一种散热片和服务器的制作方法

1.本发明涉及散热片领域，尤其涉及一种散热片和服务器。


背景技术：

2.随着服务器产品的不断更新与发展，芯片更新换代，信号线密度增大，支持的功能越来越多，芯片的功耗越来越大，产生的热量不断增加，需要更大体积的散热片才能满足散热需求。但是板卡面积有限，需要在不增加体积的情况下加大散热面积来满足散热需求。
3.目前，常见的散热片与芯片的接触面接与芯片等大，而散热片的固定方式主要是通过螺丝将散热片固定到印刷电路板上。举例来说，图1a示出现有散热片结构示意图，图1b示出固定散热片的印刷电路板的示意图，将散热片固定到通常需要在在印刷电路板(printed circuit board，简称pcb板)上开设孔110，然后将散热片与搁置在焊接在印刷电路板上的芯片200顶部，使用螺丝将散热片固定到孔110中，或者直接将散热片粘贴到芯片200的顶部。然而以上两种方式存在以下缺陷：第一，散热片与芯片的接触面积有限，已经无法适应芯片日益增大的散热需求；第二，采用打孔方式占用pcb布局布线空间，不利于高密电路板的设计。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要针对以上技术问题提供无需在印刷电路板上打孔、且能够增加散热片面积的一种散热片和服务器。
5.根据本发明的第一方面，提供了一种散热片，所述散热片包括：
6.底座；
7.若干第一散热鳍片，所述第一散热鳍片固定至所述底座并向所述底座的一侧延伸；
8.至少一个第二散热鳍片，所述第二散热鳍片固定至所述底座并向所述底座的相对的另一侧延伸；
9.固定部，所述固定部设置在所述至少一个第二散热鳍与芯片之间，用于将所述至少一个第二散热鳍片固定连接至设置在印刷电路板上的芯片的侧壁。
10.在其中一个实施例中，所述第二散热鳍片为两片；
11.两片第二散热鳍片平行且设置，并通过固定部卡合到芯片远离印刷电路板的一端。
12.在其中一个实施例中，所述第二散热芯片为四片；
13.四片第二散热鳍片首尾依次连接形成四棱柱，并通过固定部卡合到芯片远离印刷电路板的一端。
14.在其中一个实施例中，所述四棱柱的横截面形状与芯片的横截面形状相同，四棱柱的横截面大于所述芯片的横截面。
15.在其中一个实施例中，所述固定部为弹片，所述弹片设置在第二散热鳍片与芯片
的侧壁之间，且所述弹片的中部向内侧弯曲。
16.在其中一个实施例中，所述固定部为导热硅胶，所述导热硅胶贴敷于至少一个第二散热鳍片与芯片侧壁之间。
17.在其中一个实施例中，所述第二散热鳍片的长度大于芯片的厚度。
18.在其中一个实施例中，所述底座、所述第一散热鳍片以及所述第二散热鳍片的材质均为铝合金。
19.在其中一个实施例中，所述底座靠近所述第二散热鳍片的一侧与芯片顶壁之间涂覆导热介质。
20.根据本发明的第二方面，提供了一种服务器，所述服务器包括以上所述的散热片。
21.上述一种散热片和服务器，通过沿底座两侧分别延伸形成第一散热鳍片和第二散热鳍片，将固定部设置在第二散热鳍片与芯片之间，并通过固定部将至少一个第二散热鳍片固定连接至已焊接在印刷电路板上的芯片侧壁上，从而增大了芯片与散热片的接触面积，显著的提升了散热效果，同时避免了在印刷电路板上开孔，增大了印刷电路板的布局布线空间。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
23.图1a为现有固定散热片的印刷电路板的示意图
24.图1b为现有固定散热片的印刷电路板的示意图；
25.图2为本发明一个实施例提供的一种散热片的结构示意图；
26.图3a为本发明又一个实施例提供的采用四片第二散热鳍片的示意图；
27.图3b为图3a的仰视图的示意图；
28.图4a为本发明另一个实施例提供的固定部为弹片的一种散热片的结构示意图；
29.图4b为本发明另一个实施例中提供的弹片的局部示意图。
30.【附图标记说明】
31.1：底座；
32.2：第一散热鳍片；
33.3：第二散热鳍片；
34.4：固定部；41：弹片；
35.5：芯片；
36.6：印刷电路板。
具体实施方式
37.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
38.需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两
个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
39.在一个实施例中，请参照图2所示，本发明提供了一种散热片，所述散热片包括底座1、第一散热鳍片2、第二散热鳍片3以及固定部4。
40.所述第一散热鳍片2自所述底座1的一侧延伸形成若干第一散热鳍片2；其中，第一散热鳍片可以是垂直延伸或呈弯曲状，若干第一散热鳍片按预设间隔排列，例如图1a示出的散热片。所述第二散热鳍片3自所述底座1的相对的另一侧延伸形成至少一个第二散热鳍片3。所述固定部4设置在所述至少一个第二散热鳍与芯片5之间，用于将所述至少一个第二散热鳍片3固定连接至芯片5的侧壁，其中，所述芯片5焊接在印刷电路板6上。
