电路板组件、光投射装置、光探测系统以及设备的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板组件、光投射装置、光探测系统以及设备。


背景技术：

2.随着电子技术的快速发展，现代电子产品的体型越来越小，功能越来越复杂。然而，电子产品的体型变小之后，对电子元器件起到支撑以及互联作用的电路板的尺寸将会被进一步的压缩，目前的单面或双面电路板已经无法满足使用需求。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种电路板组件、光投射装置、光探测系统以及设备，能够放置更多的电子元器件、实现设备的小型化、降低成本。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种电路板组件，包括：
5.第一电路板，所述第一电路板具有第一边沿；
6.第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述第二电路板具有与所述第一边沿对应的第二边沿；以及
7.支撑件，所述支撑件设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间，以与所述第一电路板以及所述第二电路板共同形成第一容纳腔，所述第一容纳腔延伸至所述第一边沿以及所述第二边沿；所述支撑件还与所述第一电路板以及所述第二电路板电性连接，从而实现所述第一电路板与所述第二电路板的电性连接。
8.在其中一些实施例中，所述第一电路板为柔性电路板，所述第二电路板为硬性电路板。
9.在其中一些实施例中，所述第一电路板由所述第一边沿以及剩余p个边沿围合而成，所述支撑件与所述剩余p个边沿均连接，从而能够支撑所述第一电路板。
10.在其中一些实施例中，所述第一电路板由顺次排列的n个边沿围合而成，其中，所述第一边沿为偶数排序，所述支撑件包括：
11.多个支撑部，所述支撑部的数量与所述n个边沿中奇数排序的边沿的数量相等，且每个所述支撑部各设置于一个奇数排序的边沿处，从而能够支撑所述第一电路板。
12.在其中一些实施例中，所述第一电路板为硬性电路板，所述第二电路板为硬性电路板。
13.在其中一些实施例中，所述第一电路板还具有与所述第一边沿相邻的第三边沿，所述第二电路板还具有与所述第三边沿对应的第四边沿，所述第一容纳腔还延伸至所述第三边沿以及所述第四边沿。
14.在其中一些实施例中，所述支撑件包括面向所述第一电路板的第一端面以及面向所述第二电路板的第二端面，所述支撑件上设置有贯穿所述第一端面以及所述第二端面的导电孔，所述导电孔内设置有导电体，所述支撑件经所述导电体与所述第一电路板以及所
述第二电路板电性连接。
15.第二方面，本技术实施例提供一种光投射装置，包括：
16.上述任一项所述的电路板组件；以及
17.发射器，所述发射器与所述电路板组件电性连接。
18.第三方面，本技术实施例提供了一种光探测系统，包括：
19.上述的光投射装置；以及
20.光接收装置，所述光接收装置用于接收所述光投射装置经物体反射回的光线。
21.在其中一些实施例中，还包括：
22.壳体，所述壳体限定出第二容纳腔，所述光投射装置以及所述光接收装置均设置于所述第二容纳腔内；以及
23.导热件，所述导热件设置于所述第二容纳腔内，且与所述壳体以及所述光投射装置的所述电路板组件连接，以使所述电路板组件的热量能够经所述导热件散出。
24.第四方面，本技术实施例提供了一种设备，包括上述的光探测系统。
25.本技术实施例的电路板组件、光投射装置、光探测系统以及设备，通过将第一电路板与第二电路板间隔设置且经支撑件电性连接，使得第一电路板背离第二电路板的表面、第二电路板背离第一电路板的表面、第一电路板形成第一容纳腔的表面、第二电路板形成第一容纳腔的表面的四个表面均可以用来安装电子元器件，一方面相较于单个电路板而言增大了摆放电子元器件的面积，能够放置更多的电子元器件；另一方面相较于多个电路板需在每个电路板上设置连接器与外部器件连接而言，本技术实施例可只经一个连接器与外部器件连接，能够实现设备的小型化、降低成本。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为本技术实施例提供的电路板组件与连接器的剖面图；
28.图2为本技术实施例提供的电路板组件的一种立体图；
29.图3为本技术实施例提供的电路板组件的另一种立体图；
30.图4为本技术实施例提供的电路板组件中第一电路板与支撑件的一种俯视图；
31.图5为本技术实施例提供的电路板组件中第一电路板与支撑件的另一种俯视图；
32.图6为本技术实施例提供的电路板组件中第一电路板与支撑件的再一种俯视图；
33.图7为本技术实施例提供的光探测系统中电路板组件与导热件的立体图；
34.图8为本技术实施例提供的光探测系统的结构框图。
具体实施方式
35.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
