一种IC固定装配结构及车载主机的制作方法

文档序号:23751463发布日期:2021-01-26 21:00阅读:105来源:国知局
一种IC固定装配结构及车载主机的制作方法
一种ic固定装配结构及车载主机
技术领域
[0001]
本实用新型涉及一种用于车载主机的装配可靠、结构简单、拆卸方便的ic固定装配结构。


背景技术:

[0002]
随着车载电子产品的广泛应用,车载主机产品已经成为汽车的“标配”,以致于消费者对车载主机产品不仅仅局限于功能要求,从最初的功能要求到结构设计方面要求。车载主机的ic芯片焊接在主板上,现有的都是通过一ic支架打螺丝方式,将ic芯片固定在散热片上,目前的这种螺丝固定方式生产组装不够便捷,固定好后,无法微调ic芯片的位置。
[0003]
因此,针对于ic固定装配结构,生产组装便捷且结构可靠,一直是本领域技术人员关注的问题之一。


技术实现要素:

[0004]
本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足,提供一种ic固定装配结构及车载主机,结构可靠、生产组装便捷,适用于车内剧烈冲击、震动等恶劣环境下的车载主机ic固定结构。
[0005]
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是:
[0006]
一种ic固定装配结构,包括:散热片、弹片以及ic芯片,散热片固定安装在车载主机的外壳一面内侧,弹片横截面呈7字形,具有横向的支撑臂及竖向的弹力臂,支撑臂一侧与散热片固定连接,弹力臂的中部朝向散热片的方向水平对折,ic芯片装入弹片内侧,ic芯片的一面与散热片热传导连接,另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。
[0007]
所述支撑臂的一侧边向上弯折延伸形成有连接臂,连接臂铆接于散热片。
[0008]
所述支撑臂对接连接臂的一侧边两端向下弯折延伸形成有折边,折边抵接于散热片。
[0009]
所述支撑臂与弹力臂的转角连接处开有豁孔。
[0010]
所述弹力臂的底边背向散热片的方向弯曲形成翘边。
[0011]
一种车载主机,包括:由上盖和下盖构成的外壳、装在外壳内的主板、装在外壳一面内侧的散热片以及焊接在主板上的ic芯片,所述散热片上设置有弹片,弹片的横截面呈7字形,具有横向的支撑臂及竖向的弹力臂,支撑臂一侧与散热片固定连接,弹力臂的中部朝向散热片的方向水平对折,ic芯片装入弹片内侧,ic芯片的一面与散热片热传导连接,另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。
[0012]
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在为ic芯片提供散热的散热片上铆接一个不锈钢弹片,装配时ic芯片直接插入到弹片内侧与散热片之间的空间内,弹片利用弹性力能自适应ic芯片厚度尺寸及位置自动调节,安装即固定,不需另外装配螺钉固定,优化装配工序,降低成本。弹片具备弹性,相比螺钉的硬性固定,不会因为尺寸公差导致ic引脚应力,提高产品可靠性。
附图说明
[0013]
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,其中:
[0014]
图1为本实用新型较佳实施例的车载主机爆炸图;
[0015]
图2为图1的a部分放大图;
[0016]
图3为本实用新型较佳实施例的车载主机外形图;
[0017]
图4为本实用新型较佳实施例的车载主机剖面图。
具体实施方式
[0018]
下面将结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语,仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0019]
请参见图1至图4,本实用新型较佳实施例设计的一种ic固定装配结构,其主要包括:散热片1、弹片2以及ic芯片3,散热片1固定安装在车载主机的上盖5一面内侧,弹片2的横截面呈7字形,具有横向的支撑臂21及竖向的弹力臂22,支撑臂21一侧与散热片1固定连接,弹力臂22非直线型的直臂,弹力臂22的中部朝向散热片1的方向水平对折,ic芯片3装入弹片2内,ic芯片3的一面与散热片1热传导连接,另一面被弹力臂22的中部利用弹力紧密压固。
[0020]
支撑臂21的一侧边向上弯折延伸形成有连接臂23,连接臂23上打铆钉4铆接于散热片1的面上。
[0021]
支撑臂21对接连接臂23的一侧边两端向下弯折延伸形成有折边24,折边24抵接于散热片1的面上,用于稳固弹片的支撑结构。
[0022]
支撑臂21与弹力臂22的转角连接处开有一个或多个豁孔25,为了减少弹力臂22的臂宽,增强弹力性能。
[0023]
弹力臂22的底边背向散热片1的方向弯曲形成翘边26,便于手持操作弹片。
[0024]
弹片采用不锈钢材质。
[0025]
本实用新型较佳实施例设计的一种车载主机,其主要包括:由上盖5和下盖6构成的外壳、装在外壳内的主板7、装在上盖5一面内侧的散热片1以及焊接在主板7上的ic芯片3,散热片1上设置有弹片2,弹片2的横截面呈7字形,具有横向的支撑臂21及竖向的弹力臂22,支撑臂21一侧与散热片1固定连接,弹力臂22非直线型的直臂,弹力臂22的中部朝向散热片1的方向水平对折,ic芯片3装入弹片3内,ic芯片3的一面与散热片1热传导连接,另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。
[0026]
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何间接修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
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