1.本技术实施例涉及终端
技术领域：
：，特别涉及一种电子设备。
背景技术：
：：2.随着智能手机或平板电脑(portableequipment，pad)等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。例如电子设备具有无线充电功能或者近场通信(nearfieldcommunication，nfc)功能。无线充电功能使得电子设备不需要连接充电线即可进行充电，从而电子设备的充电过程简单且方便。近场通信功能使得用户在乘坐公共交通或打开房门时，不需要掏取实体卡片，使用手机即可进行支付或解锁，从而有效提高便利性。电子设备中，需要设置相应的导电线圈才能够实现无线充电功能或者近场通信功能。相关技术中，导电线圈采用铜线旋绕加工形成。电子设备包括外壳、主板和主板支架。主板支架设置于主板和外壳之间。单独设置的导电线圈需要粘接于主板支架上以固定导电线圈。导电线圈与主板电连接。导线线圈与主板支架连接过程复杂、并且导线线圈与主板支架存在连接可靠性较低的问题，对导电线圈的正常使用会造成不良影响。技术实现要素：3.本技术实施例提供一种电子设备，能够降低因导线线圈与主板支架连接可靠性较低而导致导电线圈存在无法正常使用情况的可能性。4.本技术第一方面提供一种电子设备。电子设备至少包括外壳、主板、导电线圈和导电转接件。外壳包括相对设置的内表面和外表面。主板设置于内表面的一侧。导电线圈设置于内表面，并且与外壳一体化设置。导电线圈包括旋绕部、外连接端子和内连接端子。沿旋绕部的径向，主板位于旋绕部的外侧。外连接端子与旋绕部相连并且位于旋绕部外侧。外连接端子与主板电连接。内连接端子与旋绕部相连并且位于旋绕部的内侧。导电转接件电连接主板与内连接端子。5.本技术实施例的电子设备包括一体化设置的外壳和导电线圈。导电线圈与外壳直接相连，从而导电线圈和外壳形成一个整体结构。导电线圈与外壳之间的连接力较大、连接可靠性较高。导电线圈不容易相对外壳发生摆动并与外壳脱离连接状态，从而有利于降低因导线线圈与主板支架连接可靠性较低而导致导电线圈存在无法正常使用情况的可能性。由于导电线圈与外壳相连以固定导电线圈，因此导电线圈不需要与主板支架或副板支架相连，从而不需要将导电线圈与主板支架或者导电线圈与副板支架进行连接操作，减少了装配工序。6.在一种可能的实施方式中，使用导电材料在外壳上形成导电层，从而导电层形成导电线圈。7.在一种可能的实施方式中，使用导电材料在外壳上形成导电层，对导电层图案化处理以形成导电线圈。8.在一种可能的实施方式中，导电转接件位于导电线圈背向内表面的一侧。将导电转接件设置于导电线圈背向外壳的内表面的一侧的方式，可以预先使用导电材料在外壳上形成完整的导电线圈，以使导电线圈在各个区域均与外壳相连，从而保证导电线圈和外壳连接稳定、可靠。然后从导电线圈背向外壳的内表面的一侧布置导电转接件，有利于降低导电转接件的布置难度。9.在一种可能的实施方式中，导电线圈在内连接端子处的厚度增大。内连接端子的厚度增大，使得内连接端子背向外壳的内表面的区域可以高于旋绕部，从而导电转接件与内连接端子背向内表面的区域相连时，导电转接件与旋绕部之间可以留有间隙，降低导电转接件与旋绕部之间存在位置干涉的可能性，也有利于降低导电转接件与旋绕部发生短路的可能性。10.在一种可能的实施方式中，导电线圈在内连接端子处的宽度增大。内连接端子的宽度较大，从而一方面，便于导电转接件与内连接端子相连，降低因内连接端子的宽度较小而导致导电转接件与内连接端子之间连接难度大的可能性；另一方面，可以有利于增大导电转接件和内连接端子之间的连接面积，从而增大导电转接件和内连接端子之间的连接力，降低导电转接件和内连接端子易于发生分离的可能性。11.在一种可能的实施方式中，外壳包括凹部。外壳的内表面设置凹部。导电线圈的至少部分位于凹部内。在导电线圈的厚度不改变的前提下，可以有利于减小导电线圈的空间占用率，降低电子设备的整体厚度，或者，在电子设备整体厚度不改变的前提下，可以设置厚度更大的导电线圈。12.在一种可能的实施方式中，导电线圈的形状与凹部的形状相匹配。13.在一种可能的实施方式中，电子设备还包括绝缘防护层。绝缘防护层覆盖旋绕部。绝缘防护层绝缘隔离开导电转接件和旋绕部，从而可以避免导电转接件和旋绕部发生接触短路的情况。