一种电子设备的防水散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子设备的防水散热结构，具体是一种用于电源适配器的电路板的防水散热结构。


背景技术：

2.电源适配器在进行电压转换时会出现能量损耗，而损耗的能量一小部分转化为波，其余大部分都会转化为热量，这是导致电源适配器发热的主要原因，而电源适配器内的主板部分的电子元器件容易受到高温的影响，如导体电阻增加、晶体管增益不稳、工作点漂移等，所以电源适配器应尽量避免在高温时工作。
3.大功率电源适配器常见的散热方式为增加散热口和安装散热器。如中国专利文献号为cn207559847u在2018年6月29日公开了一种散热性能良好的电源适配器，它包括外壳、输入插头和输出插头，所述外壳底部设置有散热底板，所述散热底板内表面安装有适配器电路板，所述适配器电路板一端通过导线连接有输出插头，另一端通过导线连接有输入插头；所述输出插头的手持部位上设置有控制开关，且所述控制开关与所述适配器电路板电连接，所述输入插头底部设置有滑动板，且所述滑动板与所述散热底板滑动连接。据说，上述的电源适配器通过设置所述散热风扇将外部的冷空气抽入所述外壳内，并通过所述导风板对流入的冷空气进行导向，从而提高所述散热风扇的散热效果，通过所述散热底板对所述适配器电路板进行散热，从而提高散热速度；但是，上述散热方式均无法使用封闭式的外壳，因此电源适配器会丧失防水性，当有泼溅水进入电源适配器内部时，电路板部分及其容易出现故障，导致电源适配器损毁。因此，有必要进一步改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的旨在提供一种电子设备的防水散热结构，以克服现有技术中的不足之处。
5.按此目的设计的一种电子设备的防水散热结构，包括壳体和电子元器组件，其特征在于：壳体上设置有容置腔和散热腔；所述电子元器组件固定设置在容置腔内、且其上设置有电源线，电源线上设置有电源线sr，电源线sr与壳体密封连接；所述散热腔内设置有导热件和散热件；所述导热件固定设置在散热腔内、且其至少部分位于容置腔内，并将电子元器组件和/或容置腔的热量进行传导；所述散热件固定设置在散热腔内、且与位于散热腔内的导热件相互接触或间隙配合，并将导热件的热量进行散热；其中，导热件与容置腔之间填充有胶体，胶体对导热件与容置腔之间的连接缝隙进行密封。
6.所述壳体由塑料制成；所述导热件由金属材料制成、且一体式嵌设注塑在壳体上，其一侧至少部分位于容置腔内，另一侧至少部分位于散热腔内；所述散热腔内还设置有灌胶槽；所述胶体填充在灌胶槽内、且对导热件与容置腔之间的连接缝隙进行密封。
7.所述散热腔前后贯穿式设置在壳体上、且其前后位置分别设置有挡胶板，内部设置有侧挡板，侧挡板位于前后挡胶板侧部；所述灌胶槽形成在前后挡胶板和侧挡板之间。
8.所述容置腔与散热腔之间设置有连通口；所述导热件一侧至少部分通过连通口位于容置腔内；所述胶体分别对导热件与连通口上端位置、导热件与连通口下端位置的连接缝隙进行密封。
9.所述散热件上设置有若干个散热翅片，若干个散热翅片分别呈片状上下延伸设置、且相互之间形成若干个散热通道，若干个散热通道的前后端分别与散热腔的前后端相互连通；所述导热件另一侧至少部分通过连通口位于散热通道内、且与散热翅片相互接触或间隙配合。
10.所述散热腔前端和/或后端还设置有散热风扇，散热风扇位于散热通道的前端和/或后端、且在工作时将常温空气吹导入散热通道和/或散热腔内，并将散热通道和/或散热腔内的热空气吹出，以对导热件、散热件、散热通道、散热腔进行风冷散热。
