传输线及其制造方法与流程

1.本技术涉及传输线及其制造方法。


背景技术：

2.usb type-c主要是基于usb3.0、usb3.1、usb3.2的标准规范设计的全新接口，集成电源、音视、视频等多种传输功能，不仅传输速率快，大功率大，而且没有正反方向区别，可以随意插拔。
3.但是，支持usb3.1和usb3.2标准的tx、rx传输线与支持usb2.0标准的低速差分信号对(d+/d-)传输线共用相同的参考层(reference layer，rl)，但受零件引脚排布及vbus线布线的影响，d+/d-传输线的长度较高速发送差分信号对(tx、rx)传输线更长，导致传输损耗存在较大差异，降低信号传输质量。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种传输线，该传输线可降低信号传输损耗，提高信号传输质量。
5.另外，还有必要提供一种上述传输线的制造方法。
6.一种传输线的制造方法，包括步骤：提供覆铜板，所述覆铜板包括第一覆铜基板、第二覆铜基板及第一粘接层，所述第一粘接层设置多个第一开孔，所述第一覆铜基板及所述第二覆铜基板分别设置于所述第一粘接层的相对两侧。于所述第一覆铜基板上制作第一线路层，所述第一线路层包括信号线及第一接地线，所述信号线与所述第一开孔相对。于所述第二覆铜基板上制作第二线路层，所述第二线路层包括第二接地线，所述第一接地线与所述第二接地线电性连接，以及于所述第一线路层及所述第二线路层的外侧设置覆盖层，获得所述传输线。
7.进一步地，所述覆铜板的制备包括步骤：提供第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括第一铜箔层及第一绝缘层，所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层的一侧。提供第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括第二铜箔层及第二绝缘层，所述第二铜箔层设置于所述第二绝缘层的一侧。提供第一粘接层，所述第一粘接层设置多个第一开孔。将所述第一绝缘层及所述第二绝缘层贴合在所述第一粘接层相对的两侧，以及压合所述第一覆铜基板、所述第二覆铜基板及所述第一粘接层，获得所述覆铜板。
8.进一步地，步骤“于所述第一覆铜基板上制作第一线路层”包括步骤：于所述第一铜箔层上设置第一干膜层。通过曝光显影所述干膜层以形成第一感光图形，所述第一铜箔层部分暴露于所述第一感光图形，以及蚀刻暴露于所述第一感光图形的所述第一铜箔层，以形成所述第一线路层。
9.进一步地，步骤“于所述第二覆铜基板上制作第二线路层”包括步骤：于所述第二铜箔层上设置第二干膜层。通过曝光显影所述第二干膜层以形成第二感光图形，所述第二铜箔层部分暴露于所述第二感光图形，以及蚀刻暴露于所述第二感光图形的所述第二铜箔
层，以形成所述第二线路层。
10.进一步地，还包括：于所述覆铜板中设置第二开孔，所述第二开孔贯穿所述第一覆铜基板、所述第一粘接层及所述第一绝缘层，所述第二铜箔层于所述第二开孔露出。于所述第二开孔内电镀形成第一导电体，所述第一导电体电性连接所述第一铜箔层及所述第二铜箔层。
11.进一步地，设置所述覆盖层之前，还包括：于所述第一线路层及所述第二线路层的外侧设置第二粘接层。其中，所述覆盖层设置于所述第二粘接层上。
12.进一步地，还包括步骤：于所述覆盖层的外侧设置电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层电性连接所述第一接地线或所述第二接地线。
13.进一步地，设置所述电磁屏蔽层之前，还包括：于所述传输线开设第三开孔，所述第三开孔贯穿所述覆盖层及第二粘接层。于所述第三开孔的底部电镀形成第二导电体，所述第二导电体远离所述第一粘接层的一侧与所述第二粘接层平齐。于所述覆盖层的外侧设置导电胶层。其中，所述电磁屏蔽层设置于所述导电胶层上。
14.一种传输线，包括第一线路层、第二线路层、第一粘接层及覆盖层，所述第一粘接层开设有第一开孔，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一粘接层的相对两侧，所述第一线路层包括信号线及至少两个第一接地线，所述第二线路层包括第二接地线，所述信号线与所述第一开孔相对，所述第一接地线电性连接所述第二接地线，所述覆盖层分别设置于所述第一线路层及所述第二线路层的外侧。
15.进一步地，至少两个所述第一接地线相距设置，所述信号线设置于每相邻两个所述第一接地线之间。
16.本发明提供的传输线通过在第一粘接层上设置所述第一开孔，信号线正对所述第一开孔，由于第一开孔内容置有空气，有利于降低信号在传输线中的传输损耗。
附图说明
17.图1是本技术实施例提供的覆铜板的示意图。
18.图2为图1所示的覆铜板开设第二开孔后的示意图。
19.图3为图1所示的覆铜板电镀形成第一导电体后的示意图。
20.图4为图3所示的覆铜板形成第一线路层及第二线路层后的示意图。
21.图5为本技术实施例提供的传输线的示意图。
22.图6为图5所示传输线设置电磁屏蔽层后的示意图。
23.主要元件符号说明
24.传输线
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200
25.第三开孔
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201
26.第二导电体
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2011
27.覆铜板
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100
