接地件及LED驱动电源的制作方法

接地件及led驱动电源
技术领域
1.本发明涉及led技术领域，具体涉及一种接地件及led驱动电源。


背景技术：

2.emi(electromagnetic interference，电磁干扰)是指电子产品工作时所产生的干扰。为防止emi对周边的其他电子产品造成影响，需要对电子产品进行emi测量。
3.例如，对于电气照明和类似设备需要按照gb17743进行电磁干扰的测量。其中，对于电气照明产品等小型受试物，由于引线上由共模电流所引起的辐射远远大于受试物表面向外的辐射，gb17743规定可采用耦合/去耦网络(cdn)测试法替代电波暗室的辐射发射测量方法，cdn测试法的测试范围为30m～300mhz，相较于电波暗室的辐射发射测量方法，其测试时间短且对场地要求低，有助于缩短测试时间并节省场地费用。
4.因而，现有的户外led驱动电源为了减少emi并进而满足cdn测试法的测试要求，对pcb(printed circuit board，印制电路板)和外壳的接地结构进行了设计，本技术发明人知悉有如下两种接地结构：
5.一是采用铜导线接地，所述铜导线从pcb功能地跨接到外壳保护地。但这种接地结构由于有较长的接地线，可能会耦合高频噪声从而造成30m
‑
300m范围内的emi超标。
6.二是在pcb功能地上焊接带有m3螺丝孔的铜座，并在所述铜座与所述外壳之间通过螺钉螺母对接固定。此种接地结构由于没有较长的接地线，30m
‑
300m范围内的emi会有较好改善；但所述铜座不能被快速稳定的装配，使得生产效率较低；同时，由于铜座尺寸体积较大，占据较多的有效空间，增加了led驱动电源的体积，不利于小型化设计，而且这些缺陷都将导致成本的增加。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于解决现有技术的不足，提供一种接地件及led驱动电源，能够实现接地件有效的接地连接，同时为led驱动电源提供更好的防emi效果。
8.为了实现上述目的，本发明提供一种接地件，用于接地连接印制电路板和壳体，包括有第一接地接触部和第二接地接触部，其中，所述第一接地接触部能够与所述印制电路板形成接地导通；所述第一接地接触部设置有沿着纵向布置的第一卡止部和第二卡止部，以及位于所述第一卡止部和所述第二卡止部之间的延伸部；当所述接地件安装于所述印制电路板上时，所述延伸部能够伸入所述印制电路板的接地通孔中，所述第一卡止部和所述第二卡止部则分别位于所述印制电路板的上下两侧；所述第二接地接触部能够与所述壳体形成接地导通；所述第二接地接触部与所述第一接地接触部相连，且所述第二接地接触部设置为邻近于所述第一卡止部或所述第二卡止部。
9.可选地，所述第一接地接触部设置至少一个接地支脚，所述第一卡止部、所述延伸部、以及所述第二卡止部沿着纵向依次布置在所述接地支脚上；其中，所述接地支脚的末端设有对称分开的扣爪，所述扣爪上形成有台肩，所述第二卡止部为所述台肩；且所述接地支
脚形成有一面向所述台肩的支撑肩，所述第一卡止部为所述支撑肩。
10.可选地，所述第一接地接触部对称设置有两个所述接地支脚。
11.可选地，所述第一接地接触部还设置有一定位支脚，所述定位支脚布置于两个所述接地支脚之间，所述定位支脚能够伸入所述印制电路板的定位通孔中。
12.可选地，所述第一接地接触部对称设置有两个接地支脚和一个定位支脚，所述定位支脚布置于两个所述接地支脚之间；其中，在所述接地支脚上设置有所述第二卡止部和所述延伸部，所述定位支脚上设置有所述第一卡止部。
13.可选地，所述接地支脚的末端设有对称分开的扣爪，所述扣爪上形成有台肩，所述第二卡止部为所述台肩；所述定位支脚呈针脚状，且所述定位支脚形成有一面向所述台肩的支撑肩，所述第一卡止部为所述支撑肩。
14.可选地，所述对称分开的扣爪之间形成有镂空部。
