一种电路板的制作方法

1.本实用新型实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。


背景技术：

2.随着电子技术的不断发展，电路板广泛应用于各个领域。在一些应用中，环境因素会引起板子电气性能的下降，如空气中的湿气和灰尘，或者极端环境中的腐蚀性气体或化学品等均会影响电路板的电器性能。尤其在铁路系统中，设备工作的环境更加恶劣。为了保证电路板在恶劣环境中的工作性能，必须采用保护措施。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种电路板，以实现对电路板进行较好的防护的同时，使电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程更安全，环保等级更高，抗老化性更好，使用寿命更长以及制作成本更低。
4.本实用新型实施例提供了一种电路板，包括：
5.电路板本体，所述电路板本体包括基板以及设置于基板表面的元器件；所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面设置有硅胶保护层。
6.可选的，所述电路板本体包括器件区和环绕所述器件区的周边区，所述电路板本体的所述器件区包括元器件；
7.在所述器件区，所述硅胶保护层和所述电路板本体之间设置有分隔层。
8.可选的，所述周边区的宽度为2
‑
5mm。
9.可选的，所述分隔层采用的材料包括石蜡或者油性胶。
10.可选的，所述电路板本体的所述周边区包括固定孔，所述硅胶保护层远离所述电路板本体的表面设置有固定压条；所述固定压条安装于所述固定孔中。
11.可选的，所述硅胶保护层的厚度小于或等于0.5mm。
12.可选的，静电防护层，所述静电防护层设置于所述硅胶保护层远离所述电路板本体的表面。
13.本实用新型实施例提供的电路板包括电路板本体以及设置于电路板本体第一表面和第二表面的硅胶保护层，由于硅胶具有良好的高低温特性，优异的拒水性，耐燃性，成膜能力强，抗腐蚀，耐老化，脱模方便，价格低廉等特性，因此采用硅胶保护层覆盖电路板本体在实现对电路板进行较好的防护的同时，使得电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程安全，无毒无污染，环保等级更高，抗老化性更好以及使用寿命更长，制作成本更低。
附图说明
14.图1是本实施例提供的一种电路板的示意图；
15.图2是本实施例提供的一种电路板的俯视示意图；
16.图3是图2中电路板沿剖面线aa的剖面示意图；
17.图4是本实施例提供的再一种电路板的示意图；
18.图5是本实施例提供的还一种电路板的示意图；
19.图6是本实施例提供的一种电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
21.本实施例提供了一种电路板，图1是本实施例提供的一种电路板的示意图，参考图1，该电路板包括：
22.电路板本体10，电路板本体10包括相对设置的第一表面11和第二表面12；
23.第一表面11和第二表面12设置有硅胶保护层20。
24.其中，电路板本体10可以包括基板101以及设置于基板101上的元器件102。电路板本体10的第一表面11和第二表面12中至少一个表面为电路板本体10具有元器件102的表面。图1仅示例性的示出了第一表面11为电路板本体10具有元器件102的表面。
25.硅胶别名硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧，广泛用于食品级产品和工业防护用品中。硅胶具有良好的高低温特性，耐燃性，优异的拒水性，成膜能力强，抗腐蚀，耐老化，脱模方便，价格低廉等特性，采用较简单的工艺即可将硅胶保护层20形成于电路板本体10表面，相对于传统的防护方式，采用硅胶保护层10对电路板进行防护，电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程安全，无毒无污染，环保等级更高，抗老化性更好，使用寿命更长，以及电路板制作成本更低。
26.本实施例提供的电路板包括电路板本体以及设置于电路板本体第一表面和第二表面的硅胶保护层，由于硅胶具有良好的高低温特性，耐燃性，优异的拒水性，成膜能力强，抗腐蚀，耐老化，脱模方便，价格低廉等特性，因此采用硅胶保护层覆盖电路板本体在实现对电路板进行较好的防护的同时，使得电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程安全，无毒无污染，环保等级更高，抗老化性更好，使用寿命更长以及电路板制作成本更低。
27.需要说明的时，本实施例仅示例性的示出了硅胶保护层覆盖电路板本体的第一表面和第二表面，并非对本实用新型的限定，在其他实施方式中硅胶保护层可以覆盖电路板本体更多的表面，如将电路板本体全面覆盖，以实现对电路板本体进行更好的保护。
28.图2是本实施例提供的一种电路板的俯视示意图，图3是图2中电路板沿剖面线aa的剖面示意图，可选的，参考图2和图3，电路板本体10包括器件区13和环绕器件区13的周边区14，电路板本体10的器件区13包括元器件102；
