便于生产加工的sfp屏蔽壳模块
技术领域
[0001]
本实用新型涉及sfp连接器领域技术，尤其是指一种便于生产加工的sfp屏蔽壳模块。
背景技术：
[0002]
随着信息社会的不断发展前行，网络连接器也不断地推陈致新，先有一种名为 gbic(gigabit interface converter) 的产品被提出，后来又提出一种 sfp(smallform-factor pluggable)，且现如今已基本取代 gbic。
[0003]
sfp屏蔽壳用以固定sfp光模块，且sfp屏蔽壳的底面会设置有接地弹片，传统的接地弹片采用扣合或者电阻焊的方式固定在sfp屏蔽壳的底面，扣合结构连接强度不够，不够牢固。采用电阻焊将接地弹片焊接在sfp屏蔽壳焊接的底面，存在着以下缺点：
[0004]
1、电阻头容易磨损，导致产品出现虚焊；
[0005]
2、电阻头经常磨损，维修成本高：
[0006]
3、电阻焊点外观不明显，用肉眼无法判断是否焊接上；
[0007]
4、需人工采用治具进行焊点检测，从而增加了人工成本。
技术实现要素：
[0008]
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于生产加工的sfp屏蔽壳模块，其有效解决了现有之电阻焊带来的虚焊、成本高等问题。
[0009]
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
[0010]
一种便于生产加工的sfp屏蔽壳模块，包括有壳体、散热器和led导光柱；该壳体至少具有一开口朝前的容置空间，且壳体的顶部开设有连通容置空间的散热槽口；壳体的前端底面设置有接地弹片，该接地弹片包括有主体部以及于主体部前端向后翻折的弹片部，且弹片部的上下表面贯穿有焊孔，上述弹片部、主体部和壳体的底面经焊孔激光焊后焊接固定在一起；该散热器设置于上述散热槽口上并外露壳体外；该led导光柱设置于壳体的后端外壁上并向前穿过上述散热器，且led导光柱与散热器相接触。
[0011]
作为一种优选方案，所述焊孔为圆形焊孔，且圆形焊孔的后端开设有便于弹片部成型的条形孔，条形孔的前端连通圆形焊孔。
[0012]
作为一种优选方案，所述壳体包括有底座、外壳以及中隔片，外壳设置于底座上，上述散热器和led导光柱均位于外壳上；该中隔片设置于底座与外壳之间，且三者之间围构形成上述容置空间。
[0013]
作为一种优选方案，所述底座的前端冲压成型出有弹性片，该弹性片与上述主体部弹性接触。
[0014]
作为一种优选方案，所述散热器包括有基板和设置于基板上表面的多个散热区，该基板安装于上述散热槽口上；该多个散热区前后间隔排布于基板的上表面，每一散热区由多个散热片间隔排布构成，上述led导光柱于相邻两散热片之间穿过，且led导光柱与相
邻两散热片相接触。
[0015]
作为一种优选方案，所述基板的下表面具有接触板，该接触板穿过散热槽口并伸入容置空间中。
[0016]
作为一种优选方案，所述壳体上设有将基板贴合在壳体上的压件，压件的两端扣合在壳体的两侧。
[0017]
作为一种优选方案，所述散热器为锌铝合金材质。
[0018]
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0019]
通过在弹片部上设有焊孔，再使用激光对焊孔位置进行激光焊，使弹片部、主体部和壳体三者焊接固定在一起，大大提升了接地弹片与壳体的连接强度；且激光焊效率高，焊点拉力更强，焊点外观明显，更容易检测。
[0020]
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
[0021]
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
[0022]
图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；
[0023]
图3是本实用新型之较佳实施例中接地弹片的立体图；
[0024]
图4是图3中a处的局部放大图；
[0025]
图5是本实用新型之较佳实施例中散热器的立体图；
[0026]
图6是本实用新型之较佳实施例中散热器的另一角度立体图。
[0027]
附图标识说明：
[0028]
10、壳体
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11、底座
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111、弹性片
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12、外壳
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13、隔片
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101、容置空间
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102、散热槽口
[0032]
20、散热器
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21、基板
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211、接触板
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22、散热区
[0034]
221、散热片
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30、导光柱
[0035]
40、压件
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50、接地弹片
[0036]
51、主体部
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52、弹片部
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501、焊孔
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502、条形孔。
具体实施方式
[0038]
请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有壳体10、散热器20和led导光柱30。
[0039]
该壳体10至少具有一开口朝前的容置空间101，且壳体的顶部开设有连通容置空间的散热槽口102，具体而言，壳体10包括有底座11、外壳12以及中隔片13，外壳12设置于底座11上，上述散热器20和led导光柱30均位于外壳12上。该中隔片13设置于底座11与外壳12
之间，且三者之间围构形成上述容置空间101。
[0040]
该散热器20设置于上述散热槽口102上并外露壳体10外。该led导光柱30设置于壳体10的后端外壁上并向前穿过上述散热器20，且led导光柱30与散热器20相接触，具体而言，散热器20包括有基板21和设置于基板上表面的多个散热区22，该基板21安装于上述散热槽口102上。该多个散热区22前后间隔排布于基板21的上表面，每一散热区22由多个散热片221间隔排布构成，上述led导光柱30于相邻两散热片221之间穿过，且led导光柱30与相邻两散热片221相接触。采用多段式的散热区22对led导光柱30进行包围散热，其散热效果大大提升。在本实施例中，散热器20为锌铝合金材质。
[0041]
所述基板21的下表面具有接触板211，该接触板211穿过散热槽口102并伸入容置空间101内，接触板211与容置空间101内的电子模块接触散热。且壳体10上设有将基板21贴合在壳体10上的压件40，压件40的两端扣合在壳体10的两侧，从而保证了散热器20安装在壳体10上的稳固性。
[0042]
壳体10的前端底面设置有接地弹片50，该接地弹片50包括有主体部51以及于主体部前端向后翻折的弹片部52，采用后翻折的结构形成弹片部52，其弹性更佳，使用寿命更久。且弹片部52的上下表面贯穿有焊孔501，上述弹片部52、主体部51和壳体10的底面经激光对焊孔焊接后固定在一起，即弹片部52的前端与主体部51焊接在一起，主体部的前端与壳体10的底面焊接在一起，从而使三者彼此焊接连接，从而结构更加的牢固，且采用激光焊效率更高，激光焊的单点拉力可达到16n，同时激光焊焊点明显，更利于检测是否存在虚焊。在本实施例中，焊孔501为圆形焊孔，且圆形焊孔的后端开设有便于弹片部52成型的条形孔502，条形孔502的前端连通圆形焊孔。且所述底座11的前端冲压成型出有弹性片111，该弹性片111与上述主体部51弹性接触。
[0043]
使用时，将sfp连接器的电子模块安装在容置空间101中，并让接触板211与sfp连接器的电子模块接触，从而使得sfp连接器的电子模块工作时产生的热量传递给接触板211，进而通过散热板221散发到外界，实现降温的作用；同时，led导光柱30产生的热量也经散热板221散发到外界。
[0044]
本实用新型的设计重点在于：通过在弹片部上设有焊孔，再使用激光对焊孔位置进行激光焊，使弹片部、主体部和壳体三者焊接固定在一起，大大提升了接地弹片与壳体的连接强度；且激光焊效率高，焊点拉力更强，焊点外观明显，更容易检测。
[0045]
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。