一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构的制作方法

1.本实用新型涉及手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构技术，特别涉及一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构。


背景技术：

2.现代社会，手机成为人们在生活和工作中，必须的设备，而在手机中存在多种芯片，市面上所见的手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构大多存在，芯片损坏难以更换，传到效率差，无法适应多种型号芯片，使用寿命短等问题。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构，可做到内部芯片损坏可以更换，提升传导效率，匹配不同型号芯片，延长使用寿命。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
5.本实用新型一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体内部两侧固定有第一滑轨舌条和第二滑轨舌条；所述上壳体下端连接有下壳体，所述下壳体内部下端一侧固定有第一芯片引脚a、第一芯片引脚b、第一芯片引脚c、第一芯片引脚d、第一芯片引脚e、第一芯片引脚f和第一备用引脚；所述下壳体内部下端另一侧固定有第二芯片引脚a、第二芯片引脚b、第二芯片引脚c、第二芯片引脚d、第二芯片引脚e、第二芯片引脚f和第二备用引脚；所述下壳体内部安装有芯片固定套；所述下壳体外部一侧固定有第一滑轨滑条a和第一滑轨滑条b；所述下壳体外部另一侧固定有第二滑轨滑条a和第二滑轨滑条b；所述上壳体表面贯穿开设有第一上壳体嵌孔、第二上壳体嵌孔、第三上壳体嵌孔和第四上壳体嵌孔。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下壳体表面贯穿开设有第一下壳体嵌孔、第二下壳体嵌孔、第三下壳体嵌孔和第四下壳体嵌孔。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片固定套内部一侧镶嵌有第一引脚连接芯a、第一引脚连接芯b、第一引脚连接芯c、第一引脚连接芯d、第一引脚连接芯e、第一引脚连接芯f和第一备用引脚连接芯；所述芯片固定套内部另一侧镶嵌有第二引脚连接芯a、第二引脚连接芯b、第二引脚连接芯c、第二引脚连接芯d、第二引脚连接芯e、第二引脚连接芯f和第二备用引脚连接芯。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一芯片引脚a、第一芯片引脚b、第一芯片引脚c、第一芯片引脚d、第一芯片引脚e、第一芯片引脚f、第一备用引脚、第二芯片引脚a、第二芯片引脚b、第二芯片引脚c、第二芯片引脚d、第二芯片引脚e、第二芯片引脚f和第二备用引脚均采用铜线制成，且表面电镀有锡。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一引脚连接芯a、第一引脚连接芯b、第一引脚连接芯c、第一引脚连接芯d、第一引脚连接芯e、第一引脚连接芯f、第一备用引脚
连接芯、第二引脚连接芯a、第二引脚连接芯b、第二引脚连接芯c、第二引脚连接芯d、第二引脚连接芯e、第二引脚连接芯f和第二备用引脚连接芯均采用铜镍合金制成。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上壳体、下壳体和芯片固定套均采用绝缘橡胶材质制成。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.