技术特征：
1.一种介电复合材料，包含：源自官能化聚(亚芳基醚)、三烯丙基(异)氰尿酸酯和官能化嵌段共聚物的热固性树脂；疏水化熔融二氧化硅；以及增强织物。2.根据权利要求1所述的介电复合材料，其中所述介电复合材料具有以下中的至少一者：当暴露于50百分比相对环境湿度时在10吉赫下的小于或等于0.005、或小于或等于0.003、或小于或等于0.0028的耗散损失；在84微米至760微米的厚度下的ul94 v0等级；或根据ipc测试方法650,2.4.8测量的0.54千克每厘米至1.25千克每厘米的对铜的剥离强度。3.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中基于聚苯乙烯标准，所述官能化聚(亚芳基醚)的数均分子量为500道尔顿至3000道尔顿、或1000道尔顿至2000道尔顿。4.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述热固性树脂源自基于热固性组分的总重量包含40重量百分比至60重量百分比的所述官能化聚(亚芳基醚)的热固性组合物。5.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中基于减去所述增强织物的所述介电复合材料的总重量，所述介电复合材料包含25重量百分比至60重量百分比、或35重量百分比至50重量百分比的所述热固性树脂。6.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述热固性树脂源自基于所述热固性组分的总重量包含0.1重量百分比至10重量百分比、或0.5重量百分比至5重量百分比、或2重量百分比至5重量百分比的所述官能化嵌段共聚物的热固性组合物。7.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述官能化嵌段共聚物中的至少一者包含马来化苯乙烯类嵌段共聚物，或者所述官能化聚(亚芳基醚)包含甲基丙烯酸酯官能化的聚(亚芳基醚)。8.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述官能化苯乙烯类嵌段共聚物具有以下中的至少一者：10毫当量koh每克至50毫当量koh每克、或28毫当量koh每克至40毫当量koh每克的羧酸值；基于聚苯乙烯标准，1000道尔顿至20000道尔顿、或8000道尔顿至15000道尔顿的数均分子量；以及基于所述官能化苯乙烯类嵌段共聚物的总重量，10重量百分比至50重量百分比、或15重量百分比至30重量百分比的苯乙烯含量。9.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中基于减去所述增强织物的所述介电复合材料的总重量，所述介电复合材料包含20重量百分比至60重量百分比、或35重量百分比至50重量百分比、35重量百分比至40重量百分比的所述疏水化熔融二氧化硅。
10.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述疏水化熔融二氧化硅包含源自苯基硅烷或氟代硅烷中的至少一者的表面处理；其中所述疏水化熔融二氧化硅的d90颗粒尺寸为1微米至20微米、或5微米至15微米。11.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，还包含除了所述疏水化熔融二氧化硅之外的陶瓷填料，其中所述陶瓷填料任选地包括以下中的至少一者：热解法二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、刚玉、硅灰石、ba2ti9o
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、中空陶瓷球、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铍、氧化铝、三水合氧化铝、氧化镁、云母、滑石、纳米粘土或氢氧化镁。12.根据权利要求11所述的介电复合材料，其中所述陶瓷填料包括疏水性热解法二氧化硅。13.根据权利要求12所述的介电复合材料，其中所述疏水性热解法二氧化硅包括甲基丙烯酸酯官能化的疏水性热解法二氧化硅。14.根据权利要求12至13中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中基于减去所述增强织物的所述介电复合材料的总重量，所述介电复合材料包含0.1重量百分比至5重量百分比、或1重量百分比至5重量百分比的所述疏水性热解法二氧化硅。15.根据权利要求12至14中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述疏水性热解法二氧化硅包含源自2
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丙烯酸，2
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甲基
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，3
