一种5G射频前端的组装设备及其组装方法与流程

本发明涉及5g天线加工领域，具体涉及一种5g射频前端的组装设备及其组装方法。

背景技术：

随着5g通信技术的不断研发，天线的组装精度要求将备受瞩目，其中射频前端作为天线中最基本的组成构件，其组装精度要求尤其重要。现有的射频前端一般采用装配器件平面分布、线路分层走线的方式，考虑到需要将多层基板叠层组装成复合基板，并于相应位置安装各种芯片，必然会导致设备组装精度和集成度要求高。然而，现有的组装工艺中，由于各装置之间组装连续性较差，且具有较多的人为掺杂因素，在大批量生产中无法保证具有良好的基板复合组装精度和芯片安装精度，并且塑封装置采用一次性塑封成型的方法，塑封层内部极易出现缺陷问题，同时塑封层表面未能达到良好的平坦化效果，从而影响工件质量和可靠性，另外，现有的芯片组装装置采用单一热源方式热熔粘结剂以安装芯片，此类方式的加热熔融速率慢、效果差，极易因热熔不均匀而堵塞出胶口，难以满足大批量生产。

因此，如何保证基板与芯片具有良好的组装精度的情况下，采用密封高压注塑的方式对芯片表面固化塑封层，以提高芯片的封装精度，从而便于后续电路的布置成为当下微型电池生产领域中存在的主要技术难题。

技术实现要素：

为了克服上述技术问题，本发明公开了一种5g射频前端的组装设备；还公开一种5g射频前端的组装设备的组装方法。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种5g射频前端的组装设备，其包括沿组装顺序依次设置的模块组装单元、及电路成型单元；

所述模块组装单元包括用于紧密贴合复合基板的基板成型装置、及用于组装各芯片的芯片安装装置；

所述电路成型单元包括用于对已组装的芯片进行塑封的芯片塑封装置、及用于选择性刻蚀表面电路网络的电路刻蚀装置；

所述芯片塑封装置包括密封箱体、设置于所述密封箱体内壁面的第一密封隔离层、及由所述第一密封隔离层围绕形成的密封腔，所述密封腔内设置有用于装载工件的工件旋转装置、对应所述工件旋转装置设置的塑封成型装置、及与所述密封腔连接设置的高压发生装置。

上述的5g射频前端的组装设备，其中于所述工件旋转装置上按间隔距离设置有若干组用于定位工件的第一工件固定座，所述塑封成型装置包括沿所述工件旋转装置的旋转方向依次设置的塑封机构和高压成型机构；

所述塑封机构包括对应设置于所述第一工件固定座上方的注塑头、及分别设置于所述注塑头的输入端、输出端的第一计量泵、预成型组件，所述预成型组件包括对应所述注塑头设置的注塑入口、及内设的预成型腔，围绕所述注塑入口分散设置有若干组导流道，所述导流道与所述预成型腔对接，于所述预成型组件上设置有用于固定芯片引脚的引脚固定孔。

上述的5g射频前端的组装设备，其中所述高压成型机构包括第一位调机构、设置于所述第一位调机构上的压紧气缸、及设置于所述压紧气缸活塞杆上的固化成型组件，所述固化成型组件的内部设置有固化腔，所述固化腔与所述高压发生装置连接，围绕所述固化腔的内壁设置有耐高温的第二密封隔离层，所述固化腔的顶端面设置有平坦化抵压件。

上述的5g射频前端的组装设备，其中所述电路刻蚀装置包括对应设置于所述工件旋转装置出料端的第一输送装置、设置于所述第一输送装置上方的刻蚀机构、及用于驱动所述刻蚀机构移动的第一驱动机构，所述刻蚀机构包括余液吸附组件、贯穿所述余液吸附组件设置的刻蚀头、及纵向设置于所述第一驱动机构上的第一气缸，所述余液吸附组件设置于所述气缸的活塞杆上，所述刻蚀头与刻蚀液供液机构连接，所述第一输送装置上按间隔距离设置有若干第二工件固定座。

