一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法与流程

1.本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法。


背景技术：

2.沉金表面处理需要使用到金盐，而金盐的主要成分是贵重金属金，物料成本高，为了减低生产过程中电路板在出沉金缸时带出金盐到其他缸，从而浪费金盐，行业中通常的做法是沉金设备运行的吊车在沉金缸将生产板件吊起后停留在沉金缸上方，停留过程中板件带出的金缸药水回流回沉金缸，以达到减少金缸药水带出，从而节省金盐。
3.但上述方法存在以下缺陷；
4.1.板面残留的沉金药水无法快速、彻底的回流回金缸，仍有一定量的沉金药水带出，造成金盐带出消耗高；
5.2.金缸的温度设定在76-86℃，正常生产过程中由于高温，水会蒸发导致液位降低，需要人工补加di水(即去离子水)来补充液位，一般是在液位降低到一定程度的时候再一次性加di水，一次性补加太多di水会导致金缸温度、浓度发现较大的变化，影响沉金品质。


技术实现要素：

6.本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，利用加装的喷淋装置对沉金后的电路板进行清洗，使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中，降低了金盐的损耗。
7.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置，通过吊车将电路板从沉金缸中吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。
8.进一步的，采用去离子水进行喷淋清洗，且喷淋清洗的时间为5-10s。
9.进一步的，所述喷淋装置包括固定于吊车上的水箱和喷管，且所述喷管位于所述电路板的上方并与所述水箱的底部连通，所述喷管上设有若干倾斜朝向所述电路板的扇形喷嘴。
10.进一步的，在沉金线上还设有与外部管道连通的补水管，所述补水管的出水口位于所述水箱的上方，且所述水箱的上端在对应所述出水口的位置处设有补水口。
11.进一步的，所述喷管和补水管上均设有电磁阀。
12.进一步的，所述喷管上还设有位于电磁阀前端的水泵。
13.进一步的，所述水箱内还设有用于检测高液位的第一传感器以及用于检测低液位的第二传感器，所述高液位的高度高于低液位的高度。
14.进一步的，所述水箱内还设有加热装置，以使水箱内的水杯加热至65℃-80℃。
15.进一步的，在吊车上还设有震动马达，在喷淋清洗开启时同时启动震动马达，以使
吊车和吊车上电路板振动。
16.进一步的，所述震动马达的振动频率为20-40mm/s。
17.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
18.本发明中通过在沉金线的吊车上加装喷淋装置，在将电路板从沉金缸中吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板表面进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水快速滴流回沉金缸中，以起到减少沉金药水被带出的目的，节省金盐的带出损耗；另外，每次沉金后利用喷淋清洗的水可及时补充沉金缸液位，以保持沉金缸液位以及温度的平衡，从而减少人工一次性补加di水液位而导致的沉金缸温度、浓度变化大，出现沉金厚度不稳定的情况；且控制每次喷淋清洗的时间，实现定时补充沉金缸液位的目的，可很好的保持住沉金缸的液位平衡，使沉金缸温度、浓度平稳，生产品质稳定；还在吊车上设有震动马达，通过振动加快电路板上的沉金药水滴流回沉金缸中，且可使电路板孔内残留的沉金药水被震出来，进一步减少金盐带出，节约金盐消耗，提高效率。
附图说明
19.图1为实施例中沉金线的示意图；
20.图2为实施例中沉金线的侧视图。
具体实施方式
21.为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
