弹性波装置及其制造方法和包含弹性波装置的模块与流程

1.本公开涉及一种弹性波装置、包含所述弹性波装置的模块，及所述弹性波装置的制造方法。


背景技术：

2.专利文献1(日本专利特开2016-208413号公报)示例一种弹性波装置。所述弹性波装置借由减小布线的间距而缩小安装面积。
3.然而，专利文献1记载的弹性波装置，即使减小布线的间距仍需保有一定程度的安装面积。因此无法将弹性波装置小型化。


技术实现要素：

4.本公开有鉴于上述问题，目的在于提供一种能缩小安装面积的弹性波装置、包含所述弹性波装置的模块，及所述弹性波装置的制造方法。
5.本公开弹性波装置，包含布线基板；第一装置芯片，通过第一导电组件电性连接于所述布线基板；第二装置芯片，通过第二导电组件电性连接于所述布线基板；所述第二导电组件的高度高于所述第一导电组件与所述第一装置芯片的堆叠的高度。
6.本公开的一种形态，所述第一装置芯片设置在所述布线基板与所述第二装置芯片之间的区域中。
7.本公开的一种形态，所述第一装置芯片设有接收滤波器，所述第二装置芯片设有发送滤波器。
8.本公开的一种形态，所述第一装置芯片比所述第二装置芯片薄。
9.本公开的一种形态，所述第一导电组件为凸块，所述第二导电组件为支柱。
10.本公开的一种形态，所述第一装置芯片与所述第二装置芯片通过所述布线基板与密封部而密封。
11.本公开的一种形态，所述第一装置芯片与所述第二装置芯片间设有非导电组件。
12.本公开的一种形态，所述第一装置芯片与所述第二装置芯片中的至少一个设有弹性表面波滤波器。
13.本公开的一种形态，所述第一装置芯片与所述第二装置芯片中的至少一个设有由声薄膜共振器构成的带通滤波器。
14.本公开的一种形态，包含所述弹性波装置的模块。
15.本公开弹性波装置的制造方法，包含：
16.通过第一导电组件将第一装置芯片安装在布线基板上的第一步骤；
17.在所述布线基板上设置高于所述第一装置芯片的第二导电组件的第二步骤；
18.通过所述第二导电组件将第二装置芯片安装在所述布线基板上的第三步骤。
19.本公开的一种形态，还包含在所述第二步骤之前，密封所述第一装置芯片的步骤。
20.本公开的一种形态，还包含在所述第一装置芯片与所述第二装置芯片之间，设置
非导电组件的步骤。
21.本发明的有益效果在于：根据本公开，能提供缩小安装面积的弹性波装置、包含所述弹性波装置的模块，及所述弹性波装置的制造方法。
附图说明
22.图1是第一实施例的弹性波装置的侧视剖面图。
23.图2是所述第一实施例的弹性波装置的俯视图。
24.图3是所述第一实施例的弹性波装置的弹性波组件的示意图。
25.图4是所述第一实施例的弹性波装置的弹性波组件为声薄膜共振器的示意图。
26.图5是第二实施例的弹性波装置的侧视剖面图。
27.图6是所述第二实施例的弹性波装置的俯视图。
28.图7是第三实施例的弹性波装置的侧视剖面图。
29.图8是所述第三实施例的弹性波装置的俯视图。
30.图9是第四实施例的弹性波装置的侧视剖面图。
31.图10是所述第四实施例的弹性波装置的俯视图。
32.图11是第五实施例中使用所述弹性波装置的模块的侧视剖面图。
具体实施方式
33.以下将根据附图说明本发明的具体实施态样。应当理解的是，各图中类似或相同的部分使用相同的标记。所述类似或相同的部分将会简化或省略重复的说明。
34.第一实施例
35.图1是第一实施例的弹性波装置的侧视剖面图。图2是所述第一实施例的弹性波装置的俯视图。
36.图1所示的第一实施例是以双工器作为弹性波装置1。
37.如图1所示，所述弹性波装置1包含布线基板3、多个凸块15、第一装置芯片5a、多个支柱16、第二装置芯片5b及密封部17。
38.所述布线基板3例如由树脂制成的多层基板。所述布线基板3，例如为由多个介电层制成的低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic：ltcc)多层基板。
39.所述凸块15作为第一导电组件形成于所述布线基板3上。所述凸块15例如为金凸块。所述凸块15的高度例如介于10μm～50μm。
40.所述第一装置芯片5a例如由钽酸锂、铌酸锂或水晶等压电单晶制成的基板。所述第一装置芯片5a例如由压电陶瓷制成的基板。所述第一装置芯片5a例如由压电基板和支持基板接合而成的基板。所述支持基板例如由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃制成的基板。
41.所述第一装置芯片5a通过所述凸块15以覆晶接合技术安装在所述布线基板3上。所述第一装置芯片5a通过所述凸块15电性连接于所述布线基板3。
42.所述第一装置芯片5a作为设置功能组件的基板。例如，所述第一装置芯片5a的主面(图1所示的下表面)设有接收滤波器。
