多层电路板、芯板结构及其压合方法与流程

1.本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种多层电路板、芯板结构及其压合方法。


背景技术：

2.印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，pcb从单层逐渐发展到双面板、多层板，并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。在生产多层印刷电路板中，有时会因为用户设计的耐压需求，将多层电路板的某些层结构设计很厚，如将多层电路板的l1层
‑
l2层设计很厚，而l2层
‑
l3层\l4层
‑
l5层设计较薄，然后采用“core(芯板)+pp(prepreg，树脂片，简称pp)+core”结构进行压合。
3.但是，采用现有工艺及结构设计压合得到的多层电路板在上件时容易发生板翘问题，导致ic、bga等零件脚虚焊，使多层电路板无法正常使用。


技术实现要素：

4.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可防止板翘问题、使层结构更加平整的多层电路板、芯板结构及其压合方法。
5.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种多层电路板的芯板结构的压合方法，包括以下步骤：
7.制作第一pp板、第二pp板、第三pp板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，所述第二pp板的厚度与所述第三pp板的厚度相同，所述第一芯板的厚度与所述第二芯板的厚度相同；
8.将所述第一铜箔、所述第一pp板、所述第一芯板、所述第二pp板、所述第二芯板、所述第三pp板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板；
9.对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构。
10.在其中一个实施例中，在将所述第一铜箔、所述第一pp板、所述第一芯板、所述第二pp板、所述第二芯板、所述第三pp板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构的步骤之前，还包括以下步骤：
11.在所述第一芯板与所述第二芯板之间进行铆合操作。
12.在其中一个实施例中，在制作第一pp板、第二pp板、第三pp板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔的步骤之后，在将所述第一铜箔、所述第一pp板、所述第一芯板、所述第二pp板、所述第二芯板、所述第三pp板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之前，还包括以下步骤：
13.对所述第一pp板、所述第二pp板及所述第三pp板进行粘尘操作。
14.在其中一个实施例中，所述第一pp板与所述第三pp板的厚度相同。
15.在其中一个实施例中，所述第二pp板的厚度小于所述第一pp板及所述第三pp板的厚度。
16.在其中一个实施例中，在将所述第一铜箔、所述第一pp板、所述第一芯板、所述第二pp板、所述第二芯板、所述第三pp板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构的步骤之前，还包括以下步骤：
17.对所述叠合板进行预烘烤操作。
18.在其中一个实施例中，所述高温压合操作中的温度为170℃～200℃。
19.在其中一个实施例中，在制作第一pp板、第二pp板、第三pp板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔的步骤之后，在将所述第一铜箔、所述第一pp板、所述第一芯板、所述第二pp板、所述第二芯板、所述第三pp板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板的步骤之前，还包括以下步骤：
20.对所述第一芯板及所述所述第二芯板进行棕化处理操作；
21.对经过棕化处理后的所述第一芯板及所述第二芯板进行烘板操作。
22.本技术还提供一种多层电路板的芯板结构，所述多层电路板的芯板结构由上任一实施例所述多层电路板的芯板结构的压合方法压合得到。
23.本技术还提供一种多层电路板，所述多层电路板包括如上实施例所述的芯板结构。
24.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
25.1、在本发明多层电路板的芯板结构的压合方法中，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同，由于芯板结构中的两张芯板厚度对称，在高温高压压合过程中第一芯板与第二芯板的应力一致，从而能够有效地防止压合后芯板结构出现板翘问题，使压合后的芯板结构更加稳定。