上述的5g射频前端的组装设备，其中所述基板成型装置包括用于移载第一基板的第二输送装置、设置于所述第二输送装置上方且用于移载第二基板的基板上料装置、两组分别设置于所述第二输送装置两侧的热熔涂胶装置、及对应设置于所述第二输送装置上方的压合装置，所述第二输送装置上按间隔距离设置有若干第三工件固定座，所述第三工件固定座的两侧分别设置有用于定位第二基板的定位检测组件。

上述的5g射频前端的组装设备，其中所述热熔涂胶装置包括热熔枪、及用于驱动所述热熔枪移动的第二驱动机构，于所述热熔枪内部相对应设置有固定加热组件和活动加热组件，所述固定加热组件和所述活动加热组件之间形成供粘结剂通过的通道，且对应所述通道设置有温度检测组件，于所述第二驱动机构上设置有用于调节所述固定加热组件和所述活动加热组件之间距离的调节组件。

上述的5g射频前端的组装设备，其中所述芯片安装装置包括芯片上料装置、若干组对应所述第二输送装置设置的组装装置，所述组装装置包括芯片固持机构、用于调整所述芯片固持机构的芯片放置方向的导向机构、用于驱动所述芯片固持机构移动的第二位调机构、及对应设置于所述第三工件固定座一侧的助焊剂浸粘机构，于所述第二输送装置的上方对应所述助焊剂浸粘机构设置有芯片点焊机构。

上述的5g射频前端的组装设备，其中所述模块组装单元还包括设置于所述芯片安装装置出料端的第一检测装置，所述第一检测装置用于检测各芯片的安装精度是否合格；

所述电路成型单元还包括分别设置于所述芯片塑封装置、所述电路刻蚀装置出料端的第二检测装置、第三检测装置，所述第二检测装置用于检测已完成塑封的芯片的平坦化精度是否合格，所述第三检测装置用于检测电路的选择性刻蚀效果。

上述的5g射频前端的组装设备，其中于所述工件旋转装置的进料端、出料端分别对应所述第二输送装置、所述第一输送装置设置有第一移载装置和第二移载装置。

一种5g射频前端的组装设备的组装方法，其组装方法包括：

基板上料；

芯片上料；

利用双面热源方式，将相应的基板紧密贴合得到复合基板；

于复合基板上粘结安装相应的芯片；

采用两段式塑封固化工艺，于高压密封的环境下，向已组装于复合基板上的芯片进行塑封成型；

对已塑封芯片的复合基板进行电路网路刻蚀。

上述的5g射频前端的组装设备的组装方法，其中利用双面热源方式，将相应的基板紧密贴合得到复合基板，所述方法进一步包括：

识别待复合的第一基板，并计算实际复合位置的坐标；

根据所述实际复合位置的坐标，对第二基板的位置纠偏并覆盖于所述第一基板上方；同时

调节粘结剂两侧的动态热源与静态热源的加热距离，并于待粘结处涂抹熔融的粘结剂；

压合所述第一基板和所述第二基板，得到复合基板。

本发明的有益效果为：本发明设计合理巧妙，通过设置由基板成型装置和芯片安装装置组成的模块组装单元，在流水化组装方式下，实现高精度和高效率地完成多层基板的复合和芯片的组装，装置集成度高，且经由芯片塑封装置将已安装于复合基板上的芯片采用有机物固化形成一层平坦化达标的塑封层，且电路刻蚀装置通过选择性刻蚀工艺制成电路网络，有效地严格控制射频前端的质量要求，有效地保证基板与芯片具有良好的组装精度；其中，芯片塑封装置通过由密封箱体和第一密封隔离层致使密封腔内形成较为高压密封的塑封环境，便于提高塑封的固化效果和效率，封装可靠性高，并且采用塑封成型装置有效地提高芯片的封装精度；另外，本设备实现在有限的空间内全自动化地实现组装、塑封和刻蚀的工序，空间利用率高，装置的集成度高，大大地缩短工件的流转距离，以避免对工件的质量和精度产生影响。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的结构俯视示意图；

