用于镜头模组的柔性电路板及其制作方法与流程

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种用于镜头模组的柔性电路板及其制作方法。


背景技术：

2.镜头模组是一种图像或视频输入设备，被广泛的运用于工业和消费性电子产品中。电路板作为图像传感器等元器件的载体，是镜头模组中的关键部件之一。柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)是一种具有较高可靠性以及具有较佳曲挠性的印刷电路板。随着用户对镜头模组拍照和录像的画面质量要求的提高，使得镜头模组的像素越来越高，进而使得图像传感器的功率也会提高。
3.图像传感器长时间工作会产生大量的热量，导致整个镜头模组的温度升高，进而影响用户体验。图像传感器产生的热量通过常规设计的柔性电路板导出，然而，散热效果往往不能满足产品的需求。目前一般采用在柔性电路板的一侧贴附散热片的方式进行散热，但散热效果不佳。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种散热效果较好的电路板的制作方法。
5.另，还有必要提供一种上述方法制作的电路板。
6.本技术一实施例提供一种用于镜头模组的柔性电路板的制作方法，包括：
7.提供柔性线路基板，所述柔性线路基板中开设有容置槽；
8.在所述柔性线路基板中开设第一盲槽以及第二盲槽，且使所述第一盲槽和所述第二盲槽均与所述容置槽对应，并使所述第一盲槽与所述第二盲槽和所述容置槽分别位于所述柔性线路基板相对的两表面上；
9.在所述第一盲槽和所述第二盲槽中填充导热材料以分别形成第一导热柱以及第二导热柱，所述第一导热柱包括第一导热部以及与所述第一导热部连接的第一散热部，所述第一导热部位于所述第一盲槽中，所述第一散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面，所述第二导热柱包括第二导热部以及与所述第二导热部连接的第二散热部，所述第二导热部位于所述第二盲槽中，所述第二散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面；
10.在所述柔性线路基板上形成补强板，所述补强板中开设有第一开口以及第二开口，且使所述第一散热部和所述第二散热部分别位于所述第一开口和所述第二开口中；以及
11.在所述容置槽中安装图像传感器，且使所述图像传感器与所述柔性线路基板电性连接，并使所述图像传感器与所述第一导热柱以及第二导热柱均热导通，从而得到所述柔性电路板。
12.本技术一实施例还提供一种用于镜头模组的柔性电路板，包括：
13.柔性线路基板，所述柔性线路基板中开设有容置槽、第一盲槽以及第二盲槽，所述
第一盲槽和所述第二盲槽均与所述容置槽对应，所述第一盲槽与所述第二盲槽和所述容置槽分别位于所述柔性线路基板相对的两表面上，所述第一盲槽和所述第二盲槽分别形成第一导热柱以及第二导热柱，所述第一导热柱包括第一导热部以及与所述第一导热部连接的第一散热部，所述第一导热部位于所述第一盲槽中，所述第一散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面，所述第二导热柱包括第二导热部以及与所述第二导热部连接的第二散热部，所述第二导热部位于所述第二盲槽中，所述第二散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面；
14.补强板，设置于所述柔性线路基板上，所述补强板中开设有第一开口以及第二开口，且所述第一散热部和所述第二散热部分别位于所述第一开口和所述第二开口中；以及
15.图像传感器，位于所述容置槽中，所述图像传感器与所述柔性线路基板电性连接，且所述图像传感器与所述第一导热柱以及第二导热柱均热导通。
16.本技术中的所述图像传感器产生的热量传输到所述第一导热部和所述第二导热部，并分别通过所述第一散热部和所述第二散热部散发到外界。由于所述第一散热部和所述第二散热部均凸伸出所述柔性线路基板的表面，从而增加了所述第一导热柱和所述第二导热柱的散热面积，以致提高了所述图像传感器的散热效果。
附图说明
17.图1是本技术一实施例提供的柔性线路基板的结构示意图。
18.图2是在图1所示的第三覆盖膜上贴附可剥膜后的结构示意图。
19.图3是在图2所示的柔性线路基板和可剥膜中开设第一盲槽以及第二盲槽后的结构示意图。
20.图4是在图3所示的第一盲槽和所述第二盲槽中填充导热材料后的结构示意图。
21.图5是将图4所示的可剥膜去除后的结构示意图。
22.图6是在图5所示的第三覆盖膜上形成补强板后的结构示意图。
23.图7是在图6所示的容置槽中安装图像传感器后得到的用于镜头模组的柔性电路板的结构示意图。
24.主要元件符号说明
25.柔性电路板
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100
26.柔性线路基板