43.所述接收滤波器能让期望的频带的电信号通过。例如，所述接收滤波器是由多个
串联共振器与多个并联共振器构成的梯形滤波器。
44.所述支柱16作为第二导电组件形成在所述布线基板3的顶面。所述支柱16的高度高于所述凸块15与所述第一装置芯片5a的堆叠的高度。
45.所述第二装置芯片5b例如由钽酸锂、铌酸锂或水晶等压电单晶制成的基板。所述第二装置芯片5b例如由压电陶瓷制成的基板。所述第二装置芯片5b例如由压电基板和支持基板接合而成的基板。所述支持基板例如由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃制成的基板。
46.所述第二装置芯片5b通过所述支柱16以覆晶接合技术安装在所述布线基板3上。所述第二装置芯片5b通过所述支柱16电性连接于所述布线基板3。
47.所述第二装置芯片5b作为设置功能组件的基板。例如，所述第二装置芯片5b的主面(图1所示的下表面)设有发送滤波器。
48.所述发送滤波器能让期望的频带的电信号通过。例如，所述发送滤波器是由多个串联共振器与多个并联共振器构成的梯形滤波器。
49.所述密封部17覆盖所述装置芯片5。所述密封部17例如由合成树脂等绝缘体制成。所述密封部17例如由金属制成。所述密封部17例如由树脂层与金属层制成。
50.在所述密封部17由合成树脂制成的情况下，所述合成树脂为环氧树脂、聚酰亚胺等。较佳地，所述密封部17可以使用环氧树脂，再借由低温硬化制程形成所述环氧树脂。
51.本公开中，所述第一装置芯片5a设置在所述布线基板3与所述第二装置芯片5b之间的区域中。所述第一装置芯片5a比所述第二装置芯片5b薄。
52.接着，借由图3说明弹性波组件的示例。图3是所述第一实施例的弹性波装置1的弹性波组件的示意图。
53.如图3所示，idt(interdigital transducer)52a与一对反射器52b形成于包括所述第一装置芯片5a和所述第二装置芯片5b的装置芯片5的主面。所述idt 52a与一对反射器52b用于激发弹性表面波。
54.所述idt 52a与所述反射器52b例如由铝和铜的合金制成。所述idt 52a与所述反射器52b例如由钛、钯、银等适当的金属，或是前述金属的合金制成。所述idt 52a与所述反射器52b例如为数个金属层层叠而成的层叠金属膜。所述idt 52a与所述反射器52b的厚度例如介于150nm～400nm。
55.所述idt 52a具有一对梳状电极52c。所述梳状电极52c彼此相对。所述梳状电极52c各自具有数个电极指52d与汇流条52e。所述电极指52d沿纵向延伸。所述汇流条52e连接所述电极指52d。
56.所述反射器52b的其中一个邻近所述idt 52a的其中一侧。所述反射器52b的另外一个邻近所述idt 52a的另外一侧。
57.接着，配合图4说明弹性波组件52为声薄膜共振器的示例。图4是所述第一实施例的弹性波装置1的弹性波组件52为声薄膜共振器的示意图。
58.图4中，芯片基板60用作前述装置芯片5发挥功能。所述芯片基板60例如为硅等半导体基板，或者是蓝宝石、氧化铝、尖晶石或玻璃等绝缘基板。
59.压电膜62设置在所述芯片基板60上。所述压电膜62例如由氮化铝制成。
60.下部电极64与上部电极66将所述压电膜62夹置其中。所述下部电极64与所述上部
电极66例如由钌等金属制成。
61.所述下部电极64与所述芯片基板60间形成空隙68。
62.在所述声薄膜共振器中，所述下部电极64及上部电极66在该压电膜62内以厚度纵向振动模式激发弹性波。
63.根据所述第一实施例，第二导电组件的高度高于所述第一导电组件与所述第一装置芯片5a的堆叠的高度。因此。能缩小所述弹性波装置1的安装面积。
64.并且，所述第一装置芯片5a设置在所述布线基板3与所述第二装置芯片5b之间的区域中。因此。能更进一步地缩小所述弹性波装置1的安装面积。
65.再者，所述第一装置芯片5a为接收滤波器，所述的二装置芯片5b为发送滤波器。因此，所述发送滤波器产生的热可借由所述密封部17散出。
66.并且，所述第一装置芯片5a比所述第二装置芯片5b薄。因此能降低所述弹性波装置1的高度。
67.再者，所述第一导电组件为凸块15，所述第二导电组件为支柱16。因此，借由简单的结构设计能缩小所述弹性波状置1的安装面积。
68.并且，所述第一装置芯片5a与所述第二装置芯片5b通过所述布线基板3、树脂层及金属层而密封。因此，能确实地密封所述弹性波装置1。
69.再者，所述第一装置芯片5a与所述第二装置芯片5b中的至少一个设有弹性表面波滤波器。因此，借由简单的结构设计能缩小所述弹性波装置1的安装面积。
70.并且，所述第一装置芯片5a与所述第二装置芯片5b中的至少一个设有由声薄膜共振器构成的带通滤波器。因此，借由简单的结构设计能缩小所述弹性波装置1的安装面积。