41.在一些实施方式中，固定部可以是黏贴材料，例如导热硅胶，固定部也可以刚性连接件，例如螺丝、卡扣、弹片等。
42.上述一种散热片和服务器，通过沿底座两侧分别延伸形成第一散热鳍片和第二散热鳍片，将固定部设置在第二散热鳍片与芯片之间，并通过固定部将至少一个第二散热鳍片固定连接至已焊接在印刷电路板上的芯片侧壁上，从而增大了芯片与散热片的接触面积，显著的提升了散热效果，同时避免了在印刷电路板上开孔，增大了印刷电路板的布局布线空间。
43.在又一个实施例中，，所述第二散热鳍片3为两片，两片第二散热鳍片3平行设置，芯片5远离印刷电路板6板的一端搁置在两片第二散热鳍片3之间，且芯片5的一组侧壁通过固定部4与两片第二散鳍片卡合。
44.举例来说，通常芯片均为规则的立方体，其横截面多为矩形或正方形，此时，采用两片平行且间隔设置的第二散热芯片，并将芯片的一组侧壁夹持在两片第二散热芯片之间即可，相比于传统的散热片，此种结构在芯片的两个侧边增加了接触散热面积，并且固定方式相对更为稳固。
45.在又一个实施例中，请结合图3a和图3b，图3a采用四片第二散热鳍片的示意图，图3b为图3a的仰视图，所述第二散热芯片5为四片；
46.四片第二散热鳍片3首尾依次连接形成四棱柱，芯片5远离印刷电路板6板的一端伸入所述四棱柱内并通过固定部4与所述四棱柱卡合。
47.举例来说，与前一个实施例不同的是本实施例中四片第二散热鳍片围合成的图形，从而将芯片的四个侧面均包住，相比于传统的散热片，此种结构在芯片的四侧边增加了接触散热面积，并且散热片与芯片连接更加稳固，不易脱落。
48.优选地，所述四棱柱的横截面形状与芯片5的横截面形状相同，四棱柱的横截面大于所述芯片5的横截面。举例来说，假如某一芯片的横截面为正方形，此时四片散热芯片则围合成正四棱柱，该四棱柱的截面略大于芯片的横截面，从而使得芯片能够伸入该四棱柱内并被夹持或黏贴。
49.在又一个实施例中，请结合图4a和图4b所示，图4a示出了固定部为弹片的一种散热片，图4b为弹片的局部示意图，所述固定为固定部4为弹片，所述弹片设置在第二散热鳍片3与芯片5的侧壁之间，且所述弹片的中部向内侧弯曲。
50.需要说明的是，在具体实施过程中弹片的数量可以依据第二散热鳍片的数量以及芯片的大小设置，举例来说，假如采用一组平行于芯片侧壁的两片第二散热鳍片的结构可
以在其中某一个第二散热鳍片上固定弹片，也可以采用在第二散热鳍片上固定多个弹片，当然还可以采用在两侧的第二散热鳍片上均固定弹片的方式，只要弹片能够保证芯片被夹紧即可。较佳的，假如固定部采用弹片式，为了保证导入效果可以在第二散热鳍片于芯片接触的侧壁上涂覆导热硅胶，一方面能够保证固定效果，另一方便于芯片的热量传导。
51.在又一个实施例中，所述固定部4为导热硅胶，所述导热硅胶贴敷于至少一个第二散热鳍片3与芯片5侧壁之间。
52.优选地，所述第二散热鳍片3的长度大于芯片5的厚度。举例来说，通常芯片具有一定的厚度，为了尽可能的增大芯片与第二散热鳍片的接触面积，可将第二散热鳍片的垂直延伸长度设置成略大于芯片高度，从而保证芯片的侧壁能够全部与第二散热鳍片接触，以保证散热效果。
53.优选地，所述底座1、所述第一散热鳍片2以及所述第二散热鳍片3的材质均为铝合金。
54.优选地，所述底座1靠近所述第二散热鳍片3的一侧与芯片5顶壁之间涂覆导热介质。
55.在又一个是实施例中，为了便于理解本发明的技术方案，下面以图3a示出的结构为例说明该散热片的组装方法如下：
56.步骤1：首先将芯片焊接到印刷电路板上，将芯片的顶部(即远离电路板的端面)上涂覆导热硅胶；
57.步骤2，将芯片的周向侧壁涂覆导热硅胶或者将散热片的第二散热鳍片的内壁(靠近芯片的侧壁)涂覆导热硅胶；
58.步骤3，将四片第二散热鳍片围合形成的四棱柱套在芯片顶部，并向垂直方向施加一定的压力，使得第弹片向外侧发生形便，使芯片侧壁被第二散热鳍片围住，待弹片回弹后使散热片通过弹片固定在芯片侧壁上。
59.由此可见，本发明的散热片，至少具备以下技术效果：(1)弹片与芯片的四周接触，增大了芯片与散热片的接触面积；(2)不需要在pcb上增加开孔，节省pcb的布局布线空间；(3)结构紧凑且可多次使用，成本较低；(4)采用弹片保证了芯片以散热片的固定效果，不易脱落，便于拆卸与安装。
60.在又一个实施例中，本发明还提供了一种服务器，所述服务器包括以上所述的散热片，以用于为焊接在印刷电路板上的至少一个芯片散热。
61.以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
62.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。