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10
27.第一覆盖膜
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11
28.第一胶粘层
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12
29.第一导电线路层
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13
30.第一基材铜层
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131
31.第一电镀铜层
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132
32.第二覆盖膜
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14
33.第二导电线路层
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15
34.第二基材铜层
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151
35.第二电镀铜层
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152
36.第二胶粘层
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16
37.第三覆盖膜
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17
38.保护层
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18
39.容置槽
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20
40.焊垫
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21
41.导电部
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22
42.可剥膜
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30
43.第一盲槽
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40
44.第二盲槽
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41
45.第一导热柱
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42
46.第一导热部
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421
47.第一散热部
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422
48.第二导热柱
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43
49.第二导热部
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431
50.第二散热部
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432
51.补强板
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50
52.第一开口
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51
53.第二开口
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52
54.第三胶粘层
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60
55.图像传感器
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70
56.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
57.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
58.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
59.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
60.本技术一实施例提供一种用于镜头模组的柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：
61.步骤s11，请参阅图1，提供柔性线路基板10。
62.在一实施例中，所述柔性线路基板10包括依次层叠设置的第一覆盖膜11、第一胶粘层12、第一导电线路层13、第二覆盖膜14、第二导电线路层15、第二胶粘层16以及第三覆盖膜17。
63.所述第一覆盖膜11、所述第二覆盖膜14和所述第三覆盖膜17的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一覆盖膜11、所述第二覆盖膜14和所述第三覆盖膜17的材
质均为聚酰亚胺。
64.在一实施例中，所述第一导电线路层13包括设置于所述第二覆盖膜14上的第一基材铜层131以及设置于所述第一基材铜层131上的第一电镀铜层132。其中，所述第一导电线路层13中设有第一间隙(图未示)。所述第一胶粘层12还填充在所述第一间隙中。
65.在一实施例中，所述第二导电线路层15包括设置于所述第二覆盖膜14上的第二基材铜层151以及设置于所述第二基材铜层151上的第二电镀铜层152。其中，所述第二导电线路层15中设有第二间隙(图未示)。所述第二胶粘层16还填充在所述第二间隙中。
66.所述柔性线路基板10中开设有容置槽20。其中，所述容置槽20依次贯穿所述第一覆盖膜11以及所述第一胶粘层12，且所述容置槽20的底部对应所述第一电镀铜层132。部分所述第一导电线路层13暴露于所述容置槽20以形成焊垫21。
67.在一实施例中，所述柔性线路基板10还包括保护层18。其中，所述保护层18位于所述第一间隙中，且所述保护层18暴露于所述容置槽20。
68.其中，所述保护层18的材质可为防焊油墨，如绿油。所述保护层18用于防止所述焊垫21相互之间在后续焊接过程中形成短路。
69.所述柔性线路基板10中设有导电部22。在一实施例中，沿所述柔性线路基板10的厚度方向，所述导电部22截面大致为梯形。其中，所述导电部22用于电性连接所述第一导电线路层13和所述第二导电线路层15。
70.步骤s12，请参阅图2，在所述第三覆盖膜17上贴附可剥膜30。
71.步骤s13，请参阅图3，在所述柔性线路基板10和所述可剥膜30中开设第一盲槽40以及第二盲槽41。
72.其中，所述第一盲槽40和所述第二盲槽41均依次贯穿所述可剥膜30、所述第三覆盖膜17、所述第二胶粘层16、所述第二导电线路层15以及所述第二覆盖膜14。所述第一盲槽40和所述第二盲槽41的底部均对应所述第一基材铜层131，且所述第一盲槽40与所述第二盲槽41均与所述容置槽20对应。
73.在一实施例中，所述第一盲槽40和所述第二盲槽41均可通过激光打孔或定深切割的方式形成。其中，本技术对所述第一盲槽40和所述第二盲槽41的形状不做限制，所述第一盲槽40和所述第二盲槽41形状可以为矩形、圆形或其他任意规则或者不规则的形状。
74.其中，所述第一盲槽40的内径d1大于或等于100μm，所述第二盲槽41的内径d2大于或等于100μm。其中，所述第一盲槽40的内径与所述第二盲槽41的内径可以相等，也可以不相等。
75.其中，所述第一盲槽40和所述第二盲槽41之间的距离l1大于或等于150μm。
76.本技术对所述第一盲槽40和所述第二盲槽41的数量均不作限制。
77.步骤s14，请参阅图4，在所述第一盲槽40和所述第二盲槽41中填充导热材料以分别形成第一导热柱42以及第二导热柱43。
78.在一实施例中，所述第一导热柱42包括第一导热部421以及与所述第一导热部421连接的第一散热部422。所述第一导热部421位于所述柔性线路基板10中的所述第一盲槽40中，所述第一散热部422位于所述可剥膜30中的所述第一盲槽40中。
79.在一实施例中，所述第二导热柱43包括第二导热部431以及与所述第二导热部431连接的第二散热部432。所述第二导热部431位于所述柔性线路基板10中的所述第二盲槽41
中，所述第二散热部432位于所述可剥膜30中的所述第二盲槽41中。
80.在一实施例中，所述第一散热部422远离所述第一导热部421的端面、以及所述第二散热部432远离所述第二导热部431的端面均与所述可剥膜30远离所述第三覆盖膜17的表面大致齐平。
81.在一实施例中，所述导热材料包括导热铜膏、导热银膏以及陶瓷粉料中的至少一种。即所述第一导热柱42和所述第二导热柱43的材质均可包括导热铜膏、导热银膏以及陶瓷粉料中的至少一种。
82.其中，所述第一导电线路层13与所述第一导热柱42以及所述第二导热柱43均热导通。
83.可以理解，所述第一导热柱42以及所述第二导热柱43的直径分别与所述第一盲槽40以及所述第二盲槽41的内径相等。
84.步骤s15，请参阅图5，去除所述可剥膜30。
85.在去除所述可剥膜30之后，所述第一散热部422和所述第二散热部432均凸伸出所述第三覆盖膜17远离所述第二胶粘层16的表面。
86.步骤s16，请参阅图6，在所述第三覆盖膜17上形成补强板50。
