1.本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺。
背景技术：
2.目前的开窗工艺具有以下的技术问题：
3.1、目前覆盖膜开窗后贴覆盖膜工艺因软板涨缩，定位孔偏移度，贴合过程的对准度等影响易出现偏位上焊盘。
4.2、覆盖膜开窗后贴合工艺，其覆盖膜胶易在压合挤压过程出现溢胶上焊盘问题。
5.3、开窗的软板在软板与不流动半固化片或纯胶，硬板叠合过程易不流动半固化片或纯胶残留掉落在开窗焊盘表面，经过压合高温过程固化在焊盘表面无法去除造成焊盘缺陷影响组装焊接。
6.因此，有必要改进目前的开窗工艺。
技术实现要素：
7.本发明为解决上述的技术问题而提供一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺。
8.为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：
9.一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，包括以下步骤：
10.1)选择覆盖膜，并将覆盖膜切割成覆盖软板所需的尺寸；
11.2)在覆盖膜和软板上均开设至少两个定位孔；
12.3)将覆盖膜和软板根据定位孔定位贴合，使覆盖膜与软板粘合在一起；
13.4)将硬板与覆膜后的软板粘合在一起；
14.5)对软硬结合板进行加工；
15.6)将加工后的板体通过控深切割处理在软板需露出位置进行控深切割处理，将软板需露出位置上端的部分硬板去除，使软板相应的位置露出来；
16.7)通过控深激光光刻处理将软板需要露铜的位置进行光刻，气化掉开窗边缘覆盖膜及胶，露出软板所需露出的铜面；
17.8)对产品依次进行表面处理、成型和电测，检验后出货。
18.作为优选，所述步骤5)中的加工包含有钻孔加工、电镀加工、图形加工和阻焊加工中的一种或多种。
19.作为优选，所述步骤6)中的控深切割处理为激光控深切割处理或cnc控深切割处理。
20.作为优选，所述步骤7)中的控深激光光刻处理中采用激光光刻焊盘设备，其中，切割速度为500mm/s。
21.作为优选，所述步骤2)和步骤3)之间还具有步骤2a)对软板进行钻孔、电镀和图形处理。
22.作为优选，所述步骤3)中覆盖膜完全覆盖住软板的铜面。
23.作为优选，所述cnc控深切割处理中下限深度设定值为13mm+硬板厚度-0.1mm，铣刀直径为1.5mm，转速为36krpm，进刀速度为5mm/s，退刀速为135mm/s，行进速度为10mm/s。
24.作为优选，所述激光控深切割处理为uv激光控深切割处理，切割速度为100mm/s。
25.本发明的有益效果为：
26.1.采用覆盖膜直接覆盖焊盘工艺技术，不受对位、涨缩等影响，从而避免目前覆盖膜开窗后贴覆盖膜工艺因软板涨缩、定位孔偏移度和贴合过程的对准度等影响易出现偏位上焊盘问题。
27.2.采用精密控深开窗技术，避免目前覆盖膜开窗后贴合工艺，其覆盖膜胶易在压合挤压过程出现溢胶上焊盘问题。
28.3.采用覆盖膜直接覆盖焊盘工艺技术，用覆盖膜保护焊盘表面，避免目前开窗的软板在与硬板叠合过程中，半固化片或纯胶残留掉落在开窗焊盘表面，经过压合高温过程固化在焊盘表面无法去除造成焊盘缺陷影响组装焊接的问题。
具体实施方式
29.实施例1
30.一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，包括以下步骤：
31.1)选择覆盖膜，并将覆盖膜切割成覆盖软板所需的尺寸；
32.2)在覆盖膜和软板上均开设两个定位孔；
33.3)将覆盖膜和软板根据定位孔定位贴合，使覆盖膜与软板粘合在一起；
34.4)将硬板与覆膜后的软板粘合在一起；
35.5)对软硬结合板进行加工；
36.6)将加工后的板体通过控深切割处理在软板需露出位置进行控深切割处理，将软板需露出位置上端的部分硬板去除，使软板相应的位置露出来；
37.7)通过控深激光光刻处理将软板需要露铜的位置进行光刻，气化掉开窗边缘覆盖膜及胶，露出软板所需露出的铜面；
38.8)对产品依次进行表面处理、成型和电测，检验后出货。
39.在本实施例中，所述步骤5)中的加工包含有钻孔加工、电镀加工、图形加工和阻焊加工。
40.在本实施例中，所述步骤6)中的控深切割处理为激光控深切割处理。
41.在本实施例中，所述步骤7)中的控深激光光刻处理中采用激光光刻焊盘设备，其中，切割速度为500mm/s。
42.在本实施例中，所述步骤2)和步骤3)之间还具有步骤2a)对软板进行钻孔、电镀和图形处理。
43.在本实施例中，所述步骤3)中覆盖膜完全覆盖住软板的铜面。
44.在本实施例中，所述激光控深切割处理为uv激光控深切割处理，切割速度为100mm/s。
45.实施例2
46.一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，包括以下步骤：
47.1)选择覆盖膜，并将覆盖膜切割成覆盖软板所需的尺寸；
48.2)在覆盖膜和软板上均开设两个定位孔；
