低功耗电路板及计算机的制作方法

1.本实用新型涉及计算机领域，特别涉及一种低功耗电路板及计算机。


背景技术：

2.目前，信息产业正以高速度发展，以计算机为例，除中央处理器的速度及性能不断提升外，其他如内存条模块等电子元件的性能、容量及速度也会随之提升。上述的内存条模块包含一电路板及设置在所述的电路板两侧面的多个随机存取内存条晶片及相关电子元件，是用来插接在电脑主机板上的记忆卡连接器内，用于暂存电脑运算数据。由于电脑整体性能的需求不断提高，内存条模块的容量及速度也在不断提升。但是，内存条模块的容量及速度的提升必然会使得散热问题相对变得严重。
3.于是，本实用新型设计人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效地改善上述问题的本实用新型。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提供一种低功耗电路板及计算机，旨在便于提高内存条的容量以及提升散热效果。
5.为实现上述目的，本实用新型提出了一种低功耗电路板，所述低功耗电路板包括：
6.计算机电路板，所述计算机电路板上设置设置有焊盘；
7.lpddr3芯片，所述lpddr3芯片上通过焊接的方式固定在所述计算机电路板上的焊盘上。
8.在一可选实施例中，所述低功耗电路板还包括：
9.多个锡球连接件，多个所述锡球连接件焊接在所述lpddr3芯片面向所述计算机电路板的表面。
10.在一可选实施例中，多个所述锡球连接件在所述lpddr3芯片上的排布位置与所述焊盘的位置相适配，且所述锡球连接件的数量为136个。
11.在一可选实施例中，所述lpddr3芯片通过表面贴装技术安装在所述计算机电路板上。
12.在一可选实施例中，所述低功耗电路板还包括：
13.散热装置，所述散热装置连接于所述lpddr3芯片背离所述连接针脚的表面。
14.在一可选实施例中，所述散热装置为散热栅。
15.在一可选实施例中，所述低功耗电路板还包括：
16.cpu芯片，所述cpu芯片集成于所述计算机电路板上，且所述lpddr3 芯片通过所述计算机电路板与所述cpu芯片连接。
17.在一可选实施例中，所述低功耗电路板还包括：
18.存储芯片，所述存储芯片集成于所述计算机电路板上，所述存储芯片与所述cpu芯片连接，且所述lpddr3芯片通过所述计算机电路板与所述存储芯片连接。
19.在一可选实施例中，所述存储芯片为emmc。
20.为实现上述目的，本实用新型提出了一种计算机，所述计算机包括如上所述的低功耗电路板。
21.本实用新型提供了一种低功耗电路板及计算机，低功耗电路板包括计算机电路板以及lpddr3芯片，所述计算机电路板上设置有焊盘，所述lpddr3 芯片上通过焊接的方式固定在所述计算机电路板上的焊盘上。即通过在计算机电路板上设置焊盘，以使lpddr3芯片通过焊接的方式固定在计算机电路板的焊盘上，使得容量大、低功耗、低发热量的lpddr3芯片替代计算机电路板上的内存装置，从而能够增加所述计算机电路板上的内存装置的容量，且可以通过减少计算机电路板上的内存装置的发热量，以此提升内存装置的散热效果。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或示例性中的技术方案，下面将对实施例或示例性描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的获得其他的附图。
23.图1为本实用新型实施例低功耗电路板的结构示意图；
24.图2为本实用新型实施例lpddr3芯片一个方向的结构示意图；
25.图3为本实用新型实施例lpddr3芯片另一个方向的结构示意图；
26.图4为本实用新型实施例lpddr3芯片的侧面结构示意图。
27.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
31.本实用新型提供了一种低功耗电路板。
32.在一实施例中，如图1、2、4所示，所述低功耗电路板包括计算机电路板 1以及lpddr3芯片2，所述计算机电路板1上设置有焊盘(图未示)，所述 lpddr3芯片2上通过焊接的方式固定在所述计算机电路板1的焊盘上。即本实用新型提供的技术方案中，通过在所述计算机电路板1上设置焊盘，以使所述 lpddr3芯片2通过焊接的方式固定在计算机电路板1的焊盘上，使得容量大、低功耗、低发热量的所述lpddr3芯片2替代所述计算机电路板1上的内存装置，从而能够增加所述计算机电路板1上的内存装置的容量，且可以通过减少计算机
电路板1上的内存装置的发热量，以此提升内存装置的散热效果。
