一种具有抗干扰性能的电路板的制作方法

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种具有抗干扰性能的电路板。

背景技术：

电路板的名称有：线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。大大降低了电器的体积，符合现代人们对于便携度高、性能强悍的需求。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，pcb的密度越来越高。pcb设计的好坏对抗干扰能力影响很大。传统电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题，特别是一些精密用途的场合电磁干扰的影响更加明显。电磁干扰导致电路板精准度、稳定性等等性能下降，会产生经济、人力等损失隐患，大大不利于现代社会对于精准控制的需求。

现有技术中的电路板在进行使用时，虽然具备抗干扰性能，但通过单一的防护结构导致抗干扰性能差的缺陷，同时仍存在结构、功能单一的缺陷，使电路板在抗干扰性能的同时不兼具减震和散热的性能，导致其实用性降低，因此亟需研发一种具有抗干扰性能的电路板来解决上述问题。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有抗干扰性能的电路板，解决了通过单一的防护结构导致抗干扰性能差的缺陷，同时仍存在结构、功能单一的缺陷，使电路板在抗干扰性能的同时不兼具减震和散热的性能，导致其实用性降低的问题。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种具有抗干扰性能的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的底部设有散热翅板，所述电路板主体的四角对称固定插接有减震柱，所述减震柱的上下端分别可拆卸插接有壳体；

上下两侧所述壳体包括由内至外依次设置的减震层、抗干扰层和绝缘层，上下两侧所述壳体的外侧凸台处开设有通槽，所述通槽内嵌设有散热扇；

上下两侧所述抗干扰层包括由内至外依次设置的金属铝丝屏蔽网层和pet膜层。

优选的，所述散热翅板为导热的铜散热板材质制成，且所述散热翅板的底部均匀开设有若干散热翅槽。

优选的，若干所述散热翅槽的槽壁上镀覆有石墨烯涂层，且所述石墨烯涂层的厚度为2-5mm。

优选的，所述减震柱包括基座和连接部，所述基座的上下端对称设有所述连接部，所述连接部上开设有螺纹，上下两侧所述壳体的四角开设有与所述连接部相配合的插接孔，上下两侧所述壳体与所述电路板主体之间通过所述连接部、所述插接孔和锁紧螺套的配合进行可拆卸锁紧安装。

优选的，所述基座的直径大于所述连接部的直径，且上下两侧所述壳体与所述电路板主体进行安装后，上下两侧所述壳体的内腔可分别容纳所述电路板主体上的电器元件和所述散热翅板。

优选的，所述减震层为导热硅胶板层材质制成。

优选的，上下两侧所述通槽的外侧还包括嵌设的防尘网层，且所述防尘网层为玻璃纤维过滤层材质制成。

优选的，位于下侧所述壳体的凸台处底部四角还包括对称设置的凸起安装脚。

优选的，所述电路板主体上还包括设置的微型温度传感器和微型处理器，所述微型处理器分别与所述电路板主体、所述微型温度传感器和所述散热扇电性相连。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型在采用上述结构的设计和使用下，解决了通过单一的防护结构导致抗干扰性能差的缺陷，同时仍存在结构、功能单一的缺陷，使电路板在抗干扰性能的同时不兼具减震和散热的性能，导致其实用性降低的问题；

而且本实用新型结构、新颖，设计合理，使用方便，具有较强的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视分解图；

图2为本实用新型的仰视分解图；

图3为本实用新型的俯视分解图；

图4为本实用新型中壳体的组成结构示意图；

图5为本实用新型中抗干扰层的组成结构示意图。

图中：1-电路板主体、2-散热翅板、201-散热翅槽、3-减震柱、301-基座、302-连接部、303-插接孔、304-锁紧螺套、4-壳体、401-减震层、402-抗干扰层、4021-金属铝丝屏蔽网层、4022-pet膜层、403-绝缘层、5-通槽、6-散热扇、7-凸起安装脚。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参阅图1-5所示：本实用新型提供了一实施例，其技术方案具体公开提供了一种具有抗干扰性能的电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的底部设有散热翅板2，可以将电路板主体1上电器元件产生的的热量经散热翅板2的热传导进行散热；电路板主体1的四角对称固定插接有减震柱3，减震柱3的上下端分别可拆卸插接有壳体4；减震柱3的设置可以达到对电路板主体1上电器元件运行时产生的震动进行缓冲吸收；

