壳体组件和电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体组件和电子设备。

背景技术：

随着移动通信技术的不断提高，电子设备在人们的日常生活的使用频率越来越高。为了提升电子设备的美感、手感以及耐用性，越来越多的厂商采用不等厚玻璃来提升电子设备的整体质感和耐用性，现有技术中将热弯工艺与cnc加工工艺结合以获得不等厚玻璃，但上述制作方式的工艺步骤繁琐，耗时较长，不利于大规模批量生产。

因此，目前的壳体组件和电子设备仍有待改进。

技术实现要素：

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种壳体组件，包括：底面部，所述底面部具有板状结构；侧壁部，所述侧壁部具有底面和多个侧壁，所述侧壁部的所述底面与所述底面部相接触，所述侧壁部的所述底面和所述多个侧壁形成容纳空间，多个所述侧壁中的至少之一的厚度，不小于所述底面部的厚度与所述底面的厚度之和，且形成所述底面部和所述侧壁部的材料不同。由此，壳体组件的侧壁部的厚度大于其底面部的厚度，既提高了壳体组件的整体美观度，又提高了壳体组件的抗冲击性能。

在本实用新型的又一方面，本实用新型提出了一种电子设备，包括：壳体组件，所述壳体组件为前面所述的；电池以及主板，所述电池以及所述主板位于所述壳体组件所限定出的容纳空间内部，所述主板以及所述电池电连接。该壳体组件为前面所述的，因此该电子设备具有前面所述壳体组件的全部特征以及优点。总的来说，该电子设备具有较好的美观度和握持手感，同时还具有较好的抗冲击性能。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本实用新型的一个实施例的壳体组件的结构示意图；

图2显示了根据本实用新型的一个实施例的制备壳体组件的方法的流程示意图；

图3显示了根据本实用新型的又一个实施例的制备壳体组件的方法的流程示意图；

图4显示了根据本实用新型的又一个实施例的制备壳体组件的方法的流程示意图；

图5显示了根据本实用新型的一个实施例的的制备壳体组件的方法的流程示意图的局部放大图。

附图标记说明：

1000：壳体组件；100：底面部；200：侧壁部；310：凹模；320：固定圈；330：凸模；400：容纳空间。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

本申请是基于发明人对以下问题的发现而做出的：

随着电子设备纤薄化的发展，应用于电子设备的壳体组件的厚度也趋向于纤薄化。而壳体纤薄化的主要方式即为降低壳体的厚度。而壳体厚度的降低，势必造成壳体整体机械性能的下降，导致容易出现跌落损伤等问题。因此，出现了壳体组件的底面部和侧壁部的部分不等厚的壳体组件，即侧壁部分的厚度大于壳体底面部分的厚度，由此可利用较薄的壳体底面部满足电子设备纤薄化的要求，并且较厚的侧壁部可提升壳体组件的防跌落性能，防止侧壁以及顶角等位置处出现破损等问题。现有技术中制备不等厚壳体组件一般先通过热弯工艺将等厚度板状基材，如玻璃等，作为壳体组件的底面部，使其弯曲令其具有侧壁部，热弯成型难度较大，需要较高的热弯温度和压力，有时甚至需要进行两次热弯；热弯结束后通过cnc加工工艺对其进行进一步加工，具体地，需要对经过热弯工艺的基材进行精准切割以确保其尺寸满足使用需求，并需要对侧壁部和底面部进行多次加工以获得不等厚结构，一般至少需要对侧壁部朝向容纳空间一面和背向容纳空间的一面、底面部朝向容纳空间一面和背向容纳空间的一面以及侧面部与底面部连接处弧面朝向容纳空间一面和背向容纳空间的一面进行cnc加工，耗时较长，为普通3d玻璃cnc加工时长的上百倍。经过热弯处理和cnc加工所得到的不等厚壳体组件一般还需要进行打磨处理和钢化处理，因cnc加工对多个面均有切割，故打磨处理相应的需要对多个面分别进行打磨，处理时间较长，为普通3d玻璃处理时间的1.5倍，且经过热弯处理的壳体组件在钢化处理步骤会发生变形，故在先进行热弯处理和cnc加工时需要反向补偿以抵消钢化处理引起的形变，因此又额外增大了热弯处理和cnc加工的工艺难度和耗时。以基材为常规白片玻璃为例，经上述工艺制备的不等厚壳体组件直通率较低，制造成本极高，为普通2.5d玻璃的数倍。