图2为本发明中基板成型装置的左视示意图；

图3为本发明中热熔涂胶装置的剖视示意图；

图4为本发明中芯片安装装置的左视示意图；

图5为本发明中芯片塑封装置的正视示意图；

图6为本发明中电路刻蚀装置的左视示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步说明，以使本发明技术方案更易于理解、掌握，而非对本发明进行限制。

实施例：参见图1至图6，本实施例提供的一种5g射频前端的组装设备，其包括沿组装顺序依次设置的模块组装单元、及电路成型单元；

所述模块组装单元包括用于紧密贴合复合基板的基板成型装置1、及用于组装各芯片的芯片安装装置2；通过设置由所述基板成型装置1和芯片安装装置2组成的模块组装单元，在流水化组装方式下，实现高精度和高效率地完成多层基板的复合和芯片的组装，装置集成度高；

所述电路成型单元包括用于对已组装的芯片进行塑封的芯片塑封装置3、及用于选择性刻蚀表面电路网络的电路刻蚀装置4；经由所述芯片塑封装置3将已安装于复合基板上的芯片采用有机物固化形成一层平坦化达标的塑封层，且所述电路刻蚀装置4通过选择性刻蚀工艺制成电路网络，有效地严格控制射频前端的质量要求；

所述芯片塑封装置3包括密封箱体(图中未示出)、设置于所述密封箱体内壁面的第一密封隔离层、及由所述第一密封隔离层围绕形成的密封腔，所述密封腔内设置有用于装载工件的工件旋转装置31、对应所述工件旋转装置31设置的塑封成型装置、及与所述密封腔连接设置的高压发生装置；通过由所述密封箱体和第一密封隔离层致使所述密封腔内形成较为高压密封的塑封环境，便于提高塑封的固化效果和效率，封装可靠性高，并且采用塑封成型装置有效地提高芯片的封装精度。

较佳地，于所述工件旋转装置31上按间隔距离设置有若干组用于定位工件的第一工件固定座，所述塑封成型装置包括沿所述工件旋转装置31的旋转方向依次设置的塑封机构和高压成型机构；具体地，所述工件旋转装置31包括旋转盘和用于驱动所述旋转盘旋转的第一旋转电机，所述第一工件固定座按间隔距离环设于所述旋转盘上，所述第一工件固定座用于装载待塑封芯片的射频前端工件，并经由所述第一旋转电机的驱动下，依次驱使该射频前端工件流转于所述塑封机构和所述高压成型机构，采用两段式塑封固化工艺，实现注塑预成型处理和高压固化成型处理，进一步提高封装的质量和精度。

进一步地，所述塑封机构包括对应设置于所述第一工件固定座上方的注塑头321、及分别设置于所述注塑头321的输入端、输出端的第一计量泵322、预成型组件323，所述预成型组件323包括对应所述注塑头321设置的注塑入口、及内设的预成型腔，围绕所述注塑入口分散设置有若干组导流道，所述导流道与所述预成型腔对接，于所述预成型组件323上设置有用于固定芯片引脚的引脚固定孔；已加热熔融的塑封剂经由所述第一计量泵322计量通过所述注塑头321输入至所述注塑入口，并由所述导流道流经至所述预成型腔中进行塑封预成型，实现对塑封层的结构预整型，避免出现塑封缺陷问题，进一步提高封装质量和效果；另外，塑封剂包括但不限于环氧树脂、环氧有机物、有机硅中的一种或多种；具体地，所述注塑入口还连接有吹风机构，所述吹风机构一方面用于将滞留于所述导流道中的塑封剂快速输至所述预成型腔中，以避免塑封剂凝固于所述导流道中而影响塑封效率，另一方面用于提高风压，使所述预成型腔内的塑封剂快速预整型，提高塑封效率。