11.所述散热腔前端和后端还设置有栅格网、栅格网支架；所述栅格网设置在栅格网支架上；所述栅格网支架固定设置在散热腔前端和后端；所述散热风扇位于栅格网内侧。
12.所述壳体上设置有通孔；所述电源线sr中部设置有密封件，内端设置有卡接部；所述容置腔内还设置有卡接件；所述电源线sr穿设在通孔上、且其卡接部伸入容置腔内；所述卡接件卡设在卡接部上，并驱动电源线sr朝通孔的方向挤压作用在密封件上，以实现电源线sr与通孔的密封连接。
13.所述通孔呈椭圆形、且朝壳体外侧设置有延伸部；所述电源线sr的形状与通孔的形状相对应、且其中部设置有装配槽和挤压部；所述卡接部外侧呈上下贯穿式设置，卡接部外侧上部尺寸大于下部尺寸、且其上还设置有外扩式引导部；所述密封件包括第一密封件和第二密封件；所述第一密封件设置在装配槽上，第二密封件设置在挤压部上。
14.所述电源线sr嵌套在延伸部上、且其卡接部伸入容置腔内；所述卡接件通过引导部导向式卡设在卡接部上，并驱动电源线sr分别通过装配槽、挤压部朝通孔的方向挤压作用在第一密封件、第二密封件上，以使第一密封件、第二密封件密封作用在延伸部内壁，从而实现电源线sr与通孔的密封连接。
15.所述壳体包括上壳和下壳；所述上壳与下壳分别由塑料制成、且二者之间设置有壳体密封件；所述上壳通过壳体密封件密封盖设在下壳上；所述容置腔形成在上壳上、或下壳上、或上壳与下壳之间；所述散热腔形成在上壳上、或下壳上、或上壳与下壳之间。
16.本实用新型通过上述结构的改良，与现有技术相比，具有以下优点：
17.1、利用容置腔将电子元器组件进行容纳及固定，以提高电子元器组件的设置稳固性。
18.2、利用导热件将电子元器组件和/或容置腔的热量传导出容置腔外，以避免电子元器组件在工作时产生的热量在容置腔内堆积，造成电子元器组件容易损坏及工作稳定性差的问题，同时还便于电子元器组件和/或容置腔的热量传导散热。
19.3、导热件与容置腔之间的连接缝隙通过胶体进行密封，进而有效地防止水进入容置腔内部造成电子元器组件损坏的问题，使电子元器组件能够长时间稳定工作。
20.4、利用散热件对导热件的热量进行散热，以使电子元器组件和/或容置腔传导至导热件的热量再次通过散热件实现进一步散热，以提升散热效率。
21.5、利用散热风扇对导热件、散热件、散热通道、散热腔进行风冷散热，以满足电子元器组件防水要求的同时，极大地提升了散热效率，保证电子元器组件的工作稳定性，进而
提高其功率。
22.6、电源线sr呈椭圆形，能保证卡接部外侧设置的深度，确保卡接件稳固地卡设在卡接部上，提高二者装配稳定性；同时卡接部外侧上部尺寸大于下部尺寸，同时还设置有引导部，便于卡接件卡设在卡接部上，提高二者装配便捷性。
23.综合而言，其具有结构简单合理，制造成本低，装配便捷，密封效果好且散热效率高等特点，实用性强。
附图说明
24.图1、图2为本实用新型一实施例的装配结构示意图。
25.图3、图4为本实用新型一实施例的分解结构示意图。
26.图5、图6为本实用新型一实施例的装配剖视结构示意图。
27.图7为图3中的a处放大结构示意图。
28.图8为图6中的b处放大结构示意图。
29.图9为本实用新型一实施例的电源线sr结构示意图。
30.图10为本实用新型一实施例的下壳、导热件和散热件装配结构示意图。
31.图11为图10的c处放大结构示意图。
32.图12为本实用新型一实施例的下壳、导热件和散热件装配剖视结构示意图。
33.图13为图12的d处放大结构示意图。
具体实施方式
