一种机柜的制作方法

文档序号:25994271发布日期:2021-07-23 21:07阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种机柜,其特征在于,包括:

柜体,其内形成有用于安装设备的安装空间,所述设备与所述柜体之间形成有环绕所述设备外周的气流通道;

隔板,其设于所述气流通道内,所述隔板将所述气流通道分隔成沿竖直方向延伸的冷气流通道和热气流通道;

制冷单元,其用于向所述安装空间提供冷气,所述制冷单元的出风口与所述冷气流通道连通;

风机单元,其设于所述安装空间内,用于将所述安装空间内的气体导流至所述制冷单元的回风口,所述风机单元的回风口与所述热气流通道连通;

所述机柜处于压缩机制冷模式时,所述制冷单元和所述风机单元开启,所述制冷单元向所述冷气流通道提供冷气,冷气与所述设备进行热交换,换热后的气体经所述风机单元的回风口进入所述风机单元、再经所述风机单元的出风口流至所述制冷单元的回风口。

2.根据权利要求1所述的机柜,其特征在于,

所述隔板具有两个,两个所述隔板对角设置以将所述气流通道分隔成l型的所述冷气流通道和l型的所述热气流通道;

所述设备具有散热口,所述散热口与所述热气流通道连通。

3.根据权利要求1所述的机柜,其特征在于,

所述制冷单元包括室外机和至少一个室内机,所述室内机设于所述柜体的柜门上,所述室内机向所述冷气流通道吹送冷气。

4.根据权利要求3所述的机柜,其特征在于,

所述室外机内设有压缩机、氟泵、冷凝器、节流部件以及变频控制器,所述变频控制器对所述压缩机进行变频控制;

当所述机柜处于所述压缩机制冷模式时,所述压缩机开启,所述氟泵关闭;

当所述机柜外的温度低于某一设定值时,所述压缩机关闭,所述氟泵开启,所述风机单元开启,所述机柜内的气流循环与所述压缩机制冷模式下的气流循环相同。

5.根据权利要求1所述的机柜,其特征在于,

所述风机单元设于所述安装空间的顶部或中部,所述风机单元包括风机罩壳和设于所述风机罩壳内的风机,所述风机罩壳上设有风机单元的回风口和风机单元的出风口,所述风机罩壳与所述柜体连接,所述风机单元为柜体内的气流组织提供动力,所述风机单元的回风方式为侧回风和/或顶回风和/或底回风。

6.根据权利要求1所述的机柜,其特征在于,所述机柜还包括:

风板,其设于所述柜体的下部,所述风板在所述安装空间的负压下可自动开启以使所述冷气流通道与所述机柜的外部大气连通;

新风单元,其设于所述风机单元的出风口和所述制冷单元的回风口连通的风道内,所述新风单元开启时,所述风机单元的出风口与所述机柜的外部大气连通,所述新风单元关闭时,所述风机单元的出风口与所述制冷单元的回风口连通;

当所述机柜外的温度低于某一设定值时,所述制冷单元关闭,所述风机单元和所述新风单元开启,所述风板开启,所述机柜外部的气体经所述风板流入所述安装空间内与所述设备进行热交换,所述安装空间内的气体经所述风机单元和所述新风单元排向所述机柜的外部。

7.根据权利要求6所述的机柜,其特征在于,

所述机柜具有应急通风模式,当所述制冷单元发生故障或市电断电时,所述风机单元和所述新风单元开启,所述风板开启,所述机柜外部的气体经所述风板流入所述安装空间内与所述设备进行热交换,所述安装空间内的气体经所述风机单元和所述新风单元排向所述机柜的外部。

8.根据权利要求1所述的机柜,其特征在于,

所述机柜具有余热利用模式,当所述机柜内温度低于某一设定值时,所述制冷单元关闭,所述风机单元开启,所述风机单元将所述设备产生的热气吹送至设于所述安装空间内的电池处。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的机柜,其特征在于,所述机柜还包括:

导风单元,其设于所述安装空间内并位于上下间隔布置的两个所述设备之间,所述导风单元将所述冷气流通道一侧的冷气沿所述设备的表面导流至所述冷气流通道的另一侧。

10.根据权利要求9所述的机柜,其特征在于,

所述导风单元具有至少一挡板,所述挡板位于上下间隔布置的两个所述设备之间,所述挡板对所述制冷单元送入的冷气进行转向导流。


技术总结
本发明公开了一种机柜,柜体内形成有用于安装设备的安装空间,设备与柜体之间形成有环绕设备外周的气流通道。隔板设于气流通道内,隔板将气流通道分隔成沿竖直方向延伸的冷气流通道和热气流通道。制冷单元用于向安装空间提供冷气,制冷单元的出风口与冷气流通道连通。风机单元设于安装空间内,用于将气体导流至制冷单元的回风口,风机单元的回风口与热气流通道连通。机柜处于压缩机制冷模式时,制冷单元和风机单元开启,制冷单元向冷气流通道提供冷气,冷气与设备进行热交换,换热后的气体经风机单元流至制冷单元的回风口,形成单一封闭回路。该机柜高效节能、降温效率高,可长期可靠运行。

技术研发人员:谷培信;王帅;刘升男;郭军港
受保护的技术使用者:青岛海信电子设备股份有限公司
技术研发日:2021.05.06
技术公布日:2021.07.23
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