PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板与流程

本发明涉及柔性电路板制作的技术领域，特别是指一种pi补强的加工方法、带pi补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板。

背景技术：

一些电子产品所用的柔性电路板需贴pi补强，并在pi补强上丝印油墨，如背光电子产品领域，需在柔性电路板的pi补强面丝印白色油墨，以提升产品性能；现有带pi补强柔性电路板的制作方法，如图1所示，pi补强备料→pi补强底面备胶→pi补强分条，再采用边冲边贴型自动补强机贴合在基板，并压合、烘烤于基板上，在丝印制程中，将字符及pi补强区域油墨一起丝印到基板100上，因基板贴合有pi补强，基板上不同区域高度不一，在丝印时，字符及pi补强区域油墨的丝印精度差，均达不到产品要求。另因pi补强表面比较光滑及油墨的特性所致，pi补强上的油墨在后续加工过程中易脱落，特别是产品外形冲切成型加工时，如图2及图3所示，pi补强区域油墨在冲切后，因冲力造成产品外形对应的pi补强边缘区域油墨脆裂脱落，而且在后续制程加工时，易受药水攻击加剧油墨脱落，采用现有的制作方法，产品品质差，不良率高。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可提高字符丝印精度、提高产品品质及良率的pi补强加工方法。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种pi补强的加工方法，其包括以下步骤：

步骤b1，pi补强备料：准备加工所需pi补强材料；

步骤b2，pi补强顶面备膜：在pi补强的顶面热辊压贴合覆盖膜，覆盖膜上具备粘贴层；

步骤b3，pi补强底面备胶：在pi补强的底面热辊压贴合纯胶；

步骤b4，pi补强分条：将步骤b3得到的pi补强进行加工分条成小卷，便于边冲边贴型自动补强贴合机作业。

进一步，在步骤b2的pi补强顶面备膜中，覆盖膜的颜色与原有pi补强上丝印的油墨颜色相同。

进一步，在步骤b2的pi补强顶面备膜中，覆盖膜为白色覆盖膜。

为了达成上述目的，本发明还可采用以下解决方案：

一种pi补强加工方法，其包括以下步骤：

步骤b1，pi补强备料：准备加工所需pi补强材料；

步骤b2，pi补强顶面备膜：在pi补强的顶面热辊压贴合覆盖膜，覆盖膜上具备粘贴层；

步骤b3，pi补强底面备胶：在pi补强的底面热辊压贴合纯胶；

步骤b4：pi补强模切，将步骤b3得到的pi补强进行模切加工成单pcs补强，并阵列转移到承载膜上，便于边吸边贴型自动补强贴合机作业。

进一步，在步骤b2的pi补强顶面备膜中，覆盖膜的颜色与原有pi补强上丝印的油墨颜色相同。

进一步，在步骤b2的pi补强顶面备膜中，覆盖膜为白色覆盖膜。

本发明的另一目的在于克服现有技术的不足，提供一种可提高字符丝印精度、提高产品品质及良率的带pi补强的柔性电路板的制作方法。

为了达成上述目的，本发明采用的解决方案是：

一种使用所述pi补强加工方法制作的带pi补强的柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤a1，丝印字符：待加工的基板上排布设置有至少1个电路板本体，在基板所需位置进行丝印字符；

步骤a2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；

步骤a3，pi补强贴合：将步骤b4得到的小卷补强依次边冲成单pcs补强边贴合到基板上各产品所需位置；

步骤a4，pi补强压合：将步骤a3得到的基板进行pi补强压合，将pi补强压合在基板上各产品上；

步骤a5，pi补强烘烤：对pi补强进行烘烤，使pi补强固化在基板上。

为了达成上述目的，本发明还可采用以下解决方案：

一种使用所述pi补强加工方法制作的带pi补强的柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤a1，丝印字符：待加工的基板上排布设置有至少1个电路板本体，在基板所需位置进行丝印字符；

步骤a2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；

步骤a3，pi补强贴合：将步骤b4得到的单pcs补强依次吸贴合到基板上各产品所需位置；

步骤a4，pi补强压合：将步骤a3得到的基板进行pi补强压合，将pi补强压合在基板上各产品上；

步骤a5，pi补强烘烤：对pi补强进行烘烤，使pi补强固化在基板上。

本发明的又一目的在于提供一种可提高字符丝印精度、提高产品品质及良率的柔性电路板。

为达成上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种柔性电路板，其基板采用带pi补强的柔性电路板的制作方法完成丝印及补强加工。

一种柔性电路板，包括电路板本体及补强，电路板本体所需位置贴合有补强，补强包括覆盖膜、pi补强及纯胶；pi补强的顶面设置有覆盖膜，pi补强的底面设置有纯胶，覆盖膜为白色覆盖膜。

采用上述方案后，本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有pi补强区域油墨，并将pi补强与柔性电路板上的字符分开加工，pi补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单pcs，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴pi补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在pi补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率；在步骤a4pi补强压合及步骤a5pi补强烘烤中，pi补强压合固化在基板上，同时，覆盖膜也压合固化在pi补强上，减少覆盖膜与pi补强的压合、烘烤工序；如产品原有pi补强上采用白色油墨，本发明可采用白色覆盖膜代替，白色覆盖膜的反射率高于白色油墨，可进一步提高产品性能。

