测温电路板及其制造方法与流程

本申请涉及一种测温电路板及其制造方法。

背景技术：

1、一般情况下，测温电路板包括测温线路及导电垫等，测温线路设置于基材层的表面，导电垫设于测温线路的表面，且导电垫的数量与测温线路的数量对应。然而，为增加测温电路板整体的灵敏度，需要设置多个测温线路，导致导电垫的数量增多，不利于测温电路板厚度的降低以及平整度的提高。

技术实现思路

1、为解决背景技术中的问题，本申请提供一种测温电路板的制造方法。

2、另外，本申请还提供一种测温电路板。

3、一种测温电路板的制造方法，包括步骤：提供一个基板，所述基板包括基材层，所述基材层的一侧设置有多个第一开槽、多个第二开槽及多个第三开槽，所述第一开槽连通每相邻的两个所述第二开槽，所述第一开槽还连通相邻的所述第二开槽和所述第三开槽。于所述第一开槽内设置连接线路，于所述第二开槽内设置第一内嵌导通体，于所述第三开槽内设置导电垫，所述连接线路电性连通每相邻两个所述第一内嵌导通体，所述连接线路还电性连接相邻的第一内嵌导通体和导电垫。于所述基材层的另一侧设置第四开槽，所述第一内嵌导通体对应至少部分所述第四开槽。

4、于所述第四开槽的内周设置测温线路；以及去除所述第一内嵌导通体对应的部分所述基材层和部分所述测温线路以形成第五开槽，以及于所述第五开槽内设置第二内嵌导通体，所述第二内嵌导通体电性连接所述测温线路及所述第一内嵌导通体，获得所述测温电路板。

5、进一步地，还包括步骤：于所述基材层的相对两侧分别设置防焊层，所述防焊层设置有开窗，所述防焊层覆盖所述测温线路、所述第一内嵌导通体及所述连接线路，所述导电垫于所述开窗露出。

6、进一步地，还包括步骤：于所述导电垫上设置保护层。

7、进一步地，所述基板还包括第一铜箔层，所述第一铜箔层设置于所述基材层一表面，所述基板的制造方法包括：于所述第一铜箔层上设置第一感光图样，所述第一感光图样具有多个第一开孔、多个第二开孔及多个第三开孔，所述第一开孔连通每相邻两个所述第二开孔，所述第一开孔还连通相邻的所述第二开孔和第三开孔，部分所述第一铜箔层于所述第一开孔、第二开孔及所述第三开孔的底部露出。去除所述第一开孔、所述第二开孔及所述第三开孔对应的部分所述第一铜箔层，使得部分所述基材层分别于所述第一开孔、所述第二开孔及所述第三开孔的底部露出，以及蚀刻露出于所述第一开孔的部分所述基材层以形成所述第一开槽，蚀刻露出于所述第二开孔的部分所述基材层以形成所述第二开槽，蚀刻露出于所述第三开孔的部分所述基材层以形成所述第三开槽，以及移除所述第一感光图样。

8、进一步地，步骤“于所述基材层的相对两侧分别设置防焊层”之前还包括：移除所述第一铜箔层。

9、进一步地，所述基板还包括第二铜箔层，所述第二铜箔层设置于所述基材层的另一表面，所述制造方法还包括：于所述第二铜箔层上设置第二感光图样，所述第二感光图样具有第四开孔。去除所述第四开孔对应的部分所述第二铜箔层，使得部分所述基材层于所述第四开孔的底部露出，以及蚀刻露出于所述第四开孔的部分所述基材层以形成所述第四开槽；以及移除所述第二感光图样。

10、进一步地，步骤“于所述第四开槽的内周设置测温线路”之后还包括：于所述第二铜箔层上设置第三感光图样，所述第三感光图样具有第五开孔，所述第五开槽于所述第五开孔的底部露出。

