带有陶瓷散热器的高频印刷电路板的制作方法

本申请涉及印刷电路板的技术领域，尤其是涉及带有陶瓷散热器的高频印刷电路板。

背景技术：

随着电子产品种类的增加，高频印刷电路板的需求也越来越大。

目前的高频印刷电路板，如公开号cn205249601u的专利所述，包括印刷电路板本体，印刷电路板本体上会分布有印刷电路，印刷电路一般为铜线，印刷电路板本体会安装有元器件。

发明人认为元器件在通电的情况下，有些元器件会不断散发热量，并且热量沿着印刷电路传递到热量较少的元器件上，从而使整个印刷电路板都处于温度较高的情况下，存在影响不耐热的元器件受到影响的情况。

技术实现要素：

为了改善高频印刷电路板在通电的情况下温度偏高的温度，本申请提供带有陶瓷散热器的高频印刷电路板。

本申请提供带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，采用如下的技术方案：

带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上划分有发热区和散热区，所述发热区上安装有会发热的元器件，所述散热区上间隔分布有若干个散热条，所述发热区和散热区之间连接铜线，所述铜线的一端与发热区的焊点连接，所述铜线的另一端与散热条连接，所述铜线与散热条一一对应，所述散热区内还安装有陶瓷散热器，所述陶瓷散热器与散热条连接。

通过采用上述技术方案，元器件通过焊点固定在电路板本体上，电路板本体通电的时候，发热的元器件在发热区散发热量的时候，热量会传递到焊点上，焊点上的部分热量传递到电路板的电路上，焊点的部分热量传递到铜线上，铜线的导热性能好，所以铜线会将热量传递到散热条上，散热条增大散发热量的面积，使热量能够更好地从电路板本体散发出去，并且散热条的热量还能传递到陶瓷散热器上，陶瓷散热器将热量散发出去，从而使电路板本体在通电的情况下，存在电路板本体上的热量减少了很多。

可选的，所述电路板本体的散热区内固定连接有固定杆，所述固定杆至少有两个，所述陶瓷散热器位于固定杆之间，所述陶瓷散热器连接有连接板，所述连接板与固定杆可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，陶瓷散热器通过连接板与固定杆连接在一起时，陶瓷散热器就被固定在电路板本体上。

可选的，所述连接板上开设有供固定杆穿过的通孔，所述固定杆上分布有螺纹，所述固定杆螺纹连接有螺母，所述连接板位于螺母和电路板本体之间。

通过采用上述技术方案，螺母抵紧于连接板上时，陶瓷散热器固定安装在电路板上，通过螺母与固定杆螺纹连接，从而方便陶瓷散热器的拆装。

可选的，所述陶瓷散热器靠近散热条的一侧开设有插槽，所述散热条的上端插接于插槽内。

通过采用上述技术方案，散热条通过插槽与陶瓷散热器连接在一起，增大了陶瓷散热器与散热条的接触面积，从而使散热条上的热量能够更好地传递到陶瓷散热器上。

可选的，所述电路板本体上开设有用于供散热条安装的安装槽，所述铜线的一端延伸至安装槽内侧壁上，所述散热条卡接于安装槽内，所述散热条与铜线相贴合。

通过采用上述技术方案，铜线延伸至安装槽内，当散热条插入安装槽内时，从而使铜线能够与散热条较好的连接在一起。

可选的，所述固定杆和散热条之间连接有用于固定散热条的固定件。

通过采用上述技术方案，通过固定件，能够使散热条能够稳固安装于电路板本体上。

可选的，所述固定件为连杆，所述连杆贯穿固定杆和散热条，所述连杆的两端各与两固定杆固定连接。

通过采用上述技术方案，因为固定杆固定安装电路板本体上，连杆贯穿散热条后固定在固定杆上，能够使散热条稳固安装在固定条上。

可选的，所述陶瓷散热器的外侧壁均布有散热槽。

通过采用上述技术方案，陶瓷散热器上的散热槽增大了陶瓷散热器与空气接触的面积，能够使陶瓷散热器的热量更好地散发出去。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

