一种用于无基板电源模块的散热装置的制作方法

本实用新型属于电源模块的散热技术领域，具体是一种用于无基板电源模块的散热装置。

背景技术：

随着功率电子技术的发展，器件及工艺的进步，电源模块的效率越来越高，体积也越来越小。功率器件的铝基板贴片逐渐被pcb贴片取代。通过基板散热方式的电源模块也逐步被无基板风冷(或自冷)散热方式的电源模块取代。但在实际应用中，经常遇到只能通过基板传导散热的场景。很多客户被迫更改设计方案，选择老旧低效率的电源模块。这样做不仅增加了电源模块的体积，而且面临老旧型号电源模块停产的风险。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种用于无基板电源模块的散热装置，解决现有技术中无基板电源模块无法适配基板传导散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于无基板电源模块的散热装置，包括散热模座、安装板和电源模块；所述电源模块包括pcb板，所述pcb板的底面设有功率器件；所述散热模座的顶面设有向内凹陷的腔体，所述腔体的形状、尺寸与功率器件的形状、尺寸相配；所述电源模块通过安装板安装在散热模座上，所述功率器件位于腔体内部。

本实用新型通过将电源模块的功率器件嵌设在散热模座的腔体内部，使得无基板的电源模块可以适配基板传导散热的安装环境，无需改造传统基板散热的安装环境，节省了成本。

具体地，所述安装板中部设有镂空区，所述镂空区的形状、尺寸与pcb板的形状、尺寸相配；所述镂空区的内壁设有向内的凸沿，所述pcb板嵌设在镂空区内凸沿顶面，所述凸沿可以托住pcb板的边缘，实现电源模块的安装、定位。

具体地，所述散热模座顶面四角均设有盲孔，所述安装板的四角均设有与所述盲孔对应的通孔，所述安装板与散热模座通过螺钉固定。

优选地，所述腔体内注有导热灌封胶，所述导热灌封胶可以起到两个方面的作用；其一是起到导热作用，将功率器件产生的热量导到散热模座底面，再通过散热器将散热模座底面的热量散发掉；其二是起到封装的作用，所述导热灌封胶在固化后可以将pcb板与散热模座的腔体粘在一起，起到固定封装作用。

进一步地，所述安装板的顶面设有溢流槽孔，所述溢流槽孔位于腔体上方，通过在安装板的顶面开设溢流槽孔，便于在封装电源模块时，将多余的导热灌封胶从溢流槽孔排出。

具体地，所述腔体为导热材质制成，提高散热效率。

具体地，所述安装板为绝缘材质制成，可以将pcb板与散热模座进行电隔离，防止pcb板与散热模座接触导致短路故障。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将电源模块的功率器件嵌设在散热模座的腔体内部，使得无基板的电源模块可以适配基板传导散热的安装环境，无需改造传统基板散热的安装环境，节省了成本；并通过安装板对pcb板进行固定安装，避免pcb板与散热模座直接接触引起短路故障的问题，提高了装置的安全性。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种用于无基板电源模块的散热装置的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例中安装板与散热模座的安装结构示意图；

图3为本实用新型实施例中一种用于无基板电源模块的散热装置封装后的整体结构示意图；

图中：1、散热模座；2、安装板；3、电源模块；4、pcb板；5、功率器件；6、腔体；7、镂空区；8、凸沿；9、盲孔；10、通孔；11、溢流槽孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动条件下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至3所示，本实施例提供了一种用于无基板电源模块3的散热装置，包括散热模座1、安装板2和电源模块3；所述电源模块3包括pcb板4，所述pcb板4的底面设有功率器件5；所述散热模座1的顶面设有向内凹陷的腔体6，所述腔体6的形状、尺寸与功率器件5的形状、尺寸相配；所述电源模块3通过安装板2安装在散热模座1上，所述功率器件5位于腔体6内部。

具体地，所述安装板2中部设有镂空区7，所述镂空区7的形状、尺寸与pcb板4的形状、尺寸相配；所述镂空区7的内壁设有向内的凸沿8，所述pcb板4嵌设在镂空区7内凸沿8顶面，所述凸沿8可以托住pcb板4的边缘，实现电源模块3的安装、定位。本实施例中，所述安装板2的厚度大于pcb板4的厚度，保证pcb板4嵌入镂空区7后，pcb板4的顶面与安装板2的顶面平齐，整体更加美观。