26.2、本发明多层电路板的芯板结构的压合方法中，第一铜箔、第一pp板、第一芯板、第二pp板、第二芯板、第三pp板和第二铜箔依次叠合在一起，形成芯板结构，第一芯板位于第一pp板与第二pp板之间，第二芯板位于第二pp板与第三pp板之间。当进行高温高压压合操作时，第一pp板、第二pp板和第三pp板开始熔化，并分别从芯板结构的内外部对第一芯片及第二芯板起到修复补偿作用，使压合处更加平整。第一pp板、第二pp板和第三pp板在压合过程中还能对第一芯板和第二芯板受到的压力起到缓冲作用，对第一芯板和第二芯板具有较好的保护性，同时使芯板结构具有更高的耐压性。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
28.图1为一实施例中多层电路板的芯板结构的压合方法流程图；
29.图2为图1所示多层电路板的芯板结构的结构示意图。
具体实施方式
30.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
33.本技术提供一种多层电路板的芯板结构的压合方法。上述多层电路板的芯板结构的压合方法包括以下步骤：制作第一pp板、第二pp板、第三pp板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，所述第二pp板的厚度与所述第三pp板的厚度相同，所述第一芯板的厚度与所述第二芯板的厚度相同；将所述第一铜箔、所述第一pp板、所述第一芯板、所述第二pp板、所述第二芯板、所述第三pp板和所述第二铜箔依次叠合，形成叠合板；对所述叠合板进行高温压合操作，得到所述多层电路板的芯板结构。
34.上述的多层电路板的芯板结构的压合方法中，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同，由于芯板结构中的两张芯板厚度对称，在高温高压压合过程中第一芯板与第二芯板的应力一致，从而能够有效地防止压合后芯板结构出现板翘问题，使压合后的芯板结构更加稳定。进一步地，第一铜箔、第一pp板、第一芯板、第二pp板、第二芯板、第三pp板和第二铜箔依次叠合在一起，形成芯板结构，第一芯板位于第一pp板与第二pp板之间，第二芯板位于第二pp板与第三pp板之间。当进行高温高压压合操作时，第一pp板、第二pp板和第三pp板开始熔化，并分别从芯板结构的内外部对第一芯片及第二芯板起到修复补偿作用，使压合处更加平整。第一pp板、第二pp板和第三pp板在压合过程中还能对第一芯板和第二芯板受到的压力起到缓冲作用，对第一芯板和第二芯板具有较好的保护性，同时使芯板结构具有更高的耐压性。
35.为了更好地理解本发明多层电路板的芯板结构的压合方法，以下对本发明多层电路板的芯板结构的压合方法作进一步的解释说明，如图1及图2所示，一实施方式的多层电路板的芯板结构的压合方法，包括以下步骤的部分或全部：
36.s100，制作第一pp板100、第二pp板200、第三pp板300、第一芯板400、第二芯板500、第一铜箔600及第二铜箔700，第二pp板200的厚度与第三pp板300的厚度相同，第一芯板400的厚度与第二芯板500的厚度相同。
37.在本实施例中，根据用户需求设计并制作制作第一pp板100、第二pp板200、第三pp板300、第一芯板400、第二芯板500、第一铜箔600及第二铜箔700，用于芯板结构10的压合及后续多层电路板的制作。进一步地，第二pp板200的厚度与第三pp板300的厚度相同，第一芯板400的厚度与第二芯板500的厚度相同，从而防止芯板结构10在压合过程中出现受力不均
而导致板翘问题。在本实施例中，第一芯板400及第二芯板500的厚度均为0.2mm～0.6mm。
38.s200，将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板。
39.在本实施例中，第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合在一起，形成芯板结构10，第一芯板400位于第一pp板100与第二pp板200之间，第二芯板500位于第二pp板200与第三pp板300之间。由于芯板结构10中的两张芯板对应设置于芯板结构10的两侧且厚度对称，在高温高压压合过程中第一芯板400与第二芯板500的应力一致，从而能够有效地防止压合后芯板结构10出现板翘问题，使压合后的芯板结构10更加稳定。
40.s300，对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10。
41.在本实施例中，在高温高压条件下，对叠合板进行高温压合操作，由于第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合在一起，形成芯板结构10，第一芯板400位于第一pp板100与第二pp板200之间，第二芯板500位于第二pp板200与第三pp板300之间。当进行高温高压压合操作时，第一pp板100、第二pp板200和第三pp板300开始熔化，并分别从芯板结构10的内外部对第一芯片及第二芯板500起到修复补偿作用，使压合处更加平整。第一pp板100、第二pp板200和第三pp板300在压合过程中还能对第一芯板400和第二芯板500受到的压力起到缓冲作用，对第一芯板400和第二芯板500具有较好的保护性，同时使芯板结构10具有更高的耐压性。
