电路板组件及电子设备的制作方法

本申请实施例涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术：

目前，在消费电子领域，无线保真(wireless-fidelity，wifi)和高清多媒体接口(highdefinitionmultimediainterface，hdmi)几乎成了不可或缺的需求，例如电视机的机顶盒需要通过wifi接口联网，并通过hdmi接口将数据传送到电视机；然而，hdmi接口传输的hdmi信号携带有能够干扰wifi2.4ghz信号的谐波，该谐波会对wifi信道中的wifi信号造成干扰，使得用户接收wifi信号的效果较差。相关技术中为了解决hdmi信号对wifi信号的干扰问题，采用的方式是：在hdmi信道中增加滤波电路来过滤掉hdmi信号中的谐波。

然而，相关技术中增加的滤波电路会同时抑制hdmi信号本身的传输功率，使得hdmi信号的传输效果较差。

技术实现要素：

本申请实施例的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，使得在不影响hdmi走线传输的hdmi信号功率的情况下，消除hdmi信号中干扰wifi信号的谐波，提高wifi连接的稳定性。

为解决上述技术问题，本申请的实施例提供了一种电路板组件，包括：电路板、设置在所述电路板内层的高清多媒体接口hdmi走线、设置在所述电路板表面的微带结构、设置在所述电路板上且覆盖所述微带结构的屏蔽罩；所述微带结构的中心线与所述hdmi走线位于同一平面上，所述平面垂直于所述电路板；所述微带结构用于将所述hdmi走线中干扰wifi信号的谐波耦合出来；所述屏蔽罩用于将所述谐波限制在所述屏蔽罩内部。

本申请的实施例还提供了一种电子设备，包括：上述的电路板组件。

本申请实施例相对于相关技术而言，本申请在位于电路板上的hdmi走线处即hdmi接口所连接hdmi走线处设置微带结构，将谐波在电路板的hdmi走线处就耦合出来并限制在屏蔽罩内并逐渐消耗掉，从而消除了谐波在传输到后端时对wifi信号的影响，提高wifi连接的稳定性，同时，由于本申请采用了将微带结构设置在电路板表面的方式，避免了相关技术中用于滤除谐波的滤波器直接连接在hdmi信号的传输路径上而影响hdmi信号的传输功率的问题，极大限度地降低了对hdmi信号功率的影响的同时，也减小了整个电路板的体积。

另外，所述微带结构的数量为两个，分别为第一微带结构、第二微带结构；所述第一微带结构设置在所述电路板的上表面，所述第二微带结构设置在所述电路板的下表面。通过在hdmi接口的两侧设置微带结构，可以提高耦合出谐波的效率。

另外，所述第一微带结构、所述第二微带结构均呈蛇形结构。

另外，所述第一微带结构的蛇形结构与所述第二微带结构的蛇形结构是相同的。

另外，所述第一微带结构存在n个第一折点，所述第二微带结构与n个所述第一折点相对应的n个第二折点，所述n大于等于4；每个所述第一折点沿所述电路板的垂直方向设置有通孔，每个通孔延伸至所述第一折点对应的所述第二折点；所述电路板组件还包括金属件，所述金属件贯穿所述通孔。通过设置通孔并在通孔内设置金属件，多个金属件与微带结构可以共同形成一个容纳hdmi走线的腔体滤波结构，可以进一步提高耦合出谐波效果。

另外，在垂直于所述电路板方向上，所述微带结构与所述hdmi走线的距离为所述hdmi走线的线宽。

另外，所述微带结构的总长为所述谐波的四分之一波长的m倍，所述m为大于等于1的整数。

另外，所述屏蔽罩的内表面设置有吸波材料。

另外，所述微带结构涂覆在所述电路板上。微带结构可以与电路板共同制造，从而简化工艺流程。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本申请第一实施的电路板组件延hdmi走线的长度方向并垂直于电路板方向的剖面结构示意图；

图2是根据本申请第二实施的电路板组件延hdmi走线的长度方向并垂直于电路板方向的剖面结构示意图；

图3是根据本申请第二实施的第一微带结构的结构示意图；

图4是根据本申请第一实施的第二微带结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本申请的第一实施例涉及一种电路板组件，如图1所示，为本实施例的电路板组件延hdmi走线的长度方向并垂直于电路板方向的剖面结构示意图，本实施例的电路板组件包括：电路板101、设置在电路板101内层的高清多媒体接口hdmi走线102、设置在电路板101表面的微带结构103、设置在电路板101上且覆盖微带结构103的屏蔽罩104。

具体地说，微带结构103的中心线与hdmi走线102位于同一平面上，该平面垂直于电路板101；微带结构103用于将hdmi走线102中干扰wifi信号的谐波耦合出来；屏蔽罩104用于将谐波限制在屏蔽罩104内部。