71.并且，在所述弹性波装置1的制造方法中，可以包含第一步骤、第二步骤及第三步骤。在所述第一步骤中，可以借由第一导电组件将所述第一装置芯片5a安装到所述布线基板3上。在所述第二步骤中，可以在所述布线基板3上形成高于所述第一装置芯片5a的第二导电组件。在所述第三步骤中，可以借由所述第二导电性组件将所述第二装置芯片5b安装到所述布线基板3上。根据所述制造方法，能够以简单的方法缩小所述弹性波装置1的安装面积。
72.并且，在所述第二步骤之前，也可以包含密封所述第一装置芯片5a的步骤。在前述的情况中，能更确实地密封所述弹性波装置1。再者，在安装所述第二装置芯片5b之前，可以包含在所述第一装置芯片5a上设置非导电组件18(如图9所示)的步骤。在所述情况下，能提升所述弹性波装置1的刚性。
73.并且，在本公开中，所述第一装置芯片5a的功能组件与所述第二装置芯片5b的功能组件面向所述布线基板3。因此，能进一步缩短所述第一装置芯片5a与所述第二装置芯片5b的距离。是故，能进一步减少所述弹性波装置1的高度。
74.第二实施例
75.图5是第二实施例的弹性波装置1的侧视剖面图。图6是所述第二实施例的弹性波装置1的俯视图。应当理解的是，与所述第一实施例类似或相同的部分使用相同的标记。所述类似或相同的部分将会省略说明。
76.如图5和图6所示，在所述第二实施例中，设有取代所述支柱16且作为第二导电组件的数个多层凸块16a。
77.根据所述第二实施例，与所述第一实施例同样地能缩小所述弹性波装置1的安装面积。
78.第三实施例
79.图7是第三实施例的弹性波装置1的侧视剖面图。图8是所述第三实施例的弹性波装置1的俯视图。应当理解的是，与所述第一实施例类似或相同的部分使用相同的标记。所述类似或相同的部分将会省略说明。
80.如图7与图8所示，在所述第三实施例中，形成有取代所述支柱16且作为第二导电组件的数个复合组件16b。所述复合组件16b的下层为支柱。所述复合组件16b的上层为凸块。
81.根据所述第三实施例，与所述第一实施例同样地能缩小所述弹性波装置1的安装面积。
82.第四实施例
83.图9是第四实施例的弹性波装置1的侧视剖面图。图10是所述第四实施例的弹性波装置1的俯视图。应当理解的是，与所述第一实施例类似或相同的部分使用相同的标记。所述类似或相同的部分将会省略说明。
84.如图9与图10所示，所述非导电组件18设置在所述第一装置芯片5a与所述第二装置芯片5b间。相对于所述第二装置芯片5b设置有功能组件的主面，所述非导电组件18的高度高于形成在所述第二装置芯片5b的主面的功能组件的高度。
85.根据上述第四实施例，所述非导电组件18设置在所述第一装置芯片5a与所述第二装置芯片5b间。因此，能避免安装于所述第二装置芯片5b的功能组件与所述第一装置芯片5a接触。
86.第五实施例
87.图11是第五实施例中使用所述弹性波装置1的模块的纵剖面图。应当理解的是，与所述第一实施例类似或相同的部分使用相同的标记。所述类似或相同的部分将会省略说明。
88.在图11中，所述模块100包含布线基板130、集成电路组件ic、弹性波装置1、电感器111及密封部117。
89.所述布线基板130与所述第一实施例中的布线基板3相同。
90.虽然图中未示，所述集成电路组件ic安装在所述布线基板130的内部。所述集成电路组件ic包括开关电路与低噪声放大器。
91.所述弹性波装置1安装在所述布线基板130的主面。
92.所述电感器111安装在所述布线基板130的主面。所述电感器111是为了阻抗匹配而安装。所述电感器111例如为集成被动组件(integrated passive device,ipd)。
93.所述密封部117将包括所述弹性波装置1的多个电子组件密封。
94.根据所述第五实施例，所述模块100包含所述弹性波装置1。因此，能提供一种缩小安装面积的模块100。
95.虽然以上描述了至少一个实施态样，应当理解的是，本领域技术人员能容易想到进行各种变化、修正或改进。上述变化、修正或改进也属于本公开的一部分，并且，属于本发明的范围。
96.应当理解的是，这里所描述的方法或装置的实施态样，不仅限于以上说明所记载或附图所示例的构成组件的架构和排列。方法和装置能以其他实施态样安装，或以其他实施态样施行。
97.所述实施例仅用于说明，并没有限定的意思。
98.此处所使用的描述或用词仅是为了说明，并没有限定的必要。这里的“包括”、“具备”、“具有”、“包含”及其变化的使用，具有包括之后列举的项目、其等同物和附加项目的意思。
[0099]“或(或者)”的用词，或任何使用“或(或者)”描述的用语，可解释为所述描述用语中的其中一个、大于一个，或全部的意思。
[0100]
前、后、左、右、顶、底、上、下，及水平、垂直的引用都是为了方便描述，并非限定本发明中任一构成组件的位置与空间配置。因此，上述说明与附图只是示例性的。