29.在器件区13，硅胶保护层20和电路板本体10之间设置有分隔层30。
30.其中，周边区14中硅胶保护层20与电路板本体10直接接触，这部分区域经过清洗电路板本体10会与硅胶保护层20紧密结合。分隔层30用于分离硅胶保护层20和电路板本体10，使得当电路板需要返修时可以方便的将硅胶保护层去除，实现电路板的重复利用。
31.需要说明的是，图3仅示例性的示出了电路板本体10的第一表面11在器件区13具有元器件102，并非对本实用新型的限定，在其他实施方式中电路板本体10的第二表面12在器件区13也可以具有元器件102。
32.可选的，周边区13的宽度d为2
‑
5mm。
33.其中，周边区13为硅胶保护层20的固定区，当周边区13的宽度过小时，容易造成硅胶保护层20与电路板本体10的接触面积过小，造成硅胶保护层20容易脱落，周边区13过大时，在返修时去除硅胶保护层20的耗时较长。通过设置周边区13的宽度为2
‑
5mm，在保证硅胶保护层20与电路板本体10具有较大的接触面积，具有较好的粘结强度的同时，保证了电路板返修时可以较快的去除硅胶保护层20，提高返修速度。示例性的，周边区13的宽度可以为3mm。
34.可选的，分隔层30采用的材料包括石蜡或者油性胶。
35.具体的，可以利用硅胶产品在脱模工艺中使用的方法，用喷涂石蜡或者油性胶的方式在器件区13覆盖一层分隔层30，然后在分隔层30远离电路板本体10的表面喷涂硅胶，形成一层硅胶保护层20。外部的物质被硅胶保护层20阻隔在外面，电路板本体10和器件被封闭在密闭的环境当中，达到防护的效果。通过采用石蜡或油性胶等材料形成分隔层，无需复杂的工艺即可将电路板本体10与硅胶保护层20分离，实现电路板的返修。
36.图4是本实施例提供的再一种电路板的示意图，可选的，参考图4，电路板本体10的周边区13包括固定孔15，硅胶保护层20远离电路板本体10的表面设置有固定压条40；固定压条40安装于固定孔15中。
37.具体的，固定压条40可以进一步将硅胶保护层20与电路板本体10压合，对硅胶保护层20起到固定作用，进一步避免硅胶保护层20脱落，提升硅胶保护层20的防护稳固性。
38.需要说明的是，可以环绕周边区14设置一个或多个固定压条40。
39.可选的，硅胶保护层20的厚度大于或等于0.3mm，且小于或等于0.5mm。
40.具体的，硅胶保护层20的厚度过大不利于减小电路板的体积，硅胶保护层20的厚度过小对成膜工艺要求过高，通过设置硅胶保护层的厚度大于或等于0.3mm，且小于或等于0.5mm，在降低硅胶保护层20的制备工艺难度的同时，减小了电路板的体积。
41.图5是本实施例提供的还一种电路板的示意图，可选的，参考图5，电路板还包括：
42.静电防护层50，静电防护层50设置于硅胶保护层20远离电路板本体10的表面。
43.其中，静电防护层50可以为导电漆等导电涂层。通过在硅胶保护层20的外侧喷涂导电漆，可以起到类似屏蔽罩的作用，实现对电路板上元器件102的静电保护。本实施例采用硅胶保护层20与静电防护层50相结合的形式，在实现对电路板本体10上的元器件102进行防水、防腐蚀、防环境污染等防护作用的同时，实现了对元器件102的静电防护，且硅胶保护层20与静电防护层50的制作工艺简单、厚度小、重量轻，因此本实施例的方案同时降低了电路板的制作成本、重量和体积。
44.本实施例还提供了一种电路板的制作方法，图6是本实施例提供的一种电路板的制作方法的流程图，参考图6，该方法包括：
45.步骤110、提供一电路板本体，电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；
46.步骤120、在第一表面和第二表面设置硅胶保护层。
47.本实施例提供的电路板制作方法在第一表面和第二表面设置硅胶保护层，由于硅
胶具有良好的高低温特性，优异的拒水性，成膜能力强，抗腐蚀，耐老化，脱模方便，价格低廉等特性，因此采用硅胶保护层覆盖电路板本体在实现对电路板进行较好的防护的同时，使得电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程安全，无毒无污染，环保等级更高，抗老化性更好以及使用寿命更长，电路板制作成本更低。
48.可选的，在第一表面和第二表面设置硅胶保护层之前，还包括：
49.在硅胶保护层和电路板本体之间设置分隔层；
50.其中，电路板本体包括器件区和环绕器件区的周边区，电路板本体的器件区包括元器件102，分隔层设置于器件区。
51.具体的，可以采用喷涂等方式在电路板本体上形成分隔层。分隔层采用的材料可以为石蜡或者油性胶。
52.可选的，在第一表面和第二表面设置硅胶保护层包括：
53.采用喷涂方式形成硅胶保护层。
54.具体的，可以采用水凝式硅胶，经过喷涂，形成一层具有韧性的膜，即硅胶保护层，硅胶保护层的厚度可以根据防护等级的不同来更改。
55.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。