电路板组件、制造方法及电子设备与流程

1.本技术涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板组件、制造方法及电子设备。


背景技术：

2.随着科技不断的发展，用户对于电子设备的需求不断朝着轻薄化和小型化的需求发展。
3.为了满足用户对于电子设备轻薄化和小型化的需求，电子设备中，在将柔性电路板和印 制电路板连接时，逐渐采用软硬板结合焊接工艺替代传统技术中通过板对板(board to board， btb)连接器连接的方式，有利于满足电子设备，比如手机、手表等朝着轻薄化的趋势发展。 目前，在软硬板结合焊接工艺中，通常在柔性电路板上与印制电路板的焊盘相对的位置处通 常设置有透锡孔，通过透锡孔一方面能够在焊接过程中透锡，有利于增加柔性电路板上和印 制电路板焊点处的焊接强度，另一方面能够通过透锡孔是否露锡，对柔性电路板上和印制电 路板的焊接状态进行判断。
4.然而，在柔性电路板为多层结构或者电子设备中采用具有液晶高分子聚合物(liquidcrystal polymer，lcp)的柔性电路板时，经常存在对焊接状态误判的情况，使得柔性电路板 上和印制电路板存在焊接不良的风险。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种电路板组件、制造方法及电子设备，易于判断柔性电路板和印制电路 板的焊接质量，有助于降低柔性电路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险。
6.本技术实施例第一方面提供了一种电路板组件，该电路板组件包括柔性电路板和印制电 路板，印制电路板上具有用于设置焊接件的焊盘，柔性电路板包括主体和焊接部，主体上具 有贯通柔性电路板板面的贯通孔，焊接部设置于贯通孔的内壁；贯通孔包括沿柔性电路板板 厚方向依次连通的凹陷部和连通段，凹陷部位于连通段的背离焊盘的一侧，且连通段和凹陷 部的底壁连通；
7.连通段的背离凹陷部的一端面向焊盘，以使焊接于焊盘上的焊接件经由连通段而溢流至 凹陷部内，并将焊接部和焊盘焊接在一起。
8.本技术实施例通过在柔性电路板上设置包含有凹陷部的贯通孔，贯通孔的连通段与凹陷 部沿柔性电路板的板厚方向依次连通，且凹陷部位于连通段背离印制电路板的焊盘的一侧。 当连通段背离凹陷部的一端面向焊盘时，焊盘上的焊接件在熔融状态下会通过连通段溢流至 凹陷部内，从而将焊接部与焊盘焊接，这样在能够增强柔性电路板和印制电路板的焊接强度 的基础上，不仅能够易于判断柔性电路板和印制电路板的焊接质量，有助于提高对电路板组 件焊接检测结果的准确性，而且能够缩短焊接件在柔性电路板上的显露的路径，降低柔性电 路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险。
9.在一种可选的实施方式中，凹陷部的背离连通段的一侧为敞口端，且凹陷部的敞
口边缘 的径向尺寸大于连通段的内径。
10.这样通过敞口端的设置能够减小便于焊盘上的焊接件在熔融状态下会通过连通段溢流至 凹陷部内。与此同时，由于凹陷部的敞口边缘的径向尺寸大于连通段的内径，这样不仅能够 便于判断柔性电路板和印制电路板的焊接质量，提高对电路板组件焊接检测结果的准确性， 而且能够缩短焊接件在柔性电路板上的显露的路径，降低柔性电路板和印制电路板的焊接难 度。
11.在一种可选的实施方式中，凹陷部的至少部分内壁形成显露焊接件的显露面，显露面位 于连通段端部的周缘外侧。
12.这样焊接件在熔融状态下只需爬出连通段溢流至显露面，便可对柔性电路板和印制电路 板的焊接质量进行判断，能够有效的减小对柔性电路板和印制电路板的焊接不良的误判，提 高对电路板组件焊接检测结果的准确性的同时，还能够降低柔性电路板和印制电路板的焊接 难度，以及电路板组件的总厚度。
13.在一种可选的实施方式中，显露面与柔性电路板的板面相互平行；或者，显露面与柔性 电路板的板面倾斜设置。
14.这样在提高对电路板组件焊接检测结果的准确性，缩短焊接件在柔性电路板上的显露的 路径的同时，还能够使得贯通孔和柔性电路板的结构更加多样化。
15.在一种可选的实施方式中，贯通孔为阶梯孔，阶梯孔的大径端形成凹陷部，阶梯孔的小 径端形成连通段，阶梯孔的阶梯面形成显露面。
16.这样通过阶梯孔的设置，一方面能够缩短焊接件在柔性电路板上的显露的路径，提高对 电路板组件焊接检测结果的准确性，另一方面能够提高电路板组件在焊点处的。
17.在一种可选的实施方式中，焊接件在熔融状态下可经由连通段和显露面溢流至凹陷部内； 焊接件在凹陷部内的溢流高度大于或等于凹陷部的凹陷深度的一半。
18.这样能够有利于增加电路板组件中焊点的强度。
19.在一种可选的实施方式中，凹陷部的最小径向尺寸大于或等于连通段的内径的2倍。
