一种滤波器芯片的制作方法

本实用新型涉及电信号领域，具体涉及一种滤波器芯片。

背景技术：

声表面波器件生产过程中，现有技术要么是划片工序完全自动化，要么完全手动完成。完全自动化的划片使得芯片边缘很整齐很光滑，芯片端面对寄生杂波信号的吸收和散射效果较差，从而导致芯片的通带内毛刺会比较多，带外抑制比较差。完全手动划片使得芯片边缘不整齐不光滑，容易有裂纹而构成质量隐患；同时由于芯片边缘不整齐，所要求的管壳内腔尺寸也要相对大一些，反过来约束设计数据的尺寸而影响电性能指标的设计仿真。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种滤波器芯片，提高滤波器的电性能指标，提高生产效率和良品率。

根据

本技术：
实施例提供的技术方案，一种滤波器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括上通道、下通道、汇流条、叉指换能器和反射栅，所述上通道和下通道之间通过所述汇流条连接，所述芯片本体的中央设有所述叉指换能器，所述叉指换能器的两侧设有所述反射栅，所述芯片本体两端的端面上呈凹凸结构。

本实用新型中，所述端面与所述芯片本体的表面垂直。

本实用新型中，所述端面上的凹凸结构与水平面垂直。

综上所述，本申请的有益效果：本实用新型通过工艺上的优化，在声表面波传播方向上面采用机器划片的平整端面，声表面波传播方向的垂直面采用手动划片的粗糙端面相结合的方法，减小寄生杂波影响的同时保证芯片边缘的质量，进而优化产品的通带波动、带外抑制等电性能指标。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中的声波传播路径图；

图3为全部采用机器划片的器件频响图；

图4为声波传播方向的垂直方向采用手动划片后的器件频响图。

图中标号：上通道-1；下通道-2；汇流条-3；叉指换能器-4；和反射栅-5；端面6。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，一种滤波器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括上通道1、下通道2、汇流条3、叉指换能器4和反射栅5，所述上通道1和下通道2之间通过所述汇流条3连接，所述芯片本体的中央设有所述叉指换能器4，所述叉指换能器4的两侧设有所述反射栅5，所述芯片本体两端的端面6上呈凹凸结构。所述端面6与所述芯片本体的表面垂直。所述端面6上的凹凸结构与水平面垂直。

如图2所示，手动划片会增加芯片端面的不平整度，也就是端面的形状跟机器划切的平整端面不一样，而这个不平整的端面会影响声表面波的传播和反射，进而改善滤波器的电性能指标；当声波信号传播到芯片端面时，不平整的端面会让声波信号发生更多的散射，一部分能量沿垂直方向传播，一部分能量沿水平方向传播，而不是反射回到叉指换能区形成干扰信号；

图3为在声表面波传播方向和声表面波传播方向的垂直面全部采用机器划片的平整端面的器件频响图，图4为在声表面波传播方向采用机器划片的平整端面，在声波传播方向的垂直方向采用手动划片的粗糙端面的器件频响图，可以看出反射回换能器内部的能量相比平整的小了很多，实现了减小滤波器的寄生杂波的效果，进而优化产品的通带波动、带外抑制等电性能指标。这种低插损的射频设计方案，芯片端面不需要涂覆吸声胶，器件不需要做外匹配，晶片材料采用钽酸锂(压电单晶基片的一种)制成，插入损耗一般都不超过5db，带外抑制一般均超过45db。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理等方案的说明。同时，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

技术特征：

1.一种滤波器芯片，包括芯片本体，其特征是：所述芯片本体包括上通道(1)、下通道(2)、汇流条(3)、叉指换能器(4)和反射栅(5)，所述上通道(1)和下通道(2)之间通过所述汇流条(3)连接，所述芯片本体的中央设有所述叉指换能器(4)，所述叉指换能器(4)的两侧设有所述反射栅(5)，所述芯片本体两端的端面(6)上呈凹凸结构。

2.根据权利要求1所述的一种滤波器芯片，其特征是：所述端面(6)与所述芯片本体的表面垂直。

3.根据权利要求1所述的一种滤波器芯片，其特征是：所述端面(6)上的凹凸结构与水平面垂直。

技术总结
本实用新型公开了一种滤波器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括上通道、下通道、汇流条、叉指换能器和反射栅，所述上通道和下通道之间通过所述汇流条连接，所述芯片本体的中央设有所述叉指换能器，所述叉指换能器的两侧设有所述反射栅，所述芯片本体两端的端面上呈凹凸结构。本实用新型通过工艺上的优化，在声表面波传播方向上面采用机器划片的平整端面，声表面波传播方向的垂直面采用手动划片的粗糙端面相结合的方法，减小寄生杂波影响的同时保证芯片边缘的质量，进而优化产品的通带波动、带外抑制等电性能指标。

技术研发人员：张太鑫;卢翠;王玉龙;冯永增;张春花
受保护的技术使用者：河北时硕微芯科技有限公司
技术研发日：2020.07.30
技术公布日：2021.03.12