42.在其中一个实施例中，在将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10的步骤之前，还包括以下步骤：在第一芯板400与第二芯板500之间进行铆合操作。可以理解的是，在多层电路板的芯板结构10的压合过程中，芯板结构10的外层至少包括两张半固化片，即第一pp板100及第二pp板200，此外，芯板结构10还包括第一pp板100。由于pp板较多，使得压合过程中pp板流胶量大，易引起pp板滑动异常，造成pcb板厚度偏薄及pcb板板面外观不良等品质问题。为了提高多层电路板芯板结构10的稳定性，在本实施中，在将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10的步骤之前，还包括以下步骤：在第一芯板400与第二芯板500之间进行铆合操作，具体地，在芯板上设置定位孔和铆钉孔，在第一pp板100、第二pp板200和第三pp板300上设置定位孔和铆钉孔，将铆钉穿过芯板和pp板上的铆钉孔，并通过铆钉安装孔将芯板和pp板铆合，从而减少或避免芯板结构10在压合过程中pp板流胶量大，引起pp板滑动异常的问题，进而提高多层电路板芯板结构10的稳定性。
43.进一步地，在第一芯板400与第二芯板500之间进行铆合操作之前，还包括以下步骤：对第一芯板400及第二芯板500进行浸润操作。可以理解的是，芯板在常规钻铆合孔的时候，靶标会产生披锋，从而造成偏位的问题。在本实施例中，将第一芯板400及第二芯板500放入水溶液中进行浸润操作，浸润时间为3分钟～10分钟，使第一芯板400及第二芯板500的板结构更加饱和，同时降低芯板材料的韧性，从而有效地减少或避免第一芯板400及第二芯板500在钻孔时出现披锋的问题，进而有效地提高定位孔和铆钉孔的准确性，提升多层电路
板芯板结构10中的铆合效果。此外，第一芯板400与第二芯板500在后续高温压合过程中，能够得到较好的烘干效果，从而防止水溶液对多层电路板的影响。
44.更进一步地，在完成铆合孔的钻孔操作之后，对铆合孔的内壁进行热熔胶涂覆操作，使铆合孔的内壁形成一层热熔胶涂覆层，一方面热熔胶涂覆层能够进一步地消除铆合孔内出现的披锋，防止铆钉在铆合孔内发生偏移；另一方面在叠合板进行高温高压压合操作时，铆合孔内的熔胶开始熔化，对铆合孔及压合处的缝隙进行修复补偿，使芯板结构10内部粘接更加紧密，从而提高芯板结构10的稳定性。此外，在铆合孔内壁形成一层热熔胶涂覆层，能将铆合孔处未被完全清除的铜屑包覆，防止铜屑造成内层短路，提高芯板结构10的稳定性。
45.在其中一个实施例中，在制作第一pp板100、第二pp板200、第三pp板300、第一芯板400、第二芯板500、第一铜箔600及第二铜箔700的步骤之后，在将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板的步骤之前，还包括以下步骤：对第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300进行粘尘操作。可以理解的是，第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300在进行铆合操作之后，板面上容易残留pp粉，尤其是第一pp板100及第三pp板300分别靠近第一铜箔600及第二铜箔700的一面，pp粉对第一铜箔600及第二铜箔700的附着性有较大的影响，从而破坏芯板结构10的稳定性。为了进一步提高芯板结构10的稳定性，在本实施例中，在制作第一pp板100、第二pp板200、第三pp板300、第一芯板400、第二芯板500、第一铜箔600及第二铜箔700的步骤之后，在将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板的步骤之前，还包括以下步骤：对第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300进行粘尘操作，通过粘尘操作以将pp板表面的pp粉消除干净，从而增大第一铜箔600及第二铜箔700分别在第一pp板100及第三pp板300的附着性，进一步地提高芯板结构10的稳定性，同时不会对板面造成损伤，能够保证板面的平整性，从而有利于芯板结构10的压合。