34.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
35.参见图1
‑
图13，本电子设备的防水散热结构，包括壳体和电子元器组件1，壳体上设置有容置腔2和散热腔3，其中，容置腔2为密封式设置，散热腔3为通风式设置。
36.电子元器组件1固定设置在容置腔2内、且其上设置有电源线，利用容置腔2将电子元器组件1进行容纳及固定，以提高电子元器组件1的设置稳固性。
37.电源线上设置有电源线sr 4，电源线sr 4与壳体密封连接。本实施例的电源线设置有三个，其中一个为供电用电源线，其与电子元器组件1电连接，以使电子元器组件1取得工作用电，另外两个为信号输出用电源线，并分别与电子元器组件1电连接，以使电子元器组件1输出工作信号。其中，三个电源线均设置有电源线sr 4、且分别通过电源线sr 4与壳体密封连接，以防止水从电源线与壳体的连接处进入容置腔2内部，造成电子元器组件1损坏的问题。
38.散热腔3内设置有导热件5和散热件6。
39.导热件5固定设置在散热腔3内、且其至少部分位于容置腔2内，并将电子元器组件1和/或容置腔2的热量进行传导；利用导热件5将电子元器组件1和/或容置腔2的热量传导出容置腔2外，以避免电子元器组件1在工作时产生的热量在容置腔2内堆积，造成电子元器组件1容易损坏及工作稳定性差的问题，同时还便于电子元器组件1和/或容置腔2的热量传导散热。
40.散热件6固定设置在散热腔3内、且与位于散热腔3内的导热件5相互接触或间隙配合，并将导热件5的热量进行散热；利用散热件6对导热件5的热量进行散热，以使电子元器
组件1和/或容置腔2传导至导热件5的热量再次通过散热件6实现进一步散热，以提升散热效率。
41.导热件5与容置腔2之间填充有胶体，胶体对导热件5与容置腔2之间的连接缝隙进行密封。即导热件5与容置腔2之间的连接缝隙通过胶体进行密封，进而有效地防止水进入容置腔2内部造成电子元器组件1损坏的问题，使电子元器组件1能够长时间稳定工作。
42.具体地讲，壳体由塑料制成；所述导热件5由金属材料制成、且一体式嵌设注塑在壳体上。即在生产时，导热件5预先放置在注塑模块上，然后再进行一体注塑，以使金属材料的导热件5能够与塑料的壳体一体成型。
43.导热件5一侧至少部分位于容置腔2内，另一侧至少部分位于散热腔3内，这样的设置能方便导热件5将电子元器组件1和/或容置腔2的热量传导至散热腔3。
44.散热腔3内还设置有灌胶槽7；所述胶体填充在灌胶槽7内、且对导热件5与容置腔2之间的连接缝隙进行密封。灌胶槽7能防止胶体在设置时向周围渗漏，确保胶体在预定的位置进行凝固。
45.进一步地讲，散热腔3前后贯穿式设置在壳体上、且其前后位置分别设置有挡胶板8，内部设置有侧挡板9，侧挡板9位于前后挡胶板8侧部；所述灌胶槽7形成在前后挡胶板8和侧挡板9之间。胶体在设置时，能在前后挡胶板8和侧挡板9之间进行限位流动，然后再进行凝固。
46.容置腔2与散热腔3之间设置有连通口10；本实施例的导热件5呈l形，其一侧至少部分通过连通口10位于容置腔2内；所述胶体分别对导热件5与连通口10上端位置x、导热件5与连通口10下端位置y的连接缝隙进行密封。其中，胶体的凝固密封位置如图13所示。
47.散热件6上设置有若干个散热翅片，若干个散热翅片分别呈片状上下延伸设置、且相互之间形成若干个散热通道，若干个散热通道的前后端分别与散热腔3的前后端相互连通；所述导热件5另一侧至少部分通过连通口10位于散热通道内、且与散热翅片相互接触或间隙配合。