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(三甲氧基甲硅烷基)丙基酯的表面处理；以及其中所述疏水性热解法二氧化硅的bet表面积为100平方米每克至200平方米每克、或145平方米每克至155平方米每克。16.根据权利要求11至15中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述陶瓷填料包括二氧化钛。17.根据权利要求16所述的介电复合材料，其中基于减去任选的增强织物的所述介电复合材料的总重量，所述介电复合材料包含0.1重量百分比至10重量百分比、或0.1重量百分比至5重量百分比的所述二氧化钛。18.根据权利要求11至17中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述陶瓷填料的d90颗粒尺寸为0.5微米至10微米、或0.5微米至5微米。19.根据权利要求11至18中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述陶瓷填料包括疏水性热解法二氧化硅和二氧化钛，并且所述疏水性热解法二氧化硅与所述二氧化钛的重量比为1:2至2:1。20.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，还包含阻燃剂。21.根据权利要求20所述的介电复合材料，其中基于减去所述增强织物的所述介电复合材料的总重量，所述介电复合材料包含1重量百分比至15重量百分比、或5重量百分比至10重量百分比的所述阻燃剂。22.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中基于所述介电复合材料的总重量，所述介电复合材料包含5重量百分比至40重量百分比、或15重量百分比至25重量百分比的量的所述增强织物。23.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述增强织物包含l玻璃纤维或石英纤维中的至少一者，其中所述增强织物为基于所述介电复合材料的总重量以5重量百分比至40重量百分比、或15重量百分比至25重量百分比的量存在的扁平化织造增强织物。
24.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述介电复合材料为厚度为1微米至1000微米的预浸料；以及其中所述热固性树脂为仅部分地固化的。25.一种介电复合材料，任选为根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料，其中所述介电复合材料包含：25重量百分比至60重量百分比的源自官能化聚(亚芳基醚)、三烯丙基异氰尿酸酯、以及包含苯乙烯类嵌段和衍生自共轭二烯的嵌段的马来化苯乙烯类嵌段共聚物的所述热固性树脂；20重量百分比至60重量百分比的所述疏水化熔融二氧化硅；0重量百分比至5重量百分比、或0.1重量百分比至5重量百分比的疏水性热解法二氧化硅，其中所述疏水性热解法二氧化硅包含甲基丙烯酸酯官能化的疏水性热解法二氧化硅；0重量百分比至10重量百分比、或0.1重量百分比至10重量百分比的二氧化钛，其中所述二氧化钛的d90颗粒尺寸为0.5微米至10微米、或0.5微米至5微米；0重量百分比至15重量百分比、或1重量百分比至15重量百分比的阻燃剂；上述全部基于减去所述增强织物的所述介电复合材料的总重量，以及基于所述介电复合材料的总重量，5重量百分比至40重量百分比的玻璃织物。26.一种电路材料，包括根据前述权利要求中任一项或更多项所述的介电复合材料和至少一个导电层。27.根据权利要求26所述的电路材料，其中所述至少一个导电层的rz表面粗糙度小于或等于5微米，或者为0.1微米至3微米。28.一种制造介电复合材料的方法，所述介电复合材料任选为根据权利要求1至25中任一项或更多项所述的介电复合材料，所述方法包括形成包含所述甲基丙烯酸酯官能化的聚(亚芳基醚)、所述三烯丙基(异)氰尿酸酯、所述官能化嵌段共聚物、所述疏水化熔融二氧化硅、引发剂和溶剂的热固性组合物；用所述热固性组合物涂覆所述增强织物；使所述热固性组合物至少部分地固化以形成预浸料；以及任选地将所述预浸料与所述至少一个导电层层合以形成所述电路材料。29.根据权利要求28所述的方法，其中所述方法包括所述层合，其中所述层合在100摄氏度至180摄氏度的温度和1兆帕至1.5兆帕的压力下进行5分钟至50分钟。30.根据权利要求28至29中任一项或更多项所述的方法，还包括在形成所述热固性组合物之前用疏水性硅烷对熔融二氧化硅进行预处理以形成所述疏水化熔融二氧化硅。
技术总结
在一个实施方案中，介电复合材料包含来自官能化聚(亚芳基醚)、三烯丙基(异)氰尿酸酯和官能化嵌段共聚物的热固性树脂；疏水化熔融二氧化硅；以及增强织物。介电复合材料可以通过以下来制备：形成包含甲基丙烯酸酯官能化的聚(亚芳基醚)、三烯丙基(异)氰尿酸酯、官能化嵌段共聚物、疏水化熔融二氧化硅、引发剂和溶剂的热固性组合物；用热固性组合物涂覆增强织物；使热固性组合物至少部分地固化以形成预浸料；以及任选地将预浸料和至少一个导电层层合以形成电路材料。以形成电路材料。
技术研发人员：托马斯
受保护的技术使用者：罗杰斯公司
技术研发日：2020.02.26
技术公布日：2021/10/8