绝缘防护层可以对旋绕部形成防护，降低旋绕部发生腐蚀的可能性，同时也可以提高导电线圈在高温高湿环境下的可靠性。14.在一种可能的实施方式中，主板包括第一弹片。外连接端子包括第一触点。第一弹片和第一触点电连接。主板的第一弹片通过抵压的方式抵接于第一触点，从而不需要额外单独地设置连接件以将主板和外连接端子连接，有利于减少零部件使用数量，降低组装难度，节省电子设备的内部空间。15.在一种可能的实施方式中，主板包括第二弹片，导电转接件包括第二触点，第二弹片和第二触点电连接。主板的第二弹片通过抵压的方式抵接于第二触点，从而不需要额外单独地设置连接件以将主板和导电转接件连接，有利于减少零部件使用数量，降低组装难度，节省电子设备的内部空间。16.在一种可能的实施方式中，导电转接件与内连接端子为分体组装结构。17.在一种可能的实施方式中，导电转接件与内连接端子粘接或焊接。导电转接件和内连接端子相互粘接焊接后，导电转接件和内连接端子之间的连接力较大，有利于降低导电转接件和内连接端子脱离连接状态的可能性。18.在一种可能的实施方式中，导电转接件为柔性电路板。导电转接件具有良好的柔韧性，可自由弯曲变形，从而可以充分利用电子设备的内部空间，有利于提高电子设备的空间利用率。19.在一种可能的实施方式中，导电转接件与导电线圈为一体成型结构。预先在外壳上使用导电材料形成导电线圈和导电转接件，从而导电转接件和内连接端子之间不需要通过粘接或焊接的方式实现连接。导电线圈和导电转接件连接强度大，不易发生分离，并且不需要进行组装工序，不需要通过例如粘接或焊接方式相连。20.在一种可能的实施方式中，旋绕部为螺旋状。21.在一种可能的实施方式中，外壳的材料选自陶瓷、金属、塑料、玻璃或玻璃纤维。22.在一种可能的实施方式中，电子设备还包括电池。外壳的内表面面向电池设置。旋绕部对应电池设置。导电线圈直接设置于外壳，因此可以有利于增大导电线圈和电池之间的间隙，从而有利于在导电线圈和电池之间设置散热片，或者，导电线圈和电池之间的间隙可以作为电池发生膨胀时的缓冲空间，有利于降低电池发生膨胀时挤压导电线圈或外壳的可能性。附图说明23.图1为电子设备的结构示意图；24.图2为相关技术的电子设备的局部分解结构示意图；25.图3为本技术一实施例的电子设备的局部分解结构示意图；26.图4为本技术一实施例的电子设备的外壳、导电线圈和主板的连接结构示意图；27.图5为图4中沿p-p方向的剖视结构示意图；28.图6为图5中a处放大示意图；29.图7为图5中b处放大示意图；30.图8为图4中沿q-q方向的剖视结构示意图；31.图9为图8中c处放大示意图；32.图10为本技术另一实施例的电子设备的局部剖视结构示意图；33.图11为本技术另一实施例的电子设备的局部剖视结构示意图；34.图12为本技术另一实施例的电子设备的外壳、导电线圈和主板的连接结构示意图；35.图13为图12中沿r-r方向的剖视结构示意图；36.图14为图13中d处放大示意图；37.图15为图13中e处放大示意图；38.图16为本技术再一实施例的电子设备的局部剖视结构示意图。39.标记说明：40.10、电子设备；41.20、显示组件；42.30、外壳；31、内表面；32、外表面；33、凹部；43.40、主板；41、第一弹片；42、第二弹片；44.50、电子器件；45.60、导电线圈；46.61、旋绕部；61a、轴线；47.62、外连接端子；621、第一触点；48.63、内连接端子；49.64、引出线；50.65、导电金属层；51.70、导电转接件；71、第二触点；52.80、电池；53.90、绝缘防护层；54.100、粘接件；55.200、主板支架；56.300、导电线圈；57.400、背胶件；58.x、厚度方向；59.y、高度方向。具体实施方式60.本技术实施例中的电子设备可以称为用户设备(userequipment，ue)或终端(terminal)等，例如，电子设备可以为平板电脑(portableandroiddevice，pad)、个人数字处理(personaldigitalassistant，pda)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtualreality，vr)终端设备、增强现实(augmentedreality，ar)终端设备、工业控制(industrialcontrol)中的无线终端、无人驾驶(selfdriving)中的无线终端、远程医疗(remotemedical)中的无线终端、智能电网(smartgrid)中的无线终端、运输安全(transportationsafety)中的无线终端、智慧城市(smartcity)中的无线终端、智慧家庭(smarthome)中的无线终端等移动终端或固定终端。