87.具体地，在所述第三覆盖膜17上形成第三胶粘层60，并在所述第三胶粘层60上形成所述补强板50。
88.在一实施例中，所述补强板50中开设有第一开口51以及第二开口52。其中，所述第一开口51和所述第二开口52均还贯穿所述第三胶粘层60。
89.其中，所述第一散热部422和所述第二散热部432分别位于所述第一开口51和所述第二开口52中。
90.其中，所述第一开口51的内径d3大于或等于(d1+100)μm，所述第二开口52的内径d4大于或等于(d2+100)μm。如此，可使得所述第一散热部422与所述补强板50之间以及所述第二散热部432与所述补强板50之间均留有空隙。
91.所述第一开口51具有第一内壁(图未示)，所述第一散热部422和所述第一内壁之间的距离l2大于或等于50μm。所述第二开口52具有第二内壁(图未示)，所述第二散热部432和所述第二内壁之间的距离l3大于或等于50μm。
92.其中，所述第三胶粘层60和所述补强板50的总厚度h1为15-500μm，所述第一散热部422的高度h2为(h
1-10)μm，所述第二散热部432的高度h3为(h
1-10)μm。即所述第一散热部422的高度以及所述第二散热部432的高度均小于所述第三胶粘层60和所述补强板50的总厚度，以保证不增加后续柔性电路板(参图7)的厚度，并保证所述柔性电路板的平整度。
93.步骤s17，请参阅图7，在所述容置槽20中安装图像传感器70，并使所述图像传感器70与所述焊垫21电性连接，从而得到所述柔性电路板100。
94.其中，所述图像传感器70与所述焊垫21电性连接，从而使得所述图像传感器70与所述第一导电线路层13电性连接，进而使得所述图像传感器70与所述第二导电线路层15电性连接。
95.在实际应用时，可在所述柔性电路板100的所述图像传感器70的一侧安装滤光片(图未示)以及镜头(图未示)，使得所述图像传感器70与所述滤光片相对，且所述滤光片与所述镜头相对，即可得到镜头模组。
96.请参阅图7，本技术一实施例还提供一种用于镜头模组的柔性电路板100，包括柔性线路基板10、补强板50、第三胶粘层60以及图像传感器70。
97.在一实施例中，所述柔性线路基板10包括依次层叠设置的第一覆盖膜11、第一胶粘层12、第一导电线路层13、第二覆盖膜14、第二导电线路层15、第二胶粘层16以及第三覆盖膜17。
98.所述第一覆盖膜11、所述第二覆盖膜14和所述第三覆盖膜17的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一覆盖膜11、所述第二覆盖膜14和所述第三覆盖膜17的材质均为聚酰亚胺。
99.在一实施例中，所述第一导电线路层13包括设置于所述第二覆盖膜14上的第一基材铜层131以及设置于所述第一基材铜层131上的第一电镀铜层132。其中，所述第一导电线路层13中设有第一间隙(图未示)。所述第一胶粘层12还填充在所述第一间隙中。
100.在一实施例中，所述第二导电线路层15包括设置于所述第二覆盖膜14上的第二基材铜层151以及设置于所述第二基材铜层151上的第二电镀铜层152。其中，所述第二导电线路层15中设有第二间隙(图未示)。所述第二胶粘层16还填充在所述第二间隙中。
101.所述柔性线路基板10中开设有容置槽20。其中，所述容置槽20依次贯穿所述第一覆盖膜11以及所述第一胶粘层12，且所述容置槽20的底部对应所述第一电镀铜层132。部分所述第一导电线路层13暴露于所述容置槽20以形成焊垫21。
102.在一实施例中，所述柔性线路基板10还包括保护层18。其中，所述保护层18位于所述第一间隙中，且所述保护层18暴露于所述容置槽20。
103.其中，所述保护层18的材质可为防焊油墨，如绿油。所述保护层18用于防止所述焊垫21相互之间形成短路。
104.所述柔性线路基板10中设有导电部22。在一实施例中，沿所述柔性线路基板10的厚度方向，所述导电部22截面大致为梯形。其中，所述导电部22用于电性连接所述第一导电线路层13和所述第二导电线路层15。
105.所述柔性线路基板10中开设有第一盲槽40以及第二盲槽41。其中，所述第一盲槽40和所述第二盲槽41均依次贯穿所述可剥膜30、所述第三覆盖膜17、所述第二胶粘层16、所述第二导电线路层15以及所述第二覆盖膜14。所述第一盲槽40和所述第二盲槽41的底部均对应所述第一基材铜层131，且所述第一盲槽40与所述第二盲槽41均与所述容置槽20对应。
106.其中，本技术对所述第一盲槽40和所述第二盲槽41的形状不做限制，所述第一盲槽40和所述第二盲槽41形状可以为矩形、圆形或其他任意规则或者不规则的形状。
107.其中，所述第一盲槽40的内径d1大于或等于100μm，所述第二盲槽41的内径d2大于或等于100μm。其中，所述第一盲槽40的内径与所述第二盲槽41的内径可以相等，也可以不相等。
108.其中，所述第一盲槽40和所述第二盲槽41之间的距离l1大于或等于150μm。
109.本技术对所述第一盲槽40和所述第二盲槽41的数量均不作限制。
