一种低阻碳油板的制备方法与流程

1.本发明属于碳油板制作技术领域，具体涉及一种低阻碳油板的制备方法。


背景技术：

2.随着pcb及其元器件贴装朝短小轻薄的方向发展，越来越多厂商参与进口元器件与pcb一体化制作的开发浪潮中，其中碳油印制板便是较早的一体化产品之一。在pcb工作环境和阻值精度要求不高的情况下，碳膜印制板以其低廉的价格，稳定的质量以及具有双面板相应的性能和特点代替部分单、双面印制板，尤其适合于带有按键功能的电子产品而备受行家们的青睐。但是由于碳油阻值波动幅度较大，难于受控而被具有更高阻值精度的材料和技术所取代，这么一来，碳油板也就慢慢地渐淡出人们的视线。如果能够对碳油板的制程工艺进行优化，使其阻值受控和成品良率提升的话，那么它仍然具有广阔的市场空间。
3.在低阻碳油板的生产过程中，阻值经过碳油固化后虽然有所稳定，但在后续阻焊制作中阻值还会有所上升，回流焊处理后阻值又会出现轻微的下降，此时的阻值才是产品最终的固化值。可见碳油产品经过完整生产流程后的阻值并非一成不变的，而是忽大忽小，起伏跌宕的。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题是：
5.提供一种低阻碳油板的制备方法。
6.为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
7.一种低阻碳油板的制备方法，制备流程包括：
8.碳油预烘烤、烘烤、对烘烤后的碳油进行第一回流焊处理、丝印阻焊、对阻焊层进行第二回流焊处理。
9.根据本发明的一种实施方式，上述丝印阻焊过程中，不添加稀释剂或者添加每1公斤低阻碳油添加30
‑
40ml稀释剂。
10.丝印阻焊通常采用感光油墨，并添加稀释剂、硬化剂等，以便于更好下油、预烤、曝光、显影和后固化等。但考虑到添加稀释剂会增强阻焊油墨的流动性，而这种流动性的增强又会使其更容易渗透进碳油内部，从而导致碳油阻值上升。因此在上述丝印阻焊过程中，不添加稀释剂或者添加少量稀释剂。
11.根据本发明的一种实施方式，上述碳油的粘度为140
‑
160dpa.s。
12.根据本发明的一种实施方式，上述丝印阻焊后，上述碳油被输送入预考设备中，输送时间不高于3分钟。
13.对阻焊印刷完毕后的静置时间严格控制，在阻焊丝印完毕后3分钟内进行预烤，以确保阻焊油墨及时烘干，从而阻止了油墨过度向碳油层渗透。
14.根据本发明的一种实施方式，上述预考设备中，预考的温度为47℃，预考的时间为15分钟。
15.上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：
16.(1)低阻碳油阻值异常是阻焊油墨渗透到碳油层中所致，也就是油墨并没有完全固化。基于此，只是将碳油油墨的烘烤增加次数与时间，试图通过上述方式烘干油墨却是不可取的，因为经过烘烤后的油墨阻值在回流焊处理后仍然会出现明显的下降趋势。但是，将碳油烘烤后加入回流焊处理，使碳油阻值固化，再严格控制阻焊油墨的流动性，使得阻焊后碳油阻值稳定在可控的小范围内，再经后续工艺进行回流焊处理，碳油阻值也不会出现明显的变化。
17.(2)尽可能少用稀释剂或不用稀释剂进行阻焊丝印，以此来控制上述油墨的流动性，以降低阻焊油墨的渗透率。
18.(3)对阻焊印刷完毕后的静置时间严格控制，在阻焊丝印完毕后3分钟内进行预烤，以确保阻焊油墨及时烘干，从而阻止了油墨过度向碳油层渗透。
19.(4)经过上述工艺优化后，得出的上述碳油阻值稳定在23ω左右，达到了期望的最终固化阻值。
附图说明
20.构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
21.图1为常规工艺中低阻碳油生成过程中阻值变化趋势图。
22.图2为采用回流焊处理固化低阻碳油阻值的测试结果图。
23.图3为本发明工艺流程优化后的低阻碳油在生产过程阻值变化趋势图。
24.图4为油墨烘烤固化1h后再进行回流焊的测试图。
25.图5为油墨烘烤固化4h后再进行回流焊的测试图。
26.图6为油墨经过两次1h烘烤固化后再进行回流焊的测试图。
具体实施方式