1.铜线将发热区的热量引导至散热条上，散热条再将热量传送至陶瓷导热器上，从而电路板本体上的热量能够大大减少；

2.陶瓷导热器通过插槽与散热条接触，增大陶瓷导热器和散热条的接触面积，从而使散热条能够将更多的热量传递到陶瓷导热器上。

附图说明

图1是本实施例的电路板本体整体结构示意图；

图2是本实施例体现安装槽的局部爆炸示意图；

图3是本实施例体现散热条安装在电路板本体和陶瓷散热器之间的剖视示意图。

附图标记说明：1、电路板本体；2、发热区；3、散热区；31、安装槽；4、散热条；5、铜线；6、陶瓷散热器；61、散热槽；62、连接板；63、插槽；7、固定杆；8、螺母；9、连杆。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开带有陶瓷散热器的高频印刷电路板。参照图1，高频印刷电路板包括电路板本体1，电路板本体1上划分有发热区2和散热区3。电路板本体1上还安装有很多元器件，元器件通过电路板本体1上的焊点焊接在电路板本体1上。元器件有散发自身热量较多的元器件，也有比较不会散发自身热量的元器件。设计电路时，将散发自身热量较多的元器件统一安装在发热区2上，不易散发自身热量的元器件安装在发热区2外。

参照图2，散热区3内安装有若干个散热条4，散热条4可以是金属材质制成，也可以是导热不导电的材质制成，导热不导电的材质有陶瓷、导热硅胶等。散热条4在散热区3内呈阵列分布，本实施例只设置一排的散热条4。散热区3和发热区2之间连接有用于导热的铜线5，电路板本体1上的电路涂有绝缘涂层。铜线5可以贴合在电路板本体1上，铜线5与电路板本体1之间也可以留有间隙，铜线5和电路板本体1上的电路之间互相不连通。铜线5的一端与散热条4连接，铜线5的另一端与发热区2内的元器件的焊点连接。

参照图2，虽然铜线5导热的时候也导电，但是散热条4与铜线5一一对应。每条铜线5对应一个散热条4，所以散热条4之间也互不导电。

参照图2，电路板本体1上还安装有陶瓷散热器6，陶瓷散热器6的外侧壁均布有散热槽61。陶瓷散热器6与散热条4连接在一起，散热条4上的热量通过陶瓷散热器6能够更好地散发。

参照图3，陶瓷散热器6靠近电路板本体1的一侧开设有用于供散热条4一端插接的插槽63，陶瓷散热器6上的插槽63与散热条4一一对应。散热条4通过插槽63与陶瓷散热器6连接时，散热条4与陶瓷散热器6的接触面积较大，所以散热条4能够较好地将热量传递到陶瓷散热器6上。

参照图2和图3，电路板本体1上固定连接有固定杆7，固定杆7至少有两个，固定杆7位于散热区3内。本实施例只有一排散热条4，所以固定杆7只有两个，两个固定杆7分别位于一排散热条4的两端。当陶瓷散热器6与散热条4初步连接在一起时，陶瓷散热器6位于两个固定杆7之间，陶瓷散热器6上固定连接有连接板62，连接板62上开设有用于供固定杆7穿过的通孔。固定杆7的外周侧上分布有螺纹，固定杆7螺纹连接有螺母8。螺母8旋入固定杆7时，螺母8抵紧于连接板62背向电路板本体1的一侧上，从而使陶瓷散热器6可拆卸固定安装于电路板本体1上。

参照图2和图3，电路板本体1的散热区3内开设有安装槽31，散热条4的一端卡接在安装槽31内，实现散热条4与电路板本体1的初步连接。铜线5的一端延伸至安装槽31内，所以散热条4的外周侧与铜线5相互贴合，从而使铜线5与散热条4稳固连接在一起。

参照图2和图3，当陶瓷散热器6还没安装在电路板本体1上时，为了进一步将散热条4固定安装在电路板本体1上，固定杆7和散热条4之间连接有用于固定散热条4的固定件。固定件为连杆9，固定杆7和散热条4上均开设有用于供连杆9穿过的通孔，同一排的固定杆7和散热条4的通孔相互连通。一排的散热条4连接一个连杆9，连杆9的两端各与两个固定杆7固定连接在一起。连杆9的两端均伸出固定杆7外，连杆9的外周侧设置有螺纹，连杆9螺纹连接有螺母8，螺母8抵接在固定杆7上，从而使散热条4能够稳固安装在电路板本体1上。

本申请实施例带有陶瓷散热器的高频印刷电路板的实施原理为：

发热区2内的热量通过铜线5传递到散热区3内的散热条4上，散热条4上的热量又进一步地传递到陶瓷散热器6上，从而增大了热量散发的面积，使电路板本体1上的热量能够大量减少，从而使电路板本体1上的元器件能够正常运行。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。