20.这样能够尽可能的缩短焊接件在柔性电路板上的显露的路径，一方面能够便于对柔性电 路板和印制电路板的焊接质量进行判断，而且能够有助于焊接件内的气泡从贯通孔逃逸，有 利于进一步提高柔性电路板和印制电路板的焊接质量。
21.在一种可选的实施方式中，凹陷部的周向边缘与焊盘的边缘之间的距离小于等于0.05mm。
22.这样能够使得贯通孔与焊接部之间保存一定的单边余量，有助于焊接部内通孔的完整性。
23.在一种可选的实施方式中，在沿着垂直于柔性电路板的板厚方向上，凹陷部具有相同的 径向尺寸，或者，凹陷部具有不同的径向尺寸。
24.这样在提高对电路板组件焊接检测结果的准确性的同时，能够使得贯通孔和柔性电路板 的结构更加多样化。
25.在一种可选的实施方式中，凹陷部和连通段同轴设置。
26.这样一方面能够以便于焊接件在熔融状态下可以直接通过连通段溢流至凹陷部，另一方 面能够便于贯通孔的开设。
27.在一种可选的实施方式中，焊接部贴设于贯通孔的内壁。
28.这样能够便于焊接部通过焊接件将柔性电路板与印制电路板焊接在一起，以形成电路板 组件。
29.在一种可选的实施方式中，焊接部的两个端部分别朝着相反的方向沿贯通孔的内壁伸出， 且焊接部的端部延伸至主体的板面上。
30.这样能够增大焊接部与主体的接触面积，有助于增强电路板组件的焊点强度。
31.在一种可选的实施方式中，焊接部为铜焊接层或者铜合金焊接层。
32.这样可以利用铜或者铜合金的特性，实现柔性电路板与印制电路板的焊接的同时，还能 够有助于电路板组件的轻薄化。
33.在一种可选的实施方式中，焊接件为锡膏。
34.这样可以加热锡膏至熔融状态，以便将焊接部和焊盘焊接在一起，从而实现柔性电路板 和印制电路板的焊接。
35.本技术实施例第二方面提供了一种电路板组件的制造方法，该制造方法应用于上述任一 项中的电路板组件，制造方法包括：
36.在柔性电路板的主体上开设贯通孔，贯通孔包括沿柔性电路板板厚方向依次连通的凹陷 部和连通段，连通段和凹陷部的底壁连通；
37.将柔性电路板的焊接部设置于贯通孔的内壁；
38.将贯通孔与印制电路板的设有焊接件的焊盘贴合对位；
39.熔融焊接件，以使处于熔融状态下的焊接件经由连通段溢流至凹陷部内，并将焊接部和 焊盘焊接在一起。
40.这样通过在柔性电路板上包含有连通段和凹陷部的贯通孔的设置，在确保增强柔性电路 板和印制电路板的焊接强度的基础上，一方面能够有助于提高对电路板组件焊接检测结果的 准确性，另一方面在降低柔性电路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险的同时，还 能够有助于电路板组件的轻薄化。
41.在一种可选的实施方式中，在柔性电路板的主体上开设贯通孔，具体包括：
42.在主体朝向印制电路板的一面上开设连通段；
43.在主体与连通段相对的一面上开设凹陷部，凹陷部和连通段相对设置。
44.这样在便于柔性电路板上贯通孔的形成的同时，还能够简化柔性电路板上贯通孔的开设 过程。
45.在一种可选的实施方式中，在柔性电路板的主体上开设贯通孔，具体包括：
46.在第一主体层和第二主体层中的一者的板厚方向上开设连通段，另一者的板厚方向上开 设凹陷部，凹陷部和连通段相对设置；
47.压合第一主体层和第二主体层，以形成主体。
48.这样在便于柔性电路板上贯通孔的形成的同时，还能够降低柔性电路板上贯通孔的开设 难度。
49.本技术实施例第三方面提供了一种电子设备，该电子设备包括如上任一项中的电路板组 件。
50.这样在实现电子设备中柔性电路板和印制电路板电连接的同时，能够缩短焊接件在柔性 电路板的显露的路径，降低柔性电路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风
险，在确保 电路板组件稳定性的同时，有助于电子设备的轻薄化。
附图说明
51.图1为相关技术中提供的一种电路板组件的结构示意图；
52.图2为相关技术中提供的电路板组件的透锡不良的结构示意图；
53.图3为本技术实施例提供的一种手机的结构示意图；
54.图4为本技术实施例提供的一种手机的显示屏打开过程的示意图；
55.图5为本技术实施例提供的一种手机的显示屏完全打开后的结构示意图；
56.图6为本技术实施例提供的一种手机的分解示意图；
57.图7为本技术实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；
58.图8为本技术实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图；
59.图9为图8中柔性电路板的a部的放大示意图；
60.图10为本技术实施例提供的一种柔性电路板的局部剖视图；
61.图11为图10中柔性电路板的b部的放大示意图；
62.图12为本技术实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；
63.图13为图12中电路板组件c部的放大示意图；
64.图14为本技术实施例提供的一种电路板组件的局部剖视图；
