一种导热垫、散热模组及电子设备的制作方法

本技术涉及导热垫，尤其涉及一种导热垫、散热模组及电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备向小型化和高性能方向快速发展，位于设备内部较小空间内的电子器件的散热需求也越来越迫，因此，如何设置对电子器件散热成为业内重要的课题之一。

2、传统的电子设备中，通常在电子器件和散热器之间设置导热垫，导热垫通常由导热硅脂、导热硅胶等材料制成，以将电子器件产生的热量传递至散热器散出。然而，受制于导热垫材料的导热效率的限制，上述导热垫的导热效率不高，难以满足电子器件，尤其是高功率电子器件的散热需求。

3、为了提高电子器件的散热效率，相关技术的一种电子设备中，在电子器件和散热器之间设置液金层(其材料为液态金属材料)，为了防止液金层从电子器件和散热器之间溢出，电子器件和散热器之间需要设置密封圈，然而设置密封圈，这样使得该散热模组的结构较为复杂，增加了散热模组的组装工艺的难度，不利于降低散热模组的制作成本。

技术实现思路

1、本技术的实施例提供一种导热垫、散热模组及电子设备，用于解决相关技术中的电子设备的散热模组不能够同时兼顾提高散热效率和降低制作成本的问题。

2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，本技术实施例提供了一种导热垫，包括垫体，所述垫体上开设有镂空部，所述镂空部内填充有液态金属材料层。

4、通过采用上述技术方案，提高了导热垫整体的导热系数，降低了导热垫整体的热阻，提高了电子器件的散热效率，从而使得电子器件的散热更加充分；同时，还无需设置其它的密封结构来限制液态金属材料层的流动，不但使得散热模组的结构更加简单，而且还简化了散热模组的组装工艺，有利于降低散热模组的制作成本。

