一种防腐蚀电路板及其制作方法与流程

1.本发明属于电路板技术领域，特别是涉及一种防腐蚀电路板及其制作方法。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuit board)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，soft and hard combination plate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
3.封装基板是substrate(简称sub)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
4.但现有的电路板还存在以下不足：1、现有的电路板的耐腐蚀性不佳，容易在使用过程中被其他物体腐蚀，从而降低其使用范围和使用寿命；2、目前的电路板在制作后，电路板的防水性能较差，容易影响电子元件的使用性能。故此，我们提出一种防腐蚀电路板及其制作方法。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种防腐蚀电路板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
7.一种防腐蚀电路板，包括基板层，所述基板层下端设置有干燥条层，所述干燥条层下端设置有变色硅胶层，所述变色硅胶层下端设置有防水膜层，所述基板层上端涂覆有聚氯乙烯涂层，所述聚氯乙烯涂层上端涂覆有煤焦油磁漆层，所述煤焦油磁漆层上端涂覆有氯磺化聚乙烯涂层，所述氯磺化聚乙烯涂层，所述聚氯乙烯涂层、煤焦油磁漆层和氯磺化聚乙烯涂层的厚度均相同，且氯磺化聚乙烯涂层的厚度为80-150微米。
8.一种防腐蚀电路板的制作方法，具体包括以下制作步骤，
9.步骤(1)、叠加材料：将选取的干燥条、变色硅胶和基板依次叠加，在完成叠加后的基板的顶部放置一张铜箔；
10.步骤(2)、压合处理：采用压合机将步骤(1)中叠加完成的材料和基板进行压合处理，得到覆铜板；
11.步骤(3)、裁切：将步骤(2)中得到的覆铜板根据实际需要进行裁切得到电路板；
12.步骤(4)、烤板处理：将步骤(3)中完成裁切后的电路板放在烘烤室内进行烘烤，减少翘曲；
13.步骤(5)、钻孔：在步骤(4)中得到的电路板的上端和下端均钻出盲孔；
14.步骤(6)、一次电镀：对电路板进行电镀，使步骤(5)中钻出的盲孔内壁覆上一层铜膜；
15.步骤(7)、清洗：将电路板的上铜面和下铜面上的脏点清洗干净；
16.步骤(8)、二次电镀：对电路板进行电镀、贴膜、显影、曝光、蚀刻、撕膜后，电路板上下两端面分别形成第一外层线路、第一内层线路；
17.步骤(9)、喷涂：将检查好的电路板通过输送装置输送至喷涂机中，通过喷涂机依次在电路板上喷涂聚氯乙烯、煤焦油磁漆和氯磺化聚乙烯；
18.步骤(10)、风干：将步骤(9)中涂层后的电路板输送至无尘室进行风干固化；
19.步骤(11)、贴膜：将步骤(10)中风干固化的电路板输送至贴膜机，通过贴膜机在电路板上贴附防水膜；
20.步骤(12)、检查：对成品的电路板进行性能测试。
21.优选地，所述步骤(4)中的烤板温度为150℃，烤板时间为2h～4h。
22.优选地，所述步骤(3)中的覆铜板利用激光进行切割。
23.优选地，所述步骤(10)中风干时间为24h。
24.优选的，所述步骤(11)中对成品电路板进行湿热试验和盐雾试验，以检测涂层的耐腐蚀性能。
25.本发明具有以下有益效果：
26.1、本发明在基板上喷涂了包括聚氯乙烯、煤焦油磁和氯磺化聚乙烯的防腐蚀层，可起到对电路板进行三层防腐蚀的目的，其中氯磺化聚乙烯起到第一层防腐蚀作用，煤焦油磁漆在氯磺化聚乙烯损坏后起到第二层防腐蚀作用，聚氯乙烯在煤焦油磁漆损坏后起到第三层防腐蚀作用，从而有效提高本电路板整体的防腐蚀性，并提高了其使用范围和使用寿命；