附图说明

图1为现有带pi补强柔性电路板的制作方法。

图2为现有完成补强及丝印加工后的基板示意图。

图3为现有柔性电路板的截面示意图。

图4为本发明带pi补强柔性电路板的制作方法。

图5为本发明带pi补强柔性电路板的制作方法的另一实施例。

图6为本发明补强板的截面图。

图7为本发明待加工的基板示意图。

图8为本发明完成丝印及补强加工后的基板示意图。

图9为本发明柔性电路板的立体图。

图10为本发明柔性电路板的截面图。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

本发明揭示了pi补强的加工方法，如图4的辅流程b所示，其包括以下步骤：

步骤b1，pi补强备料：准备加工所需pi补强材料；

步骤b2，pi补强顶面备膜：在pi补强31的顶面热辊压贴合覆盖膜，覆盖膜上具备粘贴层；

步骤b3，pi补强底面备胶：在pi补强的底面热辊压贴合纯胶，如图6所示；

步骤b4，pi补强分条：将步骤b3得到的pi补强进行加工分条成小卷，便于边冲边贴型自动补强贴合机作业。

进一步，在步骤b2：pi补强顶面备膜中，覆盖膜的颜色与原有pi补强上丝印的油墨颜色相同。

进一步，在步骤b2：pi补强顶面备膜中，覆盖膜为白色覆盖膜。

本发明还揭示了一种使用所述pi补强加工方法制作的带pi补强的柔性电路板的制作方法，如图4的主流程a所示，其包括以下步骤：

步骤a1，丝印字符：如图7所示，待加工的基板200上排布设置有至少1个电路板本体20，在基板200所需位置进行丝印字符；

步骤a2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；

步骤a3，pi补强贴合：将步骤b4得到的小卷补强依次边冲成单pcs补强边贴合到基板上各产品所需位置，如图8所示；

步骤a4，pi补强压合：将步骤a3得到的基板进行pi补强压合，将pi补强压合在基板上各产品上；

步骤a5，pi补强烘烤：对pi补强进行烘烤，使pi补强固化在基板上。

如图5的辅流程b所示，为本发明pi补强加工方法的另一实施例，其包括以下步骤：

步骤b1，pi补强备料：准备加工所需pi补强材料；

步骤b2，pi补强顶面备膜：在pi补强31的顶面热辊压贴合覆盖膜，覆盖膜上具备粘贴层；

步骤b3，pi补强底面备胶：在pi补强的底面热辊压贴合纯胶，如图6所示；

步骤b4：pi补强模切，将步骤b3得到的pi补强进行模切加工成单pcs补强，并阵列转移到承载膜上，便于边吸边贴型自动补强贴合机作业。

进一步，在步骤b2的pi补强顶面备膜中，覆盖膜的颜色与原有pi补强上丝印的油墨颜色相同。

进一步，在步骤b2的pi补强顶面备膜中，覆盖膜为白色覆盖膜。

如图5的流程a所示，为本发明一种使用所述pi补强加工方法制作的带pi补强的柔性电路板的制作方法的另一实施例，其包括以下步骤：

步骤a1，丝印字符：如图7所示，待加工的基板200上排布设置有至少1个电路板本体20，在基板200所需位置进行丝印字符；

步骤a2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；

步骤a3，pi补强贴合：将步骤b4得到的单pcs补强依次吸贴合到基板上各产品所需位置，如图8所示；

步骤a4，pi补强压合：将步骤a3得到的基板进行pi补强压合，将pi补强压合在基板上各产品上；

步骤a5，pi补强烘烤：对pi补强进行烘烤，使pi补强固化在基板上。

如图9及图10所示，本发明还揭示一种柔性电路板2，柔性电路板2的基板采用如图4或图5所示制作方法完成丝印及补强加工，再继续后续制程制作及外形加工，得到本发明的一种柔性电路板2，柔性电路板2所需位置贴合有补强30，补强30包括覆盖膜32、pi补强31及纯胶33；pi补强31的顶面设置有覆盖膜32，pi补强31的底面设置有纯胶33。

进一步，覆盖膜32为白色覆盖膜。

如图3及图10所示，本发明柔性电路板20的补强30厚度h2(覆盖膜32、pi补强31及纯胶33之和)，与现有的柔性电路板1上的油墨13、pi补强11及纯胶13之和总厚度h1相当，均在产品要求规格范围内。

本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有pi补强区域油墨，并将pi补强与柔性电路板上的字符分开加工，pi补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单pcs，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴pi补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在pi补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率；在步骤a4pi补强压合及步骤a5pi补强烘烤中，pi补强压合固化在基板上，同时，覆盖膜也压合固化在pi补强上，减少覆盖膜与pi补强的压合、烘烤工序；如产品原有pi补强上采用白色油墨，本发明可采用白色覆盖膜代替，白色覆盖膜的反射率高于白色油墨，可进一步提高产品性能。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。