5、在一些实施例中，沿所述垫体的厚度方向，所述垫体包括相背设置的两个垫表面，所述镂空部开设于所述垫表面。

6、通过采用上述技术方案，可以大大降低导热垫整体的热阻。

7、在一些实施例中，所述镂空部贯穿所述垫体设置。

8、通过采用上述技术方案，这样镂空部中液态金属材料层就可以分别与电子器件、散热器接触，有利于进一步降低导热垫整体的热阻。

9、在一些实施例中，每个所述垫表面均开设有所述镂空部，所述镂空部的深度小于所述垫体的厚度。

10、通过采用上述技术方案，这样两个垫表面的镂空部中液态金属材料层就可以分别与电子器件、散热器接触，有利于进一步降低导热垫整体的热阻。

11、在一些实施例中，沿垂直于所述垫体的厚度方向的方向，开设于两个所述垫表面上的所述镂空部错开设置。

12、通过采用上述技术方案，这样在镂空部的总数目一定时，增加了液态金属材料层在垫体中的覆盖区域，更加有利于提高电子器件的散热效果。

13、在一些实施例中，所述垫表面上开设多个呈阵列排布的所述镂空部。

14、通过采用上述技术方案，这样增加了液态金属材料层在垫体中的覆盖区域，更加有利于提高电子器件的散热效果。

15、在一些实施例中，所述镂空部为孔或凹槽。

16、通过采用上述技术方案，这样可以方便镂空部的制作。

17、在一些实施例中，所述垫表面包括镂空开设区、以及位于所述镂空开设区外围的周边区；所述镂空开设区开设有所述镂空部，所述周边区开设有防溢槽。

18、通过采用上述技术方案，这样可以阻止了液态金属材料向外扩散，降低了液态金属材料从导热垫的边缘泄露出的概率。

19、在一些实施例中，所述防溢槽与所述镂空部隔开。

20、通过采用上述技术方案，在将液态金属材料填充至镂空部中时，就可以降低镂空部中的液态金属材料进入至防溢槽中的概率。

21、在一些实施例中，所述防溢槽沿所述镂空开设区的周向延伸。

22、通过采用上述技术方案，这样提高了防溢槽对溢出的液态金属材料向周边区扩散阻止的效果。

23、在一些实施例中，所述周边区开设有防溢槽组，所述防溢槽组包括多个围绕所述镂空开设区设置的所述防溢槽。

24、通过采用上述技术方案，可以阻止溢出的液态金属材料向多个方向扩散，从而进一步降低了液态金属材料从导热垫的边缘泄露出的概率。

25、在一些实施例中，所述周边区开设有多个所述防溢槽组，多个所述防溢槽组沿远离所述镂空开设区的方向排布。

26、通过采用上述技术方案，可以更好地阻止溢出的液态金属材料向多个方向扩散，从而大大降低了液态金属材料从导热垫的边缘泄露出的概率。

27、在一些实施例中，所述防溢槽组中的每个所述防溢槽均贯穿所述垫体。

28、通过采用上述技术方案，可以增大防溢槽的容积，从而可以更好地阻止液态金属材料继续向外扩散。

29、在一些实施例中，所述防溢槽为环槽且围绕所述镂空开设区设置，所述防溢槽的槽深小于所述垫体的厚度。

30、通过采用上述技术方案，可以更好地阻止溢出的液态金属材料向多个方向扩散，从而降低了液态金属材料从导热垫的边缘泄露出的概率。

31、在一些实施例中，所述周边区开设有多个所述防溢槽，多个所述防溢槽沿远离所述镂空开设区的方向排布。

32、通过采用上述技术方案，多个防溢槽可以更好地阻止溢出的液态金属材料向多个方向扩散，从而大大降低了液态金属材料从导热垫的边缘泄露出的概率。

33、在一些实施例中，所述防溢槽的一端延伸至所述镂空部的边缘，以与所述镂空部连通。

34、通过采用上述技术方案，可以大大降低液态金属材料从镂空部的边缘中溢出的概率。

35、在一些实施例中，所述防溢槽的宽度范围为0.1mm～0.2mm。

36、通过采用上述技术方案，既可以使液态金属材料填充至镂空部中时不容易进入到防溢槽中，也可以避免防溢槽的容纳空间过小，确保防溢槽对液态金属材料的防溢出效果处于较佳的状态。

37、在一些实施例中，所述镂空开设区开设有两排所述镂空部，每排包括多个所述镂空部，每个所述镂空部分别与至少一个所述防溢槽连通。

38、通过采用上述技术方案，可以方便防溢槽与每个镂空部连通。

39、在一些实施例中，所述导热垫还包括保护膜，所述保护膜贴附在所述垫表面，以将所述液态金属材料层覆盖。

40、通过采用上述技术方案，可以防止镂空部内的液态金属材料泄露，从而方便该导热垫的储存和运输。

41、第二方面，本技术实施例提供了一种散热模组，包括电子器件、散热器、以及第一方面中所述的导热垫，所述导热垫的垫体设置于所述电子器件和所述散热器之间。

42、该散热模组所具有的有益效果与第一方面中所述的导热垫的有益效果相同，在此不再赘述。

43、在一些实施例中，所述电子器件为中央处理器；所述中央处理器包括基板、以及设置于所述基板上的裸片，所述垫体设置于所述裸片和所述散热器之间。

44、通过采用上述技术方案，可以更好地为中央处理器散热，保证中央处理器的正常工作。

45、第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括壳体、以及第二方面中所述的散热模组，所述散热模组设置于所述壳体中。

46、该电子设备所具有的有益效果与第二方面中所述的散热模组的有益效果相同，在此不再赘述。

47、第四方面，本技术实施例提供了一种导热垫的制作方法，包括以下步骤：提供导热垫；其中，所述导热垫包括垫体，沿所述垫体的厚度方向，所述垫体包括相背设置的两个垫表面。在所述垫表面上开设镂空部；其中，所述镂空部的深度小于所述垫体的厚度。将液态金属材料填充至所述镂空部中，以形成液态金属材料层。

48、该导热垫的制作方法所具有的有益效果与第一方面中所述的导热垫的有益效果相同，在此不再赘述。

49、在一些实施例中，在将液态金属材料填充至所述镂空部中之后，还包括以下步骤：在所述垫表面上贴附保护膜，以将所述液态金属材料层覆盖。

50、通过采用上述技术方案，可以防止镂空部内的液态金属材料泄露，从而方便该导热垫的储存和运输。

51、在一些实施例中，在将液态金属材料填充至所述镂空部中之前，还包括以下步骤：在所述镂空部的外围开设防溢槽。

52、通过采用上述技术方案，这样可以阻止了液态金属材料向外扩散，降低了液态金属材料从导热垫的边缘泄露出的概率。

53、第五方面，本技术实施例提供了一种导热垫的制作方法，包括以下步骤：提供导热垫；其中，所述导热垫包括垫体，沿所述垫体的厚度方向，所述垫体包括相背设置的第一垫表面和第二垫表面。在所述垫体上开设镂空部；其中，所述镂空部沿所述垫体的厚度方向贯穿所述垫体。在所述第一垫表面上贴附保护膜，以将所述镂空部覆盖。然后将液态金属材料从所述镂空部位于所述第二垫表面上的开口填充至所述镂空部中，以形成液态金属材料层。在所述第二垫表面上贴附保护膜，以将所述液态金属材料层覆盖。

54、该导热垫的制作方法所具有的有益效果与第一方面中所述的导热垫的有益效果相同，在此不再赘述。

55、在一些实施例中，在将液态金属材料填充至所述镂空部中之前，还包括以下步骤：在所述镂空部的外围开设防溢槽。

56、通过采用上述技术方案，这样可以阻止了液态金属材料向外扩散，降低了液态金属材料从导热垫的边缘泄露出的概率。