15.可选地，所述第二接地接触部设置为平板状，能够贴靠在所述壳体的侧壁上。
16.可选地，所述第二接地接触部上设有固定孔，所述固定孔能通过连接件与所述壳体上设有的连接孔配合连接。
17.可选地，所述接地件还包括有一中间部，所述中间部连接所述第一接地接触部和所述第二接地接触部，且所述中间部朝向所述壳体倾斜设置。
18.可选地，所述接地件由一导电的片状材料弯折而成。
19.本发明还提供一种led驱动电源，包括印制电路板、壳体以及前述接地件，所述接地件用于连接所述印制电路板和所述壳体、在所述印制电路板和所述壳体之间形成接地导通，其中所述第一接地接触部连接至所述印制电路板，所述第二接地接触部连接至所述壳体。
20.本发明具有至少如下有益效果：
21.本发明所提供的电连接结构中，通过沿着纵向布置的所述第一卡止部和所述第二卡止部，以及位于所述第一卡止部和所述第二卡止部之间的所述延伸部的设置，使得所述接地件与所述印制电路板之间能够实现快速、准确的定位和装配，相较于采用螺栓连接铜座以实现接地导通的方式，本实施例所提供的接地件不仅能保证有效接地连接，还能提高装配效率，而且所述接地件的接地连接结构较为紧凑，占用空间小，有助于实现小型化设计。尤其适用于led驱动电源，可在实现所述led驱动电源的小型化设计的同时，保证良好的电连接以降低emi。
附图说明
22.图1示例性示出本发明中接地件的第一种结构示意图。
23.图2示例性示出本发明中印制电路板的第一种局部结构示意图。
24.图3示例性示出本发明中接地件的第二种结构示意图。
25.图4示例性示出本发明中印制电路板的第二种局部结构示意图。
26.图5示例性示出本发明中接地件的第三种结构示意图。
27.图6示例性示出本发明中印制电路板的第三种局部结构示意图。
28.图7示例性示出本发明中接地件的第四种结构示意图。
29.图8示例性示出本发明中接地件的第五种结构示意图。
30.图9示例性示出本发明中壳体的结构示意图。
31.图10示例性示出用于配合连接接地件和壳体的一种连接件的结构示意图。
32.图11示例性示出用于配合连接接地件和壳体的另一种连接件的结构示意图。
33.图12示例性示出图8所示的接地件与第一部件的配合示意图。
34.图中：1.接地件11.第一接地接触部111.第一卡止部112.延伸部113.第二卡止部114.接地支脚115.定位支脚12.第二接地接触部121.固定孔 13.镂空部 14.中间部 2.印制电路板 21.接地通孔 22.定位通孔3.壳体31.连接孔。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
36.参见图1至图12所示，本实施例提供一种接地件1，用于接地连接印制电路板2和壳体3，所述接地件1包括有第一接地接触部11和第二接地接触部12。
37.其中，所述第一接地接触部11能够与所述印制电路板2形成接地导通；所述第一接地接触部11设置有沿着纵向布置的第一卡止部111和第二卡止部113，以及位于所述第一卡止部111和所述第二卡止部113之间的延伸部112；当所述接地件1安装于所述印制电路板2上时，所述延伸部112能够伸入所述印制电路板2的接地通孔21中，所述第一卡止部111和所述第二卡止部113则分别位于所述印制电路板2的上下两侧。
38.可以理解的是，在一些实施例中，所述第二卡止部113具有弹性，以能相对于所述接地通孔21收缩，例如所述第二卡止部113采用弹性材料制成或设置有镂空部13等以使所述第二卡止部113具有弹性，从而，所述第二卡止部113能够穿过所述接地通孔21并在所述延伸部112伸入所述接地通孔21时位于所述印制电路板2的下侧；在另一些实施例中，所述第二卡止部113可拆卸地设置于所述延伸部112远于所述第一卡止部111的一侧，例如所述第二卡止部113通过插接的方式与所述延伸部112可拆卸配合，从而，在所述延伸部112伸入所述接地通孔21后，所述第二卡止部113能与所述延伸部112装配以位于所述印制电路板的下侧。
