线路板的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及线路板。


背景技术：

2.线路板应用于一些领域时，电子元件在运行过程中会散发较大的热量，若不及时将线路板的热量散发出去，则极容易造成电子元件和线路板的温度过高，进而导致电子元件和线路板损坏，而目前线路板的散热效果并不好。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种线路板。
4.一种线路板，包括绝缘基层、线路层和导热层，所述绝缘基层具有相背设置的第一面和第二面，且所述绝缘基层的第一面和第二面之间具有侧面，所述线路层设置于所述绝缘基层的所述第一面，所述导热层设置于所述绝缘基层的所述第二面，所述导热层的至少部分凸出于所述绝缘基层的所述侧面设置，所述绝缘基层贯穿所述第一面和所述第二面开设有通孔，所述通孔内设置有与所述导热层连接的导热柱，所述导热柱的周面与所述通孔的壁部连接。
5.在其中一个实施例中，所述导热层为铝板。
6.在其中一个实施例中，所述导热柱为铝柱。
7.在其中一个实施例中，所述通孔的壁部设置有铜层，所述铜层与所述铝柱焊接。
8.在其中一个实施例中，所述导热柱为石墨柱。
9.在其中一个实施例中，所述导热层凸出于所述绝缘基层的所述侧面的位置开设有散热槽。
10.在其中一个实施例中，还包括油墨层，所述油墨层设置于所述绝缘基层的表面以及所述线路层的表面。
11.上述的线路板，能够通过导热层从绝缘基板的表面吸收热量，或者通过导热柱将绝缘基层内部的热量传递至导热层，导热层吸热后，由于自身导热性能好，使得表面维持高于周围环境的温度，这样，有利于导热层持续地将热量向周围的空气散发，以此起到散热的效果。并且，导热层还能够将热量引导至自身凸出于侧面的位置，导热层凸出于侧面的部分能够更好地与空气接触，以此增加散热面积，从而使得导热层较好地向周围散发热量，这样，即可很好地降低线路板的温度。
附图说明
12.图1为一个实施例的线路板的立体结构示意图。
13.图2为一个实施例的线路板的一方向的结构示意图。
14.图3为另一个实施例的线路板的一方向的结构示意图。
具体实施方式
15.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
16.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
17.如图1和图2所示，在其中一个实施例中，提供一种线路板10，线路板10包括绝缘基层100、线路层200和导热层300，所述绝缘基层100具有相背设置的第一面101和第二面102，且所述绝缘基层100的第一面101和第二面102之间具有侧面103，所述线路层200设置于所述绝缘基层100的所述第一面101，所述导热层300设置于所述绝缘基层100的所述第二面102，所述导热层300的至少部分凸出于所述绝缘基层100的所述侧面103设置以形成散热凸出部210，所述绝缘基层100贯穿所述第一面101和所述第二面102开设有通孔104，所述通孔104内设置有与所述导热层300连接的导热柱400，导热柱400的周面与所述通孔104的壁部连接。可以理解，绝缘基层100也可以称为绝缘基板，导热层300也可以称为导热板。线路层200包括由导电材料制得的且附着于绝缘基层100表面的线路和焊盘。本实施例中的附图中展示了单面板，即一层线路层。在其他实施例中，绝缘基层100和线路层200的数量分别为多个，且绝缘基层100和线路层200层叠形成多层铜厚线路板10。为便于理解，图1中导热柱400穿设在通孔104内的部分以及通孔的壁部展示为虚线。
18.本实施例中，所述导热层300厚度均匀设置，即，所述导热层300呈板状，这样能够便于与绝缘基层压合。
19.本实施例中，绝缘基层100呈四方体形，且呈板状，第一面101和第二面102相对设置，且为绝缘基层100面积最大的面，第一面101和第二面102形成有四个侧面103，导热层300分别凸出于四个侧面103设置。在厚度方向上看，导热层300的面积大于绝缘基层100的面积。或者说，绝缘基层100在导热层300的投影全部落在绝缘基层100覆盖的范围内。由此使得导热层300能够更好地向四周散发热量。具体地，绝缘基层为prepreg(半固化片)。