进一步地，所述高压成型机构包括第一位调机构331、设置于所述第一位调机构331上的压紧气缸332、及设置于所述压紧气缸332活塞杆上的固化成型组件333，所述固化成型组件333的内部设置有固化腔，所述固化腔与所述高压发生装置连接，围绕所述固化腔的内壁设置有耐高温的第二密封隔离层，所述固化腔的顶端面设置有平坦化抵压件；具体地，所述第一位调机构331包括由多组分别实现x向、y向和z向移动的驱动机构组成，所述驱动机构为任意移动机构，只要能实现在x、y、z轴移动方向上移动即可，例如但不限于由气缸驱动、丝杆驱动、电机驱动等的机构；所述第一位调机构331驱使所述固化成型组件333移至待成型塑封层的工件上方，所述压紧气缸332驱使所述固化成型组件333下降至所述固化腔卡紧于该塑封层，经由所述高压发生装置使所述固化腔在固化塑封层的过程中营造高压的塑封环境，以使半固化的塑封剂能够填满芯片之间的间隙，实现快速冷却固化为高封装精度的塑化层，所述第二密封隔离层进一步促使所述固化腔内形成高压密封的塑封环境，另外，由于于所述固化腔顶端面设置有平坦化抵压件，使所述塑封层在固化成型的过程中即可达到良好的平坦化效果。

更进一步地，所述密封箱体分别对应所述芯片安装装置2和所述电路刻蚀装置4设置有进料口和出料口，于所述进料口和出料口分别设置有结构相同的第一开合装置和第二开合装置，所述第一开合装置包括活动设置于所述进料口的闭合门、及驱动所述闭合门开合的第三气缸，围绕所述进料口对应所述闭合门设置有第三密封隔离层，当将待塑封的工件移入所述工件旋转装置31时，所述第三气缸驱使所述闭合门开启，待所述工件进料完成后，所述第三气缸驱使所述闭合门关闭，此时所述第三密封隔离层进一步隔绝所述固化腔与外界，促使所述固化腔内形成高压密封的塑封环境。

进一步地，所述电路刻蚀装置4包括对应设置于所述工件旋转装置31出料端的第一输送装置41、设置于所述第一输送装置41上方的刻蚀机构、及用于驱动所述刻蚀机构移动的第一驱动机构43，所述刻蚀机构包括余液吸附组件421、贯穿所述余液吸附组件421设置的刻蚀头422、及纵向设置于所述第一驱动机构43上的第一气缸423，所述余液吸附组件421设置于所述第一气缸423的活塞杆上，所述刻蚀头422与刻蚀液供液机构连接，所述第一输送装置41上按间隔距离设置有若干第二工件固定座，所述第二工件固定座用于装载待刻蚀电路的射频前端工件；所述第一驱动机构43例如但不限于由气缸驱动、丝杆驱动、电机驱动等的机构，在所述第一驱动机构43的驱动作用下，所述刻蚀头422于工件上刻蚀生成所需的表面电路网络。