在实际应用中，hdmi接口(图未标识)设置在电路板101上，用于与其他设备连接，如电视机；hdmi走线102刻蚀在电路板101内部，hdmi走线102一端连接hdmi接口，另一端连接电路板101外部的走线，具体连接方式根据实际需要设置，本实施例不作具体限定。需要说明的是，hdmi走线102传输的hdmi信号携带有干扰wifi信号的谐波，当hdmi信号传输至电路板101后端wifi接口时，会影响wifi信号的传输，从而使得wifi信号的稳定性降低。

相关技术中，为了使得hdmi信号携带的谐波能够被滤除，在hdmi信号的传输线上连接一个滤波器，从而滤除hdmi信号中的谐波；然而，滤波器的设置会降低hdmi信号的传输路径上传输的hdmi信号的功率，抑制hdmi信号的传输效果。

本实施例中，在电路板101上的hdmi走线102处即hdmi接口所连接hdmi走线102处设置微带结构103，将谐波在电路板101的hdmi走线102处就耦合出来并限制在屏蔽罩104内并逐渐消耗掉，从而消除了谐波在传输到后端时对wifi信号的影响，提高wifi连接的稳定性；同时，由于本申请采用了将微带结构103设置在电路板101表面的方式，避免了相关技术中用于滤除谐波的滤波器直接连接在hdmi信号的传输路径上而影响hdmi信号的传输功率的问题，极大限度地降低了对hdmi信号功率的影响的同时，也减小了整个电路板101的体积。

需要说明的是，本申请由于将微带结构103设置在电路板101的表面，当微带结构103的长度较大或较小时，可以根据需要缩小或增加微带结构103的长度，使得微带结构103可以根据需要更方便地进行调整。

具体地说，微带结构103刻蚀在电路板101上。在实际应用中，微带结构103涂覆在电路板101表面的绿油层，微带结构103可以与电路板101共同制造，从而简化工艺流程。

在一个例子中，在垂直于电路板101方向上，微带结构103与hdmi走线102的距离为hdmi走线102的线宽。

在一个例子中，微带结构103的总长为谐波的四分之一波长的m倍，m为大于等于1的整数。

在一个例子中，屏蔽罩104的内表面设置有吸波材料。本实施例通过设置吸波材料，可以快速吸收掉微带结构103耦合出的谐波。在实际应用中，吸波材料为石墨烯、氧化铁、碳化硅其中的一种或多种，可以根据实际的需求进行设置，本实施例不作具体限定。

本申请的第二实施例涉及一种电路板组件。第二实施例与第一实施例大致相同，主要区别之处在于：在本申请第二实施例中，微带结构的数量为两个，分别为第一微带结构、第二微带结构，第一微带结构设置在电路板的上表面，第二微带结构设置在电路板的下表面。需要说明的是，本实施例与第一实施例相同或相应的部分，为避免重复，在此不再赘述。

如图2所示，为本实施例电路板组件延hdmi走线的长度方向并垂直于电路板方向的剖面结构示意图，包括电路板201、hdmi走线202、第一微带结构2031、第二微带结构2032、第一屏蔽罩2041、第二屏蔽罩2042，其中，第一微带结构2031设置在电路板201的上表面，第二微带结构2032设置在电路板202的下表面，第一屏蔽罩2041设置在电路板201的上表面并覆盖第一微带线2031，第二屏蔽罩2042设置在电路板201的下表面并覆盖第二微带线2032。

本实施例中，通过在电路板201的上下表面均设置微带结构即第一微带结构2031、第二微带结构2032，使得hdmi走线202传输的hdmi信号的谐波可以通过上表面和下表面的两个微带结构即第一微带结构2031、第二微带结构2032耦合出来，从而提高耦合出hdmi信号中谐波的效率。

在一个例子中，第一微带结构2031、第二微带结构2032均呈蛇形结构。如图3所示，为第一微带结构2031的结构示意图，图中的直线op为第一微带线2031的中心线，第一微带结构2031分为多个微带线，即图中的线段ab、bc、cd、de、ef、fg、gh，相交的两个微带线之间互相垂直，其中，中心线op位于微带线ab、微带线cd、微带线ef、微带线gh的中点，即微带线bc与中心线op的距离、微带线de与中心线op的距离、微带线fg与中心线op的距离是相同的。

在实际应用中，第一微带结构2031可以仅由微带线ab、bc、cd构成，也可以在微带线gh之后继续增加微带线，具体根据实际需要设置，但是至少需要设置如图中ab、bc、cd构成的一个u型结构。然而，第一微带结构2031的蛇形结构的总长度应当为谐波的四分之一波长的m倍，m为大于等于1的整数，只要确保第一微带结构2031的蛇形结构的总长度是谐波的四分之一波长的m倍，可以根据实际需要增加或减小第一微带结构2031的长度。