65.图15为图14中电路板组件d部的放大示意图；
66.图16为相关技术中提供的一种电路板组件中焊点失效的结构示意图；
67.图17为本技术实施例提供的一种电路板组件焊接的状态示意图；
68.图18为本技术实施例提供的另一种电路板组件在d部的放大示意图；
69.图19为本技术实施例提供的另一种电路板组件焊接的状态示意图；
70.图20为本技术实施例提供的又一种电路板组件在d部的放大示意图；
71.图21为本技术实施例提供的一种电路板组件的制造方法的流程示意图；
72.图22为本技术实施例提供的一种柔性电路板上贯通孔开设方法的流程示意图；
73.图23为本技术实施例提供的另一种柔性电路板上贯通孔开设方法的流程示意图。
74.附图标记说明：
75.100-手机；10-显示屏；20-中框；30-后壳；40-印制电路板；41-第一焊接区域；411-焊盘； 42-电子器件；43-金属导线；
76.50-柔性电路板；51-主体；511-柔性介电层；512-金属走线；513-第二焊接区域；514-第 一主体层；515-第二主体层；516-贯通孔；5161-连通段；5162-凹陷部；5163-敞口端；5164
‑ꢀ
显露面；52-焊接部；53-透锡孔；
77.60-焊接件；61-锡膏；62-断裂处；70-焊点；80-助焊剂层；90-玻璃盖板。
具体实施方式
78.目前，电子设备中通常设置有印制电路板(printed circuit boar，pcb)和柔性电路板 (flexible printed circuit，fpc)。在一些情况下，印制电路板和fpc之间需要电连接，以便 通过fpc将电子设备中的两个不同的印制电路板连接，或者通过fpc将电子设备中的功能模 块与印制电路板上的电子器件电连接。
79.其中，现有技术中可以通过板对板(board to board，btb)连接器将印制电路板和柔性 电路板连接。具体的，印制电路板和柔性电路板可以分别连接有一个btb连接器，以便通过 两个btb连接器之间的相互插接，来实现印制电路板和柔性电路板之间的电连接。由于btb 连接器自身的体积较大，使得btb连接器在电子设备中需要占用较大的安装空间，不利于电 子设备的轻薄化和小型化。
80.相较于btb连接器，软硬板结合(fpc on board，fob)焊接工艺在印制电路板和柔性 电路板连接位置(即焊点处)的高度相对较低，这样能够减少电子设备垂向(即电子设备厚 度方向)上的占用空间，有利于满足电子设备比如手表、折叠机或者其他折叠机等朝着轻薄 化的趋势发展。因此，为了满足用户对于电子设备轻薄化和小型化的需求，电子设备中，逐 渐采用fob焊接工艺替代btb连接器的方式，实现印制电路板和柔性电路板之间的电连接。
81.目前，在fob焊接工艺中，如图1中所示，通常在柔性电路板50a上设置有透锡孔53， 当柔性电路板50a在透锡孔53处与印制电路板40a的设有锡膏61的焊盘411a对接时，熔融 状态的锡膏61会沿着透锡孔53上升爬出透锡孔53，并显露在柔性电路板50a背离印制电路 板40a的一面上(即露锡)，确定柔性电路板50a在透锡孔53处与焊盘411a的焊接良好。在 锡膏61固化后，锡膏61形成如图1中所示的焊点70a，柔性电路板50a上的焊接部52a与对 应的印制电路板40a的焊盘411a通过焊点70a相连接，并实现导通。这样通过柔性电路板50a 上透锡孔53的设置，一方面能够在焊接过程中增加锡膏61在透锡孔53内沿着透锡孔53延 伸方向的爬锡(即图1中的z向爬锡)，有利于增加柔性电路板50a和印制电路板40a在焊点 70a处的焊接强度，另一方面能够通过判断透锡孔53是否露锡对柔性电路板50a和印制电路 板40a的焊接状态进行判断，从而判断柔性电路板50a和印制电路板40a在焊点70a处的焊 接状态是否优良。
82.然而，当柔性电路板50a为多层结构，或者电子设备中采用具有液晶高分子聚合物(liquidcrystal polymer，lcp)的柔性电路板50a时，相较于柔性电路板50a的单层结构，柔性电路 板50a的总厚度会增加，比如柔性电路板50a的总厚度将达到0.1mm至0.5mm甚至更厚。这 样将导致锡膏61在柔性电路板50a上透锡路径相对较长，在锡膏61量维持不变时，熔融状 态的锡膏61未能爬出透锡孔53的概率将会加大。
83.如图2中所示，在通过现有的用于检测锡膏的检测机构对柔性电路板50a和印制电路板 40a在焊点70a处的焊接状态进行检测时，通常会由于锡膏61未能爬出透锡孔53(即未露锡) 而被误判为焊接不良(即焊接不良品)，而检测机构无法对焊接不良品中焊点70a的高度进行 外观检验，使得柔性电路板50a内存在透锡不良和焊接不良的风险。