较佳地，所述基板成型装置1包括用于移载第一基板的第二输送装置11、设置于所述第二输送装置11上方且用于移载第二基板的基板上料装置12、两组分别设置于所述第二输送装置11两侧的热熔涂胶装置13、及对应设置于所述第二输送装置11上方的压合装置14，所述第二输送装置11上按间隔距离设置有若干第三工件固定座，所述第三工件固定座的两侧分别设置有用于定位第二基板的定位检测组件；具体地，所述基板上料装置12包括第三位调机构、设置于所述第三位调机构上的基板固持组件、及设置于所述基板固持组件一侧的第一ccd相机，所述基板固持组件包括若干组处于同一平面的吸盘，所述吸盘用于吸附固持待组装复合的第二基板，所述吸盘连接有真空发生装置，所述第三位调机构包括由多组分别实现x向、y向和z向移动的驱动机构组成，所述驱动机构为任意移动机构，只要能实现在x、y、z轴移动方向上移动即可，例如但不限于由气缸驱动、丝杆驱动、电机驱动等的机构，当所述第三位调机构驱使所述基板固持组件吸附固持待组装复合的第二基板移至所述第三工件固定座的上方，所述第一ccd相机对准置于所述第三工件固定座内的第一基板并计算出实际复合位置，所述第三位调机构根据该实际复合位置驱使所述基板固持组件将该第二基板精准地复合安装于该第一基板上，实现精准地对第一基板的实际位置进行检测识别，并对第二基板纠偏以对准第一基板，提高基板复合成型的精准度；所述压合装置14包括纵向设置的第一电机、安装于所述第一电机驱动轴上且对应所述基板固持组件设置的压合件，当所述基板上料装置12移取第二基板至第一基板的上方时，所述热熔涂胶装置13涂抹粘结剂于待粘结处，所述第一电机驱使所述压合件将第二基板压合至第一基板处，以完成基板复合成型操作。

进一步地，所述热熔涂胶装置13包括热熔枪131、及用于驱动所述热熔枪131移动的第二驱动机构132，于所述热熔枪131内部相对应设置有固定加热组件133和活动加热组件134，所述固定加热组件133和所述活动加热组件134之间形成供粘结剂通过的通道，且对应所述通道设置有温度检测组件，于所述第二驱动机构132上设置有用于调节所述固定加热组件133和所述活动加热组件134之间距离的调节组件135；具体地，所述调节组件135包括第二气缸(图中未示出)、及安装于所述第二气缸活塞杆上的调节杆，所述调节杆与所述活动加热组件134相抵接，所述第二气缸驱使所述调节杆抵紧所述活动加热组件134靠近所述固定加热组件133时，粘结剂被紧紧压在所述活动加热组件134和所述固定加热组件133之间，实现粘结剂在移动过程中便可双面均匀受热而热熔，即所述固定加热组件133为静态热源，所述活动加热组件134为动态热源，且设置有所述温度检测组件，精准地控制加热温度，以使粘结剂达到热熔温度，由于采用双面热源的加热方式，缩短了加热时间，受热更均匀，提高了加热效率，进一步提高热熔涂胶的效果和效率；所述固定加热组件133和所述活动加热组件134的加热面上涂覆有耐高温的不粘层，且所述固定加热组件133和所述活动加热组件134可选用导热性能良好的金属材料，例如铁等材质，以防止软化或熔化的粘结剂在加热过程中出现粘结现象而影响加热熔融效果；粘结剂可选用半固化片等材质。

较佳地，所述芯片安装装置2包括芯片上料装置21、若干组对应所述第二输送装置11设置的组装装置，所述组装装置包括芯片固持机构22、用于调整所述芯片固持机构22的芯片放置方向的导向机构23、用于驱动所述芯片固持机构22移动的第二位调机构24、及对应设置于所述第三工件固定座一侧的助焊剂浸粘机构25，于所述第二输送装置11的上方对应所述助焊剂浸粘机构25设置有芯片点焊机构26；具体地，所述第二位调机构24包括由多组分别实现x向、y向和z向移动的驱动机构组成，所述驱动机构为任意移动机构，只要能实现在x、y、z轴移动方向上移动即可，例如但不限于由气缸驱动、丝杆驱动、电机驱动等的机构；所述芯片固持机构22包括设置于所述导向机构23上的第二气缸、及设置于所述第二气缸上的芯片夹爪，所述芯片夹爪的夹持面设置有用于稳固芯片并防止芯片掉落的固定台，所述导向机构23包括第二旋转电机、及对应所述芯片夹爪设置的第二ccd相机，所述第二气缸设置于所述第二旋转电机的驱动轴上，所述第二ccd相机对准置于所述第三工件固定座内的待安装芯片的复合基板并计算出实际安装位置，所述导向机构23和所述第二位调机构24根据该实际复合位置驱使所述芯片固持组件旋转并横移至将芯片精准地安装于该复合基板上，实现精准地对复合基板的实际位置进行检测识别，并对芯片进行纠偏以对准该复合基板，提高芯片安装的精准度；所述助焊剂浸粘机构25包括装置本体、设置于所述装置本体内部的含液槽、及与所述浸粘槽连通的储液器，所述储液器用于装载助焊剂，于所述装置本体的出液端设置有用于供芯片沾取助焊剂的浸粘头；所述芯片点焊机构26包括第二电机、对应所述第二输送装置11设置于所述第二电机驱动轴上的点焊头；实现在有限的空间内全自动化地完成芯片上料、助焊剂浸粘和点焊安装等操作，大大地提高组装效率；根据实际生产需要，合理设置所述组装装置的数量和位置，已满足对复合基板的不同位置安装相应的芯片，例如但不限于放大射频功率的芯片、射频开关芯片、控制器芯片或输出匹配网络芯片中的至少一种或多种芯片。