具体地，所述散热模座1顶面四角均设有盲孔9，所述安装板2的四角均设有与所述盲孔9对应的通孔10，所述安装板2与散热模座1通过螺钉固定。

优选地，所述腔体6内注有导热灌封胶，所述导热灌封胶可以起到两个方面的作用；其一是起到导热作用，将功率器件5产生的热量导到散热模座1底面，再通过散热器将散热模座1底面的热量散发掉；其二是起到封装的作用，所述导热灌封胶在固化后可以将pcb板4与散热模座1的腔体6粘在一起，起到固定封装作用。所述导热灌封胶还具有绝缘的特性，不会导致pcb板4短路。

进一步地，所述安装板2的顶面设有两条溢流槽孔11，所述溢流槽孔11位于腔体6上方，通过在安装板2的顶面开设溢流槽孔11，便于在封装电源模块3时，将多余的导热灌封胶从溢流槽孔11排出。

具体地，所述腔体6为导热材质(具体可采用铝)制成，提高散热效率。

具体地，所述安装板2为绝缘材质(具体可采用胶木板)制成，可以将pcb板4与散热模座1进行电隔离，防止pcb板4与散热模座1接触导致短路故障。

本实施例中，所述散热模座1的腔体6底面为不规整的平面，所述腔体6底面最高处与散热模座1顶面之间留有一定的空隙，避免pcb板4底面的电器元件与腔体6底面直接接触。所述pcb板4的顶面还设有多个电器元件和接线柱，便于接线。

本实施例的电源模块3封装方法为：首先，将安装板2放在散热模座1顶面，将4个通孔10分别与4个盲孔9对齐，再利用4颗螺钉将安装板2固定在散热模座1上；然后将定量的(大约为15.2克)导热灌封胶注入腔体6内部，然后将电源模块3放入安装板2的镂空区7内，功率器件5嵌入空腔内部，pcb板4卡入镂空区7内，通过镂空区7的凸沿8将pcb板4托住；将溢流槽孔11溢出的多余导热灌封胶清理掉，等待导热灌封胶固化即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种用于无基板电源模块的散热装置，其特征在于，包括散热模座、安装板和电源模块；所述电源模块包括pcb板，所述pcb板的底面设有功率器件；所述散热模座的顶面设有向内凹陷的腔体，所述腔体的形状、尺寸与功率器件的形状、尺寸相配；所述电源模块通过安装板安装在散热模座上，所述功率器件位于腔体内部。

2.根据权利要求1所述的一种用于无基板电源模块的散热装置，其特征在于，所述安装板中部设有镂空区，所述镂空区的形状、尺寸与pcb板的形状、尺寸相配；所述镂空区的内壁设有向内的凸沿，所述pcb板嵌设在镂空区内凸沿顶面。

3.根据权利要求1所述的一种用于无基板电源模块的散热装置，其特征在于，所述散热模座顶面四角均设有盲孔，所述安装板的四角均设有与所述盲孔对应的通孔，所述安装板与散热模座通过螺钉固定。

4.根据权利要求2所述的一种用于无基板电源模块的散热装置，其特征在于，所述腔体内注有导热灌封胶。

5.根据权利要求4所述的一种用于无基板电源模块的散热装置，其特征在于，所述安装板的顶面设有溢流槽孔，所述溢流槽孔位于腔体上方。

6.根据权利要求1所述的一种用于无基板电源模块的散热装置，其特征在于，所述腔体为导热材质制成。

7.根据权利要求1所述的一种用于无基板电源模块的散热装置，其特征在于，所述安装板为绝缘材质制成。

技术总结
本实用新型公开了一种用于无基板电源模块的散热装置，包括散热模座、安装板和电源模块；所述电源模块包括PCB板，所述PCB板的底面设有功率器件；所述散热模座的顶面设有向内凹陷的腔体，所述腔体的形状、尺寸与功率器件的形状、尺寸相配；所述电源模块通过安装板安装在散热模座上，所述功率器件位于腔体内部。本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将电源模块的功率器件嵌设在散热模座的腔体内部，使得无基板的电源模块可以适配基板传导散热的安装环境，无需改造传统基板散热的安装环境，节省了成本。

技术研发人员：韩飞
受保护的技术使用者：武汉特柏尔电子技术有限公司
技术研发日：2020.11.19
技术公布日：2021.07.20