在本实用新型中，发明人发现，基于仿形治具进行成型处理可令高分子材料在底面部表面形成侧壁部，并且可保证侧壁部厚度大于底面部厚度，即可获得不等厚壳体组件，通过基于仿形治具进行成型处理所获得的不等厚壳体组件制造成本较低，相对于现有技术中先热弯后cnc加工的方案能够减少70％的成本，且利用仿形治具进行成型处理可直接代替cnc加工，便于批量生产，且由于仿形治具制备较为简单，进行壳体组件设计改动时，仅需修改仿形治具即可满足设计要求。

本申请旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本实用新型的一个方面，参考图1，本实用新型提出了一种壳体组件1000，包括：底面部100，底面部100具有板状结构；侧壁部200，侧壁部200具有底面和多个侧壁，侧壁部200的底面与底面部100相接触，侧壁部200的底面和多个侧壁形成容纳空间400，即侧壁部200远离底面部100一侧的半开放容纳空间，多个侧壁中的至少之一的厚度，不小于底面部100的厚度与底面的厚度之和，且形成底面部100和侧壁部200的材料不同。该壳体组件的侧壁部的厚度大于其底面部的厚度，即壳体组件的底面部厚度较薄，侧壁部厚度较厚，由此，应用该壳体组件的电子设备整体厚度较薄，整体美观度有极大提升，同时由于壳体组件的侧壁部较厚，有效提高了坠落或磕碰时的抗外力冲击能力，从而极大地提高了电子设备的安全性和耐用性。

根据本实用新型的一个实施例，形成底面部的材料不受特别限制，例如形成底面部的材料可以为玻璃，以玻璃材质作为底面部的壳体组件能够实现更好的背面一体化，同时还能保证电子设备的信号传输不被金属干扰。并且，相对于高分子材料，玻璃具有更好的耐划伤性能，采用玻璃形成底面部，可有效减少使用过程中壳体组件表面因受损产生的划痕，显著提升了壳体组件的抗划伤性能和耐用性，进而进一步提高壳体组件的视觉观感与手感。

根据本实用新型的一些实施例，底面部的结构不受特别限制，例如底面部与侧壁部相接触的一侧可以为平面，底面部远离侧壁部一侧的表面在边缘处可具有弧面。即壳体组件的底面部可以为2.5d玻璃，因为在实际使用中，触控屏幕的手指滑动轨迹是一个弧形，且以具有弧面的2.5d玻璃结构作为背壳时，也可以提升用户使用该壳体组件的抓握感。故2.5d玻璃的弧面造型更符合人体工程学原理。由此，可进一步提高该壳体组件的使用体验。

根据本实用新型的一些实施例，形成侧壁部的材料不受特别限制，例如形成侧壁部的材料可以为高分子材料，具体地，形成侧壁部的高分子材料可以为聚酰胺、聚酰亚胺、亚克力、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、环烯烃共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚丙烯酸酯。通过利用高分子材料较好的可塑性和韧性，便于形成具有特定形状和较好抗冲击性能的侧壁部结构，且成型后的侧壁部在日常环境中具有较高的稳定性。

根据本实用新型的一些实施例，侧壁部的形状不受特别限制，例如，侧壁部可具有底面和多个侧壁，侧壁部也可以仅具有多个侧壁，即侧壁部的底面位置处无高分子材料。当侧壁部有具有底面时，在进行侧壁部的成型处理时，仿形治具的上下两部分间的挤压距离需较小以形成侧壁部的底面，即可通过控制仿形治具的上下两部分间的挤压距离从而控制侧壁部的底面的厚度。当侧壁部有具有底面及多个侧壁时，仿形治具的上下两部分通过挤压形成侧壁部后，进行脱模操作时，脱离模具与侧壁部的多个侧壁以及底面均有接触，相较最大仿形治具的上下两部分间的挤压距离为最大挤压距离，即形成的侧壁部仅具有多个侧壁而言，脱模处理时接触面积更大，更易脱模且不易对侧壁部造成损伤。另一方面，侧壁部与底面部的接触面积越大，侧壁部与底面部间的粘附越牢固，壳体组件结构越稳定。当侧壁部具有底面以及多个侧壁时，其与底面部间的接触面积较大，粘附较为牢固，壳体组件的结构稳定性较好，较为耐用；当侧壁部仅具有多个侧壁时，其与底面部间的接触面积较小，粘附程度较弱，结构稳定性较差，耐用性较差。