39.可以理解的是，所述接地件1的所述第一接地接触部11用于与所述印制电路板2形成接地导通，因此所述印制电路板2上设有的所述接地通孔21应当设置于所述印制电路板2的覆铜区域且与所述印制电路板2上所布置的需要接地的电路或电元器件相导通，例如，所述接地通孔21布置于所述印制电路板2上变压器的输入端和/或输出端处，并通过所述印制电路板2上的电路与所述变压器的输入端和/或输出端电连接。
40.所述第二接地接触部12则能够与所述壳体3形成接地导通。所述第二接地接触部12与所述第一接地接触部11相连，且所述第二接地接触部12设置为邻近于所述第一卡止部111或所述第二卡止部113。在本实施例中，所述第二接地接触部12邻近于所述第一卡止部111。
41.可知，通过沿着纵向布置的所述第一卡止部111和所述第二卡止部113，以及位于所述第一卡止部111和所述第二卡止部113之间的所述延伸部112的设置，使得所述接地件1
与所述印制电路板2之间能够实现快速、准确的定位和装配，相较于采用螺栓连接铜座以实现接地导通的方式，本实施例所提供的接地件1不仅能保证有效接地连接，还能提高装配效率，而且所述接地件1的接地连接结构较为紧凑，占用空间小，有助于实现小型化设计。
42.以下，进一步结合附图对所述接地件1及其连接结构进行示例说明。
43.在一些实施例中，所述第一接地接触部11设置至少一个接地支脚114，所述第一卡止部111、所述延伸部112、以及所述第二卡止部113沿着纵向依次布置在所述接地支脚114上。所述印制电路板2上对应于所述延伸部112设置有接地通孔21，所述延伸部112能够伸入所述接地通孔21中。
44.具体地讲，参见图1和图2所示，所述接地件1包括一接地支脚114，所述接地支脚114由所述接地件1的侧面向纵向延伸设置，所述第一卡止部111、所述延伸部112、以及所述第二卡止部113沿着所述接地支脚114的纵向依次设置。同时，所述印制电路板2上对应于所述延伸部112设有形状大小相适应的矩形定位孔(即所述接地通孔21)。将所述延伸部112伸入所述矩形定位孔中，使得所述延伸部112与所述矩形定位孔过盈配合，并使所述第一卡止部111和所述第二卡止部113则分别位于所述印制电路板2的上下两侧，即可实现所述接地件1与所述印制电路板2的固定。此时，所述第一卡止部111的底部、所述延伸部112的周向侧面和所述第二卡止部113的顶部均与所述印制电路板2相接触，从而实现了所述接地件1与所述印制电路板2之间的接地导通。
45.其中，所述接地支脚114的末端设有对称分开的扣爪，所述扣爪上形成有台肩，所述第二卡止部113为所述台肩；且所述接地支脚114在所述延伸部112的远于所述台阶的一侧形成有一面向所述台肩的支撑肩，所述第一卡止部111为所述支撑肩。
46.其中，所述扣爪具有弹性，以使所述台肩可相对于所述矩形定位孔的长度方向收缩，从而所述台肩能够穿过所述矩形定位孔并位于所述印制电路板2的下侧，而所述延伸部112可配合于所述矩形定位孔内。
47.可以理解的是，在其他实施例中，所述延伸部112也可与所述接地通孔21间隙配合或过渡配合，本实施例并不对其进行限制。并且，进一步地，在所述延伸部112与所述接地通孔21相互配合的基础上，所述延伸部112和所述接地通孔21之间还可以通过焊接的方式进行连接，以进一步保证所述延伸部112和所述接地通孔21之间的连接稳定性和接地导通的稳定性。
48.可以理解的是，在其他实施例中，所述接地支脚114可由所述接地件1的任意位置延伸设置，并不限于图1中所示出的侧边位置。例如，所述接地支脚114可由所述接地件1的中部沿纵向延伸设置，以使连接后所述接地件1具有更好的稳定性。