本技术实施例中对终端设备的形态不做具体限定。61.本技术实施例中，图1示意性地显示了一实施例的电子设备10的结构。参见图1所示，以电子设备10为具有无线通信功能的手持设备为例进行说明。无线通信功能的手持设备例如可以是手机。62.图2示意性地显示了相关技术中的电子设备10的局部分解结构。参见图2所示，电子设备10包括显示组件20、外壳30、主板40和电子器件50。63.显示组件20具有用于显示图像信息的显示区域。显示组件20安装于外壳30，并且显示组件20的显示区域外露以便于向用户呈现图像信息。外壳30包括沿自身厚度方向相对设置的外表面和内表面。用户在电子设备10的外部可以观察到外壳30的外表面。主板40设置于外壳30的内表面的一侧，从而用户在电子设备10的外部不易观察到主板40。64.电子器件50设置于主板40。主板40可以是印制电路板(printedcircuitboard，pcb)。电子器件50通过焊接工艺焊接于主板40。电子器件50包括但不限于中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、智能算法芯片或电源管理芯片(powermanagementic，pmic)。65.电子设备10还包括主板支架200。主板支架200可以设置于外壳30和主板40之间。主板支架200可以为主板40提供支撑。主板支架200的材料可以是塑料。66.电子设备10还包括导电线圈300和背胶件400。导电线圈300与主板40电连接，从而可以实现导电线圈300与主板40之间的数据交互。电子设备10中设置导电线圈300后，可以实现相应的功能，例如但不限于无线充电功能和近场通信功能。导电线圈300为单独设置的结构件。导电线圈300可以是使用铜线并且采用旋绕方式加工制造而成。为了避免完成旋绕后的导电线圈300在弹性回复力的作用下回弹变得松散，导电线圈300粘接于背胶件400上进行固定。导电线圈300应用于电子设备10时，导电线圈300可以通过背胶件400与主板支架200粘接以固定导电线圈300。由于导电线圈300和主板支架200之间的粘接面积较小，因此导电线圈300和主板支架200之间的连接力较小、连接可靠性较低，从而存在导电线圈300与主板支架200脱离连接状态的可能性，对导电线圈300的正常使用造成不良影响。例如，在导电线圈300受到外力作用而相对主板支架200发生摆动时，导电线圈300容易与主板支架200脱离连接状态而处于可以自由晃动的状态。67.电子设备10还包括副板支架(图中未示出)。沿电子设备10的高度方向y，副板支架与主板支架200间隔设置。为了提高导电线圈300的位置稳定性，导电线圈300上远离主板支架200的部分可以通过绝缘件和粘接件粘接于副板支架。然而，导电线圈300与副板支架之间相连的方式，使用的绝缘件和粘接件会侵占电子设备10的内部空间，并且将导电线圈300、绝缘件、粘接件和副板支架连接过程复杂，装配工序较多。68.另外，导电线圈300通过背胶件400与主板支架200粘接固定后，导电线圈300与外壳30之间具有间隙，从而导电线圈300占用了较多的内部空间。在外壳30受到外力挤压而朝向导电线圈300发生变形时，外壳30挤压导电线圈300而导致导电线圈300发生磨损情况，对导电线圈300的正常使用造成不良影响。69.图3示意性地显示了本技术实施例的电子设备10的局部分解结构。图4示意性地显示了电子设备10的外壳30、导电线圈60和主板40的连接结构。参见图3和图4所示，本技术实施例提供的电子设备10，导电线圈60设置于外壳30的内表面，并且与外壳30一体化设置，从而导电线圈60和外壳30形成一个整体结构。导电线圈60与外壳30之间的连接力较大、连接可靠性较高，从而导电线圈60不容易发生摆动并与外壳30脱离连接状态，并且外壳30受到按压时，导电线圈60和外壳30可以同时变形，不存在相互磨损的情况，以此保证导电线圈60的正常使用。