36.随着电子技术的快速发展，现代电子产品的体型越来越小，功能越来越复杂。然而，电子产品的体型变小之后，对电子元器件起到支撑以及互联作用的电路板的尺寸将会被进一步的压缩，目前的单面或双面电路板已经无法满足使用需求。因此，针对上述问题，本技术提出了一种电路板组件、光投射装置、光探测系统以及设备，旨在解决上述这些问题。
37.第一方面，本技术实施例提供了一种电路板组件100。参见图1，电路板组件100包括第一电路板110、第二电路板120以及支撑件130。所述第二电路板120与所述第一电路板110间隔设置；所述支撑件130设置于所述第一电路板110与所述第二电路板120之间，以与所述第一电路板110以及所述第二电路板120共同形成第一容纳腔a，所述支撑件130还与所述第一电路板110以及所述第二电路板120电性连接，从而实现所述第一电路板110与所述第二电路板120的电性连接。
38.本技术实施例的电路板组件100，通过将第一电路板110与第二电路板120间隔设置且经支撑件130电性连接，使得所述第一电路板110背离所述第二电路板120的表面、所述第二电路板120背离所述第一电路板110的表面、所述第一电路板110形成所述第一容纳腔a的表面、所述第二电路板120形成所述第一容纳腔a的表面的四个表面均可以用来安装电子元器件m，一方面相较于单个电路板而言增大了摆放电子元器件m的面积，能够放置更多的电子元器件m；另一方面相较于多个电路板需在每个电路板上设置连接器n与外部器件连接而言，本技术实施例可只经一个连接器n与外部器件连接，能够实现设备的小型化、降低成本。
39.需要说明的是，本技术实施例的电路板组件100并不局限于仅包括第一电路板110和第二电路板120这两个电路板，电路板组件100还可以包括第三电路板、第四电路板等更多的电路板，只需多个电路板间隔设置且每相邻两个电路板之间均设置有支撑件130以实现支撑以及电性连接即可。由于多个电路板的布局与两个电路板的布局相同，故此处不再赘述。
40.在一些实施例中，为降低电子元器件m被碰触脱落的风险，可选择将更多的电子元器件m安装于第一容纳腔a内；当然，针对损坏较快的电子元器件m也可以选择将其安装于第一电路板110背离第二电路板120的表面或第二电路板120背离第一电路板110的表面上，即安装于电路板组件100的外部，以便于维修护理。
41.由于电路板的结构较薄，为描述方便，本技术实施例中将电路板看作为二维片状结构，在一些实施例中，参见图2，所述第一电路板110具有第一边沿111，所述第二电路板120具有与所述第一边沿111对应的第二边沿121，所述第一容纳腔a可以延伸至所述第一边沿111以及所述第二边沿121。上述通过将第一容纳腔a设置为延伸至第一边沿111以及第二边沿121，即第一容纳腔a通过第一边沿111与第二边沿121处的第一开口b与外部连通，如此设置，一方面便于热量从第一开口b处散出，另一方面也便于经过第一开口b对第一容纳腔a内的电子元器件m进行检修等。
42.更进一步地，参见图3，所述第一电路板110还可以具有第三边沿112，所述第二电路板120还可以具有与所述第三边沿112对应的第四边沿122，所述第一容纳腔a还延伸至所述第三边沿112以及所述第四边沿122。通过上述设置，使得第一容纳腔a还能够经第三边沿112与第四边沿122处的第二开口c与外部连通，使得散热效果更佳，检修也更加便利。本申
请实施例中，第三边沿112可以与第一边沿111相邻设置，可参见图3；第三边沿112也可以与第一边沿111相对设置。
43.在一些实施例中，第一电路板110可以为柔性电路板也可以为硬性电路板，第二电路板120可以为柔性电路板也可以为硬性电路板。为使整个电路板组件100在运输等过程中能够有较为稳固的结构不至于塌陷，第一电路板110与第二电路板120中可至少一个为硬性电路板。如，所述第一电路板110可以为柔性电路板，所述第二电路板120可以为硬性电路板。
44.更进一步地，当第一电路板110为柔性电路板，第二电路板120为硬性电路板，且第一容纳腔a延伸至第一边沿111以及第二边沿121时，在一些实施例中，参见图4，若将所述第一电路板110定义为由所述第一边沿111以及剩余p个边沿围合而成，所述支撑件130可以与所述剩余p个边沿均连接，从而能够支撑所述第一电路板110。通过上述设置，支撑件130可以为一个整体结构，能够使电路板组件100的组装更加便利。
45.在另一些实施例中，参见图5和图6，若将第一电路板110定义为由顺次排列的n个边沿围合而成，其中，图5中n的数量为奇数，图6中n的数量为偶数，第一边沿111为偶数排序，支撑件130可以包括多个支撑部131，支撑部131的数量可以与所述n个边沿中奇数排序的边沿的数量相等，且每个所述支撑部131各设置于一个奇数排序的边沿处，从而支撑第一电路板110。如，参见图5，当第一电路板110由边沿001、边沿002、边沿003、边沿004、边沿005、边沿006以及边沿007围合而成时，其中，奇数排序的边沿的数量包括边沿001、边沿003、边沿005以及边沿007共四个，此时，支撑部131的数量可以为四个，且四个支撑部131各设置于边沿001、边沿003、边沿005以及边沿007处。上述通过将支撑件130设置成包括多个支撑部131，且每个支撑部131与第一电路板110的奇数排序的边沿连接，能够使第一容纳腔a与外界之间连通有更多的开口，散热效果更佳。