48.为了提高散热效率，本实施例的导热件5一侧位于容置腔2内、且与电子元器组件1相互接触，以提高导热件5与电子元器组件1的热量传导效率，导热件5另一侧位于散热通道内、且与散热翅片相互接触，提高导热件5与散热件6的热量传导效率。
49.其中，本实施例的容置腔2设置有左右两个；所述散热腔3位于左右容置腔2之间；所述导热件5也设置有至少两个，至少两个导热件5一侧分别位于左右容置腔2内，至少两个导热件5另一侧分别位于散热腔3内、且分别与左右的散热翅片相互接触。
50.更进一步地讲，散热腔3前端和/或后端还设置有散热风扇11，散热风扇11位于散热通道的前端和/或后端、且在工作时将常温空气吹导入散热通道和/或散热腔3内，并将散热通道和/或散热腔3内的热空气吹出，以对导热件5、散热件6、散热通道、散热腔3进行风冷散热。
51.本实施例的散热风扇11只设置有一个即可实现风冷散热，以满足电子元器组件1防水要求的同时，极大地提升了散热效率，保证电子元器组件1的工作稳定性，进而提高其功率。
52.为了防止异物进入散热通道、散热腔3内，同时保证空气流通性，散热腔3前端和后端还设置有栅格网12、栅格网支架13；所述栅格网12设置在栅格网支架13上；所述栅格网支
架13固定设置在散热腔3前端和后端；所述散热风扇11位于栅格网12内侧。
53.壳体上设置有通孔14；所述电源线sr 4中部设置有密封件，内端设置有卡接部17；所述容置腔2内还设置有卡接件18；所述电源线sr 4穿设在通孔14上、且其卡接部17伸入容置腔2内；所述卡接件18卡设在卡接部17上，并驱动电源线sr 4朝通孔14的方向挤压作用在密封件上，以实现电源线sr 4与通孔14的密封连接。
54.进一步地讲，通孔14呈椭圆形、且朝壳体外侧设置有延伸部19；所述电源线sr 4的形状与通孔14的形状相对应、且其中部设置有装配槽20和挤压部21；所述卡接部17外侧呈上下贯穿式设置，卡接部17外侧上部尺寸大于下部尺寸、且其上还设置有外扩式引导部22；所述密封件包括第一密封件15和第二密封件16；所述第一密封件15设置在装配槽20上，第二密封件16设置在挤压部21上。
55.所述电源线sr 4嵌套在延伸部19上、且其卡接部17伸入容置腔2内；所述卡接件18通过引导部22导向式卡设在卡接部17上，并驱动电源线sr 4分别通过装配槽20、挤压部21朝通孔14的方向挤压作用在第一密封件15、第二密封件16上，以使第一密封件15、第二密封件16密封作用在延伸部19内壁，从而实现电源线sr 4与通孔14的密封连接。
56.电源线sr 4呈椭圆形，能保证卡接部17外侧设置的深度，确保卡接件18稳固地卡设在卡接部17上，提高二者装配稳定性；同时卡接部17外侧上部尺寸大于下部尺寸，同时还设置有引导部22，便于卡接件18卡设在卡接部17上，提高二者装配便捷性。
57.壳体包括上壳23和下壳24；所述上壳23与下壳24分别由塑料制成、且二者之间设置有壳体密封件25，上壳23通过壳体密封件25密封盖设在下壳24上；同时为了保证上壳23与下壳24的装配稳固性，上壳23与下壳24之间还设置有紧固件、且二者通过紧固件相互紧固连接。
58.所述容置腔2形成在上壳23上、或下壳24上、或上壳23与下壳24之间；所述散热腔3形成在上壳23上、或下壳24上、或上壳23与下壳24之间。
59.本实施例的容置腔2形成在上壳23与下壳24之间，散热腔3形成在下壳24上。
60.上述为本实用新型的优选方案，显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。