70.下面对本技术实施例提供的电子设备10的实现方式进行阐述。71.图5示意性地显示了一实施例的电子设备10的局部剖视结构。参见图3至图5所示，本技术实施例的电子设备10包括外壳30、主板40、导电线圈60和导电转接件70。外壳30包括内表面31和外表面32。沿外壳30的厚度方向x，内表面31和外表面32相对设置。主板40设置于外壳30的内表面31的一侧。导电线圈60设置于外壳30的内表面31。导电线圈60与外壳30一体化设置。需要说明的是，导电线圈60与外壳30一体化设置指的是导电线圈60直接加工形成于外壳30，使得导电线圈60和外壳30两者形成一个整体结构，而不需要额外单独地设置连接件将导电线圈60和外壳30装配连接。导电线圈60包括旋绕部61、外连接端子62和内连接端子63。旋绕部61整体呈环状结构。旋绕部61具有轴线61a。沿旋绕部61的径向，主板40位于旋绕部61的外侧。外连接端子62与旋绕部61相连并且位于旋绕部61外侧。旋绕部61的径向与外壳30的厚度方向x相垂直。外连接端子62与主板40电连接。内连接端子63与旋绕部61相连并且位于旋绕部61内侧。导电转接件70电连接主板40和内连接端子63。导电线圈60和主板40电连接，从而导电线圈60可以与主板40之间进行数据交互。72.本技术实施例的电子设备10包括一体化设置的外壳30和导电线圈60。导电线圈60与外壳30直接相连，从而导电线圈60和外壳30形成一个整体结构。导电线圈60与外壳30之间的连接力较大、连接可靠性较高，从而导电线圈60不容易发生摆动并与外壳30脱离连接状态，并且外壳30受到按压时，导电线圈60和外壳30可以同时变形，不存在外壳30挤压导电线圈60而导致导电线圈60发生磨损的情况，以此保证导电线圈60的正常使用。导电线圈60和外壳30之间也不需要额外单独地设置连接件，并且导电线圈60也不需要与主板支架或副板支架相连，从而有利于减少装配工序。导电线圈60设置于外壳30的内表面，从而可以降低导电线圈60在电子设备10的内部空间占用率，有利于降低电子设备10的整体厚度。73.导电线圈60的外连接端子62位于旋绕部61的外侧，而导电线圈60的内连接端子63位于旋绕部61的内侧。由于导电线圈60与外壳30一体化设置，因此内连接端子63与主板40之间受到旋绕部61的阻隔。如果将主板40的一部分沿高度方向y延伸越过旋绕部61，并与内连接端子63电连接，则在厚度方向x上，旋绕部61和主板40存在重叠区域，从而一方面，存在旋绕部61产生的信号干扰到主板40的信号而影响主板40正常使用的可能性；另一方面，外壳30受到挤压变形时，导电线圈60会与主板40之间发生磨损，进一步存在主板40上的导电元件将导电线圈60短路或者导电线圈40将主板40的不同电子器件50短路的可能性。本技术通过导电转接件70将内连接端子63引出并且和主板40进行连接，从而可以将主板40设置于旋绕部61的外侧，有利于降低导电线圈60和主板40之间存在信号干扰，或者，外壳30受到挤压变形时，导电线圈60会与主板40之间发生磨损、短路的可能性，提高电子设备10的使用安全性和可靠性。74.在一些可实现的方式中，电子设备10还包括电池80。外壳30的内表面31面向电池80设置。旋绕部61对应电池80设置。电池80用于为电子设备10的正常运行提供电能。由于本技术实施例的导电线圈60直接设置于外壳30，因此可以有利于增大导电线圈60和电池80之间的间隙，从而有利于在导电线圈60和电池80之间设置散热片，或者，导电线圈60和电池80之间的间隙可以作为电池80发生膨胀时的缓冲空间，有利于降低电池80发生膨胀时挤压导电线圈60或外壳30的可能性。导电转接件70自身占用空间小，从而导电转接件70可以更好地利用旋绕部61和电池80之间的空间，以将内连接端子63和主板40电连接，从而可以有利于在电子设备10整体厚度较小的情况下，实现内连接端子63和主板40电连接。另外，电池80不易受到导电转接件70挤压而发生变形，有利于保证电池80使用过程安全性。75.在一些可实现的方式中，旋绕部61为螺旋状。旋绕部61环绕轴线61a螺旋。例如，旋绕部61可以为矩形螺旋状或圆形螺旋状。旋绕部61包括两匝以上的线圈。相邻两匝线圈之间保持预定间距。示例性地，导电线圈60用于实现无线充电功能时，为了满足无线充电功能的要求，旋绕部61可以包括七匝线圈。