进一步地，所述模块组装单元还包括设置于所述芯片安装装置2出料端的第一检测装置51，所述第一检测装置51用于检测各芯片的安装精度是否合格；具体地，所述第一检测装置51包括第一排废道、第五位调机构、及均设置于所述第五位调机构上的第三ccd相机和第一排废吸附座，所述第一排废吸附座与所述负压发生装置连接，所述第五位调机构包括由多组分别实现x向、y向和z向移动的驱动机构组成，所述驱动机构为任意移动机构，只要能实现在x、y、z轴移动方向上移动即可，例如但不限于由气缸驱动、丝杆驱动、电机驱动等的机构，当所述第三ccd相机检测已安装芯片的工件的安装精度不合格时，所述第五位调机构驱使所述第一排废吸附座吸取该工件移至所述第一排废道，以实现实时检测和及时排废，提高工件组装的良品率。

进一步地，所述电路成型单元还包括分别设置于所述芯片塑封装置3、所述电路刻蚀装置4出料端的第二检测装置52、第三检测装置53，所述第二检测装置52用于检测已完成塑封的芯片的平坦化精度是否合格，所述第三检测装置53用于检测电路的选择性刻蚀效果；所述第二检测装置52包括第二排废道、第六位调机构、及均设置于所述第六位调机构上的第四ccd相机和第二排废吸附座；所述第三检测装置53包括第三排废道、第七位调机构、及均设置于所述第七位调机构上的第五ccd相机和第三排废吸附座，所述第二排废吸附座、所述第三排废吸附座分别与所述负压发生装置连接，所述第六位调机构、第七位调机构均包括由多组分别实现x向、y向和z向移动的驱动机构组成，所述驱动机构为任意移动机构，只要能实现在x、y、z轴移动方向上移动即可，例如但不限于由气缸驱动、丝杆驱动、电机驱动等的机构；当所述第四ccd相机检测已完成塑封芯片的工件的塑封精度不合格时，所述第六位调机构驱使所述第二排废吸附座吸取该工件移至所述第二排废道；当所述第五ccd相机检测已完成刻蚀电路的工件的刻蚀精度不合格时，所述第七位调机构驱使所述第三排废吸附座吸取该工件移至所述第三排废道，以实现实时检测和及时排废，提高工件组装的良品率。

更进一步地，于所述工件旋转装置31的进料端、出料端分别对应所述第二输送装置11、所述第一输送装置41设置有第一移载装置61和第二移载装置62；所述第一移料装置包括第四位调机构、及设置于所述第四位调机构上的第一移料吸附座，所述第一移料吸附座与所述负压发生装置连接，所述第四位调机构驱使所述第一移料吸附座往返于所述第二输送装置11和所述工件旋转装置31之间；所述第二移料装置包括第八位调机构、及设置于所述第八位调机构上的第二移料吸附座，所述第二移料吸附座与所述负压发生装置连接，所述第八位调机构驱使所述第二移料吸附座往返于所述工件旋转装置31和所述第一输送装置41之间；所述第四位调机构、第八位调机构均包括由多组分别实现x向、y向和z向移动的驱动机构组成，所述驱动机构为任意移动机构，只要能实现在x、y、z轴移动方向上移动即可，例如但不限于由气缸驱动、丝杆驱动、电机驱动等的机构，便于工件流转于相应的装置进行组装加工，保证工序加工的连续性。

