一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构的制作方法

本实用新型涉及fpc领域，特别是关于一种具有pi补强板的高绝缘fpc结构。

背景技术：

柔性电路板（flexibleprintedcircuit简称fpc）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着电子设备的快速发展，人们对fpc提出了越来越高的要求，希望fpc能够具备更好的绝缘性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种具有pi补强板的高绝缘fpc结构，通过表面的玻璃层，为线路板提供高性能的绝缘能力。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种具有pi补强板的高绝缘fpc结构，包括含有pi补强板的柔性线路板本体、包裹柔性线路板本体的两个玻璃层、以及若干个焊盘，柔性线路板本体还包括m个基板和m-1个防焊层，m为大于或等于2的自然数，m个基板与m-1个防焊层依次层叠压合，两个玻璃层分别位于柔性线路板本体的上表面和下表面，柔性线路板本体和玻璃层上挖设有若干个贯通孔，焊盘套装在贯通孔内。

优选的，两个玻璃层通过柔性线路板本体通过胶层连接，玻璃层为柔性玻璃。

优选的，m个基板包括最上层基板、最下层基板以及m-2个中间层基板，玻璃层包括上层玻璃层和下层玻璃层，胶层包括上层胶层和下层胶层；上层玻璃层下表面与上层胶层上表面贴合，上层胶层下表面与最上层基板上表面贴合；下层玻璃层上表面与下层胶层下表面贴合，下层胶层上表面与最下层基板下表面贴合。

优选的，贯通孔包括分别设置在上层玻璃层、下层玻璃层、上层胶层、下层胶层、最上层基板、最下层基板、m-2个中间层基板上的通孔，上层玻璃层的通孔孔径与下层玻璃层上的通孔孔径相等并记为孔径a，上层胶层、下层胶层、最上层基板、最下层基板、m-2个中间层基板上的通孔均相等并记为孔径b，孔径a大于孔径b。

优选的，上层玻璃层的通孔处还设置有密封胶一，密封胶一的内壁与焊盘贴合、外壁与上层玻璃层贴合。

优选的，下层玻璃层的通孔处还设置有密封胶二，密封胶二的内壁与焊盘贴合、外壁与下层玻璃层贴合。

优选的，焊盘包括空心圆柱和位于空心圆柱一端部的圆盘，空心圆柱和圆盘由导电金属制成。

优选的，空心圆柱与基板接触连接，圆盘与空心圆柱一体成型。

本实用新型相较于现有技术的有益效果是：

本实用新型的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，在柔性线路板本体的上下表面覆盖有玻璃层，柔性线路板本体被玻璃层包裹，使得本实用新型的线路板能够具备远高于传统线路板的绝缘性能，以满足部分电子产品对fpc的高绝缘性能的要求。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中具有pi补强板的高绝缘fpc结构的剖面图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型作进一步详细描述。

请参考图1，本实用新型实施例包括：

一种具有pi补强板的高绝缘fpc结构，包括含有pi补强板的柔性线路板本体、包裹柔性线路板本体的两个玻璃层、以及若干个焊盘1，柔性线路板本体还包括3个基板和2个防焊层，3个基板与2个防焊层依次层叠压合，两个玻璃层分别位于柔性线路板本体的上表面和下表面，柔性线路板本体和玻璃层上挖设有若干个贯通孔，焊盘1套装在贯通孔内，玻璃层为柔性玻璃。附图中未画出pi补强板的位置，可根据实际需要，在3个基板和2个防焊层间设置一个或多个pi补强板。在其他实施例中，基板的数量也可以大于3。

两个玻璃层通过柔性线路板本体通过胶层连接。3个基板包括最上层基板2、最下层基板3以及1个中间层基板4，最上层基板2与中间层基板4之间设置有第一防焊层13，中间层基板4与最下层基板3之间设置有第二防焊层14，玻璃层包括上层玻璃层5和下层玻璃层6，胶层包括上层胶层7和下层胶层8；上层玻璃层5下表面与上层胶层7上表面贴合，上层胶层7下表面与最上层基板2上表面贴合；下层玻璃层6上表面与下层胶层8下表面贴合，下层胶层8上表面与最下层基板3下表面贴合。

贯通孔包括分别设置在上层玻璃层5、下层玻璃层6、上层胶层7、下层胶层8、最上层基板2、最下层基板3、1个中间层基板4上的通孔，上层玻璃层5的通孔孔径与下层玻璃层6上的通孔孔径相等并记为孔径a，上层胶层7、下层胶层8、最上层基板2、最下层基板3、1个中间层基板4上的通孔均相等并记为孔径b，孔径a大于孔径b。