76.在一些示例中，外连接端子62与旋绕部61的端部之间具有预定距离。导电线圈60包括引出线64。外连接端子62通过引出线64与旋绕部61相连。内连接端子63与旋绕部61的端部之间具有预定距离。内连接端子63通过引出线64与旋绕部61相连。77.在一些可实现的方式中，使用导电材料在外壳30上形成具有预定图案的导电层。沿预定轨迹，采用喷涂工艺、涂覆工艺或电镀工艺将导电材料喷涂、涂覆或电镀于外壳30上，从而形成具有预定图案的导电层。导电层形成导电线圈60。在另一些可实现的方式中，使用导电材料在外壳30上形成一整体的导电层。采用喷涂工艺、涂覆工艺或电镀工艺将导电材料喷涂、涂覆或电镀于外壳30上，从而形成一整体的导电层。对一整体的导电层图案化处理以形成导电线圈60。示例性，采用蚀刻工艺蚀刻一整体的导电层或者采用机加工方式切削一整体的导电层，以使导电层图案化并形成导电线圈60。78.在一些示例中，导电材料可以选自金、银、铜或铜合金。79.在一些可实现的方式中，导电转接件70位于导电线圈60背向外壳30的内表面31的一侧。如果导电线圈60位于导电线圈60面向外壳30的内表面31的一侧，则需要预先将导电转接件70放置于外壳30上的预定位置。预先设置的导电转接件70会存在位置干涉，导致使用导电材料在外壳30上形成导电线圈60时，在设置导电转接件70的区域，导电线圈60未与外壳30直接相连，从而一方面，由于导电线圈60的一部分需要设置于导电转接件70背向外壳30的一侧，从而会造成导电线圈60加工过程复杂；另一方面，由于在导电转接件70处，导电线圈60未与外壳30直接接触，从而减小了导电线圈60与外壳30的连接面积，降低了导电线圈60和外壳30的连接力。本实施例中，将导电转接件70设置于导电线圈60背向外壳30的内表面31的一侧的方式，可以预先使用导电材料在外壳30上形成完整的导电线圈60，以使导电线圈60在各个区域均与外壳30相连，从而保证导电线圈60和外壳30连接稳定、可靠。然后从导电线圈60背向外壳30的内表面31的一侧布置导电转接件70，有利于降低导电转接件70的布置难度。80.在一些可实现的方式中，参见图4所示，导电线圈60在内连接端子63处的宽度增大。内连接端子63的宽度较大，从而一方面，便于导电转接件70与内连接端子63相连，降低因内连接端子63的宽度较小而导致导电转接件70与内连接端子63之间连接难度大的可能性；另一方面，可以有利于增大导电转接件70和内连接端子63之间的连接面积，从而增大导电转接件70和内连接端子63之间的连接力，降低导电转接件70和内连接端子63易于发生分离的可能性。在一些示例中，导电转接件70的宽度小于或等于内连接端子63的宽度。81.在一些可实现的方式中，参见图4所示，导电线圈60在外连接端子62处的宽度增大。外连接端子62的宽度较大，从而一方面，便于外连接端子62与主板40相连，降低因外连接端子62的宽度较小而导致外连接端子62与主板40之间连接难度大的可能性；另一方面，可以有利于增大外连接端子62与主板40之间的连接面积，从而增大外连接端子62与主板40之间的连接力，降低外连接端子62与主板40易于发生分离的可能性。82.在一些可实现的方式中，参见图6所示，导电线圈60在内连接端子63处的厚度增大。导电线圈60的厚度方向与外壳30的厚度方向x相同。外壳30的厚度方向x为从内表面31至外表面32的方向。相对旋绕部61的厚度，内连接端子63的厚度增大，使得内连接端子63背向外壳30的内表面31的区域可以高于旋绕部61，从而导电转接件70与内连接端子63背向内表面31的区域相连时，导电转接件70与旋绕部61之间可以留有间隙，降低导电转接件70与旋绕部61之间存在位置干涉的可能性，也有利于降低导电转接件70与旋绕部61发生短路的可能性。示例性地，导电线圈60的最小厚度的取值范围可以为0.02毫米至0.05毫米。83.在一些示例中，导电线圈60为扁平状结构。例如，导电线圈60的横截面为矩形。导电线圈60面向外壳30的表面为平面，从而导电线圈60和外壳30的接触面积较大，有利于提高导电线圈60和外壳30之间的连接力，提升导电线圈60和外壳30之间的连接可靠性和稳定性。84.在一些可实现的方式中，参见图5至图7所示，电子设备10还包括绝缘防护层90。