本实用新型通过外力推动上壳体，使上壳体通过两侧固定的第一滑轨舌条和第二滑轨舌条使上壳体脱离下壳体；壳体开合简单方便后期固定芯片；取下上壳体后将芯片放入芯片固定套内部将芯片固定；操作简单，方便后续模体设备固定；将上壳体两侧第一滑轨舌条对准第一滑轨滑条a和第一滑轨滑条b之间缝隙，第二滑轨舌条对准第二滑轨滑条a和第二滑轨滑条b之间缝隙推动上壳体，使上壳体固定；完成芯片在壳体内部固定；通过推动上壳体使上壳体上开设的第一上壳体嵌孔、第二上壳体嵌孔、第三上壳体嵌孔和第四上壳体嵌孔，于下壳体上开设的第一下壳体嵌孔、第二下壳体嵌孔、第三下壳体嵌孔和第四下壳体嵌1一一对应；保证上壳体和下壳体在后续固定时的一体性；通过铆钉或锡焊将下壳体与电路板固定；操作简单，完成固定；通过锡焊将下壳两侧安装的第一芯片引脚a、第一芯片引脚b、第一芯片引脚c、第一芯片引脚d、第一芯片引脚e、第一芯片引脚f、第二芯片引脚a、第二芯片引脚b、第二芯片引脚c、第二芯片引脚d、第二芯片引脚e、第二芯片引脚f与电路板连接；将引脚连接后通电便可开始实用，操作方便；若需要适应更大芯片，可使用锡焊将第一备用引脚和第二备用引脚与电路板连接；适应不同的芯片；通过上壳体、下壳体和芯片固定套，可以做到内部芯片损坏可以更换，提升传导效率，匹配不同型号芯片，延长使用寿命。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1是本实用新型的俯视整体结构示意图；
15.图2是本实用新型的俯视局部结构示意图；
16.图3是本实用新型的下壳体局部结构示意图；
17.图4是本实用新型的上壳体左侧刨视局部示意图；
18.图5是本实用新型的上壳体右侧刨视局部示意图；
19.图6是本实用新型的芯片固定套左侧局部示意图；
20.图7是本实用新型的芯片固定套右侧局部示意图；
21.图8是本实用新型的下壳体左侧局部示意图；
22.图9是本实用新型的下壳体右侧局部示意图。
23.图中：1、上壳体；2、下壳体；3、第一滑轨舌条；4、第二滑轨舌条；5、第一芯片引脚a；6、第一芯片引脚b；7、第一芯片引脚c；8、第一芯片引脚d；9、第一芯片引脚e；10、第一芯片引脚f；11、第一备用引脚；12、第二芯片引脚a；13、第二芯片引脚b；14、第二芯片引脚c；15、第二芯片引脚d；16、第二芯片引脚e；17、第二芯片引脚f；18、第二备用引脚；19、芯片固定套；20、第一滑轨滑条a；21、第一滑轨滑条b；22、第二滑轨滑条a；23、第二滑轨滑条b；24、第一上壳体嵌孔；25、第二上壳体嵌孔；26、第三上壳体嵌孔；27、第四上壳体嵌孔；28、第一下壳体嵌孔；29、第二下壳体嵌孔；30、第三下壳体嵌孔；31、第四下壳体嵌孔；32、第一引脚连接芯
a；33、第一引脚连接芯b；34、第一引脚连接芯c；35、第一引脚连接芯d；36、第一引脚连接芯e；37、第一引脚连接芯f；38、第一备用引脚连接芯；39、第二引脚连接芯a；40、第二引脚连接芯b；41、第二引脚连接芯c；42、第二引脚连接芯d；43、第二引脚连接芯e；44、第二引脚连接芯f；45、第二备用引脚连接芯。
具体实施方式
24.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.实施例1
26.如图1
‑
9所示，本实用新型提供一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1，保护芯片上端安全；内部两侧固定有第一滑轨舌条3，保证上壳体1安装方便；第二滑轨舌条4，保证上壳体1安装方便；上壳体1下端连接有下壳体2，固定芯片，同时固定引脚，保护芯片下方安全；下壳体2内部下端一侧固定有第一芯片引脚a5，连接芯片固定套19和电路板；第一芯片引脚b6，连接芯片固定套19和电路板；第一芯片引脚c7，连接芯片固定套19和电路板；第一芯片引脚d8，连接芯片固定套19和电路板；第一芯片引脚e9，连接芯片固定套19和电路板；第一芯片引脚f10，连接芯片固定套19和电路板；第一备用引脚11，为应对不同类型芯片做准备；下壳体2内部下端另一侧固定有第二芯片引脚a12，连接芯片固定套19和电路板；第二芯片引脚b13，连接芯片固定套19和电路板；第二芯片引脚c14，连接芯片固定套19和电路板；第二芯片引脚d15，连接芯片固定套19和电路板；第二芯片引脚e16，连接芯片固定套19和电路板；第二芯片引脚f17，连接芯片固定套19和电路板；第二备用引脚18，为应对不同类型芯片做准备；下壳体2内部安装有芯片固定套19；下壳体2外部一侧固定有第一滑轨滑条a20，保证上壳体1安装方便；第一滑轨滑条b21，保证上壳体1安装方便；下壳体2外部另一侧固定有第二滑轨滑条a22，保证上壳体1安装方便；第二滑轨滑条b23，保证上壳体1安装方便；上壳体1表面贯穿开设有第一上壳体嵌孔24，方便壳体与电路板固定；第二上壳体嵌孔25，方便壳体与电路板固定；第三上壳体嵌孔26，方便壳体与电路板固定；第四上壳体嵌孔27，方便壳体与电路板固定。