49.在一些实施例中，为使得所述接地件1和所述印制电路板2之间的定位更为精确且连接更为稳固，所述第一接地接触部11对称设置有两个所述接地支脚114，两个所述接地支脚114间隔设置，所述印制电路板2对应于两个所述接地支脚114分别设有接地通孔21。
50.进一步地讲，为进一步保证连接后的稳定性，两个所述接地支脚114相对于所述接地件1的中轴线对称设置。
51.具体地讲，参见图3和图4所示，所述接地件1包括两个所述接地支脚114，两个所述接地支脚114间隔设置，并且分别由所述接地件1相对的两个侧面沿纵向延伸以相对于所述接地件1的中轴线对称设置，两个所述接地支脚114上均沿着纵向依次设置有所述第一卡止
部111、所述延伸部112、以及所述第二卡止部113。同时，所述印制电路板2上对应于两段所述延伸部112分别设有形状大小相适应的矩形定位孔(即所述接地通孔21)。将两个所述延伸部112分别伸入相对应的所述矩形定位孔中，使得所述延伸部112与相对应的所述矩形定位孔过盈配合，并使两对所述第一卡止部111和所述第二卡止部113分别位于所述印制电路板2的上下两侧，即可实现所述接地件1与所述印制电路板2的固定。此时，所述第一卡止部111的底部、所述延伸部112的周向侧面和所述第二卡止部113的顶部均与所述印制电路板2相接触，从而实现了所述接地件1与所述印制电路板2之间的接地导通。
52.在一些实施例中，为进一步使得所述接地件1和所述印制电路板2之间的定位更为精确且连接更为稳固，在设置有两个所述接地支脚114的基础上，所述第一接地接触部11还设置有一定位支脚115，所述定位支脚115布置于两个所述接地支脚114之间，所述印制电路板2对应于所述定位支脚115设有定位通孔22。所述定位支脚115能够伸入所述印制电路板2的定位通孔22中，以使所述接地件1和所述印制电路板2间的连接更为稳定，且也可以用于实现所述接地件1和所述印制电路板2间的接地导通。
53.具体地讲，参见图5和图6所示，所述接地件1包括两个接地支脚114和一个定位支脚115，两个所述接地支脚114左右间隔设置，并且分别由所述接地件1相对的两个侧面沿纵向延伸设置，所述定位支脚115由所述接地件1向纵向延伸设置且位于两个所述接地支脚114的对称中轴线上。所述印制电路板2上对应于两个所述接地支脚114设有形状大小相适应的两个矩形定位孔(即所述接地通孔21)，两个所述接地支脚114分别能过盈地配合于相对应的所述矩形定位孔内。同时，所述印制电路板2上对应于所述定位支脚115设有一圆形定位孔(即所述定位通孔22)，所述定位支脚115能插接于所述圆形定位孔内。由此，即能便捷地实现所述接地件1与所述印制电路板2的连接和接地导通。
54.可以理解的是，在其他实施例中，所述定位支脚115也可与所述定位通孔22间隙配合或过渡配合，本实施例并不对其进行限制。并且，进一步地，在所述定位支脚115与所述定位通孔22相互配合的基础上，所述定位支脚115和所述定位通孔22之间还可以通过焊接的方式进行连接，以进一步保证所述定位支脚115和所述定位通孔22之间的连接稳定性和接地导通的稳定性。
55.可以理解的是，所述接地件1的所述第一接地接触部11用于与所述印制电路板2形成接地导通，因此所述印制电路板2上设有的所述定位通孔22应当设置于覆铜区域且与所述印制电路板2上所布置的需要接地的电路或电元器件相导通，例如，所述所述定位通孔22布置于所述印制电路板2上变压器的输入端和/或输出端处，并通过所述印制电路板2上的电路与所述变压器的输入端和/或输出端电连接。
56.在一些实施例中，所述第一接地接触部11对称设置有两个接地支脚114和一个定位支脚115，所述定位支脚115布置于两个所述接地支脚114之间；其中，所述第二卡止部113和所述延伸部112设置于所述接地支脚114上，所述第一卡止部111设置于所述定位支脚115上。
