一种制作镀金线路板的方法与流程

本发明属于线路板领域，具体涉及一种制作镀金线路板的方法。
背景技术：
：随着现今电子科技的不断发展，其中线路板作为一种必不可少的电子器件，很大程度上决定了电子技术的发展水平。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。镀金线路板是当今一种应用面十分广泛的线路板，具有耐磨耐腐蚀的特点。但现有的镀金线路板生产流程复杂，生产效率低，不仅成本相比于传统的线路板更高，而且由于生产工序的复杂性其次品率也更高。因此设计一种能够提高镀金线路板生产效率，降低生产成本，简化生产工艺的镀金线路板生产方法是符合实际需要的。针对上述提出的问题，现设计一种制作镀金线路板的方法。技术实现要素：针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种制作镀金线路板的方法，解决了现有技术中生产流程复杂，生产效率低，生产成本高，次品率高的问题。本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种制作镀金线路板的方法，包括如下步骤：s1、开料裁剪选取优质的生产板，根据实际情况裁剪成所需线路板大小；s2、开设盲孔在裁剪后的生产板上开设若干盲孔，用于实现不同线路层的电性连接；s3、沉铜电镀通过沉铜工艺向盲孔中填充铜，然后再经过板电工艺进行填充电镀；s4、一次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s5、蚀刻褪膜沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，待蚀刻结束后将干膜褪去；s6、压合增层将蚀刻好电路的线路板通过高温堆叠压合在一起，且中部同时压合多层树脂；s7、光检电路通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现故障；s8、棕化处理在外层线路板表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙程度增大，并使表面各部位的粗糙程度变均匀；s9、精准钻孔根据具体的元件焊接点对线路板进行钻孔；s10、研磨清洗将钻孔后的线路板的孔洞进行研磨，研磨后对其进行清洗；s11、喷涂烘烤对开设的孔洞进行密封，然后对外层线路板表面进行涂料的喷涂，喷涂后烘烤使其凝固；s12、注铜电镀解除孔洞的密封，然后向孔洞内注入铜，使得线路板连通；s13、二次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s14、褪膜干燥沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，同时将孔洞边缘多余的铜蚀刻掉，待蚀刻结束后将干膜褪去并对线路板进行干燥。进一步的，所述s3中控制注铜速度为0.2—0.4mm/min，控制铜厚为0.1—0.25mm。进一步的，所述s9中控制钻孔转速为20—35r/min，孔洞直径为0.3—0.5mm。进一步的，所述s10中控制研磨速度为25—30r/min。进一步的，所述s11中控制烘烤温度为30—40℃，烘烤时间为20—30min。进一步的，所述s12中控制注铜速度为0.15—0.3mm/min，控制铜厚为0.1—0.2mm。本发明的有益效果：1、本发明提出的制作镀金线路板的方法，相比与传统的镀金线生产方法不仅简化了生产流程，提高了生产效率，而且减少了生产成本，降低了次品率，具有较强的市场竞争力；2、本发明提出的制作镀金线路板的方法，增设有树脂层，提高了整体镀金线路板的柔韧性，减少了镀金线路板受压迫导致断裂的情况发生。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例的整体制作工艺流程图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。如图1所示，一种制作镀金线路板的方法，包括如下步骤：s1、开料裁剪选取优质的生产板，根据实际情况裁剪成所需线路板大小；s2、开设盲孔在裁剪后的生产板上开设若干盲孔，用于实现不同线路层的电性连接；s3、沉铜电镀通过沉铜工艺向盲孔中填充铜，然后再经过板电工艺进行填充电镀；s4、一次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s5、蚀刻褪膜沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，待蚀刻结束后将干膜褪去；s6、压合增层将蚀刻好电路的线路板通过高温堆叠压合在一起，且中部同时压合多层树脂；s7、光检电路通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