84.有鉴于此，本技术实施例提供一种电路板组件、制造方法及电子设备，通过在电路板组 件的柔性电路板上设置贯通孔，贯通孔包含沿柔性电路板的板厚方向依次连通的连通段和凹 陷部，凹陷部位于连通段背离印制电路板的焊盘的一侧。这样当连通段背离凹陷部的一端面 向设有焊接件的焊盘并与焊盘压合时，熔融状态下的焊接件将通过连通段溢流至凹陷部内， 从而将焊接部与焊盘焊接。本技术实施例在增强柔性电路板和印制电路板焊接强度同时，不 仅易于判断电路板组件在焊点处的焊接质量，有助于提高对电路板组件焊接检测结果的准确 性，而且能够缩短焊接件在柔性电路板上的显露的路径，降低柔性电路板和印制电路板的焊 接难度和焊接不良的风险。
85.其中，电子设备可以包括但不仅限于为手机、平板电脑(即pad)、笔记本电脑、超级移 动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、手表、手环、游戏机、 对讲机、手持终端、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)等具 有柔性电路板和印制电路板电连接的电子设备。
86.下面以手机为例，对本技术实施例的电子设备作进一步阐述。
87.图3至图5分别给出了电子设备比如手机100的在不同使用状态下的结构示意图。其中， 图3为手机处于折叠状态。参考图6所示，电子设备比如手机100可以包括中框20、显示屏 10和后壳30，显示屏10和后壳30装配在中框20相对的两侧上。手机的中框也可以沿着图 4中箭头方向转动时，将手机打开至如图8中所示的状态。这样虽然会使得用户获得较高的 观感体验，但是使得折叠后整机的厚度较大。
88.图6为本技术实施例提供的一种手机的分解示意图。从图6中可以看出，电子设备比如 手机100还可以包括电路板组件。本技术实施例提供一种电路板组件，该电路板组件可以包 括柔性电路板50和印制电路板40。电路板组件可以设置于中框20和后壳30之间形成的空 间内，并且位于显示屏10的内侧。
89.图7为本技术实施例提供的一种印制电路板的结构示意图。参见图7所示，印制电路板 上设置有电子器件42和第一焊接区域41。第一焊接区域41位于印制电路板40的一侧边缘， 这样能够便于印制电路板40与柔性电路板50焊接。第一焊接区域41具有多个焊盘411。各 个焊盘411和电子器件42之间通过印制电路板40上的金属导线43电连接。
90.印制电路板40可以是射频(radio frequency，rf)板、应用处理器(application processor， ap)板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片(radio frequency integrated circuit，rfic)、射 频功率放大器(radio frequency power amplifier，rfpa)和无线保真(wireless fidelity，wifi)芯片 等。应用处理器板可以但不限于用于承载片上系统(system on chip，soc)元件、双倍数据率 (double data rate，ddr)存储器、电源管理芯片等。
91.柔性电路板50与印制电路板40电连接，可以用于连接电子设备内的功能模块和印制电 路板40上与该功能模块相对应的电子器件42。功能模块可以包括但不仅限于为电子设备内 的显示屏10、摄像模块、电池模块等。示例性的，柔性电路板50可以连接摄像模块和印制 电路板40上的图形处理芯片。或者，柔性电路板50可以连接显示屏10和印制电路板40上 的显示以及操作芯片。
92.图8和图9为本技术实施例提供的一种柔性电路板的整体和局部结构示意图。从图8中 可以看出，柔性电路板50可以包括主体51和焊接部52。其中，主体51可以包括但不限于 为柔性介电层511和设置于柔性介电层511上的多条金属走线512。主体51的边缘区域设有 第二焊接区域513。焊接部52和贯通孔516均位于第二焊接区域513，并与印制电路板40的 焊盘411一一对应，以便柔性电路板50可以通过焊接部52与印制电路板40的焊盘411焊接， 以代替柔性电路板50与印制电路板40通过btb连接器连接，有助于降低电子设备尤其手机 100比如折叠机的整机厚度。
93.焊接部52可以在第二焊接区域513上呈多排排列。不同的金属走线512对应连接于不同 的焊接部52。示例性的，焊接部52可以为铜焊接层或者铜合金焊接层。这样可以利用铜或 者铜合金的特性，通过焊接部52实现柔性电路板50与印制电路板40的焊盘411焊接的
同时， 还能够有助于电路板组件的轻薄化。
94.图10为本技术实施例提供的一种柔性电路板的局部剖视图，图11为图10中柔性电路板 的b部的放大示意图。
95.参考图10和图11并结合图8和图9所示，主体51上具有贯通柔性电路板50板面的贯 通孔516。具体的，贯通孔516可以开设于主体51的柔性介电层511上。示例性地，可以采 用激光烧蚀或者机械钻孔的方式在柔性介电层511上形成贯通孔516。贯通孔516的数量与 焊接部52的数量相等。