46.在其中一个实施例中，第一pp板100与第三pp板300的厚度相同。可以理解的是，在高温高压压合过程中，若第一芯板400及第二芯板500的厚度不一致，容易使第一芯板400及第二芯板500压后的应力不一致，从而使具有该芯板结构10的多层电路板引起板翘问题。而第一pp板100粘接于第一芯板400远离第二芯板500的一侧，第三pp板300粘接于第二芯板500远离第一芯板400的一侧，因此第一pp板100及第三pp板300受到的压力将分别直接影响第一芯板400及第二芯板500。为了使压合后的第一芯板400及第二芯板500的应力保持一致，在本实施例中，第一pp板100与第三pp板300的厚度相同，且第一芯板400与第二芯板500的厚度相同，使芯板结构10的两侧保持一致，如此，在压合过程中，第一芯板400及第二芯板500两侧受到的压力一致，在压合后第一芯板400及第二芯板500的应力一致，从而有效地防止压合后芯板结构10产生翘板的问题，提高芯板结构10的稳定性。
47.进一步地，第二pp板200的厚度小于第一pp板100及第三pp板300的厚度。可以理解的是，第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合在一起，形成芯板结构10，第一芯板400位于第一pp板100与第二pp板200之间，第二芯板500位于第二pp板200与第三pp板300之间。也就是说，第二pp板200位于第一芯板400与第二芯板500之间，第二pp板200能够增加第一芯板400与第二芯板500之
间的粘合性，同时保证第一芯板400与第二芯板500之间的绝缘性。但是，第二pp板200的厚度容易影响第一芯板400与第二芯板500之间的紧密性。为了进一步提高第一芯板400与第二芯板500之间的紧密性和稳定性，在本实施例中，第二pp板200的厚度小于第一pp板100及第三pp板300的厚度，由于第一pp板100的厚度与第三pp板300的厚度相同，而第二pp板200的厚度小于第一pp板100及第三pp板300的厚度，且第二pp板200位于第一芯板400与第二芯板500之间，从而在进行压合之后，第二pp板200的应力较小，即第一芯板400与第二芯板500压合后不易反弹，从而有效地提高第一芯板400与第二芯板500之间的紧密性和稳定性。
48.更进一步地，第一pp板100的含胶量与第三pp板300的含胶量相同，且第二pp板200的含胶量小于第一pp板100及第三pp板300的含胶量。可以理解的是，在高温高压压合过程中，板边与板中间介质层厚度差异受pp板含胶量的影响，而第一pp板100与第三pp板300分别对称设置于第一芯板400及第二芯板500的两侧，第一pp板100位于第一芯板400与第二芯板500之间，因此第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300的含胶量容易影响芯板结构10的稳定性。在本实施例中，第一pp板100的含胶量与第三pp板300的含胶量相同，且第二pp板200的含胶量小于第一pp板100及第三pp板300的含胶量，在高温高压压合之后，由于第一pp板100的含胶量与第三pp板300的含胶量一致，使得第一pp板100与第三pp板300的厚度与应力一致，从而提高芯板结构10的稳定性和粘接性。进一步地，第二pp板200的含胶量小于第一pp板100及第三pp板300的含胶量，从而在进行压合之后，第二pp板200的应力较小，即第一芯板400与第二芯板500压合后不易反弹，从而有效地提高第一芯板400与第二芯板500之间的紧密性和稳定性。在本实施例中，第一pp板100及第三pp板300的含胶量为7628rc48％，第二pp板200的含胶量为7628rc45％。
49.在其中一个实施例中，在将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10的步骤之前，还包括以下步骤：对叠合板进行预烘烤操作。可以理解的是，在将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板之后，若直接对叠合板进行高温高压压合操作，叠合板在高压条件下容易发生偏移，且第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300在高温条件下容易发生严重的板边溢胶情况。为了提高叠合板在压合过程中的稳定性，在本实施例中，在将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板的步骤之后，在对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10的步骤之前，还包括以下步骤：对叠合板进行预烘烤操作，通过烘烤装置对叠合板进行预烘烤操作，使叠合板中的第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300的表面发生局部熔化，熔化后pp板材料能够更好地与第一芯板400及第二芯板500粘合，使叠合板中各层材料之间的粘接性较好，从而有效防止叠合板在高温高压压合过程中各层材料发生偏移的情况，同时第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300在经过预烘烤之后再进行压合操作，能够避免温度瞬间过高而使pp板材料发生严重的板边溢胶情况，从而有效地提高叠合板在压合过程中的稳定性。