57.进一步地讲，所述第一接地接触部11包括两个所述接地支脚114和一个所述定位支脚115，所述定位支脚115设置于两个所述接地支脚114的对称中轴线上。每个所述接地支脚114的末端均设有所述第二卡止部113，且所述接地支脚114在邻接于所述第二卡止部113的上侧形成由所述延伸部112，所述定位支脚115设置有面向所述第二卡止部113的第一卡
止部111。当两个所述接地支脚114分别配合于相对应的所述矩形定位孔内(即所述接地通孔21)且所述定位支脚115插接于所述圆形定位孔(即所述定位通孔22)内时，所述第一卡止部111和所述第二卡止部113分别贴合于所述印制电路板2的上下两侧。
58.具体地讲，参见图7所示，所述接地支脚114的末端设有对称分开的扣爪，所述扣爪上形成有台肩，所述第二卡止部113为所述台肩；所述定位支脚115呈针脚状，形成有一面向所述台肩的支撑肩，所述第一卡止部111为所述支撑肩。当两个所述接地支脚114分别配合于相对应的所述矩形定位孔内(即所述接地通孔21)且所述定位支脚115插接于所述圆形定位孔(即所述定位通孔22)内时，所述支撑肩和所述台肩分别贴合于所述印制电路板2的上下两侧。由此，即能便捷地实现所述接地件1与所述印制电路板2的连接和接地导通。此外，将所述接地支脚114的所述第二卡止部113设置在对称分开的扣爪上，有利于将所述接地支脚114顺利的穿过所述接地通孔21，最终卡止于所述印制电路板2的底面。
59.可知，通过所述接地支脚114和所述定位支脚115的设置，所述接地支脚114能与对应的所述接地通孔21相配合，所述定位支脚115能与对应的所述定位支脚115相配合，使得所述接地件1和所述印制电路板2之间能够被快速、准确地定位装配和接地导通，有助于提高所述接地结构的装配效率；并且，所述接地结构与所述印制电路板2之间连接紧凑，占用空间小。
60.在一些实施例中，为了使得所述接地支脚114能便捷地实现与所述印制电路板2的配合连接，所述接地支脚114内设有镂空部13，沿所述镂空部13的宽度方向，所述接地支脚114更便于发生形变以便与所述接地通孔21进行装配。
61.为更具体地描述扣爪结构，以图7所示为例，在所述接地支脚114的底部设有开槽(即所述镂空部13)，所述开槽的宽度方向垂直于所述接地支脚114的对称轴。在装配时，沿所述开槽的宽度方向挤压所述接地支脚114以使所述接地支脚114发生轻微的形变，从而便于将所述接地支脚114伸入所述接地通孔21内。并且，由于挤压所述接地支脚114发生形变的方向与所述接地支脚114对称布置的方向垂直，因挤压形变造成的尺寸误差不易相互累积。
62.可知，通过所述镂空部13的设置使得所述接地支脚114能够更为便捷地伸入所述接地通孔21内并与所述接地通孔21相配合，从而使得所述接地件1和所述印制电路板2之间的装配更为便捷。
63.在一些实施例中，所述第二接地接触部12设置为平板状，所述第二接地接触部12能够直接或间接地贴靠在所述壳体3的侧壁上，从而实现所述接地件1与所述壳体3之间的接地导通。或者在其他实施例中，在所述壳体3上设有安装位，可供所述第二接地接触部12插入，从而实现所述接地件1与所述壳体3之间的接地导通。
64.进一步地讲，在平板状的所述第二接地接触部12上设置有一固定孔121，在所述壳体3上相对应的设有连接孔31，通过连接件与所述固定孔121和所述连接孔31的配合能够实现所述第二接地接触部12与所述壳体3之间的连接，进而确保所述接地件1与所述壳体3之间的接地导通。
65.具体地讲，结合图1和图3所示，所述第二接地接触部12设置为平板状，所述第二接地接触部12能够直接贴靠在所述壳体3的侧壁上，从而实现所述接地件1与所述壳体3之间的接地导通。或者在其他实施例中，参见图5、图7和图8所示，在平板状的所述第二接地接触
部12上设有所述固定孔121，结合图9所示，在所述壳体3上设有两个所述连接孔31，两个所述连接孔31处均可以与所述固定孔121配合连接。采用图10所示的铆钉或图11所示的螺栓结构等(即所述连接件)与所述连接孔31和所述固定孔121相配合，即可以实现所述接地件1和所述壳体3之间的配合连接及接地导通。