96.具体的，焊接部52设置于贯通孔516的内壁。其中，焊接部52可以贴设于贯通孔516 的内壁。这样能够便于焊接部52通过焊接件60将柔性电路板50与印制电路板40焊接在一 起，以形成电路板组件。示例性的，可以采用化学沉积等方式在贯通孔516的内壁上形成焊 接部52。焊接部52和柔性介电层511相连并且两者之间具有一定的结合力。
97.贯通孔516可以包括沿柔性电路板50板厚方向(比如图14中的z方向)依次连通的凹 陷部5162和连通段5161。也就是说，连通段5161和凹陷部5162在垂直于柔性电路板50板 面的方向上依次设置并相互连通。这样，通过凹陷部5162能够增大贯通孔516的径向尺寸(即 孔径)，有助于检测机构判断柔性电路板50和印制电路板40的焊接质量。
98.图12为本技术实施例提供的一种电路板组件的结构示意图，图13为图12中电路板组件c部的放大示意图，图14为本技术实施例提供的一种电路板组件的局部剖视图，图15为图 14中电路板组件d部的放大示意图。
99.图12至图15中包含了电路板组件的俯视图以及局部剖视图。从图13并结合图14和图 15中可以看出，凹陷部5162位于连通段5161的背离焊盘411的一侧，且连通段5161和凹 陷部5162的底壁连通。连通段5161的背离凹陷部5162的一端面向焊盘411，以使焊接于焊 盘411上的焊接件60经由连通段5161而溢流至凹陷部5162内，并将焊接部52和焊盘411 焊接在一起。这样由于贯通孔516的设置，能够增加熔融状态的焊接件60在贯通孔516内的 z向(即柔性电路板50的板厚方向)爬锡，从而能够增强柔性电路板50和印制电路板40的 焊接强度。
100.与此同时，由于贯通孔516中位于连通段5161背离焊盘411一端的凹陷部5162的设置， 这样相较于柔性电路板50a上原有的透锡孔53(参见图2所示)，能够使得贯通孔516背离 焊盘411的一端具有较大的径向尺寸，使得溢流至凹陷部5162内的焊接件60的面积(即露 锡面积)较大，无需熔融状态的焊接件60溢流至贯通孔516的外部(即爬出贯通孔516)， 便可确定露锡，确定电路板组件在贯通孔516处的焊接质量。因此，通过凹陷部5162的设置， 能够便于检测机构判断柔性电路板50和印制电路板40的焊接质量，以减小被检测机构误判 焊接不良的概率，有助于提高对电路板组件焊接检测结果的准确性，而且能够有效缩短焊接 件60在柔性电路板50上的显露的路径，以降低柔性电路板50和印制电路板40的焊接难度 和焊接不良的风险。
101.需要说明的是，在焊接件60固化后，焊接件60形成如图14和图15中所示的焊点70， 从而通过焊点70将柔性电路板50上的焊接部52与对应的印制电路板40的焊盘411相连接 并导通。
102.示例性的，焊接件60可以为锡膏或者其他能够将柔性电路板50和印制电路板40焊接在 一起的锡膏。本实施例中，焊接件60采用锡膏。锡膏中可以包含金属锡和助焊剂。这样
可以 利用激光或者其他的方法加热锡膏，锡膏吸收热量后发生融化至熔融状态，熔融状态的锡膏 的一部分可以进入连通段5161，并沿着连通上升溢流至凹陷部5162。需要说明的是，当焊接 件60为锡膏时，焊接件60在柔性电路板50上的显露的路径也可以理解为焊接件60在柔性 电路板50上的透锡路径。
103.如图15中所示，焊接部52的两个端部可以分别朝着相反的方向沿贯通孔516的内壁伸 出，且焊接部52的端部延伸至主体51的板面上。这样能够增大焊接部52与主体51的接触 面积，而且能够在柔性电路板50上形成焊接引脚，在便于焊接部52与焊盘411焊接的同时， 能够有助于增强电路板组件的焊点70强度。
104.在相关技术当中，参见图1所示，在将焊盘411a通过锡膏61与焊接部52a焊接时，在 透锡孔53内还设有单独设置一层助焊剂，这样，通过玻璃盖板90压设在柔性电路板50a的 透锡孔53上，利用激光或者其他方法加热锡膏61，利用锡膏61将焊接部52a和印制电路板 40a的焊盘411a焊接在一起后，助焊剂会覆盖在焊点70a的外表面上形成助焊剂层80a，并 与玻璃盖板90a接触，这样会对玻璃盖板90a造成污染。
105.除此之外，由于锡膏61和助焊剂层80a中可能存在空气，在焊接的过程中，锡膏61和 助焊剂层80a中夹杂的空气会形成气泡，气泡会沿着透锡孔53逃逸至电路板组件的外部。图 16为相关技术当中电路板组件的焊点失效的结构示意图。参考图16所示，当柔性电路板50a 上的透锡路径较长时，不利于气泡的逃逸，会在透锡孔53内造成聚集，降低焊点70a处的焊 接质量，甚至导致焊点70a失效比如焊接部52a在如图19中所示的断裂处62发生断裂等。