现故障；s8、棕化处理在外层线路板表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙程度增大，并使表面各部位的粗糙程度变均匀；s9、精准钻孔根据具体的元件焊接点对线路板进行钻孔；s10、研磨清洗将钻孔后的线路板的孔洞进行研磨，研磨后对其进行清洗；s11、喷涂烘烤对开设的孔洞进行密封，然后对外层线路板表面进行涂料的喷涂，喷涂后烘烤使其凝固；s12、注铜电镀解除孔洞的密封，然后向孔洞内注入铜，使得线路板连通；s13、二次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s14、褪膜干燥沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，同时将孔洞边缘多余的铜蚀刻掉，待蚀刻结束后将干膜褪去并对线路板进行干燥。下面列举几个实施例对本申请做进一步描述。实施例1s1、开料裁剪选取优质的生产板，使用裁剪装置将其裁剪成长宽为30cm×20cm大小的线路板；s2、开设盲孔在裁剪后的生产板上开设15个盲孔，用于实现不同线路层的电性连接；s3、沉铜电镀通过沉铜工艺向盲孔中填充铜，控制注铜速度为0.3mm/min，控制铜厚为0.1mm，然后再经过板电工艺进行填充电镀；s4、一次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s5、蚀刻褪膜沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，待蚀刻结束后将干膜褪去；s6、压合增层将4层蚀刻好电路的线路板通过高温堆叠压合在一起，且中部同时压和2层树脂；s7、光检电路通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现故障；s8、棕化处理在外层线路板表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙程度增大，并使表面各部位的粗糙程度变均匀；s9、精准钻孔根据具体的元件焊接点对线路板进行钻孔，控制钻孔转速为20r/min，孔洞直径为0.5mm；s10、研磨清洗将钻孔后的线路板的孔洞进行研磨，控制研磨速度为30r/min，研磨后对其进行清洗；s11、喷涂烘烤对开设的孔洞进行密封，然后对外层线路板表面进行涂料的喷涂，喷涂后烘烤使其凝固，控制烘烤温度为40℃，烘烤时间为20min；s12、注铜电镀解除孔洞的密封，然后向孔洞内注入铜，使得线路板连通，控制注铜速度为0.2mm/min，控制铜厚为0.1mm；s13、二次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s14、褪膜干燥沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，同时将孔洞边缘多余的铜蚀刻掉，待蚀刻结束后将干膜褪去并对线路板进行干燥。实施例2s1、开料裁剪选取优质的生产板，使用裁剪装置将其裁剪成长宽为50cm×25cm大小的线路板；s2、开设盲孔在裁剪后的生产板上开设13个盲孔，用于实现不同线路层的电性连接；s3、沉铜电镀通过沉铜工艺向盲孔中填充铜，控制注铜速度为0.2mm/min，控制铜厚为0.15mm，然后再经过板电工艺进行填充电镀；s4、一次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s5、蚀刻褪膜沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，待蚀刻结束后将干膜褪去；s6、压合增层将6层蚀刻好电路的线路板通过高温堆叠压合在一起，且中部同时压和2层树脂；s7、光检电路通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现故障；s8、棕化处理在外层线路板表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙程度增大，并使表面各部位的粗糙程度变均匀；s9、精准钻孔根据具体的元件焊接点对线路板进行钻孔，控制钻孔转速为30r/min，孔洞直径为0.3mm；s10、研磨清洗将钻孔后的线路板的孔洞进行研磨，控制研磨速度为25r/min，研磨后对其进行清洗；s11、喷涂烘烤对开设的孔洞进行密封，然后对外层线路板表面进行涂料的喷涂，喷涂后烘烤使其凝固，控制烘烤温度为40℃，烘烤时间为25min；s12、注铜电镀解除孔洞的密封，然后向孔洞内注入铜，使得线路板连通，控制注铜速度为0.3mm/min，控制铜厚为0.2mm；s13、二次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s14、褪膜干燥沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，同时将孔洞边缘多余的铜蚀刻掉，待蚀刻结束后将干膜褪去并对线路板进行干燥。