本实施例在工作时，所述基板成型装置1将第一基板和第二基板复合成型得到复合基板，所述芯片安装装置2于该复合基板上组装第一芯片和第二芯片得到工件，所述第一检测装置51对该工件进行检测，所述第一移载装置61将检测合格的工件移至所述芯片塑封装置3中，所述芯片塑封装置3对该工件上的芯片进行塑封成型，所述第二移载装置62将已塑封芯片的工件移至所述电路刻蚀装置4的进料端，同时所述第二检测装置52对该工件进行检测，检测合格的工件移至所述电路刻蚀装置4进行电路网路刻蚀，已完成电路网路刻蚀的工件经由所述第三检测装置53检测合格后出料。

本实施例还公开一种5g射频前端的组装设备的组装方法，其组装方法包括：

基板上料；

芯片上料；

利用双面热源方式，将相应的基板紧密贴合得到复合基板；

于复合基板上粘结安装相应的芯片；

采用两段式塑封固化工艺，于高压密封的环境下，向已组装于复合基板上的芯片进行塑封成型；

对已塑封芯片的复合基板进行电路网路刻蚀。

较佳地，利用双面热源方式，将相应的基板紧密贴合得到复合基板，所述方法还包括：

识别待复合的第一基板，并计算实际复合位置的坐标；

根据所述实际复合位置的坐标，对第二基板的位置纠偏并覆盖于所述第一基板上方；同时

调节粘结剂两侧的动态热源与静态热源的加热距离，并于待粘结处涂抹熔融的粘结剂；

压合所述第一基板和所述第二基板，得到复合基板。

较佳地，于复合基板上粘结安装相应的芯片，所述方法还包括：

识别待安装芯片的复合基板，并计算实际安装位置的坐标；

根据所述实际安装位置的坐标，对芯片的位置纠偏并放置于所述复合基板上方；同时

于所述芯片的待焊处浸粘助焊剂；

利用点焊的方式将所述芯片安装于所述复合芯片上。

较佳地，采用两段式塑封固化工艺，于高压密封的环境下，向已组装于复合基板上的芯片进行塑封成型，所述方法还包括：

于待塑封的芯片上计量注入定量的塑封剂；

调整所述塑封剂的预成型结构，以完成塑封预成型；

于高压下，冷却固化形成平坦化塑化层，以完成塑封固化。

较佳地，对已塑封芯片的复合基板进行电路网路刻蚀，所述方法还包括：

刻蚀液供液；

于已塑封芯片的复合基板上刻蚀所需的表面电路网络；

吸收多余的刻蚀液，得到射频前端。

本发明设计合理巧妙，通过设置由基板成型装置和芯片安装装置组成的模块组装单元，在流水化组装方式下，实现高精度和高效率地完成多层基板的复合和芯片的组装，装置集成度高，且经由芯片塑封装置将已安装于复合基板上的芯片采用有机物固化形成一层平坦化达标的塑封层，且电路刻蚀装置通过选择性刻蚀工艺制成电路网络，有效地严格控制射频前端的质量要求，有效地保证基板与芯片具有良好的组装精度；其中，芯片塑封装置通过由密封箱体和第一密封隔离层致使密封腔内形成较为高压密封的塑封环境，便于提高塑封的固化效果和效率，封装可靠性高，并且采用塑封成型装置有效地提高芯片的封装精度；另外，本设备实现在有限的空间内全自动化地实现组装、塑封和刻蚀的工序，空间利用率高，装置的集成度高，大大地缩短工件的流转距离，以避免对工件的质量和精度产生影响。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术手段和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围。