根据本实用新型的一些实施例，壳体组件的侧壁的厚度不受特别限制，只要多个侧壁中的至少之一的厚度不小于底面部的厚度与底面的厚度之和即可，例如壳体组件可具有两个侧壁的厚度均不小于底面部的厚度与底面的厚度之和，且上述两个侧壁相对设置，具体地，例如壳体组件四个侧壁的厚度可均不小于底面部的厚度与底面的厚度之和，且相对于底面部对称设置的两个侧壁的厚度相一致。

根据本实用新型的一些实施例，侧壁部的侧壁的厚度范围不受特别限制，例如侧壁部的侧壁的厚度范围可以为0.55-5mm。根据本实用新型的一些实施例，侧壁部的底面的厚度范围不受特别限制，例如侧壁部的底面的厚度范围可以为0.05-0.3mm。

根据本实用新型的一些实施例，底面部的厚度范围不受特别限制，例如底面部的厚度范围可以为0.5-0.8mm。

为了方便理解，下面对制备上述壳体组件的方法进行说明，参考图2，该方法包括：

s100：提供底面部，并将底面部放入仿形治具中

根据本实用新型的一些实施例，在该步骤将壳体组件的底面部的放入仿形治具中。关于底面部的形状、材料，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。

s200：向仿形治具内提供高分子材料

根据本实用新型的一些实施例，在该步骤向仿形治具内提供高分子材料，向仿形治具内提供高分子材料的方法不受特别限制，只要该方法能将熔融态的高分子材料覆盖在仿形治具中的底面部表面即可，例如向仿形治具内提供高分子材料的方法可包括浇铸覆盖和涂布覆盖中的至少一种。根据本实用新型的一些实施例，浇铸覆盖的方式不受特别限制，例如浇铸覆盖的方式可包括治具浇铸、模具浇铸、模具注塑中的至少一种。根据本实用新型的一些实施例，涂布覆盖的方法不受特别限制，例如涂布覆盖的方式可包括微凹版涂布、狭缝涂布、凸版辊涂布、喷涂、浸没式涂布、转移涂布中的至少一种。

s300：基于仿形治具进行成型处理令高分子材料形成侧壁部以获得壳体组件

根据本实用新型的一些实施例，在该步骤进行成型处理，通过成型处理控制侧壁部的厚度，以令仿形治具内的高分子材料形成壳体组件的侧壁部。

s400：移除仿形治具将壳体组件取出

根据本实用新型的一些实施例，在该步骤将壳体组件从仿形治具中取出。

根据本实用新型的一些实施例，仿形治具的结构不受特别限制，例如仿形治具可包括相匹配的凸模和凹模，当仿形治具为相匹配的凸模和凹模时，参考图3，方法进一步包括：

s110：提供底面部，并将底面部放入凹模中

根据本实用新型的一些实施例，参考图4中的(a)，凹模310的结构不受特别限制，例如凹模310的侧壁上可具有凹槽，凹槽内可具有固定圈320，通过固定圈320可对放入凹模310中的底面部100进行固定，避免底面部100在后续工艺中发生位置偏移，提高精度。

根据本实用新型的一些实施例，固定圈的直径不受特别限制，例如固定圈的直径可大于凹模上的凹槽的深度，由此固定圈可以伸出凹槽外部，进而对尺寸较小的底面部进行固定。

根据本实用新型的一些实施例，固定圈的种类不受特别限制，例如固定圈可以为硅胶圈，硅胶的耐高温性能较好，硅胶圈可确保其在后续成型处理过程中不会受热发生形变，进而失去固定作用。

s210：向凹模内提供高分子材料

根据本实用新型的一些实施例，参考图4中的(b)，在该步骤向凹模310内提供高分子材料，以便进行后续的成型处理。向凹模内提供高分子材料的具体方式不受特别限制，例如可以通过涂布或浇铸等方式提供高分子材料，例如可将高分子材料加热至熔融态之后将其覆盖于凹模中的底面部表面，以便于后续的成型处理，具体地，可以采用热塑性高分子材料，将高分子材料加热至流动之后通过包括但不限于位于模具上的物料供给通道将具有流动性的高分子材料供给至凹模内部。

s320：基于凸模进行下压成型令高分子材料形成侧壁部以获得壳体组件

根据本实用新型的一些实施例，参考图4中的(c)，在该步骤通过将凸模330下压成型以令高分子材料形成侧壁部200，参考图5，仿形治具内的高分子材料是通过涂布或浇铸等方式提供的，故其具有较好的流动性，在凸模下压成型的过程中，具有较好流动性的高分子材料在底面部周围发生溢胶，由高分子材料形成的侧壁部的企身边会超出底面部的企身边，即由高分子材料形成的侧壁部远离容纳空间的一侧与底面部未齐平。