46.第一电路板110与第二电路板120的形状可以为任意的，可根据壳体内的预留空间对电路板的尺寸进行灵活调整。当然，电路板上也可以设置有缺口、通孔等用于避让壳体内的其它部件。
47.在一些实施例中，支撑件130整体均可通过导电材料制成，从而能够实现与第一电路板110以及第二电路板120电性连接。在另一些实施例中，支撑件130也可以部分通过导电材料制成，从而能够通过导电材料制成的部分实现与第一电路板110以及第二电路板120的电性连接。如，参见图1，所述支撑件130包括面向所述第一电路板110的第一端面以及面向所述第二电路板120的第二端面，所述支撑件130上可以设置有贯穿所述第一端面以及所述第二端面的导电孔d，所述导电孔d内设置有导电体132，所述支撑件130经所述导电体132与所述第一电路板110以及所述第二电路板120电性连接。
48.第二方面，本技术实施例提供一种光投射装置10。参见图8，光投射装置10包括上述任意的电路板组件100以及发射器200，所述发射器200与所述电路板组件100电性连接。其中，发射器200发出的可以为单束光线，也可以为多束光线。
49.本技术实施例的光投射装置10包括上述的电路板组件100，因此具有上述电路板组件100的优点，如，通过将第一电路板110与第二电路板120间隔设置且经支撑件130电性连接，使得所述第一电路板110背离所述第二电路板120的表面、所述第二电路板120背离所述第一电路板110的表面、所述第一电路板110形成所述第一容纳腔a的表面、所述第二电路
板120形成所述第一容纳腔a的表面的四个表面均可以用来安装电子元器件m，一方面相较于单个电路板而言增大了摆放电子元器件m的面积，能够放置更多的电子元器件m；另一方面相较于多个电路板需在每个电路板上设置连接器n与外部器件连接而言，本技术实施例可只经一个连接器n与外部器件连接，能够实现设备的小型化、降低成本。
50.第三方面，本技术实施例提供了一种光探测系统1。参见图8，光探测系统1包括上述的光投射装置10以及光接收装置20，所述光接收装置20用于接收所述光投射装置10经物体反射回的光线。光探测系统1可以为任意的通过光发射和光接收来实现探测的系统，如，光探测系统1可以为激光雷达。
51.本技术实施例的光探测系统1包括上述的光投射装置10以及电路板组件100，因此具有上述光投射装置10以及电路板组件100的优点，如，通过将第一电路板110与第二电路板120间隔设置且经支撑件130电性连接，使得所述第一电路板110背离所述第二电路板120的表面、所述第二电路板120背离所述第一电路板110的表面、所述第一电路板110形成所述第一容纳腔a的表面、所述第二电路板120形成所述第一容纳腔a的表面的四个表面均可以用来安装电子元器件m，一方面相较于单个电路板而言增大了摆放电子元器件m的面积，能够放置更多的电子元器件m；另一方面相较于多个电路板需在每个电路板上设置连接器n与外部器件连接而言，本技术实施例可只经一个连接器n与外部器件连接，能够实现设备的小型化、降低成本。
52.在一些实施例中，光探测系统1还包括壳体，所述壳体限定出第二容纳腔，所述光投射装置10以及所述光接收装置20均可以设置于所述第二容纳腔内。更进一步地，为避免壳体内聚集热量影响设备的使用性能，参见图7，光探测系统1还可以包括导热件30，所述导热件30设置于所述第二容纳腔内，且与所述壳体以及所述光投射装置10的所述电路板组件100连接，以使所述电路板组件100的热量能够经所述导热件30散出。当电路板组件100的第一电路板110和第二电路板120中存在柔性电路板时，柔性电路板也可以经导热件30与壳体的连接来支撑而不至于塌陷。
53.第四方面，本技术实施例提供了一种设备。设备包括上述的光探测系统1。该设备可以为任意具有进行光探测的设备，如，该设备可以为汽车。汽车包括汽车本体，光探测系统1可以安装于汽车本体的外部或嵌入于汽车本体内。
54.本技术实施例设备包括上述的光探测系统1、光投射装置10以及电路板组件100，因此具有上述光探测系统1、光投射装置10以及电路板组件100的优点，如，通过将第一电路板110与第二电路板120间隔设置且经支撑件130电性连接，使得所述第一电路板110背离所述第二电路板120的表面、所述第二电路板120背离所述第一电路板110的表面、所述第一电路板110形成所述第一容纳腔a的表面、所述第二电路板120形成所述第一容纳腔a的表面的四个表面均可以用来安装电子元器件m，一方面相较于单个电路板而言增大了摆放电子元器件m的面积，能够放置更多的电子元器件m；另一方面相较于多个电路板需在每个电路板上设置连接器n与外部器件连接而言，本技术实施例可只经一个连接器n与外部器件连接，能够实现设备的小型化、降低成本。
55.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的系
统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
56.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。