106.图17为本技术实施例提供的一种电路板组件焊接的状态示意图。参考图17所示，本申 请实施例通过凹陷部5162的设置，还可以将助焊剂层80设在凹陷部5162内。此时，助焊剂 层80中的助焊剂可以容纳在凹陷部5162内，在利用如图20中箭头所示的激光或者其他方法 加热焊接件60，利用焊接件60将焊接部52和印制电路板40的焊盘411焊接在一起时，能 够减少甚至避免在焊接的过程中助焊剂与玻璃盖板90接触，从而有效的减少甚至避免在焊接 的过程中助焊剂对玻璃盖板90造成污染。除此之外，通过凹陷部5162在有效缩短焊接件60 在柔性电路板50上的显露的路径，降低柔性电路板50和印制电路板40的焊接难度的同时， 还能够有利于焊接件60和助焊剂中的气泡通过贯通孔516逃逸至电路板的外部，减小气泡在 贯通孔516内的聚集，有助于进一步提高电路板组件在焊点70处的焊接质量。
107.为了便于凹陷部5162与连通段5161连通，凹陷部5162的背离连通段5161的一侧为敞 口端5163。这样熔融状态的焊接件60在进入连通段5161后，能够沿着连通段5161继续上 升并通过敞口端5163溢流至凹陷部5162内，从而实现柔性电路板50上的露锡，以便通过检 测机构判断柔性电路板50和印制电路板40的焊接质量。
108.从图17中可以看出，凹陷部5162的敞口边缘的径向尺寸大于连通段5161的内径。这样 能够使得凹陷部5162径向尺寸大于连通段5161的尺寸，在将焊接部52和焊盘411焊接在一 起的基础上，能够便于判断柔性电路板50和印制电路板40的焊接质量，减小检测机构对于 电路板组件在焊点70处焊接不良的误判，降低电路板组件在焊点70处焊接不良的风险，提 高对电路板组件焊接检测结果的准确性。另外，通过凹陷部5162的设置，还能够缩短焊接件 60在柔性电路板50上的显露的路径，降低柔性电路板50和印制电路板40的焊接难
度。
109.如图17中所示的，凹陷部5162的最小径向尺寸r大于或等于连通段5161的内径r的2 倍。也就是说，凹陷部5162的最小径向尺寸r与连通段5161的内径r的比例至少为2:1。示 例性的，凹陷部5162的最小径向尺寸r与连通段5161的内径r的比例可以为2.5:1、3:1、或 者4:1等。这样在焊盘411上焊接件60的总量不变的情况下，通过增大凹陷部5162的径向 尺寸，能够增加凹陷部5162对于焊接件60的容纳量，以便在对电路板组件在焊点70处的焊 接质量进行判断，确定电路板组件在焊点70处的焊接是否良好的同时，能够尽可能的缩短焊 接件60在柔性电路板50上的显露的路径(即透锡路径)，进一步的降低电路板组件在焊点 70处的焊接难度，提升对电路板组件焊接检测结果的准确性之外，还能够有助于焊接件60 和助焊剂内的气泡从贯通孔516逃逸，以便进一步提高电路板组件在焊点70处的焊接质量。
110.相应的，焊接部52内也具有与贯通孔516结构相适配的通孔。应理解的是，在焊接部 52的结构尺寸保持不变时，当凹陷部5162的径向尺寸逐渐增大时，焊接部52内的通孔的部 分可能会缺失，使得通孔的结构不完整，这样可能会影响电路板组件在焊点70处的焊接质量。
111.为了便于焊接部52内通孔的完整性，凹陷部5162的周向边缘与焊盘411的边缘之间的 距离小于等于0.05mm。这样可以使得贯通孔516与焊接部52之间保存一定的单边余量，有 助于焊接部52内通孔的完整性。
112.作为一种可能的实施方式，在沿着垂直于柔性电路板50的板厚方向上，如图17中所示， 凹陷部5162可以具有相同的径向尺寸，也就是说，凹陷部5162在各段的径向尺寸相同。凹 陷部5162的内侧壁可以为垂直于柔性电路板50板面的垂直面。
113.图18为本技术实施例提供的另一种电路板组件在d部的放大示意图。图18提供了另一 种凹陷部5162的结构。参考图18所示，作为另一种可能的实施方式，在沿着垂直于柔性电 路板50的板厚方向上，凹陷部5162也可以具有不同的径向尺寸。也就是说，凹陷部5162在 各段的径向尺寸不同。凹陷部5162的内侧壁可以为与柔性电路板50板面相交的倾斜面。此 时，凹陷部5162的内侧壁可以为锥形面。这样在提高对电路板组件焊接检测结果的准确性的 同时，能够使得贯通孔516和柔性电路板50的结构更加多样化。
114.本实施例中，凹陷部5162在垂直于柔性电路板50的板厚方向上采用相同的径向尺寸， 这样在缩短焊接件60在柔性电路板50上的显露的路径的基础上，一方面不会使得主体51和 焊接部52在凹陷部5162处的开孔过大，另一方面能够便于凹陷部5162的加工。示例性的， 凹陷部5162包括但不限于为主体51上与连通段5161连通的凹槽、通孔或者其他的结构。本 实施例中，凹陷部5162和连通段5161在柔性电路板50板面上的结构可以包括但不限于为圆 形孔、方形孔或者椭圆形孔等。
115.图19为本技术实施例提供的另一种电路板组件焊接的状态示意图。