27.下壳体2表面贯穿开设有第一下壳体嵌孔28、第二下壳体嵌孔29、第三下壳体嵌孔30和第四下壳体嵌孔31，保证下壳体2与电路板的连接。
28.芯片固定套19内部一侧镶嵌有第一引脚连接芯a32、第一引脚连接芯b33、第一引脚连接芯c34、第一引脚连接芯d35、第一引脚连接芯e36、第一引脚连接芯f37和第一备用引脚连接芯38；芯片固定套19内部另一侧镶嵌有第二引脚连接芯a39、第二引脚连接芯b40、第二引脚连接芯c41、第二引脚连接芯d42、第二引脚连接芯e43、第二引脚连接芯f44和第二备用引脚连接芯45，保证电路电流经引脚传导至芯片通路的稳定。
29.第一芯片引脚a5、第一芯片引脚b6、第一芯片引脚c7、第一芯片引脚d8、第一芯片引脚e9、第一芯片引脚f10、第一备用引脚11、第二芯片引脚a12、第二芯片引脚b13、第二芯片引脚c14、第二芯片引脚d15、第二芯片引脚e16、第二芯片引脚f17和第二备用引脚18均采用铜线制成，且表面电镀有锡，使引脚更加便于连接，同时保证电流的传导效率。
30.第一引脚连接芯a32、第一引脚连接芯b33、第一引脚连接芯c34、第一引脚连接芯d35、第一引脚连接芯e36、第一引脚连接芯f37、第一备用引脚连接芯38、第二引脚连接芯
a39、第二引脚连接芯b40、第二引脚连接芯c41、第二引脚连接芯d42、第二引脚连接芯e43、第二引脚连接芯f44和第二备用引脚连接芯45均采用铜镍合金制成，保证电流经引脚传导至芯片内部，提升工作效率。
31.上壳体1、下壳体2和芯片固定套19均采用绝缘橡胶材质制成，保证设备整体的安全性，防止发生漏电现象，延长设备使用寿命。
32.一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构，该手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构的使用方法操作步骤如下：
33.步骤一：通过外力推动上壳体1，使上壳体1通过两侧固定的第一滑轨舌条3和第二滑轨舌条4使上壳体1脱离下壳体2；
34.步骤二：取下上壳体1后将芯片放入芯片固定套19内部将芯片固定；
35.步骤三：将上壳体1两侧第一滑轨舌条3对准第一滑轨滑条a20和第一滑轨滑条b21之间缝隙，第二滑轨舌条4对准第二滑轨滑条a22和第二滑轨滑条b23之间缝隙推动上壳体1，使上壳体1固定；
36.步骤四：通过推动上壳体1使上壳体1上开设的第一上壳体嵌孔24、第二上壳体嵌孔25、第三上壳体嵌孔26和第四上壳体嵌孔27，于下壳体2上开设的第一下壳体嵌孔28、第二下壳体嵌孔29、第三下壳体嵌孔30和第四下壳体嵌孔31一一对应；
37.步骤五：通过铆钉或锡焊将下壳体2与电路板固定；
38.步骤六：通过锡焊将下壳两侧安装的第一芯片引脚a5、第一芯片引脚b6、第一芯片引脚c7、第一芯片引脚d8、第一芯片引脚e9、第一芯片引脚f10、第二芯片引脚a12、第二芯片引脚b13、第二芯片引脚c14、第二芯片引脚d15、第二芯片引脚e16、第二芯片引脚f17与电路板连接；
39.步骤七：若需要适应更大芯片，可使用锡焊将第一备用引脚11和第二备用引脚18与电路板连接。
40.工作原理：通过外力推动上壳体1，使上壳体1通过两侧固定的第一滑轨舌条3和第二滑轨舌条4使上壳体1脱离下壳体2；取下上壳体1后将芯片放入芯片固定套19内部将芯片固定；将上壳体1两侧第一滑轨舌条3对准第一滑轨滑条a20和第一滑轨滑条b21之间缝隙，第二滑轨舌条4对准第二滑轨滑条a22和第二滑轨滑条b23之间缝隙推动上壳体1，使上壳体1固定；通过推动上壳体1使上壳体1上开设的第一上壳体嵌孔24、第二上壳体嵌孔25、第三上壳体嵌孔26和第四上壳体嵌孔27，于下壳体2上开设的第一下壳体嵌孔28、第二下壳体嵌孔29、第三下壳体嵌孔30和第四下壳体嵌孔31一一对应；通过铆钉或锡焊将下壳体2与电路板固定；通过锡焊将下壳两侧安装的第一芯片引脚a5、第一芯片引脚b6、第一芯片引脚c7、第一芯片引脚d8、第一芯片引脚e9、第一芯片引脚f10、第二芯片引脚a12、第二芯片引脚b13、第二芯片引脚c14、第二芯片引脚d15、第二芯片引脚e16、第二芯片引脚f17与电路板连接；若需要适应更大芯片，可使用锡焊将第一备用引脚11和第二备用引脚18与电路板连接。
41.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。