具有散热结构的电路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有散热结构的电路板及其制作方法。

背景技术：

1、随着5g技术的发展，电子产品向高度集成化以及小型化等方向发展，使得电子组件的组装密度也越来越高，功率消耗也越来越大。因此，电子产品中的线路板的散热需求也越来越高。目前线路板的散热性能并不能满足需求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种具有散热结构的电路板，其散热效果好且结构简单。

2、还提供一种散热效果好且工艺简单具有散热结构的电路板的制作方法。

3、本申请一种具有散热结构的电路板，包括冷却剂以及依次层叠的第一外层线路层、内层电路基板和第二外层线路层，所述内层电路基板划分为散热区和非散热区，所述内层电路基板包括若干个通孔以及沿厚度方向间隔位于最外侧的第一线路层和第二线路层，每一所述通孔位于所述散热区且沿所述厚度方向贯穿所述第一线路层和所述第二线路层，所述第一外层线路层和所述第二外层线路层密封所述散热区沿所述厚度方向间隔的两侧以对应所述散热区形成密封腔，所述冷却剂收容于所述密封腔内。

4、作为本申请的一种方案，所述第一线路层对应所述散热区的线路之间为直线形通道，所述第二线路层对应所述散热区的线路之间为弯折形通道。

5、作为本申请的一种方案，每一所述通孔为导电孔，所述内层电路板基板的表面具有毛细结构。

6、作为本申请的一种方案，所述电路板还包括第一胶粘层、第二胶粘层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一外层线路层通过所述第一胶粘层与所述第一线路层对应所述散热区的部分粘结，并通过所述第一绝缘层与所述第一线路层对应所述非散热区的部分结合；所述第二外层线路层通过所述第二胶粘层与所述第二线路层对应所述散热区的部分粘结，并通过所述第二绝缘层与所述第二线路层对应所述非散热区的部分结合。

7、作为本申请的一种方案，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述第一外层线路层对应所述散热区的部分或者所述第二外层线路层对应所述散热区的部分。

8、作为本申请的一种方案，一种具有散热结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

9、提供一内层电路基板，所述内层电路基板划分为散热区和非散热区，所述内层电路基板包括若干个通孔以及沿厚度方向间隔且位于最外侧的第一线路层和第二线路层，每一所述通孔位于所述散热区且沿所述厚度方向贯穿所述第一线路层和所述第二线路层；

10、在所述第一线路层背离所述第二线路层的表面对应所述散热区的部分设置第一胶粘层，获得第一中间结构；

11、提供一带有第一开窗的第一绝缘层，将上述第一中间结构、所述第一绝缘层和一第一金属箔依次层叠并压合，从而获得第二中间结构，所述第一绝缘层结合于所述第一线路层与所述第一金属箔之间，所述第一开窗对应所述第一中间结构的所述散热区，所述第一胶粘层粘结所述散热区与所述第一金属箔，且所述第一金属箔、所述第一胶粘层与所述散热区围成收容空间；

12、通过所述通孔往所述收容空间灌注冷却剂，从而获得第三中间结构；

13、在所述第二线路层背离所述第一线路层的表面对应所述散热区的部分设置第二胶粘层；

14、提供一带有第二开窗的第二绝缘层，并将设有所述第二胶粘层的第三中间结构、所述第二绝缘层以及一第二金属箔依次层叠并压合，从而获得第四中间结构，所述第二绝缘层结合于所述第二线路层与所述第二金属箔之间，所述第二开窗对应所述散热区，所述第二胶粘层粘结所述散热区与所述第二金属箔以将收容空间密封形成密封腔；以及

15、对所述第四中间结构进行线路制作，以使所述第一金属箔和所述第二金属箔分别对形成第一外层线路层和第二外层线路层。

16、作为本申请的一种方案，还包括：

17、将至少一电子元件安装于所述第一外层线路层对应所述散热区的部分或者所述第二外层线路层对应所述散热区的部分。

18、作为本申请的一种方案，所述第一线路层对应所述散热区的线路之间为直线形通道；所述第二线路层对应所述散热区的线路之间为弯折形通道。

19、作为本申请的一种方案，在所述第一中间结构中，在垂直于所述厚度方向的任意一方向上，设有所述第一胶粘层的所述第一线路层的线路的周缘从与其对应的所述第一胶粘层的周缘凸伸；

20、在设置所述第二胶粘层时，在垂直于所述厚度方向的任意一方向上，设有所述第二胶粘层的所述第二线路层的线路的周缘从与其对应的所述第二胶粘层的周缘凸伸。

21、作为本申请的一种方案，在设置所述第一胶粘层之前，还包括对所述内层电路板基板进行表面处理以增加表面粗糙度。

22、本申请的具有散热结构的电路板及其制作方法，收容于所述密封腔内的所述冷却剂及其形成的蒸汽直接与所述第一线路层对应所述散热区的部分和所述第二线路层对应所述散热区的部分接触并循环，有利于提升散热效率，进而延长电路板的使用寿命。

技术特征：

1.一种具有散热结构的电路板，包括冷却剂以及依次层叠的第一外层线路层、内层电路基板和第二外层线路层，所述内层电路基板划分为散热区和非散热区，所述内层电路基板包括若干个通孔以及沿厚度方向间隔位于最外侧的第一线路层和第二线路层，其特征在于，每一所述通孔位于所述散热区且沿所述厚度方向贯穿所述第一线路层和所述第二线路层，所述第一外层线路层和所述第二外层线路层密封所述散热区沿所述厚度方向间隔的两侧以对应所述散热区形成密封腔，所述冷却剂收容于所述密封腔内。

2.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述第一线路层对应所述散热区的线路之间为直线形通道，所述第二线路层对应所述散热区的线路之间为弯折形通道。

3.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，每一所述通孔为导电孔，所述内层电路板基板的表面具有毛细结构。

4.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一胶粘层、第二胶粘层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一外层线路层通过所述第一胶粘层与所述第一线路层对应所述散热区的部分粘结，并通过所述第一绝缘层与所述第一线路层对应所述非散热区的部分结合；所述第二外层线路层通过所述第二胶粘层与所述第二线路层对应所述散热区的部分粘结，并通过所述第二绝缘层与所述第二线路层对应所述非散热区的部分结合。

5.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述第一外层线路层对应所述散热区的部分或者所述第二外层线路层对应所述散热区的部分。

6.一种具有散热结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

7.如权利要求6所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

8.如权利要求6所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路层对应所述散热区的线路之间为直线形通道；所述第二线路层对应所述散热区的线路之间为弯折形通道。

9.如权利要求6所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一中间结构中，在垂直于所述厚度方向的任意一方向上，设有所述第一胶粘层的所述第一线路层的线路的周缘从与其对应的所述第一胶粘层的周缘凸伸；

10.如权利要求6所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，在设置所述第一胶粘层之前，还包括对所述内层电路板基板进行表面处理以增加表面粗糙度。

技术总结
一种具有散热结构的电路板及其制作方法，具有散热结构的电路板包括冷却剂以及依次层叠的第一外层线路层、内层电路基板和第二外层线路层，所述内层电路基板划分为散热区和非散热区，所述内层电路基板包括若干个通孔以及沿厚度方向间隔位于最外侧的第一线路层和第二线路层，每一所述通孔位于所述散热区且沿所述厚度方向贯穿所述第一线路层和所述第二线路层，所述第一外层线路层和所述第二外层线路层密封所述散热区沿所述厚度方向间隔的两侧以对应所述散热区形成密封腔，所述冷却剂收容于所述密封腔内，从而与线路直接接触有利于散热。

技术研发人员：朱贤江,李卫祥,王浩
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13