28.第二开孔
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101
29.第一导电体
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102
30.接地导通体
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1021
31.供电导通体
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1022
32.第一覆铜基板
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10
33.第一铜箔层
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11
34.第一绝缘层
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12
35.第一线路层
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111
36.信号线
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112
37.第一接地线
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113
38.第一供电线
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114
39.第二覆铜基板
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20
40.第二铜箔层
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21
41.第二线路层
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211
42.第二接地线
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212
43.第二供电线
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213
44.第二绝缘层
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22
45.第一粘接层
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30
46.第一开孔
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31
47.覆盖层
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40
48.电磁屏蔽层
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50
49.第二粘接层
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60
50.导电胶层
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70
51.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
52.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
53.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
54.请参见图1-图6，本发明实施例提供一种传输线200的制造方法，其包括步骤：
55.s1:请参见图1，提供覆铜板100，所述覆铜板100包括第一覆铜基板10、第二覆铜基板20及第一粘接层30，所述第一粘接层30设置有多个第一开孔31，所述第一覆铜基板10及所述第二覆铜基板20设置于所述第一粘接层30相对的两侧。
56.在本实施例中，步骤s1中，所述第一覆铜基板10及所述第二覆铜基板20均为单面覆铜板，所述第一覆铜基板10包括第一铜箔层11及设置于所述第一铜箔层11上的第一绝缘层12，所述第二覆铜基板20包括第二铜箔层21及设置于所述第二铜箔层21上的第二绝缘层22，所述第一绝缘层12及所述第二绝缘层22分别设置于所述第一粘接层30的相对两侧。在本发明的其他实施例中，所述第一覆铜基板10或所述第二覆铜基板20还可以为双面覆铜板。
57.在本实施例中，所述第一绝缘层12或所述第二绝缘层22为柔性树脂层，如聚酰亚
胺(pi)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚四氟乙烯(teflon)、聚硫胺(polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚碳酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物等。
58.在本实施例中，所述第一粘接层30可以为纯胶、液晶高分子聚合物(lcp)、特氟龙(teflon)等低介电常数的材料。
59.s2:请参见图2，于所述覆铜板100中设置第二开孔101，所述第二开孔101贯穿所述第二覆铜基板20、所述第一粘接层30及所述第一绝缘层12，所述第一铜箔层11于所述第二开孔101露出。所述第二开孔101与所述第一开孔31之间不连通。