绝缘防护层90覆盖旋绕部61，从而一方面，绝缘防护层90绝缘隔离开导电转接件70和旋绕部61，从而可以避免导电转接件70和旋绕部61发生接触短路的情况；另一方面，绝缘防护层90可以对旋绕部61形成防护，降低旋绕部61发生腐蚀的可能性，同时也可以提高导电线圈60在高温高湿环境下的可靠性。示例性地，采用喷涂工艺或涂覆工艺在导电线圈60外部形成涂层。例如，绝缘防护层90可以是陶瓷涂层。或者，采用紫外线固化工艺在导电线圈60外部形成涂层。例如，绝缘防护层90可以是树脂涂层。85.在一些示例中，导电转接件70位于导电线圈60背向外壳30的内表面31的一侧。绝缘防护层90可以将旋绕部61和导电转接件70绝缘隔离开，从而降低导电转接件70和旋绕部61接触并发生短路的可能性。86.在一些示例中，绝缘防护层90可以将导电转接件70的至少部分以及旋绕部61覆盖，从而可以对导电转接件70和旋绕部61同时形成防护。87.在一些可实现的方式中，图8示意性地显示了一实施例的电子设备10的局部剖视结构。参见图8和图9所示，主板40包括第一弹片41。外连接端子62包括第一触点621。第一弹片41和第一触点621电连接，从而实现外连接端子62和主板40电连接。主板40的第一弹片41通过抵压的方式抵接于第一触点621，从而不需要额外单独地设置连接件以将主板40和外连接端子62连接，有利于减少零部件使用数量，降低组装难度，节省电子设备10的内部空间。示例性地，第一弹片41的材料可以是铜、铜合金、铝或铝合金。88.在一些可实现的方式中，导电转接件70和主板40分别设置有一个板对板连接器(boardtoboard，btb)。通过两个板对板连接器的相互插接以实现导电转接件70和主板40相互连接。89.在另一些可实现的方式中，主板40包括第二弹片42。导电转接件70包括第二触点71。第二弹片42和第二触点71电连接，从而实现导电转接件70和主板40电连接。主板40的第二弹片42通过抵压的方式抵接于第二触点71，从而不需要额外单独地设置连接件以将主板40和导电转接件70连接，有利于减少零部件使用数量，降低组装难度，节省电子设备10的内部空间。示例性地，第二弹片42的材料可以是铜、铜合金、铝或铝合金。90.在一些可实现的方式中，导电转接件70与内连接端子63为分体组装结构。导电转接件70为单独加工制造的电子器件50。通过组装的方式可以与内连接端子63相连。示例性地，导电转接件70与内连接端子63粘接连接。例如，使用具有导电性能的粘接胶将导电转接件70和内连接端子63粘接连接，从而保证导电转接件70和内连接端子63相互导通，同时保证导电转接件70和内连接端子63的连接可靠性。或者，导电转接件70与内连接端子63焊接连接。导电转接件70和内连接端子63的材料可以相同，从而导电转接件70和内连接端子63相互焊接后，导电转接件70和内连接端子63之间的连接力较大，有利于降低导电转接件70和内连接端子63脱离连接状态的可能性。在一些示例中，参见图7所示，导电转接件70上超出旋绕部61的部分可以通过粘接件100粘接于外壳30的内表面31，以保证位置固定不易发生偏移。粘接件100可以是双面胶带或粘接胶。在一些示例中，导电转接件70为柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。导电转接件70具有良好的柔韧性，可自由弯曲变形，从而可以充分利用电子设备10的内部空间，有利于提高电子设备10的空间利用率。在外壳30上加工形成导电线圈60后，可以将导电转接件70的一端与内连接端子63相连，另一端与主板40相连。内连接端子63通过导电转接件70引出并且与主板40实现电连接。91.在一些可实现的方式中，图10示意性地显示了一实施例的电子设备10的局部剖视结构。参见图10所示，外壳30包括凹部33。外壳30的内表面31设置凹部33。导电线圈60的至少部分位于凹部33内，从而在导电线圈60的厚度不改变的前提下，可以有利于减小导电线圈60的空间占用率，降低电子设备10的整体厚度，或者，在电子设备10整体厚度不改变的前提下，可以设置厚度更大的导电线圈60。示例性地，凹部33的深度大于或等于导电线圈60的厚度。导电线圈60整体可以位于凹部33内。在一些示例中，凹部33的数量为一个。导电线圈60整体可以位于凹部33的底壁上。