技术特征：
1.一种导电性基板的制造方法，其包括：在支撑体上形成用于形成由导电性细线构成的网格图案的图案前体的工序；以及对所述图案前体多次施加镀覆反应液，实施镀覆处理的工序，在实施所述镀覆处理的工序中，对所述图案前体施加所述镀覆反应液时，每一次所述图案前体与所述镀覆反应液的接触时间小于60秒。2.根据权利要求1所述的导电性基板的制造方法，其中，在实施所述镀覆处理的工序中，通过非接触涂布方式将所述镀覆反应液施加到所述图案前体。3.根据权利要求1或2所述的导电性基板的制造方法，其中，在实施所述镀覆处理的工序中，悬浮输送形成有所述图案前体的所述支撑体，并实施所述镀覆处理。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的导电性基板的制造方法，其中，形成所述图案前体的工序中包括：在所述支撑体的表面的至少一个面形成包含卤化银和2种以上的粘合剂的感光性卤化银乳剂层的工序；对所述卤化银乳剂层实施形成所述网格图案的图案曝光以及显影处理而形成含银层的工序；以及对所述含银层实施去除所述2种以上的粘合剂中的至少1种粘合剂的粘合剂减少处理的工序，在实施所述镀覆处理的工序中，对实施所述粘合剂减少处理而获得的所述图案前体的所述含银层多次施加所述镀覆反应液。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的导电性基板的制造方法，其中，所述支撑体是透明的。6.一种导电性基板，其具有：支撑体；以及网格图案，其配置于所述支撑体上、且由导电性细线构成，所述网格图案的开口率为98％以上，并且表面电阻值为30ω/
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以下，在所述支撑体上所述网格图案内的开口部的透射率为92％以上。7.根据权利要求6所述的导电性基板，其中，所述导电性细线含有金属和高分子。8.根据权利要求7所述的导电性基板，其中，所述高分子为除了明胶以外的高分子。9.根据权利要求6至8中任意一项所述的导电性基板，其中，所述导电性细线的线宽为0.5～3.0μm。10.根据权利要求7至9中任意一项所述的导电性基板，其中，所述导电性细线中所包含的所述金属具有粒子状的形状。11.根据权利要求7至10中任意一项所述的导电性基板，其中，所述导电性细线中所包含的所述金属为包含镍、钴、铜、银及金的组中的至少1种。
技术总结
提供具有网格图案的导电性基板的制造方法及导电性基板，该网格图案的开口率高，表面电阻值低且表面电阻值的偏差小，网案内的开口部的透射率高。导电性基板的制造方法包括：在支撑体上形成用于形成由导电性细线构成的网格图案的图案前体的工序；及对图案前体施加多次镀覆反应液，并实施镀覆处理的工序。在实施镀覆处理的工序中，对图案前体施加镀覆反应液时，每一次图案前体与镀覆反应液的接触时间小于60秒。于60秒。于60秒。
技术研发人员：温井克行 片桐健介 一木晃
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2020.08.18
技术公布日：2022/4/15