60.s3:请参见图3，于所述第二开孔101内电镀形成第一导电体102，所述第一导电体102电性连接所述第一铜箔层11及所述第二铜箔层21。
61.s4:请参见图4，于所述第一覆铜基板10上制作第一线路层111，所述第一线路层111包括信号线112及第一接地线113，所述信号线112与所述第一开孔31相对，于所述第二覆铜基板20上制作第二线路层211，所述第二线路层211包括第二接地线212。所述第一导电体102电性连接所述第一线路层111及所述第二线路层211。
62.在本实施例中，步骤s2中，制作所述第一线路层111包括：
63.s20:于所述第一铜箔层11上设置第一干膜层(图未示)；
64.s21:曝光显影所述干膜层以形成第一感光图形(图未示)，所述第一铜箔层11部分暴露于所述第一感光图形，以及蚀刻暴露于所述第一感光图形的所述第一铜箔层11，形成所述第一线路层111。
65.在本实施例中，步骤s2中，制作所述第二线路层211包括：
66.s22:于所述第二铜箔层21上设置第二干膜层(图未示)；
67.s23:曝光显影所述干膜层以形成第二感光图形(图未示)，所述第二铜箔层21部分暴露于所述第二感光图形，以及蚀刻暴露于所述第二感光图形的所述第二铜箔层21，以形成所述第二线路层211。
68.在本实施例中，所述信号线112包括高速发送差分信号对1121(tx1+、tx1-)、高速接收差分信号对1122(rx2-、rx2+)、低速差分信号对1123(d+、d-)。所述高速发送差分信号对、所述高速接收差分信号对及所述低速差分信号对均与所述第一开孔31相对设置。多个所述第一接地线113相距设置，且所述第一接地线113避开所述第一开孔31，所述第二接地线212与所述第一接地线113相对设置，所述高速发送差分信号对1121设置于相邻两个所述第一接地线113之间，所述高速接收差分信号对1122设置于相邻两个所述第一接地线113之间，所述低速差分信号对1123设置于相邻两个所述第一接地线113之间。
69.在本实施例中，所述第一线路层111还包括第一供电线114，所述第二线路层211还包括第二供电线213，所述第一供电线114与所述第二供电线213电性导通。
70.请参见图4，在本实施例中，步骤s2中，所述第一导电体102包括接地导通体1021及供电导通体1022，所述接地导通体1021电性连接所述第一接地线113与所述第二接地线212，所述供电导通体1022电性连接所述第一供电线114与所述第二供电线213。通过将第一供电线114与第二供电线213分别设置在第一线路层111及第二线路层211，并通过供电导通体1022连通，从而可以减少所述第一供电线114或所述第二供电线213的横向线宽，有利于减少所述传输线200的整体宽度。
71.s5:请参见图5，于所述第一线路层111及所述第二线路层211的外侧设置覆盖层
40，获得所述传输线200，通过设置所述覆盖层40可以提高所述传输线200的抗弯折能力。
72.在本实施例中，在设置覆盖层40之前，首先于所述第一线路层111及所述第二线路层211的外侧设置第二粘接层60，所述第二粘接层60填入所述第一线路层111及所述第二线路层211的间隙内，然后，将所述覆盖层40设置于所述第二粘接层60上。
73.s6:请参见图6，于所述覆盖层40的外侧设置电磁屏蔽层50，所述电磁屏蔽层50电性连接所述第一接地线113或所述第二接地线212，通过设置电磁屏蔽层50可以进一步增强所述传输线200的抗弯折能力。
74.在本实施例中，步骤s5包括：
75.s50:开设第三开孔201，所述第三开孔201贯穿所述覆盖层40及第二粘接层60；
76.s51:于所述第三开孔201的底部电镀形成第二导电体2011，所述第二导电体2011远离所述第一粘接层30的一侧与所述第二粘接层60平齐，所述第二导电体2011连接所述接地导通体1021；
77.s52:于所述覆盖层40的外侧设置导电胶层70，所述导电胶层70填入所述第三开孔201中，以及将所述电磁屏蔽层50设置于所述导电胶层70上。
78.在本实施例中，所述覆盖层40为聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚乙烯(pe)、特氟龙(teflon)、液晶高分子聚合物(lcp)、聚氯乙烯(pvc)等可挠性材料中的一种。
79.在本实施例中，所述电磁屏蔽层50为金属层，例如铜箔层、铁箔层等。
80.请参见图6，本发明实施例提供一种传输线200，所述传输线200包括第一线路层111、第二线路层211、第一粘接层30及覆盖层40，所述第一粘接层30开设有第一开孔31，所述第一线路层111及所述第二线路层211设置于所述第一粘接层30的相对两侧，所述第一线路层111包括信号线112及第一接地线113，所述第二线路层211包括第二接地线212，所述信号线112与所述第一开孔31相对，所述第一接地线113电性连接所述第二接地线212，所述覆盖层40分别设置于所述第一线路层111及所述第二线路层211的外侧。
81.本发明提供的传输线通过在第一粘接层上设置所述第一开孔，信号线正对所述第一开孔，第一开孔内容置有空气，有利于降低信号在信号线中的传输损耗，从而减少传输损耗的差异，提高信号传输质量。而且弯折过程中，所述信号线仅仅受到第一线路层的牵拉力，从而降低弯折过程中发生牵拉断线的风险。
82.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本技术的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本技术的保护范围。