27.下面详细描述本发明的实施例，上述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
28.下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
29.在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二、第三等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
30.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
31.本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定词语在本发明中的具体含义。
32.为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
33.实施例
34.常规碳油经完整生产流程后，其阻值会不稳定、精度不高，上述碳油生成过程中阻值变化趋势如图1所示，可见碳油固化流程之后，阻值会突然上升。
35.对此，本发明一种低阻碳油板的制备方法，设计到投产的流程包括：
36.试板设计
→
开料
→
线路制作
→
47℃碳油预烘烤15min
→
180℃烘烤1h
→
对烘烤后的碳油进行第一回流焊处理
→
丝印阻焊
→
阻焊层进行第二回流焊处理
→
阻值测试
→
方阻计算
→
工程文件
→
正式投产。
37.其中，阻焊丝印不使用稀释剂，以此来降低阻焊油墨的渗透率。
38.其中，阻焊丝印完毕后3分钟内进行预烤，以确保阻焊油墨及时烘干，从而阻止了油墨过度向碳油层渗透。
39.按照上述思路先对常规碳油固化后的pcb进行常规无铅回流焊处理，再采用上述优化后的阻焊工艺制作阻焊层，待阻焊固化后再做回流焊并进行了阻值测试，测得结果如下图2所示，可以发现，经过以下步骤：碳油、烘烤、回流焊、丝印阻焊、回流焊，阻值变化幅度变得很小了，且阻值都几乎稳定在23ω左右，达到了我们所期望的最终固化阻值。
40.经过上述工艺流程优化后，低阻碳油阻值受控程度已经得到了大幅度提升，其制板过程中的阻值变化趋势已变成了下图3了。
41.可见，在碳油烘烤后加入回流焊处理，使碳油阻值完全固化，再严格控制阻焊油墨的流动性，使得阻焊后碳油阻值稳定在可控的小范围内，再经后续工艺即便是装配元器件通过回流焊处理，碳油阻值也就不会出现明显的变化了。
42.对比例
43.为了固化油墨，或者说为了确保阻焊油墨及时烘干，从而阻止了油墨过度向碳油层渗透，以增长上述制备方法中上述烘烤的时间和次数作为对比例进行实验，结果如下：
44.如图4所示，取27组相同的碳油，然后将上述碳油在180℃下烘烤1h，因为经过上述优化，得出的阻值较平稳，然后不对烘烤后的碳油进行第一回流焊处，而是进行丝印阻焊，再经第二回流焊处理后，发现碳油变得不稳定。
45.进一步试验，如图5所示，取27组相同的碳油，然后将上述碳油在180℃下烘烤4h，结果发现，因为烘烤时间过长，得出的阻值的平稳性反而没有烘烤1h的效果好。然后不对烘烤后的碳油进行第一回流焊处，而是进行丝印阻焊，再经第二回流焊处理后，得出，上述烘烤后的碳油仍然不够稳定。
46.基于此，也证明了为了固化油墨，增长上述制备方法中上述烘烤的时间这一方式，是不可取的。
47.进一步试验，如图6所示，取27组相同的碳油，然后将上述碳油在180℃下烘烤1h，冷却后，再一次将上述碳油在180℃下烘烤1h，结果发现，得出的阻值的平稳性更差了。然后不对烘烤后的碳油进行第一回流焊处，而是进行丝印阻焊，再经第二回流焊处理后，得出，上述烘烤后的碳油不稳定。
48.基于此，证明了为了固化油墨，增长上述制备方法中上述烘烤的次数这一方式，是不可取的，也证明了第一回流焊处理对稳定阻值有积极作用。
49.以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说
明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。