49.3)将覆盖膜和软板根据定位孔定位贴合，使覆盖膜与软板粘合在一起；
50.4)将硬板与覆膜后的软板粘合在一起；
51.5)对软硬结合板进行加工；
52.6)将加工后的板体通过控深切割处理在软板需露出位置进行控深切割，将软板需露出位置上端的部分硬板去除，使软板相应的位置露出来；
53.7)通过控深激光光刻处理将软板需要露铜的位置进行光刻，气化掉开窗边缘覆盖膜及胶，露出软板所需露出的铜面；
54.8)对产品依次进行表面处理、成型和电测，检验后出货。
55.在本实施例中，所述步骤5)中的加工包含有钻孔加工、电镀加工、图形加工和阻焊加工。
56.在本实施例中，所述步骤6)中的控深切割处理为cnc控深切割处理。
57.在本实施例中，所述步骤7)中的控深激光光刻处理中采用激光光刻焊盘设备，其中，切割速度为500mm/s。
58.在本实施例中，所述步骤2)和步骤3)之间还具有步骤2a)对软板进行钻孔、电镀和图形处理。
59.在本实施例中，所述步骤3)中覆盖膜完全覆盖住软板的铜面。
60.在本实施例中，所述cnc控深切割处理中下限深度设定值为13mm+硬板厚度-0.1mm，铣刀直径为1.5mm，转速为36krpm，进刀速度为5mm/s，退刀速为135mm/s，行进速度为10mm/s。
61.以上所述，仅为本发明的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内；除非明确说明，否则本文中使用的任何元件、动作或指令都不应解释为关键或必要的。
技术特征：
1.一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)选择覆盖膜，并将覆盖膜切割成覆盖软板所需的尺寸；2)在覆盖膜和软板上均开设至少两个定位孔；3)将覆盖膜和软板根据定位孔定位贴合，使覆盖膜与软板粘合在一起；4)将硬板与覆膜后的软板粘合在一起；5)对软硬结合板进行加工；6)将加工后的板体通过控深切割处理在软板需露出位置进行控深切割处理，将软板需露出位置上端的部分硬板去除，使软板相应的位置露出来；7)通过控深激光光刻处理将软板需要露铜的位置进行光刻，气化掉开窗边缘覆盖膜及胶，露出软板所需露出的铜面；8)对产品依次进行表面处理、成型和电测，检验后出货。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，其特征在于：所述步骤5)中的加工包含有钻孔加工、电镀加工、图形加工和阻焊加工中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，其特征在于：所述步骤6)中的控深切割处理为激光控深切割处理或cnc控深切割处理。4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，其特征在于：所述步骤7)中的控深激光光刻处理中采用激光光刻焊盘设备，其中，切割速度为500mm/s。5.根据权利要求4所述的一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，其特征在于：所述步骤2)和步骤3)之间还具有步骤2a)对软板进行钻孔、电镀和图形处理。6.根据权利要求5所述的一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，其特征在于：所述步骤3)中覆盖膜完全覆盖住软板的铜面。7.根据权利要求3所述的一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，其特征在于：所述cnc控深切割处理中切割下限深度设定值为13mm+硬板厚度-0.1mm，铣刀直径为1.5mm，转速为36krpm，进刀速度为5mm/s，退刀速为135mm/s，行进速度为10mm/s。8.根据权利要求3所述的一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，其特征在于：所述激光控深切割处理为uv激光控深切割处理，切割速度为100mm/s。
技术总结
本发明公开一种软硬结合板连接软板高精密开窗工艺，包括以下步骤：1)选择覆盖膜，并将覆盖膜切割成覆盖软板所需的尺寸；2)在覆盖膜和软板上均开设至少两个定位孔；3)将覆盖膜和软板根据定位孔定位贴合，使覆盖膜与软板粘合在一起；4)将硬板与覆膜后的软板粘合在一起；5)对软硬结合板进行加工；6)将加工后的板体通过控深切割处理在软板需露出位置进行控深切割，将软板需露出位置上端的部分硬板去除，使软板相应的位置露出来；7)通过控深激光光刻处理将软板需要露铜的位置进行光刻，气化掉开窗边缘覆盖膜及胶，露出软板所需露出的铜面；该软硬结合板连接软板高精密开窗工艺良品率高，不易出现溢胶和焊盘缺陷等的问题。不易出现溢胶和焊盘缺陷等的问题。
技术研发人员：哈斯格日乐吐 靳建峰 靳建军 胡长根 郭振德 刘红全
受保护的技术使用者：阔智科技(广州)有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/2/15