50.进一步地，预烘烤操作中的温度为100℃～120℃。可以理解的是，若预烘烤操作中的温度过低，第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300达不到熔点，无法得到部分熔化；若预烘烤中的温度过高，则第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300容易发生过熔情况，不
利于压合操作，使胶体过度溢出。在本实施例中，预烘烤操作中的温度为110℃，使叠合板中的第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300的表面发生局部熔化，熔化后pp板材料能够更好地与第一芯板400及第二芯板500粘合，使叠合板中各层材料之间的粘接性较好，从而有效防止叠合板在高温高压压合过程中各层材料发生偏移的情况，同时能够避免pp材料发生过熔情况，从而更利于叠合板的压合操作。
51.在其中一个实施例中，在对叠合板进行预烘烤操作的步骤之后，在对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10的步骤之前，还包括以下步骤：对预烘烤后的叠合板进行预压操作。可以理解的是，在高温高压压合过程中，叠合板结构由于应力不一致，容易发生翘板的问题。若对叠合板直接进行高温高压压合操作，除了容易使叠合板结构发生偏移，还容易因为瞬间压力过大产生翘板或断裂的问题。为了提高芯板结构在压合后的稳定性和平整性，在本实施例中，在对叠合板进行预烘烤操作的步骤之后，在对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10的步骤之前，还包括以下步骤：对预烘烤后的叠合板进行预压操作，预压操作中的压力小于高温压合操作中的压力，由于烘烤后的叠合板中的第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300的表面发生局部熔化，熔化后pp板材料能够更好地与第一芯板400及第二芯板500粘合，通过预压操作能够使第一芯板400及第二芯板500的表面发生粘合固定，有效地提高芯板结构10在压合过程中的稳定性和平整性。此外，先将叠合板进行预压操作，再进行高温高压压合操作，能够缓冲叠合板受到的瞬间压力，从而避免因为瞬间压力过大产生翘板或断裂的问题，提高芯板结构10的稳定性。
52.在其中一个实施例中，高温压合操作中的温度为170℃～200℃。可以理解的是，将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合在一起，形成叠合板之后，再对叠合板进行高温高压压合操作，以使叠合板形成稳定的芯板结构10，从而有利于多层电路板的制作。但是，若高温压合操作中的温度过低，第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300达不到熔点或熔化程度过低，容易影响叠合板各层材料之间的粘合性；若高温压合操作中的温度过高，则第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300容易发生过熔情况，不利于压合操作，使胶体过度溢出。在本实施例中，高温压合操作中的温度为180℃，使叠合板中的第一pp板100、第二pp板200及第三pp板300的表面充分熔化，熔化后pp板材料能够更好地与第一芯板400及第二芯板500粘合，使叠合板中各层材料之间的粘接性较好，从而提高芯板结构10的稳定性。
53.在其中一个实施例中，在对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10的步骤之后，还包括以下步骤：对多层电路板的芯板结构进行烘烤操作。可以理解的是，电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。为了进一步减少或避免电路板的翘板问题，在本实施例中，在对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构10的步骤之后，接着对多层电路板的芯板结构进行烘烤操作，以去除板内剩余的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，达到预防电路板出现翘板的效果。
54.进一步地，烘烤操作中的温度为140℃～160℃，烘烤时间为4小时～8小时。可以理解的是，对多层电路板的芯板结构进行烘烤操作，主要为了去除板内剩余的水分，同时使板
材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，达到预防电路板出现翘板的效果。但是，若烘烤温度过低，烘烤时间过短，容易造成水分去除不完全及树脂固化不完全的问题，从而容易造成翘板的情况；若烘烤温度过高，烘烤时间过长，则容易出现焦板的情况。在本实施例中，烘烤操作中的温度为150℃，能够对多层电路板的芯板结构起到较好的烘烤效果，能够更充分地去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，达到预防电路板出现翘板的效果。
