一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法与流程

本发明涉及电路板制作的技术领域，特别是指一种带标记线的pi补强加工方法及柔性电路板的制作方法。

背景技术：

柔性电路板与连接器等元器件接插安装时，需要在柔性电路板的接插手指端背面贴合pi补强，并在pi补强上丝印标记线，便于接插安装到位，如在pi补强上采用白色油墨丝印标记线，现有带标记线pi补强柔性电路板的制作方法，如图1所示，pi补强备料→pi补强底面备胶→pi补强分条，再采用边冲边贴型自动补强机贴合在基板上，并压合、烘烤于基板上，在丝印制程中，将字符及标记线一起丝印到基板上，因基板贴合有pi补强，基板上不同区域高度不一，在丝印时，字符及标记线的丝印精度差，均达不到产品要求。另，因pi补强表面比较光滑及油墨特性所致，pi补强上的标记线在后续加工过程中易脱落，产品品质差，不良率高。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可提高丝印精度的带标记线pi补强方法。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

本发明揭示了一种带标记线的pi补强加工方法，其包括以下步骤：

步骤b1，pi补强备料：准备加工所需pi补强材料；

步骤b2，pi补强顶面丝印标记线：在pi补强的顶面丝印标记线，丝印线按pi补强拼板设置；

步骤b3，油墨烘烤，将丝印有标记线的pi补强进行烘烤，固化油墨；

步骤b4，pi补强底面备胶，在pi补强的底面热辊压贴合纯胶；

步骤b5，pi补强成型，将步骤b4得到的pi补强进行加工成型成单pcs补强，采用相机识别pi补强上的标记线后，再加工成型，用以提升标记线于补强上的位置精度，并阵列转移到承载膜上，便于边吸边贴型自动补强贴合机作业。

进一步，带标记线pi补强的加工方法还包括有：

步骤b6，pi补强碱洗：将pi补强进行碱洗，用以提高pi补强与油墨的结合力。

进一步，步骤b6pi补强碱洗的碱洗液为氢氧化钠药水，浓度为3-5％。

本发明的另一目的在于克服现有技术的不足，提供一种使用所述带标记线pi补强方法提高丝印精度的柔性电路板的制作方法。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

使用所述带标记线pi补强加工方法的柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤a1，丝印字符：待加工的基板上排布设置有至少1个电路板本体，在基板所需位置进行丝印字符；

步骤a2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；

步骤a3，pi补强贴合：将步骤b5得到的单pcs补强贴合到基板上各产品所需位置；

步骤a4，pi补强压合：将步骤a3得到的基板进行pi补强压合，将pi补强压合在基板上各产品上；

步骤a5，pi补强烘烤：对pi补强进行烘烤，使pi补强固化在基板上。

采用上述方案后，本发明柔性电路板的制作方法将pi补强上的标记线与产品上的字符分开丝印，pi补强先整板丝印标记线后，再进行后续加工，在pi补强整板丝印标记线时，pi补强板板面平整，易于丝印，在步骤b5pi补强成型时，采用相机识别pi补强上的标记线后，再加工成型，可提升标记线于补强上的位置精度；先对没有贴合pi补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；进一步，在pi补强丝印前，先进行碱洗，咬蚀粗化pi补强表面，提高与油墨的结合力，改善油墨脱落不良，提高产品品质及良率。

附图说明

图1为现有带标记线pi补强柔性电路板的制作方法。

图2为本发明带标记线pi补强柔性电路板的制作方法。

图3为本发明pi补强的平面图。

图4为本发明pi补强成型加工后的立体图。

图5为本发明待加工的基板示意图。

图6为本发明完成丝印及补强加工后的基板示意图。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

本发明揭示了一种带标记线的pi补强加工方法，如图2的辅流程b所示，包括以下步骤：

步骤b1，pi补强备料：准备加工所需pi补强材料；

步骤b2，pi补强顶面丝印标记线：在pi补强31的顶面丝印标记线32，丝印线按pi补强拼板设置，如图3所示；

步骤b3，油墨烘烤：将丝印有标记线的pi补强进行烘烤，固化油墨；

步骤b4，pi补强底面备胶：在pi补强的底面热辊压贴合纯胶；

步骤b5，pi补强成型：将步骤b4得到的pi补强进行加工成型成单pcs补强30，如图4所示，采用相机识别pi补强上的标记线后，再加工成型，用以提升标记线于补强30上的位置精度，并阵列转移到承载膜上，便于边吸边贴型自动补强贴合机作业。