上下两侧壳体4包括由内至外依次设置的减震层401、抗干扰层402和绝缘层403，通过减震层401的设置，可以进一步加强其对产生的震动进行减震缓冲吸收的效果，通过抗干扰层402的设置，可以达到对外部信号抗干扰的目的，通过绝缘层403的设置，可以起到与外部绝缘的目的；上下两侧壳体4的外侧凸台处开设有通槽5，通槽5内嵌设有散热扇6，当需要进行散热时，可以控制上下两侧的散热扇6进行同步工作，上下两侧的散热扇6分别同步对电路板主体1的上方、下方进行吹风散热，通过对电路板主体1上下两侧进行吹风散热，进一步提高其吹风散热效果；

上下两侧抗干扰层402包括由内至外依次设置的金属铝丝屏蔽网层4021和pet膜层4022，通过双重抗干扰防护结构层的设置，可以进一步加强其抗干扰屏蔽性能。

具体的，散热翅板2为导热的铜散热板材质制成，且散热翅板2的底部均匀开设有若干散热翅槽201，可以进一步加强散热翅板2的热传导散热效果，经与下侧的散热扇6进行吹风散热配合，可以进一步提高其对电路板主体1的散热效果。

具体的，若干散热翅槽201的槽壁上镀覆有石墨烯涂层，且石墨烯涂层的厚度为2-5mm，进一步加强散热翅板2的热传导散热效果。

具体的，减震柱3包括基座301和连接部302，基座301的上下端对称设有连接部302，连接部302上开设有螺纹，上下两侧壳体4的四角开设有与连接部302相配合的插接孔303，上下两侧壳体4与电路板主体1之间通过连接部302、插接孔303和锁紧螺套304的配合进行可拆卸锁紧安装，通过减震柱3上的连接部302、与插接孔303和锁紧螺套304的配合使用，达到对壳体4与电路板主体1进行快速拆装组合的目的。

具体的，基座301的直径大于连接部302的直径，且上下两侧壳体4与电路板主体1进行安装后，同时在安装完成后，通过减震柱3的阻尼缓冲作用，可以对电路板主体1上电器元件产生的震动进行阻尼缓冲吸收，进一步延长电路板主体1上电器元件的使用寿命；上下两侧壳体4的内腔可分别容纳电路板主体1上的电器元件和散热翅板2，方便进行快速散热。

具体的，减震层401为导热硅胶板层材质制成，在达到减震阻尼缓冲的同时可以进行热传导散热。

具体的，上下两侧通槽5的外侧还包括嵌设的防尘网层，且防尘网层为玻璃纤维过滤层材质制成，在散热扇6进行吹风散热工作时，可以达到对外部粉尘进行过滤除尘的目的，防止出现粉尘引起的电路短路。

具体的，位于下侧壳体4的凸台处底部四角还包括对称设置的凸起安装脚7，通过凸起安装脚7的设置，在对本电路板进行安装使用时，可以使下侧的壳体4与待安装部位之间留出一定的间隙，方便下侧的散热扇6带动外界空气流进行吹风散热。

具体的，电路板主体1上还包括设置的微型温度传感器和微型处理器，微型处理器分别与电路板主体1、微型温度传感器和散热扇6电性相连，当微型温度传感器检测电路板主体1上的热量超过微型处理器的预设阈值时，会发送信号至微型处理器，微型处理器控制上下两侧的散热扇6进行同步吹风散热工作，可以达到对电路板主体1上电器元件产生的热量进行快速散热降温的目的。

本实用新型在采用上述结构的设计和使用下，解决了通过单一的防护结构导致抗干扰性能差的缺陷，同时仍存在结构、功能单一的缺陷，使电路板在抗干扰性能的同时不兼具减震和散热的性能，导致其实用性降低的问题。

上述电路板主体1、微型温度传感器和散热扇6等电器元件的控制方式是通过与其配套的微型处理器进行控制的，且控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，仅对其进行使用，未对其进行改进，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细对控制方式和电路连接进行赘述。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。