66.在一些实施例中，所述接地件1还包括有一中间部14，所述中间部14连接所述第一接地接触部11和所述第二接地接触部12。
67.具体地讲，参见图8所示，所述第一接地接触部11和所述第二接地接触部12之间通过所述中间部14连接，且所述中间部14倾斜设置，使得所述接地件1具有一定的弹性，从而所述第二接地接触部12能更好地与所述壳体3相贴合，并且，所述中间部14由所述第一接地接触部11的顶端向近于所述壳体3的方向倾斜，使得所述接地件1的形状能更好地与所述壳体3相适应，有助于进一步减小所述接地件1的占用空间，实现小型化的设计。
68.在一些实施例中，所述接地件1由一导电的片状材料通过弯折而成。
69.具体地讲，结合图8所示，所述导电的片状材料为一铜片，所述铜片被裁切成所需的形状，通过对所述铜片进行弯折即可获得所述接地件1，并且为便于弯折，在弯折位置处还可设有缺口，例如图8中在所述接地支脚114的弯折处设有缺口，以便能弯折形成所述接地支脚114。
70.以下，以图6、图8至图12所示的结构，对所述接地件1的使用进行示例说明。
71.使用时，结合图6、图8和图12所示，首先挤压所述接地支脚114使所述接地支脚114轻微收缩以能伸入所述接地通孔21内，并同时使所述定位支脚115伸入所述定位通孔22内。而后沿纵向移动所述接地件1，直至所述第一卡止部111和所述第二卡止部113分别抵持于所述印制电路板2的上下两侧，并在所述接地通孔21处对所述接地支脚114进行锡焊、在所述所述定位通孔22处对所述第一卡止部111进行锡焊，以完成所述接地件1与所述印制电路板2之间稳定的连接和接地导通。进一步结合图9至图11所示，而后通过所述固定孔121、所述连接孔31和所述连接件(例如图10所示的铆钉或图11所示的螺栓结构等)实现所述接地件1和所述壳体3的连接和接地导通即可。
72.综上所述，上述实施例提供了一种接地件1，通过所述第一接地接触部11和所述第二接地接触部12的设置，使得所述接地件1与所述印制电路板2和所述壳体3之间能够实现快速、准确、有效的定位装配与接地导通，相较于采用螺栓连接铜座以实现接地导通的方式，所述接地件1不仅有助于提高装配效率，而且其连接结构紧凑，占用空间小，有助于实现小型化设计。
73.参见图1至图12所示，本实施例还提供一种led驱动电源，所述led驱动电源包括印制电路板2、壳体3以及前述接地件1，所述接地件1用于实现所述印制电路板2和所述壳体3的接地连接。
74.参见图9所示，所述壳体3上设有两处连接孔31，分别用于装配两个所述接地件1，在所述印制电路板2上分别设置有用于与两个所述接地件配合的两处所述接地通孔21，两处所述接地通孔21分别电连接至所述所述印制电路板2上变压器的初级和次级，从而两个所述接地件1分别与所述印制电路板2的初级和次级接触导通，所述壳体3保护接地，从而所述印制电路板2的共模电流被向外传递，有助于减少所述led驱动电源工作时的emi，防止对周边的其他电子产品造成影响。
75.可以理解的是，在设置有所述定位通孔22的实施例中，对应于两个接地件1设置的两处所述定位通孔22也可与所述接地通孔21相同，可分别电连接至所述所述印制电路板2上变压器的初级和次级。
76.可以理解的是，前述实施例中所示出的具体结构均可被应用至所述led驱动电源中，并且其具体的技术效果是相同的，本实施例不再赘述。
77.可知，通过所述接地件1、印制电路板2和壳体3的设置，使得所述接地件1与所述印制电路板2和所述壳体3之间能够实现快速、准确、有效的定位装配与接地导通，有助于提高所述电连接结构的装配效率；并且，三者之间结构紧凑，占用空间小，实现了小型化的接地结构，有助于在改善emi的同时，提升led驱动电源内部的有效空间。