11、于所述第五开孔内设置电镀体，部分所述电镀体填入所述第五开槽内以形成所述第二内嵌导通体，以及移除所述第三感光图样及所述第二铜箔层。

12、一种测温电路板，包括基材层、连接线路、测温线路、导电垫、第一内嵌导通体及第二内嵌导通体。所述基材层包括多个第一开槽、多个第二开槽、多个第三开槽、第四开槽及第五开槽，所述第一开槽、所述第二开槽及所述第三开槽设于所述基材层的一侧，连通每相邻的两个所述第二开槽，所述第一开槽还连通相邻的所述第二开槽和所述第三开槽，所述第四开槽设于所述基材层的另一侧，所述第四开槽的底部内凹形成所述第五开槽，所述第五开槽连通所述第二开槽。所述连接线路设于所述第一开槽内，所述第一内嵌导通体设于所述第二开槽内，所述导电垫设于所述第三开槽内，所述连接线路电性连通每相邻两个所述第一内嵌导通体，所述连接线路还电性连接相邻的所述第一内嵌导通体和所述导电垫，所述测温线路设于所述第四开槽内，所述第二内嵌导通体设于所述第五开槽内，所述第一内嵌导通体电性连接所述第二内嵌导通体。

13、进一步地，还包括防焊层，所述防焊层设置有开窗，所述防焊层覆盖所述测温线路、所述第一内嵌导通体及所述连接线路，所述导电垫于所述开窗露出。

14、进一步地，所述测温线路的材质包括康铜、镍铬合金、铜镍合金中的至少一种。

15、相比于现有技术，本申请提供的测温电路通过在基材层一侧设置第一开槽、第二开槽及第三开槽，并在第一开槽、第二开槽及第三开槽内分别设置连接线路、第一内嵌导通体及导电垫，然后在基材层另一侧设置第四开槽，并在第四开槽内设置测温线路，最后在基材层上设置第五开槽，第五开槽连通第四开槽和第二开槽，并在第五开槽内设置第二内嵌导通体，该第二内嵌导通体电性连接该第一内嵌导通体，从而使得该测温线路与连接线路连通。其中，该连接线路、测温线路、第一内嵌导通体、第二内嵌导通体以及导电垫均嵌入所述基材层，从而降低测温电路板整体厚度以及提供测温电路板的平整度。

技术特征：

1.一种测温电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

4.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述基板还包括第一铜箔层，所述第一铜箔层设置于所述基材层一表面，所述基板的制造方法包括：

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述基材层的相对两侧分别设置防焊层”之前还包括：移除所述第一铜箔层。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板还包括第二铜箔层，所述第二铜箔层设置于所述基材层的另一表面，所述制造方法还包括：

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第四开槽的内周设置测温线路”之后还包括：

8.一种测温电路板，其特征在于，包括基材层、连接线路、测温线路、导电垫、第一内嵌导通体及第二内嵌导通体，

9.如权利要求8所述的测温电路板，其特征在于，所述测温电路板还包括防焊层，所述防焊层设置有开窗，所述防焊层覆盖所述测温线路、所述第一内嵌导通体及所述连接线路，所述导电垫于所述开窗露出。

10.如权利要求8所述的测温电路板，其特征在于，所述测温线路的材质包括镍铬合金、铜镍合金、铜镍锰合金中的一种。

技术总结
一种测温电路板，包括基材层、连接线路、测温线路、导电垫及内嵌导通体。基材层包括第一开槽、第二开槽、第三开槽、第四开槽及第五开槽，第一开槽、第二开槽及第三开槽设于基材层的一侧，连通每相邻的两个第二开槽，第一开槽还连通相邻的第二开槽和第三开槽，第四开槽设于基材层的另一侧，第四开槽的底部内凹形成第五开槽，第五开槽连通第二开槽。连接线路设于第一开槽内，所述内嵌导通体设于所述第二开槽和所述第五开槽内，导电垫设于第三开槽内，连接线路电性连通每相邻两个第一内嵌导通体，连接线路还电性连接相邻的内嵌导通体和导电垫，测温线路设于第四开槽内。另外，本申请还提供一种测温电路板的制造方法。

技术研发人员：徐筱婷,王艳艳,沈芾云,何明展
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12