝光效率以及迅速稳固干膜嵌入铜箔表面微孔的连接的效果，并且不会造成因烘烤过度而导致感光干膜在后续显影过程中显影不净的情况，在本实施例中，烘烤的温度为68℃～72℃，烘烤的时间为18min～22min，在该烘烤时间及烘烤温度的范
围内，能够使得感光干膜具有较为合适的硬化程度。
55.在其中一个实施例中，在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤具体为：提供感光干膜，对所述感光干膜进行等离子表面处理。对感光干膜进行等离子表面处理后，能够破坏感光干膜表面分子的化学键连接，使得感光干膜表面形成无数微孔结构，增加感光干膜的表面积，经过等离子处理的感光干膜与铜箔面进行粘接时，感光干膜上的微孔结构与铜箔面上的微孔结构能够相互作用，感光干膜上的微孔结构与铜箔面上的微孔结构在压力的作用下相互进行扣合，使得感光干膜与铜箔面的紧密粘接，同时由于微孔之间的相互扣合，能够提高粘接的可靠性和耐久性。
56.在其中一个实施例中，对所述线路板半成品进行等离子表面处理的步骤之后，以及在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜的步骤之前，还包括步骤：对线路板半成品进行预加热。线路板半成品在进行粘贴感光干膜前曾经过机械切削加工，因此线路板中将出现残余内应力，残余内应力将导致线路板半成品缓慢而持续的产生形变，当感光干膜粘贴在线路板半成品上后，若线路板半成品发生形变，将可能使得感光干膜与铜箔面的粘接强度下降，导致在后续的显影及蚀刻的过程中干膜发生翘起或脱落现象，因此，在本实施例中，线路板半成品在粘贴感光干膜前，还需对线路板半成品进行预加热，加热处理能够释放线路板半成品的残余内应力，使得线路板整体的结构稳定性得到提高，避免线路板半成品在粘贴感光干膜后发生形变，进而提高感光干膜与铜箔面的粘接可靠性。
57.在其中一个实施例中，对线路板半成品进行预加热的温度为60℃～70℃。预加热的温度对线路板半成品的内应力消除具有重要影响，温度过低时线路板基板内部分子活性较低，将导致内应力无法快速的得到释放，而温度过高则会对线路板基板的结构强度造成不良影响，在本实施例中，对线路板半成品进行预加热的温度为60℃～70℃，在该温度范围内，线路板半成品具有较快的内应力释放速度，并且不会对线路板基板的结构造成破坏，能够有效提高线路板的整体结构稳定性。
58.本申请还提供一种线路板的制备方法，包括上述任一实施例中所述的线路板图形转移方法。在其中一个实施例中，线路板图形转移方法包括以下步骤：提供线路板基板，对所述线路板进行沉铜处理，得到线路板半成品。对所述线路板半成品进行等离子表面处理。在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜。对所述感光干膜进行曝光显影。对所述线路板半成品进行电路蚀刻。去除所述线路板半成品表面上的所述感光干膜。
59.在本实施例中，等离子表面处理能够使线路板半成品的铜箔表面的形成无数微孔，干膜的贴合面在压力作用下将嵌入铜箔表面的微孔中，增大感光干膜与铜箔的接触面积，进而使得感光干膜与铜箔的粘接力更大，在uv光的照射下，感光干膜嵌入在铜箔表面的微孔中的部分被硬化，使得感光干膜的贴合面与铜箔表面形成微观上的锁扣连接，进而使得感光干膜与铜箔表面的粘贴强度更高。由于感光干膜与铜箔表面的结合力得到提高，因此在干膜显影或者在电路蚀刻时，曝光后的感光干膜能够时刻保持与铜箔表面的粘接，不发生局部脱落或者边缘翘起，进而提升电路蚀刻的质量以及降低不良率，有效提升线路板生产的经济效益。
60.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护
范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。