110.在所述第一盲槽40和所述第二盲槽41中填充有导热材料以分别形成第一导热柱
42以及第二导热柱43。
111.在一实施例中，所述第一导热柱42包括第一导热部421以及与所述第一导热部421连接的第一散热部422。所述第一导热部421位于所述第一盲槽40中，所述第一散热部422凸伸出所述第三覆盖膜17远离所述第二胶粘层16的表面。
112.在一实施例中，所述第二导热柱43包括第二导热部431以及与所述第二导热部431连接的第二散热部432。所述第二导热部431位于所述第二盲槽41中，所述第二散热部432凸伸出所述第三覆盖膜17远离所述第二胶粘层16的表面。
113.在一实施例中，所述导热材料包括导热铜膏、导热银膏以及陶瓷粉料中的至少一种。即所述第一导热柱42和所述第二导热柱43的材质均可包括导热铜膏、导热银膏以及陶瓷粉料中的至少一种。
114.其中，所述第一导电线路层13与所述第一导热柱42以及所述第二导热柱43均热导通。
115.可以理解，所述第一导热柱42以及所述第二导热柱43的直径分别与所述第一盲槽40以及所述第二盲槽41的内径相等。
116.所述补强板50通过所述第三胶粘层60设置于所述第三覆盖膜17上。
117.在一实施例中，所述补强板50中开设有第一开口51以及第二开口52。其中，所述第一开口51和所述第二开口52均还贯穿所述第三胶粘层60。
118.其中，所述第一散热部422和所述第二散热部432分别位于所述第一开口51和所述第二开口52中。
119.其中，所述第一开口51的内径d3大于或等于(d1+100)μm，所述第二开口52的内径d4大于或等于(d2+100)μm。如此，可使得所述第一散热部422与所述补强板50之间以及所述第二散热部432与所述补强板50之间均留有空隙。
120.所述第一开口51具有第一内壁(图未示)，所述第一散热部422和所述第一内壁之间的距离l2大于或等于50μm。所述第二开口52具有第二内壁(图未示)，所述第二散热部432和所述第二内壁之间的距离l3大于或等于50μm。
121.其中，所述第三胶粘层60和所述补强板50的总厚度h1为15-500μm，所述第一散热部422的高度h2为(h
1-10)μm，所述第二散热部432的高度h3为(h
1-10)μm。即所述第一散热部422的高度以及所述第二散热部432的高度均小于所述第三胶粘层60和所述补强板50的总厚度，以保证不增加所述柔性电路板100的厚度，并保证所述柔性电路板100的平整度。
122.所述图像传感器70安装于所述容置槽20中。其中，所述图像传感器70与所述焊垫21电性连接，从而使得所述图像传感器70与所述第一导电线路层13电性连接，进而使得所述图像传感器70与所述第二导电线路层15电性连接。
123.在实际应用时，可在所述柔性电路板100的所述图像传感器70的一侧安装滤光片(图未示)以及镜头(图未示)，使得所述图像传感器70与所述滤光片相对，且所述滤光片与所述镜头相对，即可得到镜头模组。
124.本技术中的所述图像传感器70产生的热量经过所述第一导电线路层13传输到所述第一导热部421和所述第二导热部431，并分别通过所述第一散热部422和所述第二散热部432散发到外界。由于所述第一散热部422和所述第二散热部432均凸伸出所述第三覆盖膜17远离所述第二胶粘层16的表面，从而增加了所述第一导热柱42和所述第二导热柱43的
散热面积，从而提高了所述图像传感器70的散热效果。同时，由于所述第一散热部422和所述第一内壁之间以及所述第二散热部432和所述第二内壁之间均留有空隙，从而有利于空气的对流，减少所述补强板50对所述第一散热部422和所述第二散热部432散热的限制，从而提高了所述图像传感器70的散热效果。
125.相比只设置一个所述第一导热柱42或只设置一个所述第二导热柱43，本技术通过设置至少一个所述第一导热柱42以及至少一个所述第二导热柱43，由于所述第一导热柱42和所述第二导热柱43分别对应所述图像传感器70不同的位置，有利于所述图像传感器70的均匀散热。同时，由于所述第一导热柱42和所述第二导热柱43之间设有所述补强板50，有利于所述补强板50支撑所述柔性线路基板10以及所述图像传感器70。
126.此外，相比在柔性电路板的一侧贴附散热片的方式进行散热，本技术将所述第一散热部422的高度以及所述第二散热部432的高度均设置为小于所述第三胶粘层60和所述补强板50的总厚度，以保证不增加所述柔性电路板100的厚度，有利于所述柔性电路板100的薄型化，并保证所述柔性电路板100的平整度。同时，由于所述第一导热柱42和所述第二导热柱43距离所述图像传感器70较近，从而有利于所述图像传感器70的导热以及散热。本技术由于省略了贴附散热片，也有利于降低生产成本。
127.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本技术的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本技术的保护范围。