33.由于现有的计算机设备越来越小型化，导致所述计算机电路板1的需求也趋近小型化，这就需要将所述计算机电路板1上的各个电子元件排布得更加紧凑，这样，使得在计算机设备运行过程中，由于所述计算机电路板1上的各个电子元件排布得相对靠近，从而导致所述计算机电路板1以及其上的各个电子元件不能很好地散热。为此，本实用新型提供的技术方案中，采用移动设备的运行内存芯片(即lpddr3芯片2)代替所述计算机电路板1上的内存装置，并对所述计算机电路板1上的焊盘进行改进，以使该焊盘能够适配所述 lpddr3芯片2的大小，从而使计算机运行时具有更大地内存空间，且具备更低的功耗以及发热量。
34.即本实施例中，所述低功耗电路板还包括多个锡球连接件21，多个所述锡球连接件21焊接在所述lpddr3芯片2面向所述计算机电路板1的表面。即在对焊接所述lpddr3芯片2，先在所述lpddr3芯片2面向所述计算机电路板1 的表面上焊接所述锡球连接件21，以在焊接所述lpddr3芯片2放置在所述计算机电路板1的焊盘上时，通过焊接装置融化所述锡球连接件21，以使所述 lpddr3芯片2焊接在所述焊盘上，即实现所述lpddr3芯片2与所述计算机电路板1的连接。
35.进一步地，本实施例对所述计算机电路板1上的焊盘进行改进，即多个所述锡球连接件21在所述lpddr3芯片2上的排布位置与所述焊盘的位置相适配，从而便于将所述lpddr3芯片2焊接在所述计算机电路板1上后，能够实现所述lpddr3芯片2各个引脚的功能。
36.具体地，由于所述计算机电路板1上设置的内存一般配置为78球或96球，而本实施例中所述lpddr3芯片2一般配置为136球，即所述锡球连接件的数量为136个，为了适配所述lpddr3芯片2，需要将所述计算机电路板1上的焊盘区域增加，从而能够使所述lpddr3芯片2完全焊接在所述计算机电路板1上。
37.进一步地，所述lpddr3芯片2通过表面贴装技术安装在所述计算机电路板上。本实施例所说的表面贴装技术，简称smt，具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点，且在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般内存装置是不会移动的，即稳固性好。
38.进一步地，为了提高所述lpddr3芯片2的散热效果，如图3或4所示，本实施例中所述低功耗电路板还包括散热装置22，所述散热装置22连接于所述lpddr3芯片2背离所述连接针脚21的表面，即在所述lpddr3芯片2 装贴在所述计算机电路板1上并运行时，可通过所述散热装置22对所述 lpddr3芯片2在运行过程中产生的热量传导至外部环境，从而达到较好的散热效果。
39.可选地，所述散热装置22为散热栅。
40.当然，在其他实施例中，所述散热装置22还可以为散热筋等，在此并不进行限定。
41.进一步地，如图1所示，所述低功耗电路板还包括cpu芯片3，所述cpu 芯片3集成于所述计算机电路板1上，且所述lpddr3芯片2通过所述计算机电路板1与所述cpu芯片3连接，即所述cpu芯片3用于控制所述lpddr3 芯片2运行。
42.当然，为了实现存储功能，所述低功耗电路板还包括存储芯片4，所述存储芯片4集成于所述计算机电路板1上，所述存储芯片4与所述cpu芯片2 连接，且所述lpddr3芯片2通过所述计算机电路板1与所述存储芯片4连接，所述存储芯片4用于存储所述lpddr3芯片2的运行数据。
43.可选地，所述存储芯片4为emmc。
44.本实用新型提供的技术方案中，所述低功耗电路板包括计算机电路板1 以及lpddr3芯片2，所述计算机电路板1上设置有焊盘，所述lpddr3芯片2上通过焊接的方式固定在所述计算机电路板1的焊盘上。即本实用新型提供的技术方案中，通过在所述计算机电路板1上设置焊盘，以使所述 lpddr3芯片2通过焊接的方式固定在计算机电路板1的焊盘上，使得容量大、低功耗、低发热量的所述lpddr3芯片2替代所述计算机电路板1上的内存装置，从而能够增加所述计算机电路板1上的内存装置的容量，且可以通过减少计算机电路板1上的内存装置的发热量，以此提升内存装置的散热效果。
45.基于上述实施例，本实用新型还提供了一种计算机。
46.其中，所述计算机包括上述实施例的低功耗电路板。
47.由于本实施例中所述的计算机包括上述实施例的低功耗电路板，即本实施例中所述的计算机包括上述实施例的低功耗电路板的所有技术特征以及技术效果，具体参照上述实施例的描述，在此并不一一赘述。
48.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。