20.具体地，线路层由导电材料制得，在一个实施例中，线路层为铜金属层。在其他实施例中，线路层为导电油墨。
21.在一个实施例中，所述导热层300为铝板。铝板具有较好的导热性能，从而能够快速将热量传导至已经冷却的位置，以加速散热。在一个实施例中，所述导热柱400为铝柱，铝柱具有较好的导热性能，从而能够将热量快速地传导至导热层300，以此有助于导热层300向外散热，并且铝材料能够兼具较好的性价比。在一个实施例中，所述通孔104的壁部设置有铜层105，所述铜层105与所述铝柱之间焊接。本实施例中，铜层105通过电镀制成得到，在不改变原有制程的情况下能够制得，将铝柱焊接于铜层105上，即可填充通孔104设置。
22.在一个实施例中，所述导热柱为锡柱，其中，锡柱通过喷锡得到，这样能通过线路板的原有的喷锡工艺制得，使得制作锡柱更为方便。在一个实施例中，所述导热柱为铜柱，铜柱具有更好的导热性能，且能够通过电镀工艺实现。在一个实施例中，所述导热柱为石墨
柱。石墨柱也具有较好的导热性能，能够实现快速地将热量传递至导热层。本实施例中，石墨柱可以通过水平电镀装置的前制程实现，当然，应用同样的原理，可以采用其他类似的装置实现。
23.为了更好地散热，在一个实施例中，所述导热层300凸出于所述绝缘基层100的所述侧面103的位置开设有散热槽211。本实施例中，定义导热层300凸出于侧面103的位置为侧边，导热层300的侧边开设有多个散热槽211，散热层能够增加导热层300与空气的接触面积，从而增加散热效率。
24.在一个实施例中，线路板还包括油墨层，所述油墨层设置于所述绝缘基层的表面以及所述线路层的表面。油墨层用于覆盖并保护线路层和绝缘基层，且用于避免线路层发生短路和断路的情况。
25.为了更好地散热，如图3所示，在一个实施例中，所述散热槽211穿设有弹簧500，所述弹簧500与散热槽211的壁部焊接，具体地，弹簧500与散热槽211的壁部通过焊锡层106焊接，焊锡层能够有助于将导热层300的热量传递至弹簧500，有助于弹簧向外散热，同时，弹簧与散热槽的壁部焊接能使得弹簧稳定地设置于散热槽内，以使得弹簧具有较好的缓冲性能。本实施例中，弹簧500的一端凸出于第一面101设置，弹簧500的另一端凸出于导热层300设置。导热层300的热量传递至弹簧500，弹簧500具有较大的表面积，能够很好地将热量散发至外部。同时，弹簧500能够起到缓冲作用，能够在线路板10晃动时保护线路板10。具体地，所述弹簧为金属弹簧，有利于导热并散热。为增加弹簧的散热效率，在一个实施例中，弹簧为铜弹簧，以此能够较好地吸收热量并向外扩散。同时，铜制得的弹簧能够更好地与焊锡层焊接。
26.上述的线路板10，能够通过导热层300从绝缘基板的表面吸收热量，或者通过导热柱400将绝缘基层100内部的热量传递至导热层300，导热层300吸热后，由于自身导热性能好，使得表面维持高于周围环境的温度，这样，有利于导热层300持续地将热量向周围的空气散发，以此起到散热的效果。并且，导热层300还能够将热量引导至自身凸出于侧面103的位置，导热层300凸出于侧面103的部分能够更好地与空气接触，以此增加散热面积，从而使得导热层300较好地向周围散发热量，这样，即可很好地降低线路板10的温度。可见，本技术的线路板10具有良好的散热效果。
27.并且，导热层300仅需要在压合制程中一并压合至绝缘基层100即可，不需要额外的制作工艺，使得导热层300凸出于侧面103的结构相对于传统的散热鳍片等散热结构能够更好地适配于线路板10的工艺，具有工艺简洁和稳定性好的优点。
28.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
29.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。