在另一些示例中，图11示意性地显示了一实施例的电子设备10的局部剖视结构。参见图11所示，凹部33的形状和导电线圈60的形状相匹配。凹部33沿预定轨迹延伸。可以在凹部33区域对应设置导电材料以形成导电线圈60。92.在一些可实现的方式中，图12示意性地显示了电子设备10的外壳30、导电线圈60和主板40的连接结构。图12所示实施例的电子设备10的结构与图4至图11所示实施例的电子设备10的结构，相同之处这里不再赘述，这里主要描述不同之处。参见图12所示，导电转接件70为金属导电层。以内连接端子63为起始点，采用涂覆工艺或电镀工艺将导电材料形成导电转接件70。导电转接件70的材料和导电线圈60的材料可以相同。预先在外壳30上使用导电材料形成导电线圈60，再从内连接端子63开始，使用导电材料形成导电转接件70，从而导电转接件70和内连接端子63之间不需要通过粘接或焊接的方式实现连接。导电转接件70和内连接端子63之间采用焊接方式相连时，如果焊接位置出现偏移或焊接深度较大，可能会使得外壳30出现翘曲、变形等外观不良的情况。如果焊接过程中焊穿外壳30，则会导致外壳30报废。导电转接件70和内连接端子63之间采用粘接方式相连时，粘接材料的选用或者粘接位置的选择都会影响导电转接件70和内连接端子63之间的连接力。如果粘接材料选用不当或者粘接位置出现偏移，可能会导致导电转接件70和内连接端子63之间的连接力偏弱，使得导电转接件70和内连接端子63连接可靠性偏差，易于发生分离。93.在一些示例中，图13示意性地显示了一实施例的电子设备10的局部剖视结构。参见图13和图14所示，导电转接件70和导电线圈60为一体成型结构。导电转接件70与内连接端子63为一体成型结构，从而两者连接强度大，不易发生分离，并且不需要进行组装工序，不需要通过例如粘接或焊接方式相连。可以使用导电材料一次加工成型导电线圈60和导电转接件70。导电线圈60和导电转接件70之间连续过渡。示例性地，以外连接端子62为起始位置，以导电转接件70上用于与主板40相连的端部为终止位置，采用喷涂工艺或涂覆工艺将导电材料从起始位置至终止位置沿预定轨迹形成导电线圈60和导电转接件70。94.在一些示例中，参见图15所示，导电转接件70包括第二触点71。主板40包括第二弹片42。第二弹片42抵压于第二触点71，以实现导电转接件70和主板40电连接。由于导电转接件70形成于外壳30上，因此刚度较大的外壳30可以用于承载第二弹片42的回弹力。刚度较大的外壳30不易发生变形，可以降低因外壳30发生变形而导致第二弹片42和第二触点71脱离抵接状态的可能性。95.在一些可实现的方式中，旋绕部61的每匝线圈可以包括一个导电金属层。一个导电金属层沿预定轨迹旋绕形成旋绕部61。在另一些可实现的方式中，参见图16所示，旋绕部61的每匝线圈可以包括两个旋绕的导电金属层65。两个导电金属层65相互平行，并且两个导电金属层65同时沿预定轨迹旋绕形成旋绕部61。在导电线圈60用于实现无线充电功能时，每匝线圈包括两条旋绕的导电金属层65的设置方式，可以有利于降低感应电阻，提高无线充电效率。96.在一些可实现的方式中，外壳30的材料可以选自陶瓷、金属、塑料、玻璃或玻璃纤维。97.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。98.在本技术实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。99.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。100.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。101.本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。102.可以理解的是，在本技术的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本技术的实施例的范围。103.可以理解的是，在本技术的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术的实施例的实施过程构成任何限定。当前第1页12当前第1页12