22.实施例
23.如图1所示，沉金线包括支架100、设于支架100上的沉金缸101以及设于沉金缸101上方的吊车102，该吊车102可沿支架上下移动，且在吊车102的下端设有多个用于放置电路板104的挂篮或飞巴103，通过吊车的上下移动以使挂篮以及挂篮上的电路板进入或离开沉金缸中。
24.如图1-2所示，本实施例所示的一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，在沉金线的吊车102上安装一个喷淋装置和一个震动马达1，通过吊车将电路板从沉金缸中吊起后，悬挂在沉金缸的上方，这时喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗，利用水喷淋的压力将电路板表面以及孔内残留的沉金药水快速滴流回沉金缸，以起到减少沉金药水被带出的目的，节省金盐的带出损耗，每次沉金后利用喷淋清洗的水可及时补充沉金缸液位，以保持沉沉金缸液位以及温度的平衡，从而减少人工一次性补加di水液位而导致的沉金缸温度、浓度变化大，出现沉金厚度不稳定的情况；且在喷淋清洗开启时同时启动震动马达，使吊车和吊车上电路板振动，通过振动加快电路板上的沉金药水滴流回沉金缸中，且可使电路板孔内残留的沉金药水被震出来，进一步减少金盐带出，节约金盐消耗，提高效率。
25.本实施例中，采用去离子水进行喷淋清洗，可避免板在清洗过程中出现氧化的问题，且喷淋清洗的时间控制在5-10s，这样可很好的控制每次沉金后的清洗水量，在实现对电路板有效清洗的同时，实现定时补充沉金缸液位的目的，可很好的保持住沉金缸的液位平衡，使金缸温度、浓度平稳，生产品质稳定；。
26.本实施例中，喷淋装置包括固定于吊车102上的水箱2和喷管3，且喷管3位于电路
板104的上方/斜上方并与水箱2的底部连通，喷管3上间隔设有若干倾斜朝向电路板104进行喷淋的扇形喷嘴31，利用扇形喷嘴扩大喷淋的面积，且倾斜喷淋的方式可更好的清洗电路板上的孔，还在喷管上设有控制其通断的电磁阀4，利用电磁阀来控制喷淋的开启/关闭以及喷淋的时间；其中，水箱的高度高于喷管，以使经过扇形喷嘴喷出的水具有一定的喷淋压力。
27.在一具体的实施例中，在挂篮的前后两侧均设有一喷管，用于对电路板的两表面进行喷淋清洗。
28.本实施例中，还在喷管3上设有位于电磁阀4前端的水泵5，利用水泵对喷管内的水进行加压，提高了喷淋压力，以使电路板被更好的清洗干净，极大减少金盐的带出损耗。
29.本实施例中，在沉金线的支架100上还固定有与外部的供水管道连通的补水管6，该补水管6的出水口位于水箱2的上方，且水箱2的上端在对应出水口的位置处设有开口状的补水口，从而利用水下落的原理通过补水口向水箱内加水，可水箱与补水管之间的连接结构，避免两者连接后补水管需要随水箱的上下移动而移动，这样补水管不需要采用软管和增加长度来适应移动量，简化了结构；还在补水管6上设有控制其通断的电磁阀4，用于控制是否对水箱进行补水。
30.本实施例中，在水箱2内还设有用于检测高液位的第一传感器7以及用于检测低液位的第二传感器8，高液位的高度高于低液位的高度，从而在第二传感器8检测到水箱内的水位低于低液位处时，控制补水管上的电磁阀打开以向水箱内补水，而在第二传感器检测到水箱内的水位高于高液位处时，控制补水管上的电磁阀关闭以停止向水箱内补水；上述中，利用第一传感器和第二传感器与电磁阀的配合使用，实现水箱加水的自动化，降低人员的劳动量和可精确控制补水的量，避免水溢出水箱。
31.另外震动马达的振动频率控制在20-40mm/s，在有效对电路板振动的同时避免因振动过大而影响吊车的整体结构可靠性和水箱的水被振出。
32.于其它实施例中，水箱2内还设有加热装置，以使水箱内的水杯加热至65℃-80℃，利用该温度下的水对电路板进行喷淋清洗，可进一步降低清洗的水滴落入沉金缸中导致的沉金缸温度变化大的问题。
33.于其它实施例中，通过补水管向水箱内加入65℃-80℃的去离子水。
34.以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。