116.作为一种可能的实施方式，参考图19中所示，本实施例中凹陷部5162和连通段5161可 以同轴设置。这样，能够进一步减小焊接件60在柔性电路板50上的显露的路径，以便于焊 接件60在熔融状态下可以通过连通段5161溢流至凹陷部5162的同时，便于焊接件60内的 气泡可以通过贯通孔516快速逃逸至电路板组件的外部，尽可能的减少气泡在贯通孔516内 的聚集，进一步提升电路板组件在焊点70处的焊接强度，另一方面能够简化贯通孔516的结 构，便于主体51上贯通孔516的开设。
117.或者，作为另一种可能的实施方式，参考图19中所示，本实施例中凹陷部5162和连通 段5161也可以偏心(即非同轴)设置。这样在实现提高对电路板组件焊接检测结果的准确性 的同时，可以使得贯通孔516的结构更加多样化。
118.下面本实施例中，以凹陷部5162和连通段5161同轴设置为例，对本技术实施例中的电 子设备作进一步阐述。
119.其中，凹陷部5162的至少部分内壁形成显露焊接件60的显露面5164，显露面5164位 于连通段5161端部的周缘外侧。示例性的，凹陷部5162的内底壁可以形成显露焊接件60的 显露面5164。这样焊接件60在熔融状态下只需爬出连通段5161溢流至显露面5164，便可对 柔性电路板50和印制电路板40的焊接质量进行判断，能够有效的减小对柔性电路板50和印 制电路板40的焊接不良的误判，提高对电路板组件焊接检测结果的准确性的同时，还能够降 低柔性电路板50和印制电路板40的焊接难度，以及电路板组件的总厚度。
120.其中，如图19中所示，焊接件60在熔融状态下可经由连通段5161和显露面5164溢流 至凹陷部5162内。焊接件60在凹陷部5162中达到一定量时，比如焊接件60在凹陷部5162 内的溢流高度大于或等于凹陷部5162的凹陷深度的一半时，这样通过焊接件60能够在焊接 部52上增加一定的压应力，能够增加焊接部52与主体51的结合力以及电路板组件中焊点 70的强度。
121.图20为本技术实施例提供的又一种电路板组件在d部的放大示意图。
122.作为一种可能的实施方式，参考图19中所示，显露面5164可以与柔性电路板50的板面 相互平行。或者，作为另一种可能的实施方式，显露面5164也可以如图20中所示与柔性电 路板50的板面倾斜设置。这样在提高对电路板组件焊接检测结果的准确性，缩短焊接件60 在柔性电路板50上的显露的路径的同时，还能够使得贯通孔516和柔性电路板50的结构更 加多样化。
123.需要说明的是，本实施例中，采用与柔性电路板50的板面相互平行的显露面5164。相 较于显露面5164相对于柔性电路板50的板面倾斜设置，这样不仅能够便于焊接件60溢流至 凹陷部5162内并显露在显露面5164上的同时，而且能够简化凹陷部5162和贯通孔516的结 构。
124.示例性的，本实施例中，贯通孔516可以但不仅限于为如图19和图20中的阶梯孔。阶 梯孔的大径端可以形成凹陷部5162，阶梯孔的小径端可以形成连通段5161，阶梯孔的阶梯面 可以形成显露面5164。也就是说，贯通孔516为上大下小的阶梯孔。这样通过阶梯孔的设置， 一方面能够缩短焊接件60在柔性电路板50上的显露的路径(即透锡路径)，易于电路板组件 在焊点70处的焊接，便于检测机构对电路板组件在焊点70处的焊接质量判断，提高对电路 板组件焊接检测结果的准确性，另一方面能够增大焊接部52与柔性电路板50的主体51的接 触面积，有助于提高电路板组件在焊点70处的焊接强度。
125.本技术实施例，实现了电子设备中柔性电路板50和印制电路板40电连接，且通过柔性 电路板50上贯通孔516的凹陷部5162的设置，能够缩短焊接件60在柔性电路板50上的显 露的路径，降低柔性电路板50和印制电路板40的焊接难度和焊接不良的风险，在确保电路 板组件稳定性的同时，有助于电子设备的轻薄化。
126.图21为本技术实施例提供的一种电路板组件的制造方法的流程示意图。
127.在上述的基础上，本技术实施例还提供了一种电路板组件的制造方法，该制造方
法应用 于上述任一项中的电路板组件。
128.参考图21并结合图19所示，该制造方法可以包括：
129.步骤s01：在柔性电路板的主体上开设贯通孔，贯通孔包括沿柔性电路板板厚方向依次 连通的凹陷部和连通段，连通段和凹陷部的底壁连通。
130.需要说明的是，通过包含有凹陷部5162的贯通孔516的设置，这样在确保增强柔性电路 板50和印制电路板40的焊接强度的基础上，能够增大贯通孔516在凹陷部5162处的径向尺 寸，使得焊接件60无需爬出贯通孔516，就能够通过检测机构检测焊接件60在凹陷部5162 内的显露情况，对电路板组件在贯通孔516处的焊接情况进行判断，以减小检测机构对于电 路板组件在贯通孔516处焊接不良的误判，有助于提高对电路板组件焊接检测结果的准确性。 除此之外，通过凹陷部5162的设置，能够缩短焊接件60在柔性电路板50上的显露的路径， 从而降低柔性电路板50和印制电路板40的焊接难度和焊接不良的风险的同时，还能够有助 于电路板组件的轻薄化。