55.在其中一个实施例中，在制作第一pp板100、第二pp板200、第三pp板300、第一芯板400、第二芯板500、第一铜箔600及第二铜箔700的步骤之后，在将第一铜箔600、第一pp板100、第一芯板400、第二pp板200、第二芯板500、第三pp板300和第二铜箔700依次叠合，形成叠合板的步骤之前，还包括以下步骤：
56.s110，对第一芯板400及第二芯板500进行棕化处理操作。
57.在本实施例中，将第一芯板400及第二芯板500分别与棕化液进行反应，使芯板铜面生成一层致密的有机棕化膜，从而增强芯板与pp片之间的结合力。
58.s120，对经过棕化处理后的第一芯板400及第二芯板500进行烘板操作。
59.在本实施例中，对经过棕化处理后的第一芯板400及第二芯板500进行烘板操作，从而消除第一芯板400及第二芯板500棕化后表面残留的棕化，从而防止棕化液对电路板的后续工序造成影响，同时有利于对第一芯板400及第二芯板500的压合。
60.实施例1
61.制作第一pp板、第二pp板、第三pp板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，第二pp板的厚度与第三pp板的厚度相同，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同，其中第一芯板及第二芯板的厚度均为0.2mm，第一pp板及第三pp板的含胶量为7628rc48％，第二pp板的含胶量为7628rc45％。将第一铜箔、第一pp板、第一芯板、第二pp板、第二芯板、第三pp板和第二铜箔依次叠合，形成叠合板。对叠合板进行高温压合操作，其中高温压合的温度为170℃，压合后得到多层电路板的芯板结构。
62.实施例2
63.制作第一pp板、第二pp板、第三pp板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，第二pp板的厚度与第三pp板的厚度相同，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同，其中第一芯板及第二芯板的厚度均为0.6mm，第一pp板及第三pp板的含胶量为7628rc48％，第二pp板的含胶量为7628rc45％。将第一铜箔、第一pp板、第一芯板、第二pp板、第二芯板、第三pp板和第二铜箔依次叠合，形成叠合板。对叠合板进行高温压合操作，其中高温压合的温度为200℃，压合后得到多层电路板的芯板结构。
64.实施例3
65.制作第一pp板、第二pp板、第三pp板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，第二pp板的厚度与第三pp板的厚度相同，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同，其中第一芯板及第二芯板的厚度均为0.4mm，第一pp板及第三pp板的含胶量为7628rc48％，第二pp板的含胶量为7628rc45％。将第一铜箔、第一pp板、第一芯板、第二pp板、第二芯板、第三pp板和第二铜箔依次叠合，形成叠合板。对叠合板进行高温压合操作，其中高温压合的温度为180℃，压合后得到多层电路板的芯板结构。
66.本技术还提供一种多层电路板的芯板结构，所述多层电路板的芯板结构由上任一
实施例所述多层电路板的芯板结构的压合方法压合得到。
67.本技术还提供一种多层电路板，所述多层电路板包括如上实施例所述的芯板结构。
68.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
69.1、在本发明多层电路板的芯板结构的压合方法中，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同，由于芯板结构中的两张芯板厚度对称，在高温高压压合过程中第一芯板与第二芯板的应力一致，从而能够有效地防止压合后芯板结构出现板翘问题，使压合后的芯板结构更加稳定。
70.2、本发明多层电路板的芯板结构的压合方法中，第一铜箔、第一pp板、第一芯板、第二pp板、第二芯板、第三pp板和第二铜箔依次叠合在一起，形成芯板结构，第一芯板位于第一pp板与第二pp板之间，第二芯板位于第二pp板与第三pp板之间。当进行高温高压压合操作时，第一pp板、第二pp板和第三pp板开始熔化，并分别从芯板结构的内外部对第一芯片及第二芯板起到修复补偿作用，使压合处更加平整。第一pp板、第二pp板和第三pp板在压合过程中还能对第一芯板和第二芯板受到的压力起到缓冲作用，对第一芯板和第二芯板具有较好的保护性，同时使芯板结构具有更高的耐压性。
71.以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。