实施例3s1、开料裁剪选取优质的生产板，使用裁剪装置将其裁剪成长宽为30cm×30cm大小的线路板；s2、开设盲孔在裁剪后的生产板上开设18个盲孔，用于实现不同线路层的电性连接；s3、沉铜电镀通过沉铜工艺向盲孔中填充铜，控制注铜速度为0.4mm/min，控制铜厚为0.15mm，然后再经过板电工艺进行填充电镀；s4、一次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s5、蚀刻褪膜沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，待蚀刻结束后将干膜褪去；s6、压合增层将4层蚀刻好电路的线路板通过高温堆叠压合在一起，且中部同时压和3层树脂；s7、光检电路通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现故障；s8、棕化处理在外层线路板表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙程度增大，并使表面各部位的粗糙程度变均匀；s9、精准钻孔根据具体的元件焊接点对线路板进行钻孔，控制钻孔转速为35r/min，孔洞直径为0.45mm；s10、研磨清洗将钻孔后的线路板的孔洞进行研磨，控制研磨速度为30r/min，研磨后对其进行清洗；s11、喷涂烘烤对开设的孔洞进行密封，然后对外层线路板表面进行涂料的喷涂，喷涂后烘烤使其凝固，控制烘烤温度为30℃，烘烤时间为30min；s12、注铜电镀解除孔洞的密封，然后向孔洞内注入铜，使得线路板连通，控制注铜速度为0.2mm/min，控制铜厚为0.2mm；s13、二次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s14、褪膜干燥沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，同时将孔洞边缘多余的铜蚀刻掉，待蚀刻结束后将干膜褪去并对线路板进行干燥。实施例4s1、开料裁剪选取优质的生产板，使用裁剪装置将其裁剪成长宽为40cm×20cm大小的线路板；s2、开设盲孔在裁剪后的生产板上开设15个盲孔，用于实现不同线路层的电性连接；s3、沉铜电镀通过沉铜工艺向盲孔中填充铜，控制注铜速度为0.4mm/min，控制铜厚为0.25mm，然后再经过板电工艺进行填充电镀；s4、一次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s5、蚀刻褪膜沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，待蚀刻结束后将干膜褪去；s6、压合增层将5层蚀刻好电路的线路板通过高温堆叠压合在一起，且中部同时压和2层树脂；s7、光检电路通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现故障；s8、棕化处理在外层线路板表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙程度增大，并使表面各部位的粗糙程度变均匀；s9、精准钻孔根据具体的元件焊接点对线路板进行钻孔，控制钻孔转速为35r/min，孔洞直径为0.5mm；s10、研磨清洗将钻孔后的线路板的孔洞进行研磨，控制研磨速度为30r/min，研磨后对其进行清洗；s11、喷涂烘烤对开设的孔洞进行密封，然后对外层线路板表面进行涂料的喷涂，喷涂后烘烤使其凝固，控制烘烤温度为35℃，烘烤时间为25min；s12、注铜电镀解除孔洞的密封，然后向孔洞内注入铜，使得线路板连通，控制注铜速度为0.15mm/min，控制铜厚为0.1mm；s13、二次贴膜曝光显影在线路板上贴合干膜，通过曝光和显影将电路图形转移至干膜上；s14、褪膜干燥沿着干膜上的电路图形在线路板上进行蚀刻，同时将孔洞边缘多余的铜蚀刻掉，待蚀刻结束后将干膜褪去并对线路板进行干燥。现按上述四个实施例制作的镀金线路板，各选取1000个成品与1000个现有工艺成产的镀金线路板进行对比，其各指标对比结果如表1所示。事例工时韧性成品率单个加工成本实施例15h强97.6％1.5rmb实施例26.5h强98％1.66rmb实施例35.5h强98.1％1.55rmb实施例46h强97.5％1.61rmb现有技术8.5h一般92.4％2.13rmb表1由表1可以清楚看出，本发明简化了生产流程，提高了生产效率，而且减少了生产成本，降低了次品率。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。当前第1页12