131.贯通孔516可以通过激光或者机械钻孔的方式在柔性电路板50的主体51上进行开设。 本实施例中，对于贯通孔516的开设方式并不做进一步限定。贯通孔516、柔性电路板50和 印制电路板40的结构可以参考上述中的相关描述，在本实施例中不再做进一步赘述。
132.图22为本技术实施例提供的一种柔性电路板上贯通孔开设方法的流程示意图。
133.在一种可能的实施方式中，参考图22并结合图19所示，在柔性电路板的主体上开设贯 通孔，具体可以包括：
134.步骤s11：在主体朝向印制电路板的一面上开设连通段；
135.步骤s12：在主体与连通段相对的一面上开设凹陷部，凹陷部和连通段相对设置。
136.需要说明的是，在开设凹陷部5162时，可以通过翻转主体51，并在主体51上将连通段 5161所在的位置、大小和结构等进行标定，以便在主体51与连通段5161相对的一面上开设 凹陷部5162时，可以确保凹陷部5162与连通段5161相对设置。本实施例中采用图22中所 示的方法开设贯通孔516时，在确保柔性电路板50上贯通孔516形成的同时，能够简化柔性 电路板50上贯通孔516的开设过程。
137.应理解的是，在实际应用中，也可以先在柔性电路板50的主体51上开设连通段5161， 然后再开设凹陷部5162。在本实施例中，对于主体51上连通段5161和凹陷部5162的开设 顺序并不做进一步限定。
138.图23为本技术实施例提供的另一种柔性电路板上贯通孔开设方法的流程示意图。
139.或者，在另一种可能的实施方式中，参考图23并结合图19所示，在柔性电路板50的主 体51上开设贯通孔516，具体可以包括：
140.步骤s13：在第一主体层和第二主体层中的一者的板厚方向上开设连通段，另一者的板 厚方向上开设凹陷部，凹陷部和连通段相对设置。
141.步骤s14：压合第一主体层和第二主体层，以形成主体。
142.需要说明的是，通过采用图23中所示的方法开设贯通孔516时，可以分别同时开设连通 段5161和凹陷部5162，这样在便于柔性电路板50上贯通孔516的形成的同时，还能够降低 柔性电路板50上贯通孔516的开设难度，提升贯通孔516的开设效率。
143.步骤s02：将柔性电路板的焊接部设置于贯通孔的内壁。
144.需要说明的是，焊接部52可以通过化学沉积等方式在贯通孔516的内壁上形成焊
接部 52。这样将焊接部52设置于贯通孔516的内壁的同时，能够使得焊接部52和主体51相连并 且使得两者之间具有一定的结合力，以避免焊接部52在外力的作用下脱离主体51，影响电 路板组件在焊点70处的焊接质量。
145.步骤s03：将贯通孔与印制电路板的设有焊接件的焊盘贴合对位。
146.需要说明的是，在将贯通孔516与焊盘411贴合对位之前，需先在焊盘411上印制焊接 件60，以便在将柔性电路板50与焊盘411贴合对位后，焊接件60可以通过连通段5161溢 流至凹陷部5162内。
147.步骤s04：熔融焊接件，以使处于熔融状态下的焊接件经由连通段溢流至凹陷部内，并 将焊接部和焊盘焊接在一起。
148.需要说明的是，在熔融焊接件60之前，需要通过玻璃盖板90或者其他的透光结构压设 在柔性电路板50的焊接部52处，以便在采用激光或者其他的方法加热熔融焊接件60时，焊 接件60的部分可以在柔性电路板50和玻璃盖板90的挤压作用下，进入连通段5161并经由 连通段5161溢流至凹陷部5162内，在焊接件60固化后在贯通孔516内形成焊点70，通过 焊点70将焊接部52和焊盘411焊接在一起。
149.本技术实施例通过在柔性电路板50上设置包含有凹陷部5162的贯通孔516，凹陷部5162 与贯通孔516的连通段5161连通，并位于连通段5161背离印制电路板40的焊盘411的一侧。 这样当连通段5161背离凹陷部5162的一端面向焊盘411时，焊盘411上的焊接件60在熔融 状态下会通过连通段5161溢流至凹陷部5162内，从而通过焊接件60将焊接部52与焊盘411 焊接。本技术实施例不仅能够提高对电路板组件焊接检测结果的准确性，而且能够缩短焊接 件60在柔性电路板50上的显露的路径，降低柔性电路板50和印制电路板40的焊接难度和 焊接不良的风险。
150.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相 连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以 是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可 以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
151.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第 四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。