进一步，带标记线pi补强的加工方法还包括有步骤b6：pi补强碱洗，将pi补强进行碱洗，用以提高pi补强与油墨的结合力。

进一步，步骤b6，pi补强碱洗中，碱洗液为氢氧化钠药水，浓度为3-5％。

本发明还揭示了一种使用所述带标记线pi补强加工方法的柔性电路板的制作方法，柔性电路板的加工流程，如图2的主流程a所示，其包括以下步骤：

步骤a1，丝印字符：如图5所示，待加工的基板100，其上排布设置有至少1个电路板本体20，在基板100所需位置进行丝印字符；

步骤a2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；

步骤a3，pi补强贴合：将步骤b5得到的单pcs补强30贴合到基板上各产品所需位置，如图6所示；

步骤a4，pi补强压合：将步骤a3得到的基板进行pi补强压合，将pi补强压合在基板上各产品上；

步骤a5，pi补强烘烤：对pi补强进行烘烤，使pi补强固化在基板上。

采用上述方案后，本发明将pi补强上的标记线与产品上的字符分开丝印，pi补强先整板丝印标记线后，再进行后续加工，在pi补强整板丝印标记线时，pi补强板板面平整，易于丝印，在步骤b5pi补强成型时，采用相机识别pi补强上的标记线后，再加工成型，可提升标记线于补强上的位置精度；先对没有贴合pi补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；进一步，在pi补强丝印前，先进行碱洗，咬蚀粗化pi补强表面，提高与油墨的结合力，改善油墨脱落不良，提高产品品质及良率。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

技术特征：

1.一种带标记线的pi补强加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤b1，pi补强备料：准备加工所需pi补强材料；

步骤b2，pi补强顶面丝印标记线：在pi补强的顶面丝印标记线，丝印线按pi补强拼板设置；

步骤b3，油墨烘烤，将丝印有标记线的pi补强进行烘烤，固化油墨；

步骤b4，pi补强底面备胶，在pi补强的底面热辊压贴合纯胶；

步骤b5，pi补强成型，将步骤b4得到的pi补强进行加工成型成单pcs补强，采用相机识别pi补强上的标记线后，再加工成型。

2.如权利要求1所述的一种带标记线的pi补强加工方法，其特征在于，还包括有：步骤b6，pi补强碱洗：将pi补强进行碱洗。

3.如权利要求2所述的一种带标记线的pi补强加工方法，其特征在于：步骤b6pi补强碱洗的碱洗液为氢氧化钠药水，浓度为3-5％。

4.一种使用所述带标记线的pi补强加工方法的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a1，丝印字符：待加工的基板上排布设置有至少1个电路板本体，在基板所需位置进行丝印字符；

步骤a2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；

步骤a3，pi补强贴合：将步骤b5得到的单pcs补强贴合到基板上各产品所需位置；

步骤a4，pi补强压合：将步骤a3得到的基板进行pi补强压合，将pi补强压合在基板上各产品上；

步骤a5，pi补强烘烤：对pi补强进行烘烤，使pi补强固化在基板上。

技术总结
本发明公开了一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法，本发明将PI补强上的标记线与产品上的字符分开丝印，PI补强先整板丝印标记线后，再进行后续加工，在PI补强整板丝印标记线时，PI补强板板面平整，易于丝印，在PI补强成型时，采用相机识别PI补强上的标记线后，再加工成型，可提升标记线于补强上的位置精度；先对没有贴合PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度。

技术研发人员：陈妙芳;续振林
受保护的技术使用者：厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021.06.01