或者，也可以将板状的高分子材料直接放置于凹模内部，并在后续步骤中将凸模和凹模进行合模之后，再进行加热处理以便板状的高分子材料转变为熔融态以成型。

s420：移除凸模将壳体组件取出

根据本实用新型的一些实施例，参考图4中(d)，在该步骤将凸模移除以将壳体组件取出。

如前所述，在凸模下压成型的过程中，由高分子材料形成的侧壁部远离容纳空间的一侧与底面部未齐平，为了进一步提高壳体组件的美观度，制备壳体组件的方法可进一步包括：参考图4中的(e)，在移除仿形治具将壳体组件取出后，对壳体组件进行打磨处理以令侧壁部200远离容纳空间的一侧与底面部100齐平。

根据本实用新型的一些实施例，打磨处理的方式不受特别限制，例如打磨处理可以为抛光处理。根据本实用新型的一些实施例，抛光处理使用的抛光液体不受特别限制，例如抛光处理使用的抛光液体可以为抛光耗材和抛光膏，也可以为抛光液，本领域技术人员可根据实际情况对抛光液体进行选择，只要其能将侧壁部远离容纳空间的一侧抛光至与底面部齐平即可。

在本实用新型的又一方面，本实用新型提出了一种电子设备，包括：壳体组件，壳体组件为上述的；电池以及主板，电池以及主板位于壳体组件所限定出的容纳空间内部，主板以及电池电连接。该壳体组件为上述的，因此该电子设备具有上述壳体组件的全部特征以及优点。总的来说，该电子设备具有较好的美观度和握持手感，同时还具有较好的抗冲击性能。

根据本实用新型的一些实施例，壳体组件在电子设备上的位置不受特别限制，例如壳体组件可作为电子设备的前盖或后盖中的一个，也可以同时作为电子设备的前盖和后盖。

下面通过具体的实施例对本申请的方案进行说明，需要说明的是，下面的实施例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

实施例1：

1.提供玻璃材质的底面部，并将底面部放入凹模中。

2.通过凸版辊涂布的方式向凹模内提供环烯烃共聚物高分子材料。

3.基于凸模进行下压成型令高分子材料形成侧壁部以获得壳体组件。

4.移除凸模将壳体组件取出。

5.对得到的壳体组件的侧壁部远离容纳空间的一侧进行抛光处理，采用抛光耗材和抛光膏作为抛光液体。

结果表明：壳体组件的侧壁部中的至少之一的侧壁的厚度，不小于底面部的厚度与底面的厚度之和，壳体组件为不等厚壳体组件，具有较好的美观度和抗冲击性能。

实施例2：

1.提供玻璃材质的底面部，并将底面部放入凹模中，并通过凹模侧壁上凹槽内的固定环对底面部加以固定。

2.通过模具浇铸的方式向凹模内提供聚碳酸酯高分子材料。

3.基于凸模进行下压成型令高分子材料形成侧壁部以获得壳体组件。

4.移除凸模将壳体组件取出。

5.对得到的壳体组件的侧壁部远离容纳空间的一侧进行抛光处理，采用抛光耗材和抛光膏作为抛光液。

结果表明：壳体组件的侧壁部中的至少之一的侧壁的厚度，不小于底面部的厚度与底面的厚度之和，壳体组件为不等厚壳体组件，具有较好的美观度和抗冲击性能。

对比例1：

1.对白片玻璃进行热弯处理。

2.对经过热弯处理后的白片玻璃的底面部朝向容纳空间的一面进行cnc加工。

3.对经过热弯处理后的白片玻璃的底面部背向容纳空间的一面进行cnc加工。

4.对经过热弯处理后的白片玻璃的侧面部朝向容纳空间的一面进行cnc加工。

5.对经过热弯处理后的白片玻璃的侧面部朝向容纳空间的一面进行cnc加工。

6.对经过热弯处理后的白片玻璃的侧面部与底面部连接处弧面朝向容纳空间的一面进行cnc加工。

7.对经过热弯处理后的白片玻璃的侧面部与底面部连接处弧面朝向容纳空间的一面进行cnc加工。

8.对上述经过cnc加工的多个表面分别进行抛光处理。

结果表明，通过将热弯处理与cnc加工工艺结合制备的不等厚壳体组件工艺流程较为繁琐，耗时较长，且因为工艺步骤的增多，良品率会随之降低，制备成本较高，不利于大规模批量化生产。

在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。