相应的，如图4所示，为第二微带结构2032的结构示意图，直线op为第二微带线2032的中心线，第二微带结构2032分为多个微带线，即图中的线段ab、bc、cd、de、ef、fg、gh，相交的两个微带线之间互相垂直，其中，中心线op位于微带线ab、微带线cd、微带线ef、微带线gh的中点，即微带线bc与中心线op的距离、微带线de与中心线op、微带线fg与中心线op的距离是相同的。

在实际应用中，第二微带结构2032可以仅由微带线ab、bc、cd构成，也可以在微带线gh之后继续增加微带线，具体根据实际需要设置，但是至少需要设置如图中ab、bc、cd构成的一个u型结构。然而，第二微带结构2032的蛇形结构的总长度应当为谐波的四分之一波长的m倍，m为大于等于1的整数，只要确保第二微带结构2032的蛇形结构的总长度是谐波的四分之一波长的m倍，可以根据实际需要增加或减小第二微带结构2032的长度。

在一个例子中，第一微带结构2031的蛇形结构与第二微带结构2032的蛇形结构是相同的。也就是说，第一微带结构2031与第二微带结构2032在电路板的上下表面对称设置的。

本申请的第三实施例涉及一种电路板组件。第三实施例与第二实施例大致相同，主要区别之处在于：在本申请第三实施例中，每个第一折点沿电路板的垂直方向设置有通孔，每个通孔延伸至第一折点对应的第二折点；电路板组件还包括金属件，金属件贯穿通孔。需要说明的是，本实施例与第二实施例相同或相应的部分，为避免重复，在此不再赘述。

继续参考图3、图4，第一微带结构存在n个第一折点，对应的，第二微带结构与n个第一折点相对应的n个第二折点，n大于等于4；由于第一微带结构与第二微带结构在电路板的上下表面对称设置的，第一微带结构的第一折点与第二微带结构的第二折点也是一一对称设置的。

具体地说，第一微带结构存在第一折点为图3中的a点、b点、c点、d点、e点、f点、g点、h点；第二微带结构存在第二折点为图4中的a点、b点、c点、d点、e点、f点、g点、h点。也就是说，第一折点包括第一微带结构的两个端点以及第一微带结构的每个弯折点，第二折点包括第二微带结构的两个端点以及第二微带结构的每个弯折点。

具体地说，电路板上表面的每个第一折点沿电路板的垂直方向设置有通孔，每个通孔延伸至第一折点对应的第二折点；也就是说，每个第一折点与对应的第二折点通过一个垂直于电路板的通孔打通连接。

具体地说，图3中的a点与图4中的a点通过通孔打通连接，b点与b点通过通孔打通连接，c点与c点通过通孔打通连接，d点与d点通过通孔打通连接，依次类推。

具体地说，电路板组件还包括金属件，且金属件的数量为n个，即金属件的数量与通孔的数量相同；其中，每个金属件对应设置在通孔中并贯穿该通孔。

本实施例中，由于设置有将第一折点与第二折点打通的通孔，并在该通孔中设置有金属键，从而使得通孔与金属件组成的结构可以在电路板所在的平面耦合出谐波；也就是说，本实施例可以在hdmi走线的上、下、左、右四个方向耦合出谐波，从而提高hdmi信号的质量。可见，本实施例的多个金属件与微带结构可以共同形成一个容纳hdmi走线的腔体滤波结构，可以进一步提高耦合出谐波效果。

在实际应用中，通孔的侧壁设置有一层铜层，金属件为铜金属，当然，金属件也可由有其他金属或者金属混合物构成，本实施例不作具体限定。

本申请的第四实施例涉及一种电子设备，包括上述第一实施例、第二实施例、第三实施例的电路板组件。

本实施例的电子设备，在电路板上的hdmi走线处即hdmi接口所连接hdmi走线处设置微带结构，将谐波在路板的hdmi接口处就耦合出来并限制在屏蔽罩内并逐渐消耗掉，从而消除了谐波在传输到后端时对wifi信号的影响，提高wifi连接的稳定性；同时，由于本申请采用了将微带结构设置在电路板表面的方式，避免了相关技术中用于滤除谐波的滤波器直接连接在hdmi信号的传输路径上而影响hdmi信号的传输功率的问题，极大限度地降低了对hdmi信号功率的影响的同时，也减小了整个电路板的体积。

上面各种部件的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个部件或者对某些部件进行拆分，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对部件中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其核心设计都在该专利的保护范围内。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。