上层玻璃层5的通孔处还设置有密封胶一9，密封胶一9的内壁与焊盘1贴合、外壁与上层玻璃层5贴合。下层玻璃层6的通孔处还设置有密封胶二10，密封胶二10的内壁与焊盘1贴合、外壁与下层玻璃层6贴合。焊盘1包括空心圆柱11和位于空心圆柱11一端部的圆盘12，空心圆柱11和圆盘12由导电金属制成。空心圆柱11与基板接触连接，圆盘12与空心圆柱11一体成型。

本实施例的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，在柔性线路板本体的上下表面覆盖有玻璃层，柔性线路板本体被玻璃层包裹，使得本实用新型的线路板能够具备远高于传统线路板的绝缘性能，以满足部分电子产品对fpc的高绝缘性能的要求。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

技术特征：

1.一种具有pi补强板的高绝缘fpc结构，其特征在于，包括含有pi补强板的柔性线路板本体、包裹所述柔性线路板本体的两个玻璃层、以及若干个焊盘（1），所述柔性线路板本体还包括m个基板和m-1个防焊层，所述m为大于或等于2的自然数，所述m个基板与m-1个防焊层依次层叠压合，所述两个玻璃层分别位于柔性线路板本体的上表面和下表面，所述柔性线路板本体和玻璃层上挖设有若干个贯通孔，焊盘（1）套装在贯通孔内。

2.根据权利要求1所述的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，其特征在于，所述两个玻璃层通过柔性线路板本体通过胶层连接，所述玻璃层为柔性玻璃。

3.根据权利要求2所述的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，其特征在于，所述m个基板包括最上层基板（2）、最下层基板（3）以及m-2个中间层基板（4），所述玻璃层包括上层玻璃层（5）和下层玻璃层（6），所述胶层包括上层胶层（7）和下层胶层（8）；所述上层玻璃层（5）下表面与上层胶层（7）上表面贴合，所述上层胶层（7）下表面与最上层基板（2）上表面贴合；所述下层玻璃层（6）上表面与下层胶层（8）下表面贴合，所述下层胶层（8）上表面与最下层基板（3）下表面贴合。

4.根据权利要求3所述的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，其特征在于，贯通孔包括分别设置在所述上层玻璃层（5）、下层玻璃层（6）、上层胶层（7）、下层胶层（8）、最上层基板（2）、最下层基板（3）、m-2个中间层基板（4）上的通孔，所述上层玻璃层（5）的通孔孔径与所述下层玻璃层（6）上的通孔孔径相等并记为孔径a，所述上层胶层（7）、下层胶层（8）、最上层基板（2）、最下层基板（3）、m-2个中间层基板（4）上的通孔均相等并记为孔径b，所述孔径a大于所述孔径b。

5.根据权利要求4所述的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，其特征在于，所述上层玻璃层（5）的通孔处还设置有密封胶一（9），所述密封胶一（9）的内壁与焊盘（1）贴合、外壁与上层玻璃层（5）贴合。

6.根据权利要求3所述的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，其特征在于，所述下层玻璃层（6）的通孔处还设置有密封胶二（10），所述密封胶二（10）的内壁与焊盘（1）贴合、外壁与下层玻璃层（6）贴合。

7.根据权利要求4-6项中任一项所述的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，其特征在于，所述焊盘（1）包括空心圆柱（11）和位于空心圆柱（11）一端部的圆盘（12），所述空心圆柱（11）和圆盘（12）由导电金属制成。

8.根据权利要求7所述的具有pi补强板的高绝缘fpc结构，其特征在于，所述空心圆柱（11）与所述基板接触连接，所述圆盘（12）与所述空心圆柱（11）一体成型。

技术总结
本实用新型涉及一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，包括含有PI补强板的柔性线路板本体、包裹柔性线路板本体的两个玻璃层、以及若干个焊盘，柔性线路板本体还包括M个基板和M‑1个防焊层，M为大于或等于2的自然数，M个基板与M‑1个防焊层依次层叠压合，两个玻璃层分别位于柔性线路板本体的上表面和下表面，柔性线路板本体和玻璃层上挖设有若干个贯通孔，焊盘套装在贯通孔内。本实用新型提供一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，通过表面的玻璃层，为线路板提供高性能的绝缘能力。

技术研发人员：刘传海
受保护的技术使用者：惠州市富邦电子科技有限公司
技术研发日：2020.01.03
技术公布日：2020.08.04