27.2、本发明通过设置的防水膜，可以有效的阻挡水滴接触电路板本体，从而使得水滴无法接触电子元件，当防水膜有破损时，外界水滴落到电路板本体上后，首先会被干燥条层和变色硅胶层进行吸收，而电路板本体上的电子元件在工作过程中会产生热量，干燥条和变色硅胶上的水分通过吸收热量挥发，保证了干燥条和变色硅胶的干燥性，从而实现电路板本体的防水效果。
28.当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本发明的一种防腐蚀电路板的整体结构示意图；
31.图2为本发明的一种防腐蚀电路板的制作方法的运行模块流程图。
32.图中：1、基板层；2、干燥条层；3、变色硅胶层；4、聚氯乙烯涂层；5、煤焦油磁漆层；6、氯磺化聚乙烯涂层；7、防水膜层。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
34.请参阅图1-2所示，一种防腐蚀电路板，包括基板层1，基板层1下端设置有干燥条层2，干燥条层2下端设置有变色硅胶层3，变色硅胶层3下端设置有防水膜层7，基板层1上端涂覆有聚氯乙烯涂层4，聚氯乙烯涂层4上端涂覆有煤焦油磁漆层5，煤焦油磁漆层5上端涂覆有氯磺化聚乙烯涂层6，氯磺化聚乙烯涂层6，聚氯乙烯涂层4、煤焦油磁漆层5和氯磺化聚乙烯涂层6的厚度均相同，且氯磺化聚乙烯涂层6的厚度为80-150微米。
35.一种防腐蚀电路板的制作方法，具体包括以下制作步骤，
36.步骤(1)、叠加材料：将选取的干燥条、变色硅胶和基板依次叠加，在完成叠加后的基板的顶部放置一张铜箔；
37.步骤(2)、压合处理：采用压合机将步骤(1)中叠加完成的材料和基板进行压合处理，得到覆铜板；
38.步骤(3)、裁切：将步骤(2)中得到的覆铜板根据实际需要进行裁切得到电路板；
39.步骤(4)、烤板处理：将步骤(3)中完成裁切后的电路板放在烘烤室内进行烘烤，减少翘曲；
40.步骤(5)、钻孔：在步骤(4)中得到的电路板的上端和下端均钻出盲孔；
41.步骤(6)、一次电镀：对电路板进行电镀，使步骤(5)中钻出的盲孔内壁覆上一层铜膜；
42.步骤(7)、清洗：将电路板的上铜面和下铜面上的脏点清洗干净；
43.步骤(8)、二次电镀：对电路板进行电镀、贴膜、显影、曝光、蚀刻、撕膜后，电路板上下两端面分别形成第一外层线路、第一内层线路；
44.步骤(9)、喷涂：将检查好的电路板通过输送装置输送至喷涂机中，通过喷涂机依次在电路板上喷涂聚氯乙烯、煤焦油磁漆和氯磺化聚乙烯；
45.步骤(10)、风干：将步骤(9)中涂层后的电路板输送至无尘室进行风干固化；
46.步骤(11)、贴膜：将步骤(10)中风干固化的电路板输送至贴膜机，通过贴膜机在电路板上贴附防水膜；
47.步骤(12)、检查：对成品的电路板进行性能测试。
48.其中，所述步骤(4)中的烤板温度为150℃，烤板时间为2h～4h。
49.其中，所述步骤(3)中的覆铜板利用激光进行切割。
50.其中，所述步骤(10)中风干时间为24h。
51.其中，所述步骤(11)中对成品电路板进行湿热试验和盐雾试验，以检测涂层的耐腐蚀性能。
52.本发明在基板上喷涂了包括聚氯乙烯、煤焦油磁漆和氯磺化聚乙烯的防腐蚀层，可起到对电路板进行三层防腐蚀的目的，其中氯磺化聚乙烯起到第一层防腐蚀作用，煤焦油磁漆在氯磺化聚乙烯损坏后起到第二层防腐蚀作用，聚氯乙烯在煤焦油磁漆损坏后起到第三层防腐蚀作用，从而有效提高本电路板整体的防腐蚀性，并提高了其使用范围和使用寿命，通过设置的防水膜，可以有效的阻挡水滴接触电路板本体，从而使得水滴无法接触电子元件，当防水膜有破损时，外界水滴落到电路板本体上后，首先会被干燥条层和变色硅胶层进行吸收，而电路板本体上的电子元件在工作过程中会产生热量，干燥条和变色硅胶上的水分通过吸收热量挥发，保证了干燥条